CN112969360B - 微电子可控硅组件 - Google Patents

Abstract

本发明属于可控硅组件技术领域，具体微电子可控硅组件，包括有工作台机构、弯折机构、驱动机构和夹紧机构，所述弯折机构固定安装在工作台机构上，用于控制可控硅外侧金属端的弯折处理，所述驱动机构安装在工作台机构的内部。为本发明通过设置传送带，且在传送带外部的一侧固定安装有多组用于可控硅组件夹紧的弧形板，并在弧形板的内部以及顶部固定安装稳定件和内环，用于螺纹杆螺旋转动下降过程带动负重块和软层将可控硅紧密压合在传送带的外部，同时在传送带的外侧设置多组弧形板用于预先夹紧可控硅，从而在控制传送带转动的过程中来实现可控硅的有效弯折处理以及定点焊接。

Description

微电子可控硅组件

技术领域

本发明涉及可控硅组件技术领域，具体为微电子可控硅组件。

背景技术

可控硅是一种大功率电器元件，又称为晶闸管，可控硅组件是变频电源中的重要组成部分，利用可控硅可以实现用小功率控件来控制大功率设备，可控硅不仅具有单向导电性，而且还具有可控整流性。

由上所述，可控硅受到广泛应用，因此在安装的过程中，操作人员往往会极为细致的安装，当可控硅固定安装在电路板上的过程中，操作人员需要做到非常仔细，由于电路板已经刻画好的电路不能受到焊接的影响，所以操作人员就需要一种辅助操作人员来实现可控硅组件与电路板上预先设置好焊接点进行稳定焊接的控制装置。

现有的可控硅在焊接的过程中需要操作人员用镊子将可控硅组件夹住，并将预先弯折处理好的可控硅组件放置在电路板焊接点的位置，且在固定安装的过程中操作人员需要一直夹住可控硅，很是不便，往往可控硅组件会受到人为因素的影响导致焊接点位置偏离，从而造成电路板与可控硅组件焊接失败的问题，为此我们提出了微电子可控硅组件。

发明内容

（一）发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出微电子可控硅组件，具有控制可控硅的便捷弯折焊接的特点。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了微电子可控硅组件，包括有工作台机构、弯折机构、驱动机构和夹紧机构，所述弯折机构固定安装在工作台机构上，用于控制可控硅外侧金属端的弯折处理，所述驱动机构安装在工作台机构的内部，用于控制可控硅的依次递进和稳定，所述夹紧机构固定安装在驱动机构上，用于实现可控硅外侧金属端弯折以及焊接过程中的稳定；

所述工作台机构包括底座、防护块、金属抛光板、矩形槽、垫件、孔槽、固定桩、拉杆、竖桩和限位板，所述防护块活动安装在底座顶部开设的滑槽中，用于对弯折后可控硅外侧金属端与电路板焊接点的控制，所述金属抛光板固定安装在底座的顶部，用于降低可控硅外侧金属端与底座的摩擦阻力，所述底座的顶面开设有用于放置电路板的矩形槽，所述垫件固定安装在矩形槽内侧的内壁上，用于可控硅外侧金属端弯折过程中做垫片使用，所述底座的内部开设有孔槽，用于安装驱动设备，所述固定桩固定安装在底座顶面的一侧，所述拉杆固定安装在固定桩上，用于装置的稳定，所述限位板固定安装在竖桩上，所述竖桩固定安装在固定桩上，用于对可控硅外侧金属端的限位；

所述夹紧机构包括弧形板、稳定件、内环、螺纹杆、负重块和软层，所述稳定件固定安装在弧形板顶部开设的圆形槽口上，用于对螺纹杆的稳定，所述内环固定安装在弧形板内部开设的凹槽中，用于螺纹杆底端的稳定，所述软层固定安装在负重块的底部，用于压合可控硅，所述螺纹杆的底端活动安装在负重块顶部开设的圆柱形槽孔中，用于带动负重块的升降。

