CN112967960A - 一种真空鼓总成 - Google Patents

一种真空鼓总成 Download PDF

Info

Publication number
CN112967960A
CN112967960A CN202110524721.2A CN202110524721A CN112967960A CN 112967960 A CN112967960 A CN 112967960A CN 202110524721 A CN202110524721 A CN 202110524721A CN 112967960 A CN112967960 A CN 112967960A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum drum
vacuum
sealing plate
sealing
fixing seat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110524721.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112967960B (zh
Inventor
张德龙
孙斌
周亚棚
张喜华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangjingtuo Intelligent Equipment Suzhou Co ltd
Original Assignee
Guangjingtuo Intelligent Equipment Suzhou Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangjingtuo Intelligent Equipment Suzhou Co ltd filed Critical Guangjingtuo Intelligent Equipment Suzhou Co ltd
Priority to CN202110524721.2A priority Critical patent/CN112967960B/zh
Publication of CN112967960A publication Critical patent/CN112967960A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112967960B publication Critical patent/CN112967960B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K7/00—Arrangements for handling mechanical energy structurally associated with dynamo-electric machines, e.g. structural association with mechanical driving motors or auxiliary dynamo-electric machines
    • H02K7/14—Structural association with mechanical loads, e.g. with hand-held machine tools or fans

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种真空鼓总成，包括：真空鼓、密封装置；密封装置对真空鼓的非工作区域进行间隙密封。本发明采用间隙密封，大幅降低了对密封板和真空鼓材料的要求，提高了真空鼓的使用寿命；本发明采用非接触密封，大幅降低了密封板与真空鼓之间的摩擦力，从而降低了旋转电机功率的要求，减小了机构的功耗，也减小了机构体积；本发明的间隙的大小可调可控，从而保证最好的密封效率。

