CN112074144A - 支撑结构及电暖气 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，可控硅包括本体以及与本体连接的引脚；支撑结构包括支撑本体，支撑本体的内部形成有容置空间，本体容置于容置空间内；支撑结构还包括设置于支撑本体上的第一卡接部，电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，第一卡接部与第二卡接部配合卡接，以限制支撑本体相对电路板运动。可控硅通过支撑结构与电路板形成连接，使可控硅与电路板的连接更加可靠。且支撑结构对可控硅形成支撑，避免在应用和运输过程中，可控硅的引脚发生变形或者损坏，降低了电暖气的折损率。

Description

支撑结构及电暖气

技术领域

本公开涉及电暖气技术领域，尤其涉及一种支撑结构及电暖气。

背景技术

随着人们生活水平的提高，电暖气逐渐走进人们的生活。电暖气具有安装方便、环保、经久耐用等优点；且电暖气热的快，可以控制温度，耗电量低，非常节能省电，广泛受人们的喜爱。尤其没有暖气供应的南方，电暖气是南方用户冬季里常备的电气设备，使用户可以抵御冬天的阴冷潮湿。

可控硅具有体积小、效率高、寿命长等优点，可作为大功率驱动器件，实现小功率控件控制大功率设备。因此，可控硅被广泛应用于电暖气中，以实现电暖气的速热功能。可控硅装配于电暖气内部后，在对电暖气使用或者运输过程中，可控硅存在脱落或变形的问题。因此，如何使可控硅稳定安装在电暖气内部是亟待解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种支撑结构及电暖气。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；

所述支撑结构包括支撑本体，所述支撑本体的内部形成有容置空间，所述本体容置于所述容置空间内；

所述支撑结构还包括设置于所述支撑本体上的第一卡接部，所述电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，所述第一卡接部与所述第二卡接部配合卡接，以限制所述支撑本体相对所述电路板运动。

可选地，所述第一卡接部包括多个勾体结构，所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的卡接通孔，在安装状态下，多个所述勾体结构穿出所述卡接通孔，所述勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接；其中，所述第一面远离所述支撑本体。

可选地，所述第一卡接部包括环形勾体结构，所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的环形通孔，在安装状态下，所述环形勾体结构穿出环形通孔，所述环形勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接；其中，所述第一面远离所述支撑本体。

可选地，所述支撑结构还包括开设于所述支撑本体侧壁的开口，所述开口连通所述容置空间和所述支撑本体的外部，所述引脚通过所述开口伸出至所述支撑本体的外部。

可选地，所述支撑结构还包括分隔部，所述分隔部卡接安装于所述开口内，所述引脚包括多个连接脚，所述分隔部用于分隔多个所述连接脚。

可选地，所述分隔部包括多个并排设置的环体，多个所述环体与多个所述连接脚一一对应，所述连接脚通过所述环体穿出所述容置空间。

可选地，所述分隔部包括由所述开口的其中一个内侧壁向对侧内侧壁延伸的多个分隔凸起，所述分隔凸起设置于任意相邻的两个连接脚之间。

可选地，所述支撑结构还包括固定件，所述可控硅还包括与所述本体固定连接的安装部，所述安装部通过所述固定件与所述支撑本体固定连接。

可选地，所述支撑结构还包括形成于所述支撑本体的第一定位部，所述电路板上形成有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位插接配合。

可选地，所述第一定位部包括定位凸起，所述第二定位部包括形成于所述电路板的第二面的定位槽，其中，所述第二面与所述支撑本体相邻。

可选地，所述定位槽贯穿所述电路板。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电暖气，所述电暖气包括可控硅以及电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；

所述电暖气还包括如上所述的支撑结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：可控硅通过支撑结构与电路板形成连接，使可控硅与电路板的连接更加可靠。且支撑结构对可控硅形成支撑，避免在应用和运输过程中，可控硅的引脚发生变形或者损坏，降低了电暖气的折损率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的支撑结构的爆炸示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的支撑结构的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的支撑结构的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的电路板的示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的可控硅的示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的支撑本体的示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的支撑本体的示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的支撑本体的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，可控硅与电路板共同形成可控硅电路控制组件，用于控制电暖气。可控硅上设有引脚，可控硅通过引脚与电路板形成连接。同时，引脚还可以对可控硅形成支撑。但引脚受限于结构与材质，在应用于电暖气或者运输过程中，引脚存在支撑力度不够的弊端。若受到外力撞击或者挤压时，可控硅的引脚极易发生变形或者脱落等问题，进而增加了电暖气的损耗率。