优选的，所述弯折机构包括基座、支撑架、机箱、电机、升降杆、压块和散热片，所述支撑架固定安装在基座上，由于基座整体的受力稳定，所述机箱固定安装在基座上，用于电机的稳定运行，所述电机固定安装在机箱的内部，所述升降杆的顶端活动连接在机箱的内腔，所述压块固定安装在升降杆的底端，用于弯折可控硅外侧的金属端，所述机箱外部开设的通孔中固定安装有用于散热通风的散热片。

优选的，所述驱动机构包括传送带、两个动轴、齿轮、履带、辅助轴、链条、驱动机和转齿，所述动轴和辅助轴活动安装在传送带的内侧，所述动轴的外端固定安装有齿轮，所述齿轮的外侧活动连接有用于传动的履带，最右侧所述动轴的外端固定安装有用于连接链条的齿盘，所述转齿活动连接在链条的内侧，所述转齿固定安装在驱动机外端的传动轴上，用于整体传动。

优选的，所述底座的底部开设有矩形凹槽，且矩形凹槽的顶部开设有均匀分布的矩形槽口，所述底座的内腔开设有圆柱形孔洞，且底座底部矩形凹槽顶面开设的矩形槽口贯穿至底座内腔的圆柱形孔洞，用于对驱动机进行散热。

优选的，所述电机的外端传动轴上固定安装有转盘，所述升降杆的内部开设有矩形锯齿槽孔，且电机外端传动轴上的转盘与升降杆内部的矩形锯齿槽孔相互啮合。

优选的，所述动轴和辅助轴的外部均固定安装有用于防止传送带偏滑的工字形滚轴，所述辅助轴的数量为三个，用于提高传送带旋转过程中的稳定。

优选的，所述孔槽的内侧开设有均匀分布的圆形槽口，所述孔槽内侧开设的圆形槽口与传送带以及辅助轴内部的轴杆相互适配。

优选的，所述弧形板整体呈现L形，所述弧形板的内侧开设有向内凸起的T字形卡块，所述传送带的外侧开设有凹槽，且弧形板内侧的T字形卡块与传送带外侧的凹槽相互适配。

本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1.本发明通过设置传送带，且在传送带外部的一侧固定安装有多组用于可控硅组件夹紧的弧形板，并在弧形板的内部以及顶部固定安装稳定件和内环，用于螺纹杆螺旋转动下降过程带动负重块和软层将可控硅紧密压合在传送带的外部，同时在传送带的外侧设置多组弧形板用于预先夹紧可控硅，从而在控制传送带转动的过程中来实现可控硅的有效弯折处理以及定点焊接，进而保证了该装置可以辅助操作人员进行可控硅与电路板进行弯折及焊接同时进行的目的。

2.本发明通过在的顶部开设有用于电路板活动放置的矩形槽，并在矩形槽内侧的内壁上固定安装有垫件，在操作人员推动电路板沿着矩形槽的内侧进行移动的过程中将垫件向内推动，从而能够使得预可控硅外侧金属端预先弯折好的端口可以稳定的移动至电路板预留的焊接点，进而能够保证了操作人员对可控硅与电路板的高效焊接。

3.本发明通过在底座的顶部固定安装有金属抛光板，并在底座顶面的中部固定安装有基座，且在基座上固定安装有用于固定电机的机箱，并将电机外端上固定安装的齿轮啮合在升降杆内部开设的锯齿槽口中，利用控制电机的旋转来带动升降杆以及压块将可控硅外侧金属端进行弯折，同时在金属抛光面板和限位板对可控硅外侧金属端进行限位压合的过程中，能够保证了可控硅在弯折处理的过程中，可控硅外侧金属端不会出现大范围弯曲或者弯折不充分的问题出现。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明结构侧面仰视示意图；

