CN112960163A - 一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法，涉及电路芯片生产包装技术领域，包括工作台，所述工作台顶端左侧固设有左支撑架，所述工作台顶端右侧固设有右支撑架，所述左支撑架设置为L形板块结构，所述右支撑架设置为L形板块结构，所述左支撑架与所述右支撑架的顶面等高，所述左支撑架与所述右支撑架之间设置有缺口；本发明通过第二电动推杆和第二伺服电机的配合，实现将封装袋从取料口内向下取出其中一个，并将取出的封装袋伸入在第一吸盘位置，通过第一吸气泵、第二吸气泵的相互配合工作实现对封装袋顶部进行打开，以便于投料嘴向封装袋内快速精准地投放大规模电路芯片，提高投放效率，提高投放精准度。

Description

一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法

技术领域

本发明涉及电路芯片生产包装技术领域，具体为一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法。

背景技术

大规模集成电路芯片，又名大规模集成电路板，通常指含逻辑门数为100门～9999门(或含元件数1000个～99999个)，在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。集成电路(integrated circuit，港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。可用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示

目前,专利号CN202010899568.7公开了一种电路板封装方法、电路板及电子设备，该方法包括：在电路板上设置预设结构，得到预设电路板，其中，预设结构包括柱状结构，柱状结构穿过电路板上的机械孔，且预设结构由第一材料形成，第一材料的熔点为第一温度；将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，封装材料的凝固点为第二温度，第二温度低于第一温度，封装材料为热固性材料；将封装后的预设电路板加热至第一温度，以使预设结构熔化，得到封装后的电路板。在本申请实施例中，封装后的电路可以直接安装在电子设备中，进而提高了在电子设备中安装封装后的电路板的效率。。

上述专利公开的电路板封装方法在实际使用中仍存在一些不足之处，具体不足之处在于：

一、现有的，电路芯片在封装时，需要人工手动拿取封装材料，人工手动拿取后，还需要用拇指推开封装袋的开口，使封装袋的开口打开，人工用拇指频繁地推动封装袋的开口打开时，拇指表面指纹容易磨损，长期频繁地推动容易损伤手指表面皮肤，且手动推开每一个封装袋的开口使得操作效率，封装速度慢。

发明内容

二、针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法，解决现有的，电路芯片在封装时，需要人工手动拿取封装材料，人工手动拿取后，还需要用拇指推开封装袋的开口，使封装袋的开口打开，人工用拇指频繁地推动封装袋的开口打开时，拇指表面指纹容易磨损，长期频繁地推动容易损伤手指表面皮肤，且手动推开每一个封装袋的开口使得操作效率，封装速度慢的技术问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种大规模集成电路芯片高效封装设备，包括工作台，所述工作台顶端左侧固设有左支撑架，所述工作台顶端右侧固设有右支撑架，所述左支撑架设置为L形板块结构，所述右支撑架设置为L形板块结构，所述左支撑架与所述右支撑架的顶面等高，所述左支撑架与所述右支撑架之间设置有缺口；

所述左支撑架与所述右支撑架之间的缺口上方固设有简歇吐料机构，所述左支撑架的顶端固设有直立于左支撑架顶端面的左吸盘支撑架，所述左吸盘支撑架的右端固设有直立于左支撑架顶端面的吸盘支撑板，所述吸盘支撑板的右端面靠近于缺口，所述吸盘支撑板的右端面等间距安装有若干个第一吸盘，所述左支撑架中部固定安装有第二吸泵，所述第二吸泵与若干个所述第一吸盘之间连接有第二吸气管；

所述右支撑架的顶端固定安装有取封装袋装置，所述取封装袋装置的上方固设有封装袋收纳盒；

所述取封装袋装置包括固设于右支撑架顶端的第一铰支座，所述第一铰支座转动连接有第一摆动机架，所述第一摆动机架的前端面开设有滑道，所述第一摆动机架的滑道内通过滑动配合方式连接有滑杆，所述滑杆的上端固设有第二吸盘支撑板，所述第二吸盘支撑板顶端等间距固定安装有若干个第二吸盘，所述右支撑架中部固定安装有第一吸气泵，所述第一吸泵与若干个所述第二吸盘之间连接有第一吸气管；

所述右支撑架中部固设有第五电动推杆，所述第五电动推杆向前伸出有第五齿条，所述第五齿条啮合连接有第一齿轮，所述第一齿轮固定安装在第一摆动机架上，通过第五齿条与第一齿轮啮合连接，实现第五电动推杆的往复伸缩，推动第一摆动机架的往复摆动；

所述第一摆动机架前端面固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机向前伸出有输出轴，所述第二伺服电机向前伸出有输出轴，所述第二伺服电机的输出轴顶端固定安装有第一摆杆，所述第一摆杆的另一端铰接有第二摆杆，所述第二摆杆的另一端转动连接于滑杆中部；