Description

一种真空鼓总成
技术领域
本发明涉及真空鼓领域，特别涉及一种真空鼓总成。
背景技术
现代技术中，随着电子标签应用越来越广，要求电子标签的成本越来越低，对电子标签封装设备提出更高的要求，要求设备封装速度越来越快，可靠性越来越高。天线传输的可靠性和速度，是影响电子标签封装速度的主要因素之一，真空鼓步进总成，是电子标签封装过程中柔性天线步进传输的主要方式之一。
为保证天线工作过程中可靠传输，真空鼓非工作区域要可靠密封，保证工作区域的真空度。真空鼓非工作区域常见的密封方式为接触式密封，通过密封机构与真空鼓完全接触将真空孔封死，实现密封。为了减小摩擦，提高密封机构寿命，通常密封机构的密封材料采用耐磨材料和低摩擦系数材料。但无论如何，密封材料和真空鼓均存在磨损，随着时间的增加磨损不断加大，最终不可避免真空鼓或密封机构变形导致密封失效，影响天线传输的可靠性。
发明内容
本发明为解决上述问题，提供一种真空鼓总成。
为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：
一种真空鼓总成，包括：真空鼓、密封装置；密封装置对真空鼓的非工作区域进行间隙密封。
优选地，密封装置包括密封板；密封板的上表面形状与真空鼓的非工作区域形状相适配，且密封板设置在真空鼓的非工作区域的下方，与真空鼓间存在间隙。
优选地，密封板的上表面设有用于限位的凸起结构，凸起结构设置在真空鼓两侧的下方，凸起结构围成的凹槽结构与真空鼓的非工作区域形成间隙。
优选地，还包括驱动电机、真空管、真空管接头；驱动电机的输出端与真空鼓固定连接，驱动真空鼓进行旋转；真空管的一端通入真空鼓的内部区域，与真空鼓的内壁固定连接，真空管远离真空鼓的一端与真空管接头可旋转连接，真空管接头远离真空管的一端连接真空提供装置。
优选地，还包括第一固定座、第二固定座；第一固定座与第二固定座均与真空鼓的形状相适配，同轴且有间隙地分别设置在真空鼓的两侧，第二固定座为中空结构，驱动电机固定在第二固定座的中空结构内。
优选地，还包括真空管接头固定板；真空管接头固定板套设在真空管接头一端的外壁，进行套设的一端为真空管接头连接真空管的一端，防止真空管接头随真空管进行旋转。
优选地，还包括基座；密封板、第一固定座、第二固定座均与基座固定连接。
优选地，密封装置还包括调节装置；调节装置包括压缩弹簧、弹簧固定座、弹簧调节螺母、密封板连接座；
弹簧固定座置于密封板的下方，与基座固定连接，弹簧固定座的上表面具有螺柱结构，弹簧调节螺母的内螺纹与螺柱结构的外螺纹相适配，并与螺柱结构通过螺纹连接；
密封板连接座的上表面与密封板的下表面固定连接，密封板连接座的下表面具有与压缩弹簧形状相适配的凸起，压缩弹簧置于密封板连接座与弹簧调节螺母之间，其两端分别套设在凸起和螺柱结构的外壁。
优选地，还包括调节装置限位装置，调节装置限位装置包括第一限位装置、第二限位装置；第一限位装置和第二限位装置均为“L”形结构，分别具有固定座连接端和连接座连接端；第一限位装置的固定座连接端与第一固定座固定连接，第一限位装置的连接座连接端与密封板连接座靠近第一固定座的侧面可滑动连接，第二限位装置的固定座连接端与第二固定座固定连接，第二限位装置的连接座连接端与密封板连接座靠近第二固定座的侧面可滑动连接，限制密封板连接座的水平方向运动。
优选地，还包括位于真空鼓两侧对柔性载体起到导向作用的导轮，导轮的圆柱面上设有用于对柔性载体进行限位的限位块结构，导轮的两端与基座固定连接。
本发明能够取得以下技术效果：
（1）采用间隙密封，大幅降低了对密封板和真空鼓材料的要求，提高了真空鼓的使用寿命；
（2）采用非接触密封，大幅降低了密封板与真空鼓之间的摩擦力，从而降低了旋转电机功率的要求，减小了机构的功耗，也减小了机构体积；
（3）间隙的大小可调可控，从而保证最好的密封效率。
附图说明
图1是根据本发明实施例的真空鼓总成的实施例1的正视图；
图2是根据本发明实施例的真空鼓总成的实施例2的等轴侧视图；
图3是根据本发明实施例的真空鼓总成的实施例2的剖视图；
图4是根据本发明实施例的密封装置和调节装置限位装置的等轴侧视图；
图5是根据本发明实施例的基座和天线导轮的等轴侧视图。
其中的附图标记包括：真空鼓1、密封装置2、真空管3、真空管接头4、第一固定座5、第二固定座6、真空管接头固定板7、驱动电机8、密封板2-1、压缩弹簧2-2、弹簧固定座2-3、弹簧调节螺母2-4、密封板连接座2-5、第一限位装置9-1、第二限位装置9-2、基座10、导轮11、柔性载体12。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。
如图1所示，一种真空鼓总成，包括：真空鼓1、密封装置2；真空鼓1对待传输柔性载体12进行传输，例如柔性载体12为柔性天线等结构，密封装置2对真空鼓1的非工作区域进行间隙密封；真空鼓1在工作时，大部分表面与柔性载体12抵接，该部分表面所处区域即为工作区域，小部分表面因机械结构限制，无法抵接柔性载体12，该部分表面所处区域即为非工作区域，间隙密封为非接触密封方式，通过间隙大幅降低密封板2-1与真空鼓1间的摩擦力，进而降低对真空鼓1施加的驱动力，并减小整个机构的功耗与体积。