图3为本发明结构局部分散示意图；

图4为本发明结构局部剖面示意图；

图5为本发明结构内部剖面示意图；

图6为本发明结构局部示意图；

图7为本发明结构内部分散示意图；

图8为本发明结构内部剖面示意图。

附图标记：

100、工作台机构；101、底座；102、防护块；103、金属抛光板；104、矩形槽；105、垫件；106、孔槽；107、固定桩；108、拉杆；109、竖桩；110、限位板；200、弯折机构；201、基座；202、支撑架；203、机箱；204、电机；205、升降杆；206、压块；207、散热片；300、驱动机构；301、传送带；302、动轴；303、齿轮；304、履带；305、辅助轴；306、链条；307、驱动机；308、转齿；400、夹紧机构；401、弧形板；402、稳定件；403、内环；404、螺纹杆；405、负重块；406、软层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1-8所示，本发明提出的微电子可控硅组件，包括有工作台机构100、弯折机构200、驱动机构300和夹紧机构400，弯折机构200固定安装在工作台机构100上，用于控制可控硅外侧金属端的弯折处理，驱动机构300安装在工作台机构100的内部，用于控制可控硅的依次递进和稳定，夹紧机构400固定安装在驱动机构300上，用于实现可控硅外侧金属端弯折以及焊接过程中的稳定，通过将驱动机构300安装在工作台机构100的内部，并将用于压紧可控硅的夹紧机构400固定安装在驱动机构300上，利用夹紧机构400压紧可控硅，以及工作台机构100上部件对可控硅的限位，能够保证了该装置可以将可控硅进行弯折和焊接系统化处理。

工作台机构100包括底座101、防护块102、金属抛光板103、矩形槽104、垫件105、孔槽106、固定桩107、拉杆108、竖桩109和限位板110，防护块102活动安装在底座101顶部开设的滑槽中，用于对弯折后可控硅外侧金属端与电路板焊接点的控制，金属抛光板103固定安装在底座101的顶部，用于降低可控硅外侧金属端与底座101的摩擦阻力，底座101的顶面开设有用于放置电路板的矩形槽104，垫件105固定安装在矩形槽104内侧的内壁上，用于可控硅外侧金属端弯折过程中做垫片使用，底座101的内部开设有孔槽106，用于安装驱动设备，孔槽106的内侧开设有均匀分布的圆形槽口，孔槽106内侧开设的圆形槽口与传送带301以及辅助轴305内部的轴杆相互适配，固定桩107固定安装在底座101顶面的一侧，拉杆108固定安装在固定桩107上，用于装置的稳定，限位板110固定安装在竖桩109上，通过在底座101的顶部固定安装有金属抛光板103，并在金属抛光板103的上方设置限位板110，利用金属抛光板103和限位板110之间形成的槽口，以及可控硅外侧金属端可以适配在金属抛光板103以及限位板110之间的间隙中，能够保证了该装置可以降低可控硅在移动过程中与装置的摩擦力，大大降低了可控硅在移动过程中出现偏滑，竖桩109固定安装在固定桩107上，用于对可控硅外侧金属端的限位，底座101的底部开设有矩形凹槽，且矩形凹槽的顶部开设有均匀分布的矩形槽口，底座101的内腔开设有圆柱形孔洞，且底座101底部矩形凹槽顶面开设的矩形槽口贯穿至底座101内腔的圆柱形孔洞，用于对驱动机307进行散热。

弯折机构200包括基座201、支撑架202、机箱203、电机204、升降杆205、压块206和散热片207，支撑架202固定安装在基座201上，由于基座201整体的受力稳定，机箱203固定安装在基座201上，用于电机204的稳定运行，电机204固定安装在机箱203的内部，升降杆205的顶端活动连接在机箱203的内腔，压块206固定安装在升降杆205的底端，用于弯折可控硅外侧的金属端，机箱203外部开设的通孔中固定安装有用于散热通风的散热片207，电机204的外端传动轴上固定安装有转盘，升降杆205的内部开设有矩形锯齿槽孔，且电机204外端传动轴上的转盘与升降杆205内部的矩形锯齿槽孔相互啮合，通过在底座101的顶部固定安装有基座201，并在基座201上固定安装有机箱203，且在电机204驱动下，带动升降杆205进行上升或者下降，并依次对可控硅外侧的金属端进行下压弯折处理，并搭配垫件105对可控硅外侧金属端的防护下，可以确保了可控硅外侧金属端的准确弯折。

