CN202626322U - 一种水刀式电镀槽喷洒装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种水刀式电镀槽喷洒装置，能够提供满足电镀中的电镀液循环量要求的喷洒量，并且喷洒压力分布均匀、一致性好，其包括用于补充电镀液进入喷洒装置的进液管(3)，沿垂直方向设置的中空上水刀盒(1)和中空下水刀盒(2)；上水刀盒(1)和下水刀盒(2)之间留有用于待镀电镀板通过的走板通道，上水刀盒(1)的底部开有上喷洒狭缝(11)，下水刀盒(2)的顶部开有下喷洒狭缝(21)，上水刀盒(1)、下水刀盒(2)上均开有进液口，进液管(3)的出液口分别与上水刀盒(1)、下水刀盒(2)的进液口连通，电镀液通过引流管流入水刀盒中，受水刀盒内压力的推动以喷洒水刀的形式均匀喷洒到待镀电镀板的上、下板面。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种卷对卷水平电镀线中的电镀槽喷洒装置，具体地说是一种水刀式电镀槽喷洒装置。
背景技术
卷对卷水平电镀线目前是国内最先进的电镀设备，现有技术中对于卷对卷水平电镀线的电镀槽喷洒装置，国内不同的厂商有各自不同的设计，这些设计主要可以归纳为传统的喷嘴喷洒方式(如图1所示)和压嘴式喷洒方式(如图2所示)。
在电镀过程中，电镀槽对电镀药液的循环量是有具体要求的，即电镀液的循环次数大于等于4次/Min且小于等于10次/Min，而对于每段容积为22.5L的电镀槽来说，槽体内的电镀液循环量要达到90L-225L/Min。
而传统喷嘴与压嘴式喷嘴喷洒压力为0.05MPa-0.7MPa，喷洒流量为0.82-3.06L/Min。对于走板宽度为250mm的电镀槽喷洒装置来说，该走板宽度决定了这两种喷洒方式的电镀槽喷洒装置上的喷嘴数量不能超过五个，以每段电镀槽采四组电镀槽喷洒装置计算，其喷洒总量为16.4L-61.L/Min，远远低于电镀要求的循环量。这样就造成了使用这两种喷洒方式的电镀槽喷洒装置时，它们的喷洒流量与喷洒压力都要求调到最大值，电镀药液在喷洒过程中将产生大量气泡，而气泡与待镀电镀板接触并在其表面破裂，在待镀电镀板表面产生白色斑点进而影响镀板质量。同时由于这两种喷洒方式的电镀槽喷洒装置的喷洒量小于电镀槽药液循环量，电镀槽内液面高度会越来越低，造成电镀槽内液面高度不够，产生待镀电镀板镀不上的现象，严重影响镀板不均匀。此外这两种方式喷洒出来的电镀药水分散，不够稳定集中，药水易被带到纯水槽，造成电镀药液浪费以及纯水槽的污染。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种水刀式电镀槽喷洒装置，能够提供满足电镀中的电镀液循环量要求的喷洒量，并且喷洒压力分布均匀、一致性好。
本实用新型的目的是通过以下技术措施实现的：
一种水刀式电镀槽喷洒装置，包括用于补充电镀液进入喷洒装置的进液管，其特征在于所述的喷洒装置还包括沿垂直方向设置的中空上水刀盒和中空下水刀盒，所述上水刀盒和下水刀盒之间留有用于待镀电镀板通过的走板通道，所述上水刀盒的底部开有上喷洒狭缝，所述下水刀盒的顶部开有下喷洒狭缝，所述上水刀盒、下水刀盒上均开有进液口，所述进液管的出液口分别与所述上水刀盒、下水刀盒的进液口连通，电镀液通过引流管流入水刀盒中，受水刀盒内压力的推动以喷洒水刀的形式均匀喷洒到待镀电镀板的上、下板面。
为了避免喷洒装置工作时上水刀盒1和下水刀盒2之间产生剧烈的相对移动而影响电镀均匀，所述上水刀盒和下水刀盒通过定位块固定连接。
为了提高电镀液喷洒方向的一致性，使喷洒水刀的压力分布更为均匀，所述上喷洒狭缝和下喷洒狭缝均为沿直线方向延展的狭缝，所述狭缝的直线延展方向与待镀电镀板走板平面平行。
为了进一步减小喷洒水刀对待镀电镀板的冲击压力，所述上喷洒狭缝和下喷洒狭缝均为开口方向斜向设置的狭缝，所述开口方向与电镀板走板方向同向。
为了保证喷洒水刀对待镀电镀板的上、下板面同步喷洒，所述上喷洒狭缝和下喷洒狭缝镜像对称。
为了提高喷洒装置的喷洒效率，所述上喷洒狭缝和下喷洒狭缝的设置方向均垂直于待镀电镀板的走板方向。
为了保证待镀电镀板能顺利通过喷洒装置的走板通道，免予因震动等意外与喷洒装置发生碰撞，所述上水刀盒的下盒面和下水刀盒的上盒面相互平行。
作为本实用新型的一种实施方式，所述进液口均开设在上水刀盒和下水刀盒的上盒面。
与现有技术相比，本实用新型的水刀式电镀槽喷洒装置具有以下有益效果：
