CN112880369A - 控制硅片tdh的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种控制硅片TDH的设备和方法，所述控制硅片TDH的设备包括干燥箱和打包装置，所述干燥箱包括壳体、第一输送装置、干燥装置和第一湿度检测装置，所述壳体的两端设置有进料口和出料口，所述第一输送装置穿过所述壳体，所述第一输送装置的两端分别位于所述进料口和出料口处，所述第一输送装置上能够放置多个片盒，所述干燥装置沿着所述第一输送装置的输送方向设置，所述第一湿度检测装置能够检测所述出料口处的片盒的湿度，所述打包装置的进口连接所述出料口，所述打包装置能够打包所述出料口输出的所述片盒。本发明提供的控制硅片TDH的设备和方法能够有效减少硅片出现TDH现象。

Description

控制硅片TDH的设备和方法
技术领域
本发明涉及硅片质量控制技术领域，尤其涉及一种控制硅片TDH的设备和控制硅片TDH的方法。
背景技术
硅抛光片的清洗工艺在IC制造中的作用越来越大，据估计由于硅片表面颗粒和金属沾污造成的损失占整个器件制造中总损失的一半以上，因此硅片的清洗步骤越来越多，同时国际半导体技术发展路线对硅片表面可接受的颗粒尺寸及数目提出更高要求，硅片清洗后，表面颗粒密度非常低，有些硅片在存放过程中会出现颗粒增长的现象，颗粒增长一般开始表现为小尺寸颗粒的增多，在强光照射下观察会变色，硅片表面颗粒聚集形成TDH(时间依赖性雾)。
作为晶圆厂的基板供应商，硅片厂被要求严格控制所生产的硅片的TDH现象。由于TDH是在后续存放过程中产生的，不可提前预测和检测，对后续器件加工有非常致命的影响。因此一旦提供的硅片出现TDH现象，将影响客户端的正常生产，导致客户端抱怨发生。
发明内容
本发明的目的是提供一种控制硅片TDH的设备和方法，能够有效减少硅片出现TDH现象。
为了实现上述目的，一方面，本发明提供了一种控制硅片TDH的设备，包括干燥箱和打包装置，所述干燥箱包括壳体、第一输送装置、干燥装置和第一湿度检测装置，所述壳体的两端设置有进料口和出料口，所述第一输送装置穿过所述壳体，所述第一输送装置的两端分别位于所述进料口和出料口处，所述第一输送装置上能够放置多个片盒，所述干燥装置沿着所述第一输送装置的输送方向设置，所述第一湿度检测装置能够检测所述出料口处的片盒的湿度，所述打包装置的进口连接所述出料口，所述打包装置能够打包所述出料口输出的所述片盒。
优选地，所述第一输送装置为穿过所述壳体的传送带
优选地，所述打包装置包括第二输送装置，所述第一输送装置和第二输送装置为同一传送带。
优选地，所述干燥装置为多个，多个所述干燥装置沿着所述第一输送装置的输送方向设置。
优选地，所述壳体内还设置有多个第二湿度检测装置，在每个干燥装置处均设置有一个第二湿度检测装置。
优选地，所述第二湿度检测装置设置在所述壳体的顶部。
优选地，所述打包装置的进口处设置有第三湿度检测装置，用于检测进入所述打包装置的片盒的湿度。
另一方面，本发明还提供了一种控制硅片TDH的方法，在片盒进入打包装置前，通过干燥箱梯度干燥所述片盒，使得进入所述打包装置的片盒的湿度小于等于35％RH。
优选地，检测进入打包装置的片盒的湿度，当检测到的湿度大于35％RH时，打包装置停止工作，并再次干燥所述片盒。
优选地，当检测到的湿度大于35％RH时，报警装置发出警报。
本发明与现有技术的不同之处在于，本发明提供的控制硅片TDH的设备通过设置相互配合的干燥箱和打包装置，在对硅片进行打包之前，通过第一输送装置将放置有硅片的片盒逐步输送至打包装置，并在输送过程中通过干燥装置干燥片盒，能够使得被打包的片盒的湿度小于等于35％RH，从而减少密封包装后的硅片产生TDH的概率。因此本发明提供的控制硅片TDH的设备和方法能够有效减少硅片出现TDH现象。
附图说明
图1是本发明提供的一种实施方式的控制硅片TDH的设备的结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-壳体；2-第一输送装置；3-打包装置；4-片盒。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