所述第一摆动机架前端面靠近于所述第二摆杆的附近固定安装有第一限位杆；

所述第一摆动机架的左侧固定安装有第二控制按钮，所述第一摆动机架的下端固定安装有第三控制按钮，所述右支撑架的顶端固设有凸起的第三凸台。

做为本发明的一种优选技术方案，所述右支撑架与所述左支撑架之间的缺口下方设置有承托架，所述承托架包括滑孔、耳板、摆杆、第二销杆、第二滑孔、熔铁支撑架、熔铁、第二滑槽、第二滑块，所述承托架顶部开设有凹口，凹口的前后两侧贯通，所述承托架的底端左右两侧对称固设有倾斜的耳板，每一侧的所述耳板中部开设有贯通的滑孔，所述承托架的左右两侧对称铰接有摆杆，每一侧的所述摆杆底端铰接于工作台顶端，每一侧的所述摆杆中部固设有第三销杆，每一侧的所述摆杆中部第三销杆通过滑动配合方式连接于滑孔内；

所述右支撑架的底端以及所述左支撑架的底端对称开设有第二滑槽，每一侧的所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块，每一侧的所述第二滑块底端固设有熔铁支撑架，所述熔铁支撑架的底端固设有第二销杆，每一侧的所述摆杆顶端开设有贯通的第二滑孔，所述第二销杆通过滑动连接方式连接于第二滑孔内；

其中，位于缺口两侧的所述熔铁支撑架内壁对称固设有熔铁，所述熔铁设置为方形块结构，

所述工作台的底端固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆向上伸出有推杆，所述推杆顶端固定安装于承托架上。

做为本发明的一种优选技术方案，两侧的所述熔铁的相向面对称开设有相对应的台阶面；每一侧的所述熔铁顶端设置有倾斜面；

做为本发明的一种优选技术方案，所述右支撑架底端以及所述左支撑架底端对称固定安装有第一控制按钮，所述第一控制按钮在右支撑架底端以及左支撑架底端均靠近于缺口位置。

做为本发明的一种优选技术方案，所述承托架的后侧固定安装有第四电动推杆，所述第四电动推杆向前伸出有推杆，所述第四电动推杆的推杆顶端固定安装有顶料块，所述顶料块设置于所述承托架的凹口后侧，所述顶料块的左端开设有倾斜的导料斜面，所述承托架前侧摆放有储料箱。

做为本发明的一种优选技术方案，所述简歇吐料机构包括振动盘、吐料嘴，所述振动盘固设于缺口的上方，所述振动盘的底端固设有吐料嘴，所述吐料嘴底端设置为圆锥杆结构。

做为本发明的一种优选技术方案，所述封装袋收纳盒包括储料腔、取料口，所述封装袋收纳盒设置为方形盒结构，所述封装袋收纳盒的顶端开设有方形盒状的储料腔，所述储料腔的底端开设有贯通的取料口，所述取料口设置为方孔结构。

做为本发明的一种优选技术方案，具体包括以下几个步骤：

S1、初始准备：初始状态时，将待封装使用的多个封装袋平行堆叠码放在封装袋收纳盒的储料腔内，使滑杆在取封装袋装置顶端呈水平摆放；

S2、封装袋拿取：对步骤S1中放置在封装袋收纳盒内的封装袋进行拿取，通过第一摆动机架在右支撑架顶端向上举起，当第一摆动机架在右支撑架顶端呈直立状态时，第三凸台会按下第三控制按钮向第一吸气泵以及第二伺服电机发送信号，此时，第一吸气泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作，第二伺服电机得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板向上移动，使第二吸盘顶面伸入在封装袋收纳盒底面的取料口内，第一吸气泵工作时使若干个第二吸盘产生吸力，吸附取料口最底部的一个封装袋，由于，第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘吸附的封装袋从取料口内向下取出；

S3、封装袋转移：将步骤S2中从取料口内取出的封装袋进行转移至缺口位置，通过滑杆在取封装袋装置顶端摆动至与右支撑架顶端呈平行状态时，右支撑架顶端的第一让位槽会按下第二控制按钮并向第二吸泵以及第二伺服电机发送信号，第二吸泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作，此时，第二吸泵工作时使若干个第一吸盘产生吸力，第二伺服电机得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板向左移动，使第二吸盘吸附的封装袋另一侧与第一吸盘贴合，通过第一吸盘吸附封装袋另一侧，此时，由于第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘会向右回退，配合第一吸盘将封装袋打开；

S4、封装袋投放：向步骤S4中打开的封装袋内投放大规模集成电路芯片，通过简歇吐料机构内的振动盘对大规模电集成电路芯片进行排列筛选，使合格的大规模集成电路芯片通过吐料嘴投放于封装袋内；

S5、封装袋密封：步骤S4中当大规模电路芯片投放在封装袋内时，通过重力使封装袋从两侧的第一吸盘和第二吸盘之间滑落，掉落于承托架上，通过承托架的凹口对封装袋进行承托，防止封装袋在凹口内歪斜，此时，封装袋向下掉落在承托架的凹口内时会按压凹口底面的第五控制按钮，第五控制按钮会发送信号给第二电动推杆，第二电动推杆会推动承托架向下降落的同时，推动两侧的熔铁向中间夹紧并保持2秒钟然后松开，通过两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化使封装袋顶面粘接并封装；