在本发明的实施例1中，密封装置2包括密封板2-1；密封板2-1的上表面形状与真空鼓1的非工作区域形状相适配，且密封板2-1设置在真空鼓1的非工作区域的下方，与真空鼓1间存在间隙；真空鼓1在工作过程中持续进行旋转，工作表面与非工作表面进行转换，但非工作区域始终为真空鼓1朝向下方的一部分，密封板2-1的上表面完全覆盖该非工作区域，与真空鼓1间的间隙在真空鼓1进行工作时会起到密封作用，保证非工作区域的气密性。
如图4所示，在本发明的一个实施例中，密封板2-1的上表面设有用于限位的凸起结构，凸起结构设置在真空鼓1两侧的下方，凸起结构围成的凹槽结构与真空鼓1的非工作区域形成间隙；通过凸起结构防止密封板2-1抵接真空鼓1，使两者间始终具有间隙，进而防止密封方式变为接触式密封。
如图3所示，在本发明的一个实施例中，还包括驱动电机8、真空管3、真空管接头4；驱动电机8的输出端与真空鼓1固定连接，驱动真空鼓1进行旋转；真空管3的一端通入真空鼓1的内部区域，与真空鼓1的内壁固定连接，真空管3远离真空鼓1的一端与真空管接头4可旋转连接，真空管接头4远离真空管3的一端连接真空提供装置；通过真空管3和真空管接头4连通真空鼓1的内部腔体与真空提供装置，使真空鼓1内部腔体中的气压小于真空鼓1外表面的气压，对柔性载体12进行吸附，进而在工作时通过真空鼓1的旋转传输柔性载体12。
如图2所示，在本发明的一个实施例中，还包括第一固定座5、第二固定座6；第一固定座5与第二固定座6均与真空鼓1的形状相适配，同轴且有间隙地分别设置在真空鼓1的两侧，第二固定座6为中空结构，驱动电机8固定在第二固定座6的中空结构内；因真空鼓1的结构及工作原理限制，难以对真空鼓1进行直接固定，通过第二固定座6对驱动电机8进行固定，进而对与驱动电机8连接的真空鼓1的转轴进行固定，固定座与真空鼓1存在间隙，防止与真空鼓1的侧面进行接触，进而防止固定座影响真空鼓1的正常工作。
在本发明的一个替代实施例中，固定座为具有中空结构的一体固定座，一体固定座的外径略大于真空鼓1的直径，并套设在真空鼓1的外周，驱动电机8固定在一体固定座的中空结构内，一体固定座的外壁开有与柔性载体12的传输路径相适配的回避孔，避免阻挡柔性载体12的传输路径；通过一体固定座对驱动电机8进行固定，进而对与驱动电机8连接的真空鼓1的转轴进行固定，一体固定座避免了将固定座分为第一固定座5和第二固定座6两部分时需要进行的轴线对正操作，便于安装。
在本发明的一个实施例中，还包括真空管接头固定板7；真空管接头固定板7套设在真空管接头4一端的外壁，进行套设的一端为真空管接头4连接真空管3的一端，防止真空管接头4随真空管3进行旋转；真空管接头4连接真空管3和真空提供装置，真空提供装置为固定设置，真空鼓1进行工作时，真空管3会随着真空鼓1的转轴进行旋转，具有带动真空管接头4进行旋转的趋势，若不对真空管接头4的旋转进行限制，会因真空管接头4的旋转导致其与真空提供装置的连接断开；真空管接头固定板7为一端带有夹持结构的窄条板材，其夹持结构套设在真空管接头4连接真空管3一端的外壁，在真空管3旋转时，真空管接头固定板7通过其自身重力抵消真空管3与真空管接头4间的摩擦力，保证真空管接头4不随真空管3进行旋转。
如图5所示，在本发明的一个实施例中，还包括基座10，密封板2-1、第一固定座5、第二固定座6均与基座10固定连接；通过基座10固定各个结构，进而保证真空鼓1与密封板2-1间的间隙固定，保证密封装置2的正常运作。
在本发明的实施例1中，密封板2-1与基座10直接固定连接，间隙大小通过基座10与真空鼓1的距离减去密封板2-1的厚度确定，通过在生产时调整密封板2-1的厚度来改变间隙大小。
如图3、4所示，在本发明的实施例2中，密封装置2还包括调节装置，调节装置包括压缩弹簧2-2、弹簧固定座2-3、弹簧调节螺母2-4、密封板连接座2-5；
弹簧固定座2-3置于密封板2-1的下方，与基座10固定连接，弹簧固定座2-3的上表面具有螺柱结构，弹簧调节螺母2-4的内螺纹与螺柱结构的外螺纹相适配，并与螺柱结构通过螺纹连接；
密封板连接座2-5的上表面与密封板2-1的下表面固定连接，密封板连接座2-5的下表面具有与压缩弹簧2-2形状相适配的凸起，压缩弹簧2-2置于密封板连接座2-5与弹簧调节螺母2-4之间，其两端分别套设在凸起和螺柱结构的外壁。
在本发明的实施例2中，密封板2-1不与基座10直接连接，密封板2-1与真空鼓1间的距离可调节，通过弹簧调节螺母2-4对压缩弹簧2-2进行调节时，压缩弹簧2-2的弹力会使密封板连接座2-5和与其连接的密封板2-1的竖直位置发生变化，进而改变真空鼓1与密封板2-1间的间隙大小，使间隙大小可调可控，保证最好的密封效率。
