CN112967978B - 转移头及芯片转移系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种转移头及芯片转移系统。转移头上具有供微型倒装LED芯片和焊料通过滴液的形式分别的第一管道和第二管道经第三管道直接流出落至对应的芯片焊接区的管道设置，因此使用该转移头进行微型倒装LED芯片的转移时，不再需要使用传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率；使得利用该转移头进行芯片转移制作显示面板时，可在一定程度上缩短显示版本的制度周期，降低显示面板的制作成本。

Description

转移头及芯片转移系统
技术领域
本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种转移头及芯片转移系统。
背景技术
微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。在制造大、中尺寸的Micro-LED显示器过程中，需要进行micro-LED芯片的巨量转移和LED芯片键合工艺。因此，micro-LED面临的一个关键技术就是要通过巨量转移将micro-LED芯片转移到显示背板上。相关技术中，一般会通过在第一临时基板上设置可解粘的胶层，通过该可解粘胶层通过粘附将micro-LED芯片从生长基板上转移至第一临时基板，再使用第二临时基板将micro-LED芯片从第一临时基板转移至显示背板。这种芯片转移过程较为复杂，且转移效率低。
因此，如何实现微型倒装LED芯片便捷、高效的转移是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移头及芯片转移系统，旨在解决相关技术中，微型倒装LED芯片的转移过程比较复杂、效率低的问题。
一种转移头，包括：
转移头本体；
在转移头本体上形成的至少一个转移单元；
转移单元包括位于转移头本体内的第一管道，第二管道和第三管道，第一管道和第二管道的第一端口分别位于转移头的第一面，第一管道和第二管道的第二端口分别位于转移头本体内，并与第三管道的第一端口分别连通，第三管道的第二端口位于转移头的第二面；
第一管道的第一端口供包裹有微型倒装LED芯片的芯片滴液流入，并经由其第二端口流入第三管道；第二管道的第一端口供焊料滴液流入，经由其第二端口流入第三管道；流入第三管道的芯片滴液和焊料滴液，经由第三管道的第二端口流出。
上述转移头的结构在被应用于微型倒装LED芯片的转移时，微型倒装LED芯片和焊料可直接通过滴液的形式分别从转移头上的第一管道和第二管道经第三管道直接流出落至对应的芯片焊接区(即固晶区)上，不再需要使用传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率；同时提供了一种新的微型倒装LED芯片的转移方式。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种芯片转移系统，其特征在于，包括第一容器、第二容器、微流控制设备、连接管以及如上所示的转移头；
第一容器用于盛放混合有微型倒装LED芯片的溶液，微型倒装LED芯片在溶液中呈悬浮状态，第二容器用于盛放焊料溶液；
微流控制设备的第一进料口和第二进料口分别通过连接管连接第一容器和第二容器的出液口，位流控制设备的第一出料口和第二出料口分别连接第一管道和第二管道的第一端口，第三管道的第二端口对准电路板上用于焊接微型倒装LED芯片的芯片焊接区；位流控制设备控制第二容器中的焊料溶液形成焊料滴液流入第二管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区，以及控制第一容器中的混合有微型倒装LED芯片的溶液形成芯片滴液经由连接管流入第一管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区。
上述芯片转移系统实现了一种新的微型倒装LED芯片的转移过程，相对传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率。
附图说明
图1-1为本发明提供的转移头结构示意图一；