针对现有技术中装有硅片的片盒完成真空包装后，偶尔一些硅片会出现TDH的现象，发明人经研究后发现，虽然完成清洗和干燥后的片盒的水分含量足够低，但由于片盒材质对水份有一定程度的重新吸收能力，根据片盒在洁净室中存放时间和洁净室内湿度的差异，存放在洁净室内的片盒在存放时间较短时，片盒吸收的水分较少，完成密封包装片盒内的硅片就不会出现TDH现象，当片盒长时间在洁净室中存放时，其水分含量会增加到相对湿度45％至55％后，再完成密封包装，那么在之后的运输存放过程中，便有极大概率产生TDH，对客户端的正常生产造成影响。
导致完成真空包装的片盒中的硅片出现TDH现象的原因难以被发现的因素在于，导致硅片出现TDH的原因有多种，如清洗后化学液体残留、清洗后硅片的干燥程度、硅片存放的环境(洁净度、温湿度和化学气氛等)、片盒的洁净度和干燥度以及表面金属等。并且在片盒进行真空包装之前，就已经对硅片和片盒进行了干燥，其干燥程度以满足不会出现TDH现象；同时片盒在被包装前在洁净室中存放的时间，以及洁净室内存放的片盒的数量，均会对硅片TDH现象产生干扰，使得难以准确判断导致硅片出现THD的原因。
发明人发现由于片盒材质对水份有一定程度的重新吸收能力是导致硅片偶尔出现THD的原因，并基于此，提出以下技术方案，以解决现有技术中存在的硅片偶尔会出现TDH的现象的问题。
适当参考图1所示，本发明提供的基本实施方式的控制硅片TDH的设备包括干燥箱和打包装置3。所述干燥箱包括壳体1、第一输送装置2、干燥装置和第一湿度检测装置。
所述壳体1优选呈长条形，在壳体1的两端设置有进料口和出料口，使得壳体1呈两端开口的筒状。壳体1可以通过支架支撑在地面上，支架与地面接触的位置可以设置滚轮。壳体1内部设置有骨架，以支撑壳体1。壳体1可以采用不锈钢等材料制作。
所述第一输送装置2穿过所述壳体1，所述第一输送装置2的两端分别位于所述壳体1的进料口和出料口处，即壳体1的出料口和进料口处均处于第一输送装置2的输送范围，以便于片盒4的输送。所述第一输送装置2上能够放置多个片盒4。由于第一输送装置2穿过所述壳体1，因此其上可以放置的片盒4的数量根据壳体1的进料口和出料口之间的距离和相邻的两个片盒4之间的间距确定，以壳体1内能够不间断输送片盒4为宜。
所述干燥装置沿着所述第一输送装置2的输送方向设置，即第一输送装置2上的片盒4能够同时通过干燥装置干燥，随着片盒4在第一输送装置2上逐步移动到打包装置处，可以实现片盒4的逐步干燥。所述第一湿度检测装置能够检测所述出料口处的片盒4的湿度，第一湿度检测装置可以采用现有的湿度传感器，设置在壳体1的出料口处。打包装置3设置在干燥箱的出料口一侧，所述打包装置3的进口连接所述出料口，所述打包装置3能够打包所述出料口输出的所述片盒4。打包装置3可以采用现有的片盒自动打包机。
上述基本实施方式提供的控制硅片TDH的设备在使用时，装有硅片的片盒4放置在壳体1一端进料口处的第一输送装置2上，第一输送装置2将片盒4逐步从壳体1的进料口处输送到出料口处，在片盒4被第一输送装置2输送的过程中，干燥装置干燥该片盒4，使得进入打包装置3的片盒4的湿度小于等于35％RH，有效地避免了片盒材质吸收较多水份的情况，因此本实施方式提供的制硅片TDH的设备，通过设置相互配合的干燥箱和打包装置3，可以有效减少密封包装后的硅片产生TDH的概率。
在本发明中，所述第一输送装置2用于将片盒4从壳体1的进料口输送至出料口，可以采用现有的各种输送装置，例如可以通过多个机械手相互配合，将片盒4逐步移动到出料口。在本发明的优选实施方式中，所述第一输送装置2为穿过所述壳体1的传送带。通过将第一输送装置2设置为传送带，不仅可以降低成本，而且可以实现平稳连续的输送片盒4。
在本发明中，所述打包装置3的进口连接所述干燥箱的出料口，可以采用各种方式实现。例如打包装置3的进口与干燥箱的出口相对设置，当片盒4被输送到干燥箱的出口处时，再通过机械手等装置将片盒4移动到打包装置3的进口处。
在本发明的一个优选实施方式中，所述打包装置3包括第二输送装置，所述第一输送装置和第二输送装置为同一传送带。即打包装置3和干燥箱共用一根传送带，通过如此设置，可以使得片盒4被干燥后可以容易地移动到打包装置3中。其中打包装置3和干燥箱之间可以具有一定间距，该间距可以通过干燥箱壳体1的出料口上设置的外壁包围，即干燥箱的出料口为具有一定长度的与打包装置3的进口连接的筒状结构。第一湿度检测装置设置在该出料口处，从而可以减少干燥装置对第一湿度检测装置检测片盒4湿度的影响，提高片盒4湿度的检测准确度。