本公开提出了一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，可控硅包括本体，在可控硅的本体上涂覆导热硅脂，用于传导可控硅本体上的热量。可控硅还包括与本体连接的引脚，引脚焊接在电暖气的电路板上。其中，本体比如可以由塑胶或者陶瓷等材质制成。引脚比如可以是导电性能良好的铜材料制成。支撑结构包括支撑本体，支撑本体的内部形成有容置空间，可控硅的本体容置于容置空间内，以对可控硅的本体形成支撑和保护，避免因可控硅的引脚支撑力度不够而产生变形现象。支撑结构还包括设置于支撑本体上的第一卡接部，卡接部由支撑本体向电路板延伸，电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，第一卡接部与第二卡接部配合卡接，以限制支撑本体相对电路板运动，使得支撑本体与电路板的连接更加可靠。且支撑本体与电路板形成卡接，更加便于拆卸和安装。

在一个示例性实施例中，如图1-图8所示，支撑结构3，支撑结构3由塑胶材料制成。支撑结构3用于安装可控硅1于电暖气的电路板2，可控硅1包括本体11以及与本体11连接的引脚12，引脚12采用焊接的方式与电路板2固定连接，以实现可控硅1与电路板2的连通。其中，本体11比如可以由塑胶或者陶瓷材质制成，塑封效果好且耐用。引脚12比如可以是导电性能良好的铜材料制成，用于导通可控硅1与电路板2。

在本实施例中，依旧参照图1-图8所示，支撑结构3还包括支撑本体31，在安装状态下，支撑本体31用于填补可控硅1的本体11与电路板2之间的间隔空隙，避免可控硅1的引脚12的支撑力度不够，造成引脚12变形。支撑本体31的内部形成有容置空间311，本体11容置于容置空间311内，以对可控硅1的本体11形成保护。支撑结构3还包括设置于支撑本体31上的第一卡接部32，所述第一卡接部32由支撑本体31向电路板12延伸，电路板2上具有第二卡接部21，在支撑结构3和电路板2的安装状态下，第一卡接部32与第二卡接部21配合卡接，以限制支撑本体31相对电路板2运动，使支撑结构3与电路板2稳固连接。支撑本体31与电路板2通过第一卡接部32与第二卡接部21形成卡接连接，便于安装和拆卸。

在一个示例中，参照图1、图6所示，第一卡接部32比如包括多个勾体结构，第二卡接部21包括贯穿电路板2的卡接通孔，多个勾体结构穿出卡接通孔，且多个勾体结构沿卡接通孔周向设置且间隔设置(图中未示出)，以保证在支撑结构3可以顺利装配于卡接通孔内。在支撑结构3和电路板2的安装状态下，勾体结构与电路板2的第一面形成抵接连接。其中，第一面位于远离支撑本体31的一侧端面。

在另一个示例中，参照图1、图4、图6所示，第一卡接部32比如包括两个勾体结构，第二卡接部21包括贯穿电路板2的卡接通孔，卡接通孔的内侧壁上形成有凹槽211，且凹槽211也贯穿电路板2。其中一个勾体结构设置于凹槽211内，另一个勾体结构对称于其中一个勾体结构设置于卡接通孔内。在支撑结构3和电路板2的安装状态下，两个勾体结构均穿出电路板2，并与电路板2的第一面形成抵接连接。两个勾体结构共同限制支撑结构3相对电路板2运动，即实现了支撑结构3固定于电路板2的效果，也节省了生产成本。