图1-2为本发明提供的转移头结构示意图二；
图2为本发明提供的转移头结构示意图三；
图3-1为本发明提供的转移头结构示意图四；
图3-2为本发明提供的转移头结构示意图五；
图3-3为本发明提供的转移头结构示意图六；
图3-4为本发明提供的转移头结构示意图七；
图3-5为本发明提供的转移头结构示意图八；
图3-6为本发明提供的转移头结构示意图九；
图4-1为本发明提供的转移头结构示意图十；
图4-2为本发明提供的转移头结构示意图十一；
图4-3为本发明提供的转移头结构示意图十二；
图4-4为本发明提供的转移头结构示意图十三；
图5-1为本发明提供的转移头结构示意图十三；
图5-2为图5-1所示转移头的连接示意图；
图6-1为本发明一种可选的实施例提供的转移头制作方法流程示意图；
图6-2为对应图6-1中转移头制作方法的过程示意图；
图6-3为本发明一种可选的实施例提供的一种制作得到的转移头结构示意图；
图7为本发明另一种可选的实施例提供芯片转移系统结构示意图；
图8为本发明另一种可选的实施例提供转移头移动示意图；
附图标记说明：
1-转移头本体，11、611-顶面，12、612底面，13-第一侧面，14-第二侧面，2、631-第一管道，21、6311、741-第一管道的第一端口，22、6312-第一管道的第二端口，3、632-第二管道，31、6321、742-第二管道的第一端口，32、6322-第二管道的第二端口，4、633-第三管道，41、6331-第三管道的第一端口，42、6332-第三管道的第二端口，5-传输芯片滴液的连接管5，6-传输焊料滴液的连接管，61-第一底材层，62-光刻胶层，63-管道，64-掩模板，71-第一容器，72-第二容器，73-微流控制设备，74-转移头，75-连接管，731-第一经进料口，732-第二进料口，733-第一出料口，734-第二出料口，76-电路板，761-芯片焊接区，77-滴液汇聚后的形态。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
相关技术中，微型倒装LED芯片的转移过程比较复杂、效率低。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本实施例所提供的一种转移头包括：
转移头本体；本实施例中，对于转移头本体的形状(例如可以为六面体、饼状或球形等)和材质不做限制；
还包括在转移头本体上形成的至少一个转移单元；其中，转移单元的个数可以根据具体应用场景灵活设定。例如对于单次单芯片转移的应用场景，转移头本体上可以仅形成一个转移单元，对于单次多芯片转移的应用场景，转移头本体上可以形成多个转移单元。
本实施例中，对于每一个转移单元，其包括但不限于位于转移头本体内的第一管道，第二管道和第三管道，第一管道和第二管道的第一端口(也即为第一管道和第二管道的进料口)分别位于转移头的第一面和第二面上(也即该第一端口裸露在转移头本体外，以供外部接入)，第一管道和第二管道的第二端口(也即为第一管道和第二管道的出料口)分别位于转移头本体内，并与第三管道的第一端口(该第一端口也位于转移头本体内)分别连通，第三管道的第二端口位于转移头的第三面(也即该第二端口也裸露在转移头本体外)，这样，包裹有微型倒装LED芯片的芯片滴液可从第一管道的第一端口流入第一管道内，并经由第一管道的第二端口流入第三管道，焊料滴液则可从第二管道的第一端口流入第二管道内，并经由第二管道的第二端口流入第三管道，流入第三管道的芯片滴液和焊料滴液，经由第三管道的第二端口流出。因此当将第三管道的第二端口对准芯片焊接区(也即固晶区)时，流入第三管道的芯片滴液和焊料滴液可直接经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区上。
本实施例中的芯片滴液是指包裹有微型倒装LED芯片的液滴，当然该微型倒装LED芯片也可根据需求替换为其他微型器件。
应当理解的是，基于上述结构的转移头，其上设置的转移单元在转移头上具体设置的位置，以及各转移单元的第一管道、第二管道和第三管道的位置分布和形态也可根据具体应用需求灵活设置。为了便于理解，本实施例下面结合一些设置示例以便于理解性的说明。