在本发明中，所述干燥装置可以采用现有的各种干燥装置，例如电阻丝加热管，或者其他吸湿装置。本发明优选使用电阻丝加热管作为干燥装置。电阻丝加热管可以设置在壳体1的一侧，并且在同侧设置有风机，相对的另一侧设置有出风口，通过风机将被电阻丝加热管加热的空气输送至片盒4处，并将干燥后产生的水蒸气通过出风口输出。在风机的进风口和出风口处均设置有过滤网，避免外部环境颗粒物污染硅片。在壳体的出风口处可以设置管路，将热风收集并流经第一输送装置2的下侧，从而可以充分利用余热。
所述干燥装置可以为一个，围绕壳体1设置。优选地，所述干燥装置为多个，多个所述干燥装置沿着所述第一输送装置2的输送方向设置。通过设置多个干燥装置，可以实现在壳体1的不同部分选用不同地干燥温度，从而实现片盒4的阶梯干燥，使得干燥箱成为阶梯干燥箱。
在上述实施方式的基础上，进一步优选地，所述壳体1内还设置有多个第二湿度检测装置，在每个干燥装置处均设置有一个第二湿度检测装置。第二湿度检测装置可以采用现有的湿度传感器。通过在每个干燥装置处均设置一个第二湿度检测装置，可以实时监测片盒4处于壳体1不同位置时的湿度，使得片盒4在不同位置时可以达到不同的湿度，从而更准确地实现片盒4的阶梯干燥。当第二湿度检测装置检测到位于该处的片盒4未达到设定的湿度值时，则可以控制该位置的干燥装置的输出功率，从而实现片盒4精确除湿。
在本发明中，为了更加准确地检测片盒4的湿度，所述第二湿度检测装置设置在所述壳体1的顶部。
如图1所示，在本发明的优选实施方式中，所述打包装置3的进口处设置有第三湿度检测装置，用于检测进入所述打包装置3的片盒4的湿度。同时，在打包装置3的进口处还可以设置报警装置(如报警灯或者蜂鸣器)，当第三湿度检测装置检测到的片盒4的湿度超过设定的阈值(例如25％RH)时，报警装置发出警报信号，通知操作人员，同时停止包装作业。
以下以本发明的一个优选实施例对本发明的实施方式作出具体说明。
如图1所示，本发明提供的控制硅片TDH的设备包括干燥箱和打包装置3。所述干燥箱包括壳体1、第一输送装置2、干燥装置、第一湿度检测装置和第二湿度检测装置。所述壳体1呈长条形，在壳体1的两端设置有进料口和出料口，使得壳体1形成两端开口的筒状。第一湿度检测装置设置在壳体1的出料口处。所述打包装置3包括第二输送装置，所述第一输送装置和第二输送装置为同一传送带。传动带同时穿过干燥箱和打包装置3。所述第一输送装置2上能够放置多个片盒4。所述干燥装置为四个，四个所述干燥装置沿着所述第一输送装置2的输送方向设置。在每个干燥装置处均设置有一个第二湿度检测装置。通过干燥装置和第二湿度检测装置相互配合，使得从干燥箱的进料口到出料口，片盒4的湿度从40％RH依次逐步下降到35％RH、30％RH，直到干燥箱壳体的出料口处，片盒4湿度达到25％RH。所述打包装置3的进口连接干燥箱的出料口，所述打包装置3打包所述出料口输出的所述片盒4。
与上述实施方式提供的控制硅片TDH的方法的技术构思相同，本发明还提供了一种控制硅片TDH的方法，该方法包括在片盒进入打包装置前，通过干燥箱梯度干燥所述片盒，使得进入所述打包装置的片盒的湿度小于等于35％RH。
其中所述干燥箱可以采用上述实施方式提供的干燥箱，干燥箱包括壳体1、第一输送装置2、干燥装置和第一湿度检测装置。装有硅片的片盒4放置在壳体1一端进料口处的第一输送装置2上，第一输送装置2将片盒4逐步从壳体1的进料口处输送到出料口处，在片盒4被第一输送装置2输送的过程中，干燥装置干燥该片盒4，使得进入打包装置3的片盒4的湿度小于等于35％RH，有效地避免了片盒材质吸收较多水份的情况，从而减少密封包装后的硅片产生TDH的概率。
其中进入所述打包装置的片盒的湿度小于等于35％RH，是指进入打包装置的片盒的湿度为35％RH以下，例如可以为35％RH、30％RH、25％RH或者20％RH等。优选地，进入所述打包装置的片盒的湿度小于等于25％RH。
在上述实施方式的基础上，进一步优选地，可以通过安装在打包装置入口处的湿度传感器检测进入打包装置的片盒的湿度，当检测到的湿度大于35％RH时，打包装置停止工作，并再次干燥所述片盒。同时，还可以设置报警装置，当检测到的湿度大于35％RH时，报警装置发出警报。