S6、完成转移：步骤S5中，封装袋在两侧的熔铁向中间夹紧移动的过程中，会按下第一控制按钮，当两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化完成封装后，两侧的熔铁松开并向左右两侧移动时，会松开对第一控制按钮的按压，此时，第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆，第四电动推杆得到信号后会做一个往复伸缩的推动，将凹口内的封装袋向前推送掉落至储料箱内。

S7、回到初始状态：当步骤S6中松开对第一控制按钮的按压后，第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆，第四电动推杆完成往复伸缩推动后，延迟将信号同步发送给第二电动推杆和第五电动推杆，然后，重复步骤S1-S6，实现连续性地对大规模集成电路芯片的连续高效封装。

与现有技术相比，本发明至少包括以下有益效果：

一、本发明通过第一吸盘、第二吸盘、第五电动推杆、第二伺服电机、第二电动推杆、的相互协调配合工作，实现对大规模电路芯片的快速封装，提高生产效率，提高对大规模电路芯片的封装密封性，具体的，通过第二电动推杆和第二伺服电机的配合，实现将封装袋从取料口内向下取出其中一个，并将取出的封装袋伸入在第一吸盘位置，通过第一吸气泵、第二吸气泵的相互配合工作实现对封装袋顶部进行打开，以便于投料嘴向封装袋内快速精准地投放大规模电路芯片，提高投放效率，提高投放精准度；

二、本发明通过第一摆动机架在右支撑架顶端向上举起，当第一摆动机架在右支撑架顶端呈直立状态时，第三凸台会按下第三控制按钮向第一吸气泵以及第二伺服电机发送信号，此时，第一吸气泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作，第二伺服电机得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板向上移动，使第二吸盘顶面伸入在封装袋收纳盒底面的取料口内，第一吸气泵工作时使若干个第二吸盘产生吸力，吸附取料口最底部的一个封装袋，由于，第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘吸附的封装袋从取料口内向下取出，通过向下取出，可以有效地一次只抓取一个封装袋，提高抓取效率，避免多抓，通过每一次只抓取一个封装袋，配合第一吸盘的吸附，实现快速地将封装袋顶部的开口打开，提高封装袋安装的效率。

三、本发明通过滑杆在取封装袋装置顶端摆动至与右支撑架顶端呈平行状态时，右支撑架顶端的第一让位槽会按下第二控制按钮并向第二吸泵以及第二伺服电机发送信号，第二吸泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作，此时，第二吸泵工作时使若干个第一吸盘产生吸力，第二伺服电机得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板向左移动，使第二吸盘吸附的封装袋另一侧与第一吸盘贴合，通过第一吸盘吸附封装袋另一侧，此时，由于第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘会向右回退，配合第一吸盘将封装袋打开，通过第一吸盘与第二吸盘分别吸附封装袋的左右两侧，可以有效地的避免封装袋在吐料嘴502下方出现没有打开或没有完全打开的情况，可以有效地提高吐料嘴吐出的大规模电路芯片准确地掉入在打开的封装袋内，提高投放的精准度。

四、本发明当大规模电路芯片投放在封装袋内时，通过重力使封装袋从两侧的第一吸盘和第二吸盘之间滑落，掉落于承托架上，承托架在缺口底部可以升降，当装有大规模电路芯片的封装袋掉落在承托架的凹口内时，通过凹口对封装袋进行承托，防止封装袋在凹口内歪斜，此时，封装袋向下掉落在承托架的凹口内时会按压凹口底面的第五控制按钮，第五控制按钮会发送信号给第二电动推杆，第二电动推杆会推动承托架向下降落的同时，推动两侧的熔铁向中间夹紧并保持2秒钟然后松开，通过两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化使封装袋顶面粘接并封装，对装有大规模电路芯片的封装袋顶部进行高温软化封口，实现对大规模电路芯片的封装，通过两侧熔铁向中间夹紧并保持2秒钟可以实现快速连续的封装，有效提高封装的效率。

五、其中，两侧熔铁的相向面对称开设有相对应的台阶面，通过台阶面对封装袋顶口叠压高温软化，通过台阶面的棱角使封装袋顶部软化的过程中产生台阶压痕，可以有效地提高对封装袋口的密封紧固性，进而有效地提高封装袋的封口牢固性。

六、封装袋在两侧的熔铁向中间夹紧移动的过程中，会按下第一控制按钮，当两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化完成封装后，两侧的熔铁松开并向左右两侧移动时，会松开对第一控制按钮的按压，此时，第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆，第四电动推杆得到信号后会做一个往复伸缩的推动，将凹口内的封装袋向前推送掉落至储料箱内，实现封装完成后自动排料，无需人工手动拿出，自动排料可以有效提高封装效率，减轻人工操作的费时费力，实现自动封装完成后自动排料，自动循环，可以显著提高封装效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明智能电路控制板异型弹片安装设备的前视结构示意图；