驱动机构300包括传送带301、两个动轴302、齿轮303、履带304、辅助轴305、链条306、驱动机307和转齿308，动轴302和辅助轴305活动安装在传送带301的内侧，动轴302和辅助轴305的外部均固定安装有用于防止传送带301偏滑的工字形滚轴，辅助轴305的数量为三个，用于提高传送带301旋转过程中的稳定，动轴302的外端固定安装有齿轮303，齿轮303的外侧活动连接有用于传动的履带304，最右侧动轴302的外端固定安装有用于连接链条306的齿盘，转齿308活动连接在链条306的内侧，转齿308固定安装在驱动机307外端的传动轴上，用于整体传动，通过在传送带301的内侧活动连接动轴302以及多个辅助轴305，利用动轴302和辅助轴305外部固定安装有用于防止传送带301偏滑的滚轴，同时在驱动机307传动链条306，接着带动最右侧一处的动轴302进行旋转，从而确保了传送带301可以将可控硅进行依次处理。

夹紧机构400包括弧形板401、稳定件402、内环403、螺纹杆404、负重块405和软层406，弧形板401整体呈现L形，弧形板401的内侧开设有向内凸起的T字形卡块，传送带301的外侧开设有凹槽，且弧形板401内侧的T字形卡块与传送带301外侧的凹槽相互适配，稳定件402固定安装在弧形板401顶部开设的圆形槽口上，用于对螺纹杆404的稳定，内环403固定安装在弧形板401内部开设的凹槽中，用于螺纹杆404底端的稳定，软层406固定安装在负重块405的底部，用于压合可控硅，螺纹杆404的底端活动安装在负重块405顶部开设的圆柱形槽孔中，用于带动负重块405的升降，通过在弧形板401的内部固定安装内环403，且在弧形板401顶部开设的圆形槽口上固定安装有稳定件402，并利用螺纹杆404控制负重块405以及软层406的在竖直方向上对可控硅的压紧，能够保证了该装置可以有效的将可控硅在弯折以及焊接过程中进行稳固。

本发明的工作原理及使用流程：首先需要利用螺纹杆404将负重块405、软层406预装载在弧形板401上，用于控制可控硅的压紧，接着再将弧形板401整体固定安装在传送带301上，然后操作人员需要将可控硅放置在传送带301的外部，并将可控硅移动至弧形板401与传送带301之间，利用转动螺纹杆404来推动负重块405和软层406将可控硅紧密压合在传送带301上，接着需要再将可控硅一侧的金属端活动放置在金属抛光板103的顶部，并将可控硅一侧的金属端设置在限位板110与金属抛光板103之间，用于弯折处理过程中，可控硅的稳定弯折，然后控制机箱203内部的电机204，利用电机204控制升降杆205并带动压块206向下移动，使得可控硅一侧的金属端受到弯折处理，接着操作人员需要将电路板活动放置在矩形槽104的内侧，并将电路板沿着矩形槽104的内侧进行推动，使得电路板将垫件105向着底座101的内部推动，并将可控硅一侧弯折好的金属端移动至电路板的现结部位，然后再将防护块102沿着底座101顶部开设的两处滑槽推动，使得防护块102卡扣在可控硅一侧金属端的外部，用于可控硅与电路板后续焊接过程中的稳定，当焊接完成之后，操作人员需要将防护块102向外移动，然后需要逆时针转动螺纹杆404，并带动负重块405和软层406接触对可控硅的压紧，并将焊接好的电路板以及可控硅向外抽出，接着操作人员需要控制30来驱动传送带301带动下一个可控硅的操作，如此反复进行可控硅与电路板的焊接操作即可。

应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (7)

1.微电子可控硅组件，包括有工作台机构（100）、弯折机构（200）、驱动机构（300）和夹紧机构（400），其特征在于，所述弯折机构（200）固定安装在工作台机构（100）上，用于控制可控硅外侧金属端的弯折处理，所述驱动机构（300）安装在工作台机构（100）的内部，用于控制可控硅的依次递进和稳定，所述夹紧机构（400）固定安装在驱动机构（300）上，用于实现可控硅外侧金属端弯折以及焊接过程中的稳定；