本发明提供的控制硅片TDH的设备和方法，通过将打包装置和干燥装置相结合，可以使片盒在包装前处于相对湿度较低的环境，从而可以有效控制片盒干燥程度对TDH的影响。同时在打包装置进口处设置干燥程度检测和报警装置，可以在片盒4湿度水平较高的条件下，提示岗位作业员停止继续包装作业，从而可以避免在后续存放运输中导致TDH的产生，有效规避了因TDH的影响，导致客户端无法正常使用而引起的品质危机、客诉等问题。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，或者可以存在居中的零部件。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种控制硅片TDH的设备，其特征在于,包括干燥箱和打包装置(3)，所述干燥箱包括壳体(1)、第一输送装置(2)、干燥装置和第一湿度检测装置，所述壳体(1)的两端设置有进料口和出料口，所述第一输送装置(2)穿过所述壳体(1)，所述第一输送装置(2)的两端分别位于所述进料口和出料口处，所述第一输送装置(2)上能够放置多个片盒(4)，所述干燥装置沿着所述第一输送装置(2)的输送方向设置，所述第一湿度检测装置能够检测所述出料口处的片盒(4)的湿度，所述打包装置(3)的进口连接所述出料口，所述打包装置(3)能够打包所述出料口输出的所述片盒(4)。
2.根据权利要求1所述的控制硅片TDH的设备，其特征在于，所述第一输送装置(2)为穿过所述壳体(1)的传送带。
3.根据权利要求2所述的控制硅片TDH的设备，其特征在于，所述打包装置包括第二输送装置，所述第一输送装置和第二输送装置为同一传送带。
4.根据权利要求1所述的控制硅片TDH的设备，其特征在于，所述干燥装置为多个，多个所述干燥装置沿着所述第一输送装置(2)的输送方向设置。
5.根据权利要求4所述的控制硅片TDH的设备，其特征在于，所述壳体(1)内还设置有多个第二湿度检测装置，在每个干燥装置处均设置有一个第二湿度检测装置。
6.根据权利要求5所述的控制硅片TDH的设备，其特征在于，所述第二湿度检测装置设置在所述壳体(1)的顶部。
7.根据权利要求1所述的控制硅片TDH的设备，其特征在于，所述打包装置(3)的进口处设置有第三湿度检测装置，用于检测进入所述打包装置(3)的片盒(4)的湿度。
8.一种控制硅片TDH的方法，其特征在于，在片盒进入打包装置前，通过干燥箱梯度干燥所述片盒，使得进入所述打包装置的片盒的湿度小于等于35％RH。
9.根据权利要求8所述的控制硅片TDH的方法，其特征在于，检测进入打包装置的片盒的湿度，当检测到的湿度大于35％RH时，打包装置停止工作，并再次干燥所述片盒。
10.根据权利要求9所述的控制硅片TDH的方法，其特征在于，当检测到的湿度大于35％RH时，报警装置发出警报。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114993028A (zh) * 2022-06-17 2022-09-02 广东高景太阳能科技有限公司 一种硅片烘干处理方法及系统
CN115921340A (zh) * 2022-12-15 2023-04-07 西安奕斯伟材料科技有限公司 硅片分选设备
EP4438984A1 (en) * 2023-03-27 2024-10-02 Resitec AS Drying of fine silicon powder in ambient air by empirically establishing powder reactivity

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004125365A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Kazuyuki Todate レトルトパックおよび袋物パックの除水方法およびその装置
WO2009057112A2 (en) * 2007-10-29 2009-05-07 Transpharma Medical, Ltd. Vertical patch drying
CN202700866U (zh) * 2012-07-26 2013-01-30 江阴迪林生物电子技术有限公司 芯片清洗烘干线