在本发明的实施例2中，还包括调节装置限位装置，调节装置限位装置包括第一限位装置9-1、第二限位装置9-2；第一限位装置9-1和第二限位装置9-2均为“L”形结构，分别具有固定座连接端和连接座连接端；第一限位装置9-1的固定座连接端与第一固定座5固定连接，第一限位装置9-1的连接座连接端与密封板连接座2-5靠近第一固定座5的侧面固定连接，第二限位装置9-2的固定座连接端与第二固定座6固定连接，第二限位装置9-2的连接座连接端与密封板连接座2-5靠近第二固定座6的侧面固定连接，限制密封板连接座2-5的水平方向运动；通过限位装置对密封板连接座2-5进行位移限制，使密封板连接座2-5只进行竖直运动，进而确保调节过程中，密封板2-1的水平位置不发生变化；密封板2-1调节完成后，固定密封板连接座2-5与限位装置，进而固定密封板2-1的位置及间隙大小，防止间隙大小在工作中发生变化，影响密封效果。
如图5所示，在本发明的一个实施例中，还包括位于真空鼓1两侧对柔性载体12起到导向作用的导轮11，导轮11的圆柱面上设有用于对柔性载体12进行限位的限位块结构，导轮11的两端与基座10固定连接；导轮11引导柔性载体12的运动路径，并通过限位块对柔性载体12进行机械限位，防止工作过程中柔性载体12的位置发生偏移。
下面结合图2-4对本发明的实施例2的具体工作原理及方式进行详细说明：
密封板2-1两端凸起，中间为小的凹槽，两端凸起部分与第一固定座5和第二固定座6共同构成限位，中间凹槽部分与真空鼓1形成间隙，该间隙在工作时形成一层密封气膜，起到对真空鼓1的密封作用；各机构和装置装配完成后，旋转弹簧调节螺母2-4，通过调节压缩弹簧2-2的弹力来调节密封板2-1的竖直位置，进而调节间隙的大小；弹簧调节螺母2-4调节到位后，通过螺钉将密封板连接座2-5与第一限位装置9-1和第二限位装置9-2固定，保证密封的可靠性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制。本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种真空鼓总成，其特征在于，包括：真空鼓、密封装置；所述密封装置对所述真空鼓的非工作区域进行间隙密封；所述密封装置包括密封板；所述密封板的上表面形状与所述真空鼓的非工作区域形状相适配，且所述密封板设置在所述真空鼓的非工作区域的下方，与所述真空鼓间存在间隙；所述密封装置还包括调节装置；所述调节装置包括压缩弹簧、弹簧固定座、弹簧调节螺母、密封板连接座；所述弹簧固定座置于所述密封板的下方，与基座固定连接，所述弹簧固定座的上表面具有螺柱结构，所述弹簧调节螺母的内螺纹与所述螺柱结构的外螺纹相适配，并与所述螺柱结构通过螺纹连接；所述密封板连接座的上表面与所述密封板的下表面固定连接，所述密封板连接座的下表面具有与所述压缩弹簧形状相适配的凸起，所述压缩弹簧置于所述密封板连接座与所述弹簧调节螺母之间，其两端分别套设在所述凸起和所述螺柱结构的外壁。
2.如权利要求1所述的真空鼓总成，其特征在于，所述密封板的上表面设有用于限位的凸起结构，所述凸起结构设置在所述真空鼓两侧的下方，所述凸起结构围成的凹槽结构与所述真空鼓的非工作区域形成间隙。
3.如权利要求1所述的真空鼓总成，其特征在于，还包括驱动电机、真空管、真空管接头；所述驱动电机的输出端与所述真空鼓固定连接，驱动所述真空鼓进行旋转；所述真空管的一端通入所述真空鼓的内部区域，与所述真空鼓的内壁固定连接，所述真空管远离所述真空鼓的一端与所述真空管接头可旋转连接，所述真空管接头远离所述真空管的一端连接真空提供装置。
4.如权利要求3所述的真空鼓总成，其特征在于，还包括第一固定座、第二固定座；所述第一固定座与所述第二固定座均与所述真空鼓的形状相适配，同轴且有间隙地分别设置在所述真空鼓的两侧，所述第二固定座为中空结构，所述驱动电机固定在所述第二固定座的中空结构内。
5.如权利要求4所述真空鼓总成，其特征在于，还包括真空管接头固定板；所述真空管接头固定板套设在所述真空管接头一端的外壁，进行套设的一端为所述真空管接头连接所述真空管的一端，防止所述真空管接头随所述真空管进行旋转。
6.如权利要求5所述的真空鼓总成，其特征在于，所述密封板、所述第一固定座、所述第二固定座均与所述基座固定连接。
7.如权利要求6所述的真空鼓总成，其特征在于，还包括调节装置限位装置；所述调节装置限位装置包括第一限位装置、第二限位装置；所述第一限位装置和所述第二限位装置均为“L”形结构，分别具有固定座连接端和连接座连接端；所述第一限位装置的固定座连接端与所述第一固定座固定连接，所述第一限位装置的连接座连接端与所述密封板连接座靠近所述第一固定座的侧面可滑动连接，所述第二限位装置的固定座连接端与所述第二固定座固定连接，所述第二限位装置的连接座连接端与所述密封板连接座靠近所述第二固定座的侧面可滑动连接，限制所述密封板连接座的水平方向运动。
8.如权利要求6所述的真空鼓总成，其特征在于，还包括位于所述真空鼓两侧对柔性载体起到导向作用的导轮；所述导轮的圆柱面上设有用于对所述柔性载体进行限位的限位块结构，所述导轮的两端与所述基座固定连接。
CN202110524721.2A 2021-05-14 2021-05-14 一种真空鼓总成 Active CN112967960B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110524721.2A CN112967960B (zh) 2021-05-14 2021-05-14 一种真空鼓总成