在本实施例的一些示例中，第一管道和第二管道的第一端口，以及第三管道的第二端口可设置于转移头本体的同一面上，也即上述第一面、第二面和第三面为转移头本体的同一面。例如请参见图1-1和图1-2所示。
在图1-1中，转移头本体1内设置有第一管道2、第二管道3以及第三管道4，其中第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状类似“山”字形。第一管道2的第一端口21，第二管道3的第一端口31以及第三管道4的第二端口42位于转移头本体1的同一面上，第一管道2的第二端口22，第二管道3的第二端口32位于转移头本体1的内部，并与第三管道4的第一端口42连通。
图1-2中的第一管道2、第二管道3以及第三管道4与图1-1相比，主要的区别在于第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状类似箭头形。
但应当理解的是，第一管道、第二管道的第一端口，以及第三管道的第二端口设置于转移头本体的同一面上时，第一管道、第二管道和第三管道在转移头本体内部的分布并不限于上述两图所示的方式。可以根据需求灵活设定。
在本实施例的一些示例中，第一管道和第二管道的第一端口可位于同一面上，也即上述第一面和第二面为转移头本体的同一面(例如下面称之为顶面)，第三管道的第二端口可设置于与正面不同的面上。例如请参见图2所示。
在图2中，转移头本体1内设置有第一管道2、第二管道3以及第三管道4，其中第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状是“Y”形。第一管道2的第一端口21，第二管道3的第一端口31位于转移头本体1的顶面11上，第一管道2的第二端口22，第二管道3的第二端口32位于转移头本体1的内部，并与第三管道4的第一端口42连通；第三管道4的第二端口42位于转移头本体1的底面12(即与顶面11相对的一面)上。
又例如，在另一些设置示例中，请参见图3-1所示，其与图2所示的区别主要在于，第一管道2和第二管道3的第一端口延伸至顶面11时的形态略有不同。请参见图3-2所示，其与图2所示的区别主要在于，第三管道的第一端口41具有两个且位于不同位置，第一管道2的第二端口22与上面的第一端口41连通，第二管道3的第二端口32与下面的第一端口41连通。当然也可设置为第一管道2的第二端口22与下面的第一端口41连通，第二管道3的第二端口32与上面的第一端口41连通。请分别参见图3-3和图3-4所示，其与图2所示的区别主要在于，第一管道2和第二管道3的分布形态与以及第一端口延伸至顶面11时的形态略有不同。图3-1至图3-4中所示的第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状整体也呈“Y”形。当然，应当理解的是，本实施例中的“Y”形的形态也并不限于上述几个示例中所示，也可采用其他变形，在此不再赘述。
在又一些设置示例中，请参见图3-5所示，其与图2所示的区别主要在于，第一管道2的第一端口21和第二管道3的第一端口31也是位于顶面11上，但是第三管道4的第二端口42位于与顶面11相邻的第一侧面13上。图3-5中所示的第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状整体也呈“Y”形。在本设置示例中，第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状也可为其他形状，例如请参见图3-6所示，其所组合成的形状则类似与箭头形状。
在本实施例的有一些示例中，第一管道和第二管道的第一端口，以及第三管道的第二端口可分别设置于转移头本体的不同面上。例如请参见图4-1和图4-4所示。
在图4-1中，转移头本体1内设置有第一管道2、第二管道3以及第三管道4，其中第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状是“Y”形。第一管道2的第一端口21位于转移头本体1的第一侧面13，第二管道3的第一端口31位于转移头本体1的第二侧面14上，第一管道2的第二端口22，第二管道3的第二端口32位于转移头本体1的内部，并与第三管道4的第一端口42连通；第三管道4的第二端口42位于转移头本体1的底面12上。