CN103471361A (zh) * 2013-09-11 2013-12-25 天津力美可机械设备有限公司 一种干燥机系统
CN204285952U (zh) * 2014-11-27 2015-04-22 阳光硅峰电子科技有限公司 一种用于多线切割硅片清洗过程中的真空烘干装置
CN106784169A (zh) * 2017-03-30 2017-05-31 常州比太科技有限公司 干湿一体机及生产线
CN206430510U (zh) * 2016-12-30 2017-08-22 江苏奥明能源有限公司 硅片清洗机烘道结构
CN209246615U (zh) * 2018-12-17 2019-08-13 漳州市科龙新能源科技有限公司 一种分段控制温度及湿度的烘干房
CN111986984A (zh) * 2019-05-22 2020-11-24 有研半导体材料有限公司 一种降低硅抛光片表面产生时间雾的方法
CN112166493A (zh) * 2018-05-25 2021-01-01 爱思开矽得荣株式会社 晶片盒存放器和使用晶片盒存放器的晶片盒干燥方法
CN112197561A (zh) * 2020-09-25 2021-01-08 创富东日(深圳)科技有限公司 一种固化装置和烘干设备

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004125365A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Kazuyuki Todate レトルトパックおよび袋物パックの除水方法およびその装置
WO2009057112A2 (en) * 2007-10-29 2009-05-07 Transpharma Medical, Ltd. Vertical patch drying
CN202700866U (zh) * 2012-07-26 2013-01-30 江阴迪林生物电子技术有限公司 芯片清洗烘干线
CN103471361A (zh) * 2013-09-11 2013-12-25 天津力美可机械设备有限公司 一种干燥机系统
CN204285952U (zh) * 2014-11-27 2015-04-22 阳光硅峰电子科技有限公司 一种用于多线切割硅片清洗过程中的真空烘干装置
CN206430510U (zh) * 2016-12-30 2017-08-22 江苏奥明能源有限公司 硅片清洗机烘道结构
CN106784169A (zh) * 2017-03-30 2017-05-31 常州比太科技有限公司 干湿一体机及生产线
CN112166493A (zh) * 2018-05-25 2021-01-01 爱思开矽得荣株式会社 晶片盒存放器和使用晶片盒存放器的晶片盒干燥方法
CN209246615U (zh) * 2018-12-17 2019-08-13 漳州市科龙新能源科技有限公司 一种分段控制温度及湿度的烘干房
CN111986984A (zh) * 2019-05-22 2020-11-24 有研半导体材料有限公司 一种降低硅抛光片表面产生时间雾的方法
CN112197561A (zh) * 2020-09-25 2021-01-08 创富东日(深圳)科技有限公司 一种固化装置和烘干设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114993028A (zh) * 2022-06-17 2022-09-02 广东高景太阳能科技有限公司 一种硅片烘干处理方法及系统
CN115921340A (zh) * 2022-12-15 2023-04-07 西安奕斯伟材料科技有限公司 硅片分选设备
EP4438984A1 (en) * 2023-03-27 2024-10-02 Resitec AS Drying of fine silicon powder in ambient air by empirically establishing powder reactivity

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