图2为本发明承托架在左吸盘支撑架的左视结构示意图；

图3为本发明滑杆在第一摆动机架上的左视结构示意图；

图4为本发明封装袋收纳盒的底面结构示意图；

图5为本发明说明书附图1的A处局部放大图；

图6为本发明电动推杆与第一齿轮啮合的结构连接示意图；

图7为本发明封装袋顶部打开的结构示意图；

图8为本发明大规模集成电路芯片高效封装方法的步骤流程图；

图9为本发明大规模集成电路芯片高效封装设备的电路逻辑示意图；

图中：1、工作台；2、支撑腿；3、右支撑架；4、左支撑架；5、简歇吐料机构；501、振动盘；502、吐料嘴；6、左吸盘支撑架；601、吸盘支撑板；602、第一吸盘；7、取封装袋装置；701、第一让位槽；702、第一铰支座；703、第一摆动机架；704、第二控制按钮；705、第二伺服电机；706、第一限位杆；707、第一摆杆；708、第三控制按钮；709、第三凸台；710、第二摆杆；711、滑杆；712、第二吸盘支撑板；713、第二吸盘；714、第五电动推杆；715、第五齿条；716、第一齿轮；8、第一控制按钮；9、第一吸气管；901、第二吸气管；10、第一吸气泵；1001、第二吸泵；11、承托架；12、滑孔；13、耳板；14、摆杆；15、第二销杆；16、第二滑孔；17、熔铁支撑架；18、熔铁；1801、台阶面；19、第二滑槽；20、第二滑块；21、第二电动推杆；22、弹性支杆；2201、第一连杆；2202支撑弹簧；2203、第二连杆2203；23、第四电动推杆；2301、顶料块；24、储料箱；25、封装袋收纳盒；2501、储料腔；2502、取料口。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

请参阅图1-9为一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法的整体结构示意图；

一种大规模集成电路芯片高效封装设备，包括工作台1，工作台1呈水平摆放，工作台1的底端固设有直立于地面的支撑腿2，工作台1顶端左侧固设有左支撑架4，工作台1顶端右侧固设有右支撑架3，左支撑架4设置为L形板块结构，右支撑架3设置为L形板块结构，左支撑架4与右支撑架3的顶面等高，左支撑架4与右支撑架3之间设置缺口；

左支撑架4与右支撑架3之间的缺口上方固设有简歇吐料机构5，左支撑架4的顶端固设有直立于左支撑架4顶端面的左吸盘支撑架6，左吸盘支撑架6的右端固设有直立于左支撑架4顶端面的吸盘支撑板601，吸盘支撑板601的右端面靠近于缺口，吸盘支撑板601的右端面等间距安装有若干个第一吸盘602，左支撑架4中部固定安装有第二吸泵1001，第二吸泵1001与若干个第一吸盘602之间连接有第二吸气管901；

右支撑架3的顶端固定安装有取封装袋装置7，取封装袋装置7的上方固设有封装袋收纳盒25；

取封装袋装置7包括固设于右支撑架3顶端的第一铰支座702，第一铰支座702转动连接有第一摆动机架703，第一摆动机架703的前端面开设有滑道，第一摆动机架703的滑道内通过滑动配合方式连接有滑杆711，滑杆711的上端固设有第二吸盘支撑板712，第二吸盘支撑板712顶端等间距固定安装有若干个第二吸盘713，右支撑架3中部固定安装有第一吸气泵10，第一吸泵10与若干个第二吸盘713之间连接有第一吸气管9；

右支撑架3中部固设有第五电动推杆714，第五电动推杆714向前伸出有第五齿条715，第五齿条715啮合连接有第一齿轮716，第一齿轮716固定安装在第一摆动机架703上，通过第五齿条715与第一齿轮716啮合连接，实现第五电动推杆714的往复伸缩，推动第一摆动机架703的往复摆动；

第一摆动机架703前端面固定连接有第二伺服电机705，第二伺服电机705向前伸出有输出轴，第二伺服电机705向前伸出有输出轴，第二伺服电机705的输出轴顶端固定安装有第一摆杆707，第一摆杆707的另一端铰接有第二摆杆710，第二摆杆710的另一端转动连接于滑杆711中部；

第一摆动机架703前端面靠近于第二摆杆710的附近固定安装有第一限位杆706；

第一摆动机架703的左侧固定安装有第二控制按钮704，右支撑架3的顶端开设有与第二控制按钮704对应的第一让位槽701，第一摆动机架703的下端固定安装有第三控制按钮708，右支撑架3的顶端固设有凸起的第三凸台709。

具体的，本发明通过第一吸盘602、第二吸盘713、第五电动推杆714、第二伺服电机705、第二电动推杆、的相互协调配合工作，实现对大规模电路芯片的快速封装，提高生产效率，提高对大规模电路芯片的封装密封性，具体的，通过第二电动推杆和第二伺服电机705的配合，实现将封装袋从取料口内向下取出其中一个，并将取出的封装袋伸入在第一吸盘602位置，通过第一吸气泵10、第二吸气泵的相互配合工作实现对封装袋顶部进行打开，以便于投料嘴向封装袋内快速精准地投放大规模电路芯片，提高投放效率，提高投放精准度；