其中，参照图6-8所示，勾体结构比如包括连接部321以及由卡接通孔的径向内侧至径向外侧延伸的弯折部322，弯折部322通过连接部321与支撑本体31固定连接，连接部321为弧板形，连接部321与卡接通孔的弧度相匹配，以保证连接部321可以贴合于卡接通孔的内侧壁。且连接部321由塑胶材料制成，可以产生微量的形变，在安装勾体结构时，对勾体结构施加外力，使多个连接部321发生形变，沿卡接通孔的径向延伸方向弯曲，使得勾体结构可以顺利进入卡接通孔内。连接部321由卡接通孔内穿出至电路板2的第一面，使得弯折部322与电路板2的第一面形成抵接连接。弯折部322与连接部321比如可以成90°，使弯折部322可以与电路板2的第一面贴合。或者，弯折部322与连接部321比如可以成60°，使弯折部322的自由端抵接在电路板2的第一面上，进一步增大弯折部322与电路板2的第一面的摩擦，使支撑结构3与电路板2的连接更加可靠。

在另一个示例中，第一卡接部32包括环形勾体结构(图中未示出)，第二卡接部21包括贯穿电路板2的环形通孔(图中未示出)，在支撑结构3和电路板2的安装状态下，环形勾体结构穿出环形通孔，环形勾体结构与电路板2的第一面形成抵接连接，环形结构结构增大了与电路板2的第一面的接触面积，使第二卡接部21与电路板2之间的连接更加可靠。其中，在本示例中的环形勾体结构具有豁口，以便可以对环形勾体结构施加外力，使环形勾体结构可以顺利进入至环形通孔内。在此，需要说明的是，豁口的形状和大小在此不做具体限定，只要可以实现环体勾体结构产生微量的弯折，并顺利进去至环形通孔内即可。

在一个示例性实施例中，如图1、图6-图8所示，支撑结构3还包括开设于支撑本体31侧壁的开口312，开口312用于连通容置空间311和支撑本体31的外部，引脚12通过开口312伸出至支撑本体31的外部，使得引脚12可以延伸出容置空间311与电路板2形成固定连接。同时，引脚12沿第一方向的总宽度可以与开口312的宽度相适配，使得开口312对引脚12形成保护，避免引脚12损坏。其中，开口312的截面比如可以是矩形、椭圆形等，在此，不做具体限定，只要可以保证引脚12正常伸出即可。

在本实施例中，参照图6-图8所示，支撑结构3还包括分隔部313，分隔部313卡接安装于开口312内，引脚12包括多个连接脚，分隔部313用于分隔多个连接脚，分别对连接脚形成保护，避免连接脚损坏。其中，连接脚比如设置有三个，每个连接脚均为一个控制电极，具体电极极性的设置以实际为准，在此，不做具体限定。

在一个示例中，参照图8所示，分隔部313包括多个并排设置的环体3131，环体3131比如为三个。相邻两个环体3131之间可以相互连接，也可以间隔设置，只要保证每一个环体3131与开口312的内侧壁可以形成固定连接即可。环体3131与连接脚一一对应，连接脚通过环体3131的内环穿出容置空间311，隔开连接脚，对连接脚分别保护。

在另一个示例中，参照图6-图7所示，分隔部313包括由开口312的其中一个内侧壁向对侧内侧壁延伸的多个分隔凸起3132，分隔凸起3132比如为两个。分隔凸起3132设置于任意相邻的两个连接脚之间，以隔开连接脚。

在一个示例性实施例中，如图1、图5、图6所示，支撑结构3还包括固定件33，可控硅1包括与本体11固定连接的安装部13。安装部13设置于与连接脚12相对的侧壁上，安装部13比如是连接凸块，安装部13通过固定件33与支撑本体31形成固定连接。比如，支撑本体上31形成有第一安装螺孔314，安装部13上形成有第二安装螺孔131，固定件33包括螺钉331，螺钉331的旋入端依次旋入第一安装螺孔314、第二安装螺孔131，使可控硅1的本体11与支撑本体31固定连接。

另外，为了进一步对可控硅1的本体11的表面形成保护，固定件33还可以包括垫片332，垫片332比如可以由碳钢材料制成。垫片332设置于螺钉331与可控硅1的本体11之间，以保护本体11的表面，避免在装配过程中，螺钉331旋入过于紧密，给可控硅1的本体11的表面造成损伤。

在一个示例性实施例中，如图2、图4、图6所示，支撑结构3还包括形成于支撑本体31的第一定位部34，电路板2上形成有第二定位部22，第一定位部34与第二定位部22插接配合，使支撑结构3可以对位安装。