图4-2所示的转移头与图4-1所示的主要区别在于，第一管道2的第一端口21延伸至第一侧面13的形态，以及第二管道3的第一端口31延伸至转移头本体1的第二侧面14的形态，与图4-1所示略有区别，但第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状也是“Y”形。
图4-3所示的转移头与图4-1所示的主要区别在于，第一管道2、第二管道3以及第三管道4组合成的形状是“T”形。
图4-4所示的转移头与图4-1所示的主要区别在于，第一管道2的第一端口21位于转移头本体1的第一侧面13，第二管道3的第一端口31位于转移头本体1的顶面14上，第一管道2的第二端口22，第二管道3的第二端口32位于转移头本体1的内部，并与第三管道4的第一端口42连通；第三管道4的第二端口42位于转移头本体1的底面12上。
通过上述示例可知，本实施例中第一管道、第二管道和第三管道在转移头本体上的具体位置分布以及组合成的形态可以灵活设置。例如如上各示例所示，本实施例中的第一管道、第二管道和第三管道组合成的形状可以为但不限于Y型或T型形状，也可为其他形状。在本实施例的一些示例中，第一管道、第二管道和第三管道组合成Y型时，第一管道和第二管道之间的夹角可为但不限于30°至150°，例如可以设置为30°至60°，或60°至120°等，例如图4-1中第一管道2和第二管道3之间的夹角θ可以为但不限于30°，60°，90°，100°，120°，140°，150°等。
为了进一步提升芯片转移效率，如上所示，本实施例中转移头本体上可设置有多个转移单元，且多个转移单元在转移头本体上呈陈列分布，多个第三管道的第二端口在第三面上的位置分布，与电路板上用于焊接微型倒装LED芯片的各芯片焊接区的位置分布相对应。例如一种设置示例请参见图5-1所示，图5-1中形成有多个转移单元，且这多个转移单元呈陈列分布，第三管道4的第二端口42在转移头本体的第三面的位置分布，与电路板上用于焊接微型倒装LED芯片的各芯片焊接区的位置分布相对应。也即相邻第二端口42之间的间距，与相邻芯片焊接区的中心点之间的间距相同或基本相等。在使用时，请参见图5-2所示，可以采用用于传输芯片滴液的连接管5与各第一管道2的第一端口连接，采用用于传输焊料滴液的连接管6与各第二管道2的第一端口连接。然后分别通过连接管5和连接管6分别向转移头输送芯片滴液和焊料滴液以进行芯片的转移和焊接。本示例中的芯片滴液和焊料滴液可以采用但不限于单颗滴液的方式进行输送。
采用本实施例所示例的转移头进行微型倒装LED芯片的转移时，微型倒装LED芯片和焊料可直接通过滴液的形式分别从转移头上的第一管道和第二管道经第三管道直接流出落至对应的芯片焊接区上，不再需要使用传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率；同时丰富了微型倒装LED芯片的转移方式。
一种可选的实施例：
应当理解的是，本实施例中上述示例的转移头的制作方法并不做任何限制，只要能得到上述示例结构的转移头即可。为了便于理解，本实施例下面结合一种上述转移头的制作方法为示例进行说明，请参见图6-1至图6-2所示，包括但不限于：
S601：形成第一底材层。
此处对第一底材层为构成转移头本体的一部分，其材质不做限制，例如可以为但不限于聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、或热塑性聚氨酯弹性体。本实例中，可以在基板上形成第一底材层，该基板可以为但不限于玻璃基板、蓝宝石基板、石英基板和硅基板中的任意一种。
请参见图6-2所示，形成的第一底材层61的形态可参见对应S601所示的形态。但并不限于该形态。
S602：在第一底材层上形成光刻胶层。本实施例中的光刻胶层可以为正型光刻胶层，也可为负型光刻胶层，具体可根据需求灵活选用。
请参见图6-2所示，形成的光刻胶层62的形态可参见对应S602所示的形态。但并不限于该形态。光刻胶层62第一底材层的各侧面齐平。
S603：根据管道分布图对光刻胶进行曝光显影处理后，布设有第一管道、第二管道和第三管道的对应区域留有光刻胶层。