具体的，本发明通过第一摆动机架703在右支撑架3顶端向上举起，当第一摆动机架703在右支撑架3顶端呈直立状态时，第三凸台会按下第三控制按钮708向第一吸气泵10以及第二伺服电机705发送信号，此时，第一吸气泵10以及第二伺服电机705得到信号后同步工作，第二伺服电机705得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘713支撑板601向上移动，使第二吸盘713顶面伸入在封装袋收纳盒25底面的取料口内，第一吸气泵10工作时使若干个第二吸盘713产生吸力，吸附取料口最底部的一个封装袋，由于，第二伺服电机705得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘713吸附的封装袋从取料口内向下取出，通过向下取出，可以有效地一次只抓取一个封装袋，提高抓取效率，避免多抓，通过每一次只抓取一个封装袋，配合第一吸盘602的吸附，实现快速地将封装袋顶部的开口打开，提高封装袋安装的效率。

右支撑架3与左支撑架4之间的缺口下方设置有承托架11，承托架11包括滑孔12、耳板13、摆杆14、第二销杆15、第二滑孔16、熔铁支撑架17、熔铁18、第二滑槽19、第二滑块20，承托架11顶部开设有凹口，凹口的前后两侧贯通，承托架11的底端左右两侧对称固设有倾斜的耳板13，每一侧的耳板13中部开设有贯通的滑孔12，承托架11的左右两侧对称铰接有摆杆14，每一侧的摆杆14底端铰接于工作台1顶端，每一侧的摆杆14中部固设有第三销杆，每一侧的摆杆14中部第三销杆通过滑动配合方式连接于滑孔12内；

右支撑架3的底端以及左支撑架4的底端对称开设有第二滑槽19，每一侧的第二滑槽19内滑动连接有第二滑块20，每一侧的第二滑块20底端固设有熔铁支撑架17，熔铁支撑架17的底端固设有第二销杆15，每一侧的摆杆14顶端开设有贯通的第二滑孔16，第二销杆15通过滑动连接方式连接于第二滑孔16内；

其中，位于缺口两侧的熔铁支撑架17内壁对称固设有熔铁18，熔铁18设置为方形块结构，

工作台1的底端固定安装有第二电动推杆21，第二电动推杆21向上伸出有推杆2101，推杆2101顶端固定安装于承托架11上。

其中的，承托架11的底端前后两侧对称铰接有弹性支杆22，弹性支杆22包括第一连杆2201和第二连杆2203，第一连杆2201铰接于工作台1的顶面，第二连杆2203铰接于承托架11的底面，第一连杆2201和第二连杆2203之间铰接固定，第一连杆2201和第二连杆2203中部连接有支撑弹簧2202。

两侧的熔铁18的相向面对称开设有相对应的台阶面1801；每一侧的熔铁18顶端设置有倾斜面；

右支撑架3底端以及左支撑架4底端对称固定安装有第一控制按钮8，第一控制按钮8在右支撑架3底端以及左支撑架4底端均靠近于缺口位置。

承托架11的后侧固定安装有第四电动推杆23，第四电动推杆23向前伸出有推杆，第四电动推杆23的推杆顶端固定安装有顶料块2301，顶料块2301设置于承托架11的凹口后侧，顶料块2301的左端开设有倾斜的导料斜面，承托架11前侧摆放有储料箱24。

简歇吐料机构5包括振动盘501、吐料嘴502，振动盘501固设于缺口的上方，振动盘501的底端固设有吐料嘴502，吐料嘴502底端设置为圆锥杆结构。

封装袋收纳盒25包括储料腔2501、取料口2502，封装袋收纳盒25设置为方形盒结构，封装袋收纳盒25的顶端开设有方形盒状的储料腔2501，储料腔2501的底端开设有贯通的取料口2502，取料口2502设置为方孔结构。

本发明通过大规模集成电路芯片高效封装设备的配合，还提供了一种大规模集成电路芯片高效封装方法，具体包括以下几个步骤：

S1、初始准备：初始状态时，将待封装使用的多个封装袋平行堆叠码放在封装袋收纳盒25的储料腔2501内，使滑杆711在取封装袋装置7顶端呈水平摆放；

S2、封装袋拿取：对步骤S1中放置在封装袋收纳盒25内的封装袋进行拿取，通过第一摆动机架703在右支撑架3顶端向上举起，当第一摆动机架703在右支撑架3顶端呈直立状态时，第三凸台709会按下第三控制按钮708向第一吸气泵10以及第二伺服电机705发送信号，此时，第一吸气泵10以及第二伺服电机705得到信号后同步工作，第二伺服电机705得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板712向上移动，使第二吸盘713顶面伸入在封装袋收纳盒25底面的取料口2502内，第一吸气泵10工作时使若干个第二吸盘713产生吸力，吸附取料口2502最底部的一个封装袋，由于，第二伺服电机705得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘713吸附的封装袋从取料口2502内向下取出；