所述工作台机构（100）包括底座（101）、防护块（102）、金属抛光板（103）、矩形槽（104）、垫件（105）、孔槽（106）、固定桩（107）、拉杆（108）、竖桩（109）和限位板（110），所述防护块（102）活动安装在底座（101）顶部开设的滑槽中，用于对弯折后可控硅外侧金属端与电路板焊接点的控制，所述金属抛光板（103）固定安装在底座（101）的顶部，用于降低可控硅外侧金属端与底座（101）的摩擦阻力，所述底座（101）的顶面开设有用于放置电路板的矩形槽（104），所述垫件（105）固定安装在矩形槽（104）内侧的内壁上，用于可控硅外侧金属端弯折过程中做垫片使用，所述底座（101）的内部开设有孔槽（106），用于安装驱动设备，所述固定桩（107）固定安装在底座（101）顶面的一侧，所述拉杆（108）固定安装在固定桩（107）上，用于装置的稳定，所述限位板（110）固定安装在竖桩（109）上，所述竖桩（109）固定安装在固定桩（107）上，用于对可控硅外侧金属端的限位；

所述夹紧机构（400）包括弧形板（401）、稳定件（402）、内环（403）、螺纹杆（404）、负重块（405）和软层（406），所述稳定件（402）固定安装在弧形板（401）顶部开设的圆形槽口上，用于对螺纹杆（404）的稳定，所述内环（403）固定安装在弧形板（401）内部开设的凹槽中，用于螺纹杆（404）底端的稳定，所述软层（406）固定安装在负重块（405）的底部，用于压合可控硅，所述螺纹杆（404）的底端活动安装在负重块（405）顶部开设的圆柱形槽孔中，用于带动负重块（405）的升降；

所述弯折机构（200）包括基座（201）、支撑架（202）、机箱（203）、电机（204）、升降杆（205）、压块（206）和散热片（207），所述支撑架（202）固定安装在基座（201）上，由于基座（201）整体的受力稳定，所述机箱（203）固定安装在基座（201）上，用于电机（204）的稳定运行，所述电机（204）固定安装在机箱（203）的内部，所述升降杆（205）的顶端活动连接在机箱（203）的内腔，所述压块（206）固定安装在升降杆（205）的底端，用于弯折可控硅外侧的金属端，所述机箱（203）外部开设的通孔中固定安装有用于散热通风的散热片（207）。

2.根据权利要求1所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述驱动机构（300）包括传送带（301）、两个动轴（302）、齿轮（303）、履带（304）、辅助轴（305）、链条（306）、驱动机（307）和转齿（308），所述动轴（302）和辅助轴（305）活动安装在传送带（301）的内侧，所述动轴（302）的外端固定安装有齿轮（303），所述齿轮（303）的外侧活动连接有用于传动的履带（304），最右侧所述动轴（302）的外端固定安装有用于连接链条（306）的齿盘，所述转齿（308）活动连接在链条（306）的内侧，所述转齿（308）固定安装在驱动机（307）外端的传动轴上，用于整体传动。

3.根据权利要求1所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述底座（101）的底部开设有矩形凹槽，且矩形凹槽的顶部开设有均匀分布的矩形槽口，所述底座（101）的内腔开设有圆柱形孔洞，且底座（101）底部矩形凹槽顶面开设的矩形槽口贯穿至底座（101）内腔的圆柱形孔洞，用于对驱动机（307）进行散热。

4.根据权利要求1所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述电机（204）的外端传动轴上固定安装有转盘，所述升降杆（205）的内部开设有矩形锯齿槽孔，且电机（204）外端传动轴上的转盘与升降杆（205）内部的矩形锯齿槽孔相互啮合。

5.根据权利要求2所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述动轴（302）和辅助轴（305）的外部均固定安装有用于防止传送带（301）偏滑的工字形滚轴，所述辅助轴（305）的数量为三个，用于提高传送带（301）旋转过程中的稳定。

6.根据权利要求1所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述孔槽（106）的内侧开设有均匀分布的圆形槽口，所述孔槽（106）内侧开设的圆形槽口与传送带（301）以及辅助轴（305）内部的轴杆相互适配。

7.根据权利要求2所述的微电子可控硅组件，其特征在于，所述弧形板（401）整体呈现L形，所述弧形板（401）的内侧开设有向内凸起的T字形卡块，所述传送带（301）的外侧开设有凹槽，且弧形板（401）内侧的T字形卡块与传送带（301）外侧的凹槽相互适配。

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