请参见图6-2所示，可以采用掩模板64，掩模板64上形成有对应的管道分布图，对形成的光刻胶层62进行曝光、显影，将布设有第一管道、第二管道和第三管道的对应区域之外的其他光刻胶层全部去除，剩余的光刻胶层组成第一管道、第二管道和第三管道，请参见图6-2中对应S603所示的形态。
S604：在第一底材层上设置将光刻胶层全部覆盖的第二底材层，从而形成转移头本体，参见图6-2中对应S603所示的形态。
S605：将光刻胶层采用目标溶液洗去后，光刻胶层原来占用的空间构成第一管道、第二管道和第三管道。参见图6-2中对应S605中的63所示的形态。
对于S605得到的最终的转移头的一种形态请参见图6-3所示，其包括转移头本体，在转移头本体内形成的Y形管道，包括第一管道631，第二管道632以及第三管道633，第一管道631的第一端口6311和第二管道的第一端口6321位于顶面611，第一管道631的第二端口6312和第二管道的第二端口6322位于转移头本体61内，与第三管道633的第一端口6331接通，第三管道633的第二端口6332位于底面612。
可见，本示例提供的转移头的制作方法简单可行，利于转移头的批量制作推广，并利于转移头的制作成本的控制。
另一种可选的实施例：
为了便于理解，本实施例下面对应用上述示例的转移头的一种芯片转移系统，为示例进行说明，请参见图7所示，其包括第一容器71、第二容器72、微流控制设备73、连接管75以及转移头74，其中：
第一容器71用于盛放混合有微型倒装LED芯片的溶液，微型倒装LED芯片在溶液中呈悬浮状态。本实施例中第一容器71中的溶液可以为但不限于不会对LED芯片造成损伤的高分子溶液，其密度满足微型倒装LED芯片可在其中均匀的悬浮分布，且能形成芯片滴液即可。
第二容器72用于盛放焊料溶液；一种示例中，第二容器72盛放的焊料溶液可以为具有自聚集特性或咖啡杯效应特性的焊料。具有自聚集特性的焊料在受热时，焊料会在达到设定温度后1min之内收缩并聚集在芯片的电极处。对于具有咖啡杯效应特性的焊料(例如可采用但不限于纳米金属(例如纳米银或纳米铜)墨水)，在热效应下溶剂挥发，金属离子析出堆叠在一起固化时存在咖啡环效应，其中的导电粒子会往边缘迁移聚集在芯片的电极处。因此采用具有自聚集特性或咖啡杯效应特性的焊料不会整个连成一片而造成短路。
微流控制设备具有第一进料口731、第二进料口732，第一出料口733和第二出料口734，其中第一进料口731、第二进料口732分别通过连接管75连接第一容器71和第二容器72的出液口，第一出料口733和第二出料口734分别连接第一管道的第一端口741和第二管道的第一端口742，第三管道的第二端口对准电路板76上用于焊接微型倒装LED芯片的芯片焊接区761；位流控制设备可以采用但不限于如蠕动泵，其可控制第二容器72中的焊料溶液形成焊料滴液流入第二管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区761，以及控制第一容器71中的混合有微型倒装LED芯片的溶液形成芯片滴液经由连接管流入第一管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区761，从而完成芯片的转移和固晶。
应当理解的是，本实施例中的微型倒装LED芯片包括但不限于外延层和电极，本实施例不限定微型倒装LED芯片的外延层的具体结构，在一种示例中，微型倒装LED芯片的外延层可以包括N型半导体、P型半导体以及位于N型半导体和P型半导体之间的有源层，该有源层可以包括量子阱层，还可以包括其他结构。在另一些示例中，可选地，外延层还可包括反射层、钝化层中的至少一种。本实施例中电极的材质和形状也不做限定，例如一种示例中，电极的材质可包括但不限于Cr，Ni，Al，Ti，Au，Pt，W，Pb，Rh，Sn，Cu，Ag中的至少一种。
应当理解的是，本实施例中的微型倒装LED芯片微型倒装LED芯片可以为micro-LED倒装芯片；在又一种示例中，微型倒装LED芯片可以为mini-LED倒装芯片。
应当理解的是，本实施例中的微型倒装LED芯片在其他应用场景中也可根据需求替换为其他微型器件。
在本实施例的一些应用示例中，微流控制设备控制焊料滴液和芯片滴液的流速为1毫米/秒至10毫米每秒，具体可以根据需求灵活设定。