S3、封装袋转移：将步骤S2中从取料口2502内取出的封装袋进行转移至缺口位置，通过滑杆711在取封装袋装置7顶端摆动至与右支撑架3顶端呈平行状态时，右支撑架3顶端的第一让位槽701会按下第二控制按钮704并向第二吸泵1001以及第二伺服电机705发送信号，第二吸泵1001以及第二伺服电机705得到信号后同步工作，此时，第二吸泵1001工作时使若干个第一吸盘602产生吸力，第二伺服电机705得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板712向左移动，使第二吸盘713吸附的封装袋另一侧与第一吸盘602贴合，通过第一吸盘602吸附封装袋另一侧，此时，由于第二伺服电机705得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘713会向右回退，配合第一吸盘602将封装袋打开；

S4、封装袋投放：向步骤S4中打开的封装袋内投放大规模集成电路芯片，通过简歇吐料机构5内的振动盘501对大规模电集成电路芯片进行排列筛选，使合格的大规模集成电路芯片通过吐料嘴502投放于封装袋内；

S5、封装袋密封：步骤S4中当大规模电路芯片投放在封装袋内时，通过重力使封装袋从两侧的第一吸盘602和第二吸盘713之间滑落，掉落于承托架11上，通过承托架11的凹口对封装袋进行承托，防止封装袋在凹口内歪斜，此时，封装袋向下掉落在承托架11的凹口内时会按压凹口底面的第五控制按钮，第五控制按钮会发送信号给第二电动推杆21，第二电动推杆21会推动承托架11向下降落的同时，推动两侧的熔铁18向中间夹紧并保持2秒钟然后松开，通过两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化使封装袋顶面粘接并封装；

S6、完成转移：步骤S5中，封装袋在两侧的熔铁18向中间夹紧移动的过程中，会按下第一控制按钮8，当两侧的熔铁18产生高温将封装袋的顶端进行高温软化完成封装后，两侧的熔铁18松开并向左右两侧移动时，会松开对第一控制按钮8的按压，此时，第一控制按钮8会先发送信号给第四电动推杆23，第四电动推杆23得到信号后会做一个往复伸缩的推动，将凹口内的封装袋向前推送掉落至储料箱24内。

S7、回到初始状态：当步骤S6中松开对第一控制按钮8的按压后，第一控制按钮8会先发送信号给第四电动推杆23，第四电动推杆完成往复伸缩推动后，延迟将信号同步发送给第二电动推杆21和第五电动推杆714，然后，重复步骤S1-S6，实现连续性地对大规模集成电路芯片的连续高效封装。

其中的，本发明所述的信号均通过PLC中央处理器进行处理，再通过有线通信电缆进行信号的传递与发送，中间的第二伺服电机705得到信号做一次往复摆动也是通过PLC中央处理器进行控制运转的，其中，按下第一控制按钮8会先发送信号给第四电动推杆23，第四电动推杆完成往复伸缩推动后，延迟将信号同步发送给第二电动推杆21和第五电动推杆714，延迟发送信号本发明可通过延迟继电器和PLC中央处理器配合实现信号处理与传递，从而实现对多个电器元件的控制，该技术为现有已公开的技术，本领域技术人员可以通过检索出任何一种可以协调控制完成本发明所述的各个元件之间的运转，均可作为本发明的替代元件进行使用，本发明推荐PLC中央处理器使用国产艾莫迅品牌下的型号为FX3U控制器，本发明推荐的延迟继电器使用国产CHNT/正泰品牌下的型号为NTE8-10A的时间延时启动继电器。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

具体的，本发明通过滑杆在取封装袋装置7顶端摆动至与右支撑架3顶端呈平行状态时，右支撑架3顶端的第一让位槽会按下第二控制按钮704并向第二吸泵1001以及第二伺服电机705发送信号，第二吸泵1001以及第二伺服电机705得到信号后同步工作，此时，第二吸泵1001工作时使若干个第一吸盘602产生吸力，第二伺服电机705得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘713支撑板601向左移动，使第二吸盘713吸附的封装袋另一侧与第一吸盘602贴合，通过第一吸盘602吸附封装袋另一侧，此时，由于第二伺服电机705得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘713会向右回退，配合第一吸盘602将封装袋打开，通过第一吸盘602与第二吸盘713分别吸附封装袋的左右两侧，可以有效地的避免封装袋在吐料嘴502502下方出现没有打开或没有完全打开的情况，可以有效地提高吐料嘴502吐出的大规模电路芯片准确地掉入在打开的封装袋内，提高投放的精准度。

具体的，本发明当大规模电路芯片投放在封装袋内时，通过重力使封装袋从两侧的第一吸盘602和第二吸盘713之间滑落，掉落于承托架11上，承托架11在缺口底部可以升降，当装有大规模电路芯片的封装袋掉落在承托架11的凹口内时，通过凹口对封装袋进行承托，防止封装袋在凹口内歪斜，此时，封装袋向下掉落在承托架11的凹口内时会按压凹口底面的第五控制按钮，第五控制按钮会发送信号给第二电动推杆，第二电动推杆会推动承托架11向下降落的同时，推动两侧的熔铁18向中间夹紧并保持2秒钟然后松开，通过两侧的熔铁18产生高温将封装袋的顶端进行高温软化使封装袋顶面粘接并封装，对装有大规模电路芯片的封装袋顶部进行高温软化封口，实现对大规模电路芯片的封装，通过两侧熔铁18向中间夹紧并保持2秒钟可以实现快速连续的封装，有效提高封装的效率。

具体的，其中，两侧熔铁18的相向面对称开设有相对应的台阶面1801，通过台阶面1801对封装袋顶口叠压高温软化，通过台阶面1801的棱角使封装袋顶部软化的过程中产生台阶压痕，可以有效地提高对封装袋口的密封紧固性，进而有效地提高封装袋的封口牢固性。

具体的，封装袋在两侧的熔铁18向中间夹紧移动的过程中，会按下第一控制按钮，当两侧的熔铁18产生高温将封装袋的顶端进行高温软化完成封装后，两侧的熔铁18松开并向左右两侧移动时，会松开对第一控制按钮的按压，此时，第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆23，第四电动推杆23得到信号后会做一个往复伸缩的推动，将凹口内的封装袋向前推送掉落至储料箱24内，实现封装完成后自动排料，无需人工手动拿出，自动排料可以有效提高封装效率，减轻人工操作的费时费力，实现自动封装完成后自动排料，自动循环，可以显著提高封装效率。

本发明通过振动盘501的振动，使芯片有序投放，避免错投、多投等情况，

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种大规模集成电路芯片高效封装设备，包括工作台，其特征在于：所述工作台顶端左侧固设有左支撑架，所述工作台顶端右侧固设有右支撑架，所述左支撑架设置为L形板块结构，所述右支撑架设置为L形板块结构，所述左支撑架与所述右支撑架的顶面等高，所述左支撑架与所述右支撑架之间设置有缺口；

所述左支撑架与所述右支撑架之间的缺口上方固设有简歇吐料机构，所述左支撑架的顶端固设有直立于左支撑架顶端面的左吸盘支撑架，所述左吸盘支撑架的右端固设有直立于左支撑架顶端面的吸盘支撑板，所述吸盘支撑板的右端面靠近于缺口，所述吸盘支撑板的右端面等间距安装有若干个第一吸盘，所述左支撑架中部固定安装有第二吸泵，所述第二吸泵与若干个所述第一吸盘之间连接有第二吸气管；

所述右支撑架的顶端固定安装有取封装袋装置，所述取封装袋装置的上方固设有封装袋收纳盒；

所述取封装袋装置包括固设于右支撑架顶端的第一铰支座，所述第一铰支座转动连接有第一摆动机架，所述第一摆动机架的前端面开设有滑道，所述第一摆动机架的滑道内通过滑动配合方式连接有滑杆，所述滑杆的上端固设有第二吸盘支撑板，所述第二吸盘支撑板顶端等间距固定安装有若干个第二吸盘，所述右支撑架中部固定安装有第一吸气泵，所述第一吸泵与若干个所述第二吸盘之间连接有第一吸气管；

所述右支撑架中部固设有第五电动推杆，所述第五电动推杆向前伸出有第五齿条，所述第五齿条啮合连接有第一齿轮，所述第一齿轮固定安装在第一摆动机架上，通过第五齿条与第一齿轮啮合连接，实现第五电动推杆的往复伸缩，推动第一摆动机架的往复摆动；

所述第一摆动机架前端面固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机向前伸出有输出轴，所述第二伺服电机向前伸出有输出轴，所述第二伺服电机的输出轴顶端固定安装有第一摆杆，所述第一摆杆的另一端铰接有第二摆杆，所述第二摆杆的另一端转动连接于滑杆中部；

所述第一摆动机架前端面靠近于所述第二摆杆的附近固定安装有第一限位杆；

所述第一摆动机架的左侧固定安装有第二控制按钮，所述第一摆动机架的下端固定安装有第三控制按钮，所述右支撑架的顶端固设有凸起的第三凸台。

2.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备，其特征在于：所述右支撑架与所述左支撑架之间的缺口下方设置有承托架，所述承托架包括滑孔、耳板、摆杆、第二销杆、第二滑孔、熔铁支撑架、熔铁、第二滑槽、第二滑块，所述承托架顶部开设有凹口，凹口的前后两侧贯通，所述承托架的底端左右两侧对称固设有倾斜的耳板，每一侧的所述耳板中部开设有贯通的滑孔，所述承托架的左右两侧对称铰接有摆杆，每一侧的所述摆杆底端铰接于工作台顶端，每一侧的所述摆杆中部固设有第三销杆，每一侧的所述摆杆中部第三销杆通过滑动配合方式连接于滑孔内；

所述右支撑架的底端以及所述左支撑架的底端对称开设有第二滑槽，每一侧的所述第二滑槽内滑动连接有第二滑块，每一侧的所述第二滑块底端固设有熔铁支撑架，所述熔铁支撑架的底端固设有第二销杆，每一侧的所述摆杆顶端开设有贯通的第二滑孔，所述第二销杆通过滑动连接方式连接于第二滑孔内；

其中，位于缺口两侧的所述熔铁支撑架内壁对称固设有熔铁，所述熔铁设置为方形块结构，

所述工作台的底端固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆向上伸出有推杆，所述推杆顶端固定安装于承托架上。

3.根据权利要求2所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备，其特征在于：两侧的所述熔铁的相向面对称开设有相对应的台阶面；每一侧的所述熔铁顶端设置有倾斜面。

4.根据权利要求2所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备，其特征在于：所述右支撑架底端以及所述左支撑架底端对称固定安装有第一控制按钮，所述第一控制按钮在右支撑架底端以及左支撑架底端均靠近于缺口位置。

5.根据权利要求4所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备，其特征在于：所述承托架的后侧固定安装有第四电动推杆，所述第四电动推杆向前伸出有推杆，所述第四电动推杆的推杆顶端固定安装有顶料块，所述顶料块设置于所述承托架的凹口后侧，所述顶料块的左端开设有倾斜的导料斜面，所述承托架前侧摆放有储料箱。

6.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备，其特征在于：所述简歇吐料机构包括振动盘、吐料嘴，所述振动盘固设于缺口的上方，所述振动盘的底端固设有吐料嘴，所述吐料嘴底端设置为圆锥杆结构。

7.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备，其特征在于：所述封装袋收纳盒包括储料腔、取料口，所述封装袋收纳盒设置为方形盒结构，所述封装袋收纳盒的顶端开设有方形盒状的储料腔，所述储料腔的底端开设有贯通的取料口，所述取料口设置为方孔结构。

8.根据权利要求3、5、6或7任意一项所述的一种大规模集成电路芯片高效封装设备，其特征在于：还提供了一种大规模集成电路芯片高效封装方法，具体包括以下几个步骤：

S1、初始准备：初始状态时，将待封装使用的多个封装袋平行堆叠码放在封装袋收纳盒的储料腔内，使滑杆在取封装袋装置顶端呈水平摆放；

S2、封装袋拿取：对步骤S1中放置在封装袋收纳盒内的封装袋进行拿取，通过第一摆动机架在右支撑架顶端向上举起，当第一摆动机架在右支撑架顶端呈直立状态时，第三凸台会按下第三控制按钮向第一吸气泵以及第二伺服电机发送信号，此时，第一吸气泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作，第二伺服电机得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板向上移动，使第二吸盘顶面伸入在封装袋收纳盒底面的取料口内，第一吸气泵工作时使若干个第二吸盘产生吸力，吸附取料口最底部的一个封装袋，由于，第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘吸附的封装袋从取料口内向下取出；

S3、封装袋转移：将步骤S2中从取料口内取出的封装袋进行转移至缺口位置，通过滑杆在取封装袋装置顶端摆动至与右支撑架顶端呈平行状态时，右支撑架顶端的第一让位槽会按下第二控制按钮并向第二吸泵以及第二伺服电机发送信号，第二吸泵以及第二伺服电机得到信号后同步工作，此时，第二吸泵工作时使若干个第一吸盘产生吸力，第二伺服电机得到信号后做往复摆动，推动第二吸盘支撑板向左移动，使第二吸盘吸附的封装袋另一侧与第一吸盘贴合，通过第一吸盘吸附封装袋另一侧，此时，由于第二伺服电机得到信号后是做一次往复摆动，使得第二吸盘会向右回退，配合第一吸盘将封装袋打开；

S4、封装袋投放：向步骤S4中打开的封装袋内投放大规模集成电路芯片，通过简歇吐料机构内的振动盘对大规模电集成电路芯片进行排列筛选，使合格的大规模集成电路芯片通过吐料嘴投放于封装袋内；

S5、封装袋密封：步骤S4中当大规模电路芯片投放在封装袋内时，通过重力使封装袋从两侧的第一吸盘和第二吸盘之间滑落，掉落于承托架上，通过承托架的凹口对封装袋进行承托，防止封装袋在凹口内歪斜，此时，封装袋向下掉落在承托架的凹口内时会按压凹口底面的第五控制按钮，第五控制按钮会发送信号给第二电动推杆，第二电动推杆会推动承托架向下降落的同时，推动两侧的熔铁向中间夹紧并保持2秒钟然后松开，通过两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化使封装袋顶面粘接并封装；

S6、完成转移：步骤S5中，封装袋在两侧的熔铁向中间夹紧移动的过程中，会按下第一控制按钮，当两侧的熔铁产生高温将封装袋的顶端进行高温软化完成封装后，两侧的熔铁松开并向左右两侧移动时，会松开对第一控制按钮的按压，此时，第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆，第四电动推杆得到信号后会做一个往复伸缩的推动，将凹口内的封装袋向前推送掉落至储料箱内。

S7、回到初始状态：当步骤S6中松开对第一控制按钮的按压后，第一控制按钮会先发送信号给第四电动推杆，第四电动推杆完成往复伸缩推动后，延迟将信号同步发送给第二电动推杆和第五电动推杆，然后，重复步骤S1-S6，实现连续性地对大规模集成电路芯片的连续高效封装。

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