(1)本实用新型的水刀式电镀槽喷洒装置采用在水刀盒上开设喷洒狭缝的方式，实现对整个走板宽度上的待镀电镀板进行电镀液喷洒，其避免了传统方式中喷嘴与喷嘴间不能喷洒的弊端，大大增加了喷洒量，并可通过调整喷洒狭缝的宽度来调节装置的喷洒量和喷洒压力，能满足循环量要求的同时又满足电镀对喷洒压力的要求，即避免了循环量不够产生电镀板镀不上，严重影响镀板均匀性的现象，又避免了电镀药液在喷洒过程中产生大量的泡沫且泡沫在待镀电镀板表面破裂并在待镀电镀板表面产生白色斑点的现象，全面提高了镀板质量。
(2)本实用新型的水刀式电镀槽喷洒装置采用沿直线方向延展的狭缝，其方向一致性好，喷洒水刀压力分布均匀。经实验证明，与传统喷嘴喷洒方式中喷洒分散不集中相比，本实用新型形成的水刀可以均匀的撞击到待镀电镀板上，能有效的活化了铜离子，提高镀铜的均匀性。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明：
图1为现有技术中喷嘴喷洒方式电镀槽喷洒装置的结构示意图；
图2为现有技术中压嘴喷洒方式电镀槽喷洒装置的结构示意图；
图3为本实用新型电镀槽喷洒装置的结构示意图；
图4为本实用新型电镀槽喷洒装置的正面视图；
图5为图4中沿A-A’的剖视图。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示，本实用新型的水刀式电镀槽喷洒装置，包括用于补充电镀液进入喷洒装置的进液管3，其特征在于：所述的喷洒装置还包括沿垂直方向设置的中空上水刀盒1和中空下水刀盒2，所述上水刀盒1和下水刀盒2之间留有用于待镀电镀板通过的走板通道，所述上水刀盒1的底部开有上喷洒狭缝11，所述下水刀盒2的顶部开有下喷洒狭缝21，所述上水刀盒1、下水刀盒2上均开有进液口，所述进液管3的出液口分别与所述上水刀盒1、下水刀盒2的进液口连通，电镀液通过引流管流入水刀盒中，受水刀盒内压力的推动以喷洒水刀的形式均匀喷洒到待镀电镀板的上、下板面。该装置采用在水刀盒上开设喷洒狭缝的方式，实现对整个走板宽度上的待镀电镀板进行电镀液喷洒，其避免了传统方式中喷嘴与喷嘴间不能喷洒的弊端，大大增加了喷洒量，根据喷洒狭缝宽度的不同，该装置的喷洒流量能达到10L/Min-75L/Min，并且能同时在每段电镀槽上安装四组本实用新型的水刀式电镀槽喷洒装置，总喷洒量可以达到40L/Min-300L/Min。
为了避免喷洒装置工作时上水刀盒1和下水刀盒2之间产生剧烈的相对移动而影响电镀均匀，上水刀盒1和下水刀盒2通过定位块4固定连接。
为了提高电镀液喷洒方向的一致性，使喷洒水刀的压力分布更为均匀，上喷洒狭缝11和下喷洒狭缝21均为沿直线方向延展的狭缝，所述狭缝的直线延展方向与待镀电镀板走板平面平行。
为了进一步减小喷洒水刀对待镀电镀板的冲击压力，上喷洒狭缝11和下喷洒狭缝21均为开口方向斜向设置的狭缝，所述开口方向与电镀板走板方向同向。
为了保证喷洒水刀对待镀电镀板的上、下板面同步喷洒，上喷洒狭缝11和下喷洒狭缝21镜像对称。
为了提高喷洒装置的喷洒效率，上喷洒狭缝11和下喷洒狭缝21的设置方向均垂直于待镀电镀板的走板方向。
为了保证待镀电镀板能顺利通过喷洒装置的走板通道，免予因震动等意外与喷洒装置发生碰撞，上水刀盒1的下盒面和下水刀盒2的上盒面相互平行。
另外，上述进液口均开设在上水刀盒1和下水刀盒2的上盒面。
在实际应用中，本实用新型中的上喷洒狭缝11和下喷洒狭缝21可以设计为宽度在0.5mm-3mm、长度在200mm-300mm范围内的直线狭缝，它们的开口倾斜角度在30-60°之间，即可实现最优的喷洒均匀性；而上水刀盒1和下水刀盒2之间距离保持在10mm-40mm之间，即可以保证待镀电镀板获得最佳的镀板均匀性。
本实用新型的实施方式不限于此，根据上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的等效修改、替换或变更，例如上述上水刀盒1和下水刀盒2采用方形盒体或圆筒状盒体或其它能够实现水刀盒功能的盒体形状，均可实现本实用新型目的。
Claims (8)
1.一种水刀式电镀槽喷洒装置，包括用于补充电镀液进入喷洒装置的进液管(3)，其特征在于：所述的喷洒装置还包括沿垂直方向设置的中空上水刀盒(1)和中空下水刀盒(2)；所述上水刀盒(1)和下水刀盒(2)之间留有用于待镀电镀板通过的走板通道，所述上水刀盒(1)的底部开有上喷洒狭缝(11)，所述下水刀盒(2)的顶部开有下喷洒狭缝(21)，所述上水刀盒(1)、下水刀盒(2)上均开有进液口，所述进液管(3)的出液口分别与所述上水刀盒(1)、下水刀盒(2)的进液口连通，电镀液通过引流管流入水刀盒中，受水刀盒内压力的推动以喷洒水刀的形式均匀喷洒到待镀电镀板的上、下板面。