在本实施例的一些应用示例中，微流控制设备可以控制焊料滴液和芯片滴液同时流入第三管道内，使得焊料滴液和芯片滴液在第三管道内汇聚结合后，经由第三管道的第二端口同时流出落至芯片焊接区。例如，对于焊料滴液和芯片滴液流入第三管道的路径长度相同时，微流控制设备可以控制焊料滴液和芯片滴液的流速相同；对于焊料滴液和芯片滴液流入第三管道的路径长度不同时，微流控制设备可以控制路径较短的流速低于路径较长的流速。在本应用示例中，由于微型倒装LED芯片设置有金属电极一侧的密度更高，导致微型倒装LED芯片的重心偏向设置有金属电极的一侧，因此可以保证微型LED芯片落入到芯片焊接区时始终保持设置有电极的一侧朝下。另外，在本应用示例中，由于焊料滴液与金属电极具有亲和性，因此在第三管道内，焊料滴液和芯片滴液聚结合后，焊料滴液一般是位于微型倒装LED芯片设置有金属电极一侧，因此可以进一步保证微型LED芯片落入到芯片焊接区时始终保持设置有电极的一侧朝下，提升可靠性。
在本实施例的另一些应用示例中，微流控制设备可以控制焊料滴液先流入第三管道内，芯片滴液后流入第三管道内，这样也可以保证微型LED芯片落入芯片焊接区时位于，其电极位于对应的焊料之上。也即微流控制设备可控制芯片滴液晚于焊料滴液流入第三管道内，使得焊料滴液经由第三管道的第二端口流出落至所述芯片焊接区后，芯片滴液再经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区，并位于焊料滴液之上。例如，对于焊料滴液和芯片滴液流入第三管道的路径长度相同时，微流控制设备可以控制焊料滴液的流速大于和芯片滴液的流速；对于焊料滴液和芯片滴液流入第三管道的路径长度不同时，当焊料滴液的路径短时，可以控制焊料滴液的流速大于芯片滴液的流速相同，或略大于芯片滴液的流速，当芯片滴液的路径短时，可以控制焊料滴液的流速大于芯片滴液的流速，保证焊料滴液限于芯片滴液落至芯片焊接区上。
可选地，在本实施例的一些应用场景中，芯片转移系统还可包括但不限于移动控制设备，移动控制设备包括移动承载架和移动驱动设备，转移头设置于移动承载架上，移动驱动设备可驱动控制移动承载架移动至指定位置，例如驱动控制移动承载架移动以使得转移头的位置对准下一需要放置微型LED芯片的芯片焊接区。应当理解的是，在一些应用示例中，上述第一容器、第二容器和微流控制设备中的至少一个也可随转移头一起设置于移动承载架上，并随移动承载架一起移动。一种示例的移动控制过程请参见图8所示，转移头73将其中一个微型倒装LED芯片转移至芯片焊接区761后，焊料溶液和芯片溶液汇聚结合的一种形态请参见图中77所示，然后移动控制设备控制转移头按图中箭头方向移动至下一芯片焊接区。
本实施例还提供了一种通过上述示例的芯片转移系统进行芯片转移的方法，包括：
通过微流控制设备控制第二容器中的焊料溶液形成焊料滴液流入第二管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区，以及控制第一容器中的包裹微型倒装LED芯片的溶液形成芯片滴液经由连接管流入第一管道内，并经由第三管道的第二端口流出落至芯片焊接区；
将芯片焊接区中的呈液态的焊料固化处理(可以通过但不限于热固化或者激光焊接的方式将焊料进行固化)，从而将芯片焊接在芯片焊接区。
可选地，为了提升良品率，在一些应用示例中，将芯片焊接区中的呈液态的焊料固化处理之前，还包括：
对芯片焊接区中的各芯片进行位置接检测，对于位置对位不准的芯片剔除或替换。例如可以通过但不限于红外、电荷耦合元件(charge coupled device camera，CCD)相机等方式对芯片焊接区上的各微型倒装LED芯片，对于放歪了的芯片，或不在芯片焊接区内，或芯片的电极侧在上的芯片等确定为位置对位不准的芯片，将这类芯片进行剔除或替换处理，避免焊接后出现坏点。
本实施例还提供了一种显示面板及显示面板的制作方法，该显示面板包括电路板，电路板上设置有多个芯片焊接区(即固晶区)；显示面板的制作方法中，可采用但不限于上述实施例所示例的微型LED芯片转移方法，将微型倒装LED芯片转移至对应的芯片焊接区完成焊接。
本实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以各种采用微型LED芯片制作的显示面板进行显示的电子装置，例如可包括但不限于各种智能移动终端，PC、显示器、电子广告板等，其中该显示装置的显示面板可为但不限于采用上述显示面板的制作方法制得。