其中，第一定位部34包括定位凸起，第二定位部22包括形成于电路板2的第二面的定位槽，定位凸起与定位槽插接连接，以限制支撑结构3相对电路板2除安装方向之外的其他方向的运动，保证支撑结构3可以对位安装。其中，为了进一步限制支撑结构3的运动，定位凸起比如可以设有多个，以避免支撑结构3以定位凸起为轴发生转动。或者，定位凸起比如可以设置成方形，也可以达到限制支撑结构3以定位凸起为轴发生转动的目的。

另外，为了提升定位凸起与定位槽的插接效果，定位槽可以贯穿电路板2，使得定位凸块可以穿出定位槽，加深插接效果。可以理解的是，定位槽与定位凸起的数量一致，成一一对应的关系。定位槽的形状与定位凸起的外轮廓相适配，使定位凸起可以与定位槽形成紧密插接。

本公开提供了一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，加固可控硅与电路板之间的连接。支撑本体的内部形成有容置空间，用于容置可控硅的本体，对可控硅的本体予以包围和保护，降低折损率。可控硅通过支撑结构固定于电路板，以避免可控硅只能依托于引脚的支撑。在电暖气的应用和运输中，支撑结构对可控硅予以支撑和保护，避免可控硅脱落。

本公开还提供了一种电暖气，电暖气包括可控硅以及电路板，可控硅包括本体以及与本体连接的引脚，通过可控硅以实现小功率控件控制大功率设备运行。且电暖气还包括如上所述的支撑结构，用于固定可控硅的本体，为可控硅的引脚提供支撑力度，避免因引脚的支撑力度不够，造成可控硅脱落或者引脚弯折损坏。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种支撑结构，用于安装可控硅于电暖气的电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；其特征在于，

所述支撑结构包括支撑本体，所述支撑本体的内部形成有容置空间，所述本体容置于所述容置空间内；

所述支撑结构还包括设置于所述支撑本体上的第一卡接部，所述电路板上具有第二卡接部，在安装状态下，所述第一卡接部与所述第二卡接部配合卡接，以限制所述支撑本体相对所述电路板运动。

2.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述第一卡接部包括多个勾体结构，所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的卡接通孔，在安装状态下，多个所述勾体结构穿出所述卡接通孔，所述勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接；其中，所述第一面远离所述支撑本体。

3.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述第一卡接部包括环形勾体结构，所述第二卡接部包括贯穿所述电路板的环形通孔，在安装状态下，所述环形勾体结构穿出环形通孔，所述环形勾体结构与所述电路板的第一面形成抵接连接；其中，所述第一面远离所述支撑本体。

4.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构还包括开设于所述支撑本体侧壁的开口，所述开口连通所述容置空间和所述支撑本体的外部，所述引脚通过所述开口伸出至所述支撑本体的外部。

5.根据权利要求4所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构还包括分隔部，所述分隔部卡接安装于所述开口内，所述引脚包括多个连接脚，所述分隔部用于分隔多个所述连接脚。

6.根据权利要求5所述的支撑结构，其特征在于，所述分隔部包括多个并排设置的环体，多个所述环体与多个所述连接脚一一对应，所述连接脚通过所述环体穿出所述容置空间。

7.根据权利要求5所述的支撑结构，其特征在于，所述分隔部包括由所述开口的其中一个内侧壁向对侧内侧壁延伸的多个分隔凸起，所述分隔凸起设置于任意相邻的两个连接脚之间。

8.根据权利要求1所述支撑结构，其特征在于，所述支撑结构还包括固定件，所述可控硅还包括与所述本体固定连接的安装部，所述安装部通过所述固定件与所述支撑本体固定连接。

9.根据权利要求1所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑结构还包括形成于所述支撑本体的第一定位部，所述电路板上形成有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位插接配合。

10.根据权利要求9所述的支撑结构，其特征在于，所述第一定位部包括定位凸起，所述第二定位部包括形成于所述电路板的第二面的定位槽，其中，所述第二面与所述支撑本体相邻。

11.根据权利要求10所述的支撑结构，其特征在于，所述定位槽贯穿所述电路板。

12.一种电暖气，所述电暖气包括可控硅以及电路板，所述可控硅包括本体以及与所述本体连接的引脚；其特征在于，

所述电暖气还包括如权利要求1至11任一项所述的支撑结构。

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