2.根据权利要求1所述的水刀式电镀槽喷洒装置，其特征在于：所述上水刀盒(1)和下水刀盒(2)通过定位块(4)固定连接。
3.根据权利要求1或2所述的水刀式电镀槽喷洒装置，其特征在于：所述上喷洒狭缝(11)和下喷洒狭缝(21)均为沿直线方向延展的狭缝，所述狭缝的直线延展方向与待镀电镀板走板平面平行。
4.根据权利要求3所述的水刀式电镀槽喷洒装置，其特征在于：所述上喷洒狭缝(11)和下喷洒狭缝(21)均为开口方向斜向设置的狭缝，所述开口方向与电镀板走板方向同向。
5.根据权利要求4所述的水刀式电镀槽喷洒装置，其特征在于：所述上喷洒狭缝(11)和下喷洒狭缝(21)镜像对称。
6.根据权利要求5所述的水刀式电镀槽喷洒装置，其特征在于：所述上喷洒狭缝(11)和下喷洒狭缝(21)的设置方向均垂直于待镀电镀板的走板方向。
7.根据权利要求6所述的水刀式电镀槽喷洒装置，其特征在于：所述上水刀盒(1)的下盒面和下水刀盒(2)的上盒面相互平行。
8.根据权利要求7所述的水刀式电镀槽喷洒装置，其特征在于：所述进液口均开设在上水刀盒(1)和下水刀盒(2)的上盒面。
Priority Applications (1)
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| CN 201220187044 CN202626322U (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 一种水刀式电镀槽喷洒装置 |
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| CN 201220187044 CN202626322U (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 一种水刀式电镀槽喷洒装置 |
Publications (1)
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| CN 201220187044 Expired - Lifetime CN202626322U (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 一种水刀式电镀槽喷洒装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202626322U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106435696A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-22 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种水刀、应用为pcb板进行预处理的水刀及喷洒装置 |
| CN112899757A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-06-04 | 珠海松柏科技有限公司 | 用于pcb微孔电镀的电镀水刀 |
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2012
- 2012-04-27 CN CN 201220187044 patent/CN202626322U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
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| CN106435696A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-22 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种水刀、应用为pcb板进行预处理的水刀及喷洒装置 |
| CN106435696B (zh) * | 2016-08-30 | 2019-01-11 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种水刀、水刀在pcb板预处理中的应用及喷洒装置 |
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