可见，本实施例提供的芯片转移系统和转移方法，可结合微流控技术，将微型倒装LED芯片(也可替换为其他微型器件)与墨水型的焊料通过T型或者Y型微流控芯片管道一起转移至电路板的焊接区，之后通过光子或者激光烧结，把LED芯片与背板电路的电极焊接，从而实现电性导通。转移过程简单且高效，更利于微型倒装LED芯片的应用推广。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种转移头，其特征在于，包括：
转移头本体；
在所述转移头本体上形成的至少一个转移单元；
所述转移单元包括位于所述转移头本体内的第一管道，第二管道和第三管道，所述第一管道和第二管道的第一端口分别位于所述转移头的第一面和第二面，所述第一管道和第二管道的第二端口分别位于所述转移头本体内，并与所述第三管道的第一端口分别连通，所述第三管道的第二端口位于所述转移头的第三面；
所述第一管道的第一端口供包裹有微型倒装LED芯片的芯片滴液流入，并经由其所述第二端口流入所述第三管道；所述第二管道的第一端口供焊料滴液流入，经由其所述第二端口流入所述第三管道；流入所述第三管道的所述芯片滴液和焊料滴液，经由所述第三管道的所述第二端口流出；所述微型倒装LED芯片的重心偏向设有金属电极的一侧，使得所述芯片滴液自所述第三管道的所述第二端口流出时，所述芯片滴液中所述微型倒装LED芯片的设有所述金属电极的一侧朝下。
2.如权利要求1所述的转移头，其特征在于，所述转移头的第一面和第二面为位置相对的两个面，或为同一面。
3.如权利要求2所述的转移头，其特征在于，所述第一管道、第二管道和第三管道组合成Y型或T型形状。
4.如权利要求3所述的转移头，其特征在于，所述第一管道、第二管道和第三管道组合成Y型时，所述第一管道和第二管道之间的夹角为30°至150°。
5.如权利要求1-4任一项所述的转移头，其特征在于，所述转移头本体的材质为聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、或热塑性聚氨酯弹性体。
6.如权利要求1-4任一项所述的转移头，其特征在于，所述转移头本体上形成有多个所述转移单元，且所述多个转移单元在所述转移头本体上呈陈列分布，多个所述第三管道的第二端口在所述第三面上的位置分布，与电路板上用于焊接所述微型倒装LED芯片的各芯片焊接区的位置分布相对应。
7.一种芯片转移系统，其特征在于，包括第一容器、第二容器、微流控制设备、连接管以及如权利要求1-6任一项所述的转移头；
所述第一容器用于盛放混合有微型倒装LED芯片的溶液，所述微型倒装LED芯片在所述溶液中呈悬浮状态，所述第二容器用于盛放焊料溶液；
所述微流控制设备的第一进料口和第二进料口分别通过所述连接管连接所述第一容器和第二容器的出液口，所述微 流控制设备的第一出料口和第二出料口分别连接所述第一管道和第二管道的第一端口，所述第三管道的所述第二端口对准电路板上用于焊接所述微型倒装LED芯片的芯片焊接区；所述微 流控制设备控制所述第二容器中的焊料溶液形成焊料滴液流入所述第二管道内，并经由所述第三管道的第二端口流出落至所述芯片焊接区，以及控制所述第一容器中的混合有微型倒装LED芯片的溶液形成芯片滴液经由所述连接管流入所述第一管道内，并经由所述第三管道的第二端口流出落至所述芯片焊接区。
8.如权利要求7所述的芯片转移系统，其特征在于，所述微流控制设备控制所述焊料滴液和所述芯片滴液同时流入所述第三管道内，使得所述焊料滴液和所述芯片滴液在所述第三管道内汇聚结合后，经由所述第三管道的第二端口同时流出落至所述芯片焊接区。
9.如权利要求7所述的芯片转移系统，其特征在于，所述微流控制设备控制所述芯片滴液晚于所述焊料滴液流入所述第三管道内，使得所述焊料滴液经由所述第三管道的第二端口流出落至所述芯片焊接区后，所述芯片滴液再经由所述第三管道的第二端口流出落至所述芯片焊接区，并位于所述焊料滴液之上。
10.如权利要求7-9任一项所述的芯片转移系统，其特征在于，所述焊料为具有自聚集特性或咖啡杯效应特性的焊料。
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