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110524721.2A CN112967960B (zh) 2021-05-14 2021-05-14 一种真空鼓总成

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112967960A true CN112967960A (zh) 2021-06-15
CN112967960B CN112967960B (zh) 2021-08-10

Family

ID=76279752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110524721.2A Active CN112967960B (zh) 2021-05-14 2021-05-14 一种真空鼓总成

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112967960B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070128314A1 (en) * 2005-09-21 2007-06-07 Ajinomoto Co. Inc Method for producing rapid fermented type Miso-like food material with favorable taste and flavor
CN106903973A (zh) * 2013-03-14 2017-06-30 艾司科影像有限公司 将柔印板和金属背板连接到成像滚筒上的装置和方法
CN212503043U (zh) * 2020-04-21 2021-02-09 河北紫罗兰数码科技有限公司 一种吸附Inlay标签的真空鼓结构
CN212863416U (zh) * 2020-09-08 2021-04-02 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 一种真空步进传输装置
CN112629166A (zh) * 2020-11-09 2021-04-09 重庆优玛医疗科技有限公司 真空鼓风干燥方法及干燥装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070128314A1 (en) * 2005-09-21 2007-06-07 Ajinomoto Co. Inc Method for producing rapid fermented type Miso-like food material with favorable taste and flavor
CN106903973A (zh) * 2013-03-14 2017-06-30 艾司科影像有限公司 将柔印板和金属背板连接到成像滚筒上的装置和方法
CN212503043U (zh) * 2020-04-21 2021-02-09 河北紫罗兰数码科技有限公司 一种吸附Inlay标签的真空鼓结构
CN212863416U (zh) * 2020-09-08 2021-04-02 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 一种真空步进传输装置
CN112629166A (zh) * 2020-11-09 2021-04-09 重庆优玛医疗科技有限公司 真空鼓风干燥方法及干燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112967960B (zh) 2021-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112967960B (zh) 一种真空鼓总成
CN101160486A (zh) 流量控制阀
CN209850957U (zh) 一种真空吸盘装置
WO2019105383A1 (zh) 继电器
CN204243999U (zh) 一种具有缓冲保护的电动缸
CN210633669U (zh) 一种机器人
CN207098851U (zh) 一种电动推杆的电机刹车装置和电动推杆
CN215436936U (zh) 一种自行避障的地下电力输电线路管道巡检无人机
CN113404924B (zh) 一种回转阀门执行器的直行程机构
CN201999492U (zh) 双向拉绳两级跑偏一体开关
CN215325103U (zh) 一种皮带涨紧装置及皮带传输系统
CN112780703A (zh) 鼓刹机构
CN113060537A (zh) 一种托盘阻尼机构
CN210704898U (zh) 一种机器人关节
CN112962208A (zh) 一种压电致动导纱头
CN213058861U (zh) 真空设备的网带传输设备
CN214609657U (zh) 滚轮机构
CN214499843U (zh) 十字滑块联轴器
CN219866128U (zh) Zr执行器
CN220523195U (zh) 滚刷传动装置以及清洁机
CN111022431A (zh) 一种活塞杆的密封装置
CN114321430B (zh) 一种双向硬密封旋球阀
CN102979870B (zh) 一种传递旋转扭矩并可轴向往复移动机构
CN220248756U (zh) 一种电磁制动器及具有其的小型电机
CN217486324U (zh) 一种稳定器电机的锁定结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant