CN112899757A - 用于pcb微孔电镀的电镀水刀 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀，改善了现有的电镀水刀在电镀微孔时效果较差的问题，其包括内部具有空腔的刀筒和设置于刀筒内且将刀筒内部空腔一分为二的均流板，均流板上设有多个均流孔，位于均流板一侧的刀筒侧壁的中部设有进液孔，位于均流板另一侧的刀筒侧壁上设有多个出液槽，出液槽与刀筒内部空腔连通，多个出液槽相互平行且均匀间隔分布，出液槽与水平方向的夹角为20‑30°，相邻两出液槽相靠近的一端齐平。本申请能够使从刀筒内喷射出的电镀液形成多个水幕并覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量。

Description

用于PCB微孔电镀的电镀水刀

技术领域

本申请涉及电镀镀层装置的领域，尤其是涉及用于PCB微孔电镀的电镀水刀。

背景技术

随着电子产业的发展，制作PCB板的要求越来越高，尤其是对高纵横比的HDI板、背板而言，由于它们的微孔孔径越来越小，深度也也越来越深，普通浸润式电镀难以镀出完整的镀层。

对于具有较多微孔的PCB板，目前通常使用电镀水刀进行辅助电镀，如图1，电镀水刀内部具有空腔，底面密布有多个很小的出液孔，电镀过程中通过将镀液充入电镀水刀内，镀液从出液孔内高速喷出对PCB板上的微孔进行冲击并进入微孔内，从而形成镀层。

然而PCB板上的微孔往往较多且无规则分布，而现有的电镀水刀底部的出液孔之间存在一定的间隙，因此在电镀时PCB板上可能会有部分微孔未被出液孔喷出的镀液冲击到，电镀效果较差，造成PCB板电镀质量下降，良品率降低。

发明内容

为了改善现有的电镀水刀在电镀微孔时效果较差的问题，本申请提供一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀。

本申请提供的一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀采用如下的技术方案：

一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀，包括内部具有空腔的刀筒和设置于所述刀筒内且将所述刀筒内部空腔一分为二的均流板，所述均流板上设有多个均流孔，位于所述均流板一侧的所述刀筒侧壁的中部设有进液孔，位于所述均流板另一侧的所述刀筒侧壁上设有多个出液槽，所述出液槽与所述刀筒内部空腔连通，多个所述出液槽相互平行且均匀间隔分布，所述出液槽与水平方向的夹角为20-30°，相邻两所述出液槽相靠近的一端齐平。

通过采用上述技术方案，在进行电镀时，电镀液从进液孔进入刀筒内，然后经过均流板将电镀液均匀分布流向出液槽，然后从出液槽内喷射出对PCB进行电镀，倾斜设置的出液槽会使喷射出的电镀液形成多个水幕，由于相邻两出液槽相靠近的一端齐平，因此多个水幕能够覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量；均流板能够将电镀液均匀分布在刀筒内，从而使电镀液在每个出液槽喷出的压力更均匀，有利于提高微孔的电镀质量。

可选的，所述刀筒远离所述进液孔一侧的侧壁上设有安装口，所述安装口内可拆卸设置有出液板，所述出液槽设于所述出液板上。

通过采用上述技术方案，出液板的可拆卸设置方便根据电镀需求更换具有不同尺寸出液槽的出液板，提高了电镀水刀的适配性。

可选的，所述出液板的内壁上设有与所述出液槽一一对应的均压槽，所述出液槽位于所述均压槽内，所述均压槽由槽口至槽底沿逐渐靠近所述出液槽的方向收缩设置。

通过采用上述技术方案，均压槽的设置能够调整电镀液从出液槽喷出时的应力分布，保证各部位电镀液受力均匀，从而使出液槽内喷出的电镀液压力更接近，有利于使电镀液形成的水幕更平整。

可选的，所述出液槽内滑动穿设有清理刀片，所述清理刀片靠近所述均压槽的一端连接有滑块，所述滑块与所述均压槽滑动配合，所述清理刀片的另一端连接有限位片，所述限位片与所述出液板的外壁间隙配合。

通过采用上述技术方案，清理刀片用于在出液槽堵塞时将出液槽疏通，当出液槽堵塞时，滑动滑块带动清理刀片在出液槽内滑动，从而将堵塞物清理掉，滑块和限位片用于对清理刀片进行限位，防止清理刀片脱落，并且也便于通过推动滑块和限位片带动清理刀片滑动。

可选的，所述均压槽的一端设有定位槽，所述滑块上设有与所述定位槽相配合的定位块，所述定位块与所述定位槽相卡接。

通过采用上述技术方案，在电镀时滑动滑块使定位块卡接到定位槽内，从而对滑块进行定位，防止电镀过程中滑块滑动而阻碍电镀液从出液槽内喷出。

可选的，多个所述均流孔的孔径由所述均流板的两端向中部逐渐缩小。

通过采用上述技术方案，由于进液孔位于刀筒的中部，因此刀筒两端的水压会比较小，多个均流孔的孔径由均流板的两端向中部逐渐缩小设置能够对刀筒内各处电镀液的压力进行平衡，从而平衡了各个出液槽喷出的电镀液的压力，有利于保证电镀液形成的水幕的均匀性和喷射压力，使PCB微孔的电镀效果更好。

可选的，所述均流板可拆卸设置于所述刀筒内。

通过采用上述技术方案，均流板的可拆卸设置便于根据电镀需求更换不同孔径的均流板，从而调整电镀液喷射的压力。

可选的，所述刀筒的一端开口且螺纹连接有密封头，所述刀筒内壁的两侧均设有卡槽，所述均流板的两侧边滑动嵌设于所述卡槽内。

通过采用上述技术方案，当需要对均流板进行更换时可将密封头拧下并将均流板取出，拆装方便，卡槽用于使用时对均流板进行固定，防止均流板随电镀液的冲击而晃动，避免对电镀液的喷射造成影响。

可选的，所述刀筒的内壁上设有至少两组所述卡槽。

通过采用上述技术方案，多组卡槽的设置便于根据电镀需求调整均流板的位置，从而对出液槽喷射处的电镀液的压力进行微调。

可选的，所述均流板的侧边作倒角处理。

通过采用上述技术方案，均流板侧边的倒角处理能够对均流板的安装起到引导作用，使均流板的拆装更方便。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

多个倾斜设置的出液槽能够使喷射出的电镀液形成多个水幕，由于相邻两出液槽相靠近的一端齐平，因此多个水幕能够覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量，均流板能够将电镀液均匀分布在刀筒内，从而使电镀液在每个出液槽喷出的压力更均匀，有利于提高微孔的电镀质量；

均压槽的设置能够调整电镀液从出液槽喷出时的应力分布，保证各部位电镀液受力均匀，从而使出液槽内喷出的电镀液压力更接近，有利于使电镀液形成的水幕更平整；

清理刀片用于在出液槽堵塞时将出液槽疏通，当出液槽堵塞时，滑动滑块带动清理刀片在出液槽内滑动，从而将堵塞物清理掉；

多个均流孔的孔径由均流板的两端向中部逐渐缩小设置能够对刀筒内各处电镀液的压力进行平衡，从而平衡了各个出液槽喷出的电镀液的压力，有利于保证电镀液形成的水幕的均匀性和喷射压力，使PCB微孔的电镀效果更好。

附图说明

图1是本申请实施例的示意图。

图2是本申请实施例另一视角的示意图。

图3是本申请实施例中均流板的结构示意图。

图4是本申请实施例中出液板的结构示意图。

图5是图4中A部分的放大示意图。

图6是本申请实施例中出液板另一视角的结构示意图。

图7是图6中B部分的放大示意图。

附图标记说明：1、刀筒；11、进液孔；12、安装口；13、密封头；14、卡槽；2、均流板；21、均流孔；3、出液板；31、出液槽；32、均压槽；321、定位槽；33、清理刀片；34、滑块；341、定位块；35、限位片。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀。参照图1和图2，用于PCB微孔电镀的电镀水刀包括内部具有空腔的刀筒1和安装于刀筒1内的均流板2，刀筒1的纵向截面为正方形，均流板2沿刀筒1的长度方向将刀筒1内部的空腔一分为二，均流板2与刀筒1其中相对的两侧面相平行。

参照图3，均流板2上设有多个圆形的均流孔21，多个均流孔21沿均流板2的长度方向均匀分布。

参照图1和图2，位于均流板2其中一侧的刀筒1侧壁的中部设有一圆形的进液孔11，进液孔11与刀筒1内部空腔连通，位于均流板2另一侧的刀筒1侧壁上设有多个长条形的出液槽31，出液槽31与刀筒1内部空腔连通。在进行电镀时，电镀液从进液孔11进入刀筒1内，然后经过均流板2将电镀液均匀分布流向出液槽31，然后从出液槽31内喷射出并形成水幕对PCB进行电镀。均流板2能够将电镀液均匀分布在刀筒1内，从而使电镀液在每个出液槽31喷出的压力更均匀，有利于提高PCB微孔的电镀质量。

参照图2，多个出液槽31相互平行且均匀间隔分布，相邻两出液槽31相靠近的一端齐平，出液槽31与水平方向的夹角为20-30°，出液槽31的宽度为0.75-1.25mm，本实施例中，出液槽31与水平反向的夹角为25°，宽度为1mm。由于相邻两出液槽31相靠近的一端齐平，因此多个电镀液喷射形成的水幕能够覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量。

参照图3，由于进液孔11位于刀筒1的中部，因此刀筒1两端的水压会比较小，多个均流孔21的孔径由均流板2的两端向中部逐渐缩小，为了对刀筒1内各处电镀液的压力进行平衡，沿均流板2的两端向中部的方向，多个均流孔21的孔径逐渐缩小，从而平衡了各个出液槽31喷出的电镀液的压力，有利于保证电镀液形成的水幕的均匀性和喷射压力，使PCB微孔的电镀效果更好。

参照图1和图2，为了便于根据电镀需求更换不同孔径的均流板2以调整电镀液喷射的压力，均流板2可拆卸安装于刀筒1内。刀筒1的一端开口且螺纹连接有密封头13，刀筒1其中与均流板2相垂直的两侧内壁均设有卡槽14，均流板2的两侧边滑动嵌设于卡槽14内。当需要对均流板2进行更换时可将密封头13拧下并将均流板2取出，拆装方便，卡槽14用于使用时对均流板2进行固定，防止均流板2随电镀液的冲击而晃动，避免对电镀液的喷射造成影响。

参照图3，为了使均流板2的拆装更方便，均流板2的两侧边均进行倒斜角处理。

参照图2，本实施例中，刀筒1的内壁上设有两组卡槽14，以便于根据电镀需求调整均流板2的位置，从而对出液槽31喷射处的电镀液的压力进行微调。

为了提高电镀水刀的适配性，刀筒1远离进液孔11一侧的侧壁上设有安装口12，安装口12内可拆卸安装有出液板3，出液槽31均匀分布于出液板3上，出液板3粘接固定于安装口12内，使用时可根据电镀需求将出液板3拆下并更换具有不同尺寸出液槽31的出液板3。

参照图4，出液板3的内壁上设有与出液槽31一一对应的均压槽32，出液槽31位于均压槽32内，均压槽32由槽口至槽底沿逐渐靠近出液槽31的方向收缩设置。均压槽32能够调整电镀液从出液槽31喷出时的应力分布，保证各部位电镀液受力均匀，从而使出液槽31内喷出的电镀液压力更接近，有利于使电镀液形成的水幕更平整。

参照图5至图7，每个出液槽31内均滑动穿设有一个清理刀片33，清理刀片33靠近均压槽32的一端焊接有滑块34，滑块34与均压槽32滑动配合且滑块34的形状与均压槽32的端部相适配，清理刀片33的另一端垂直焊接有限位片35，限位片35与出液板3的外壁间隙配合。当出液槽31堵塞时，可通过滑动滑块34和限位片35带动清理刀片33在出液槽31内滑动，从而将堵塞物清理掉。

参照图5，均压槽32的其中一端设有定位槽321，滑块34上设有与定位槽321相配合的定位块341，在电镀时滑动滑块34使定位块341卡接到定位槽321内,从而对滑块34进行定位，防止电镀过程中滑块34滑动而阻碍电镀液从出液槽31内喷出。

本申请实施例一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀的实施原理为：通过在刀筒1上设置多个倾斜的出液槽31使喷射出的电镀液形成多个水幕，并且由于相邻两出液槽31相靠近的一端齐平，因此多个水幕能够覆盖到PCB的整个横向宽度，从而实现对所有的微孔进行电镀，电镀效果好，大大提高了PCB的电镀质量。均流板2的设置能够将电镀液均匀分布在刀筒1内，从而使电镀液在每个出液槽31喷出的压力更均匀，有利于提高PCB微孔的电镀质量。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：包括内部具有空腔的刀筒（1）和设置于所述刀筒（1）内且将所述刀筒（1）内部空腔一分为二的均流板（2），所述均流板（2）上设有多个均流孔（21），位于所述均流板（2）一侧的所述刀筒（1）侧壁的中部设有进液孔（11），位于所述均流板（2）另一侧的所述刀筒（1）侧壁上设有多个出液槽（31），所述出液槽（31）与所述刀筒（1）内部空腔连通，多个所述出液槽（31）相互平行且均匀间隔分布，所述出液槽（31）与水平方向的夹角为20-30°，相邻两所述出液槽（31）相靠近的一端齐平。

2.根据权利要求1所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述刀筒（1）远离所述进液孔（11）一侧的侧壁上设有安装口（12），所述安装口（12）内可拆卸设置有出液板（3），所述出液槽（31）设于所述出液板（3）上。

3.根据权利要求2所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述出液板（3）的内壁上设有与所述出液槽（31）一一对应的均压槽（32），所述出液槽（31）位于所述均压槽（32）内，所述均压槽（32）由槽口至槽底沿逐渐靠近所述出液槽（31）的方向收缩设置。

4.根据权利要求3所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述出液槽（31）内滑动穿设有清理刀片（33），所述清理刀片（33）靠近所述均压槽（32）的一端连接有滑块（34），所述滑块（34）与所述均压槽（32）滑动配合，所述清理刀片（33）的另一端连接有限位片（35），所述限位片（35）与所述出液板（3）的外壁间隙配合。

5.根据权利要求4所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述均压槽（32）的一端设有定位槽（321），所述滑块（34）上设有与所述定位槽（321）相配合的定位块（341），所述定位块（341）与所述定位槽（321）相卡接。

6.根据权利要求1所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：多个所述均流孔（21）的孔径由所述均流板（2）的两端向中部逐渐缩小。

7.根据权利要求1所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述均流板（2）可拆卸设置于所述刀筒（1）内。

8.根据权利要求7所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述刀筒（1）的一端开口且螺纹连接有密封头（13），所述刀筒（1）内壁的两侧均设有卡槽（14），所述均流板（2）的两侧边滑动嵌设于所述卡槽（14）内。

9.根据权利要求8所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述刀筒（1）的内壁上设有至少两组所述卡槽（14）。

10.根据权利要求7所述的用于PCB微孔电镀的电镀水刀，其特征在于：所述均流板（2）的侧边作倒角处理。

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