CN202700866U - 芯片清洗烘干线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片清洗烘干线，包括进料装置、喷淋式清洗装置、烘干机、定位台，所述烘干机包括封闭式的烘干柜，所述烘干柜内设置一对托住芯片两侧边的传送带，所述传送带的上方和下方设置互相对应的分别连接有若干风机的风室，所述上方和下方的风室连通为对芯片进行烘干的烘干通道，传送带的进入端和输出端设置与烘干通道连通的带有排风装置的排风口，所述烘干通道内对应传送带的上方和下方设置烘干加热管。本实用新型结构简单、设计合理，符合微生物芯片清洗烘干要求，极大程度满足了生产操作的自动化和管理水平的现代化。

Description

芯片清洗烘干线

技术领域

本实用新型涉及一种芯片清洗生产线，具体的说是一种对微生物芯片进行清洗和烘干的生产线。

背景技术

近年来，微生物技术发展迅猛，微生物芯片被广泛应用于生物、医药等各个领域。微生物芯片的制备过程相当严格，在生产、切割、运输等途中，微生物芯片的表面容易被污染，而微生物芯片作为一种以微米为制备单位的工件，生产中工件须经严格清洗，否则，即使微量污染也会导致最终产品器件的失效。因此，微生物芯片的清洗成为重要的工艺环节，并且此清洗过程都要求很高的洁净度。

清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于表面。其中，有机污染包括有机溶剂残留、以及人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，这些污染物严重影响后期产品检测率；而颗粒污染则包括玻璃渣、塑料颗粒、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法包含物理清洗、化学清洗两种模式。

微生物芯片清洗后，为去除表面残留水珠，还需进行烘干操作，现有的烘干机多借助冷风吹干，虽然可以去除水珠，但是可能留下水印，不仅影响外观，还可能带来二次污染。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种自动化程度高、不会留下水印的芯片清洗烘干线。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

芯片清洗烘干线，包括芯片清洗机，还包括烘干机，所述烘干机包括封闭式的烘干柜，所述烘干柜内设置一对托住芯片两侧边的传送带，所述传送带的上方和下方设置互相对应的分别连接有若干风机的风室，所述上方和下方的风室连通为对芯片进行烘干的烘干通道，传送带的进入端和输出端设置与烘干通道连通的带有排风装置的排风口，所述烘干通道内对应传送带的上方和下方设置烘干加热管。

本实用新型的进一步改进在于：所述风室对应风机的位置设置烘干过滤网。

本实用新型的进一步改进在于：所述烘干通道外表面敷设保温材料。

本实用新型的进一步改进在于：所述烘干通道内传送带的上方和下方设置检测温度的热电偶。

本实用新型的进一步改进在于：所述烘干加热管的外侧套装反射罩。

本实用新型的进一步改进在于：所述传送带的输出端设置对芯片进行定位的定位台，所述定位台包括支架，支架的下面设置与芯片尺寸对应的由提升气缸推动做上下运动的提升台面，支架的上表面设置环绕提升台面的定位机构，所述定位机构包括两个相邻的垂直固定在支架上表面的固定挡板，还包括两个相对固定挡板设置的由动力气缸驱动推动芯片运动的活动挡片。

本实用新型的进一步改进在于：所述芯片清洗机为后端设置风切机构的喷淋式清洗装置，所述喷淋式清洗装置包括封闭的喷淋柜，喷淋柜内的上部设置一对承载芯片两侧边的喷淋传送带，喷淋柜内的下部设置封闭的第一喷淋液容器，第一喷淋液容器连接出两条由水泵和电磁阀控制的喷淋管路，所述两条喷淋管路分别位于喷淋传送带所承载的芯片的上方和下方并设置对应芯片的喷嘴，喷淋传送带下部设置一上端开口的收集喷淋后的残液的过渡容器，过渡容器通过设置有过滤网的管路连接到第一喷淋液容器。

本实用新型的进一步改进在于：所述喷淋式清洗装置的喷淋柜内还设置与第一喷淋液容器并联设置在过渡容器下方的用于切换喷淋液的第二喷淋液容器。

本实用新型的进一步改进在于：所述喷淋式清洗装置的喷淋液为温度100摄氏度的超纯水。

本实用新型进一步改进在于：所述风切机构包括封闭的风切柜，风切柜内设置一对运输芯片的风切传送带，风切传送带的上方设置连接有若干风切风机的第一风室，第一风室通过进风管道与位于风切传送带下方的第二风室连通，所述进风管道上设置减压阀，第一风室对应风切风机处设置有风切过滤网，所述第一风室和第二风室对应风切传送带的位置设置互相对应的位于风切传送带的垂直面内与芯片成一定角度的切向出风口。

由于采用了上述技术方案，本实用新型取得的技术进步是：

本实用新型设置清洗烘干线，由传送带自动进料和出料，出料后还可以借助定位台完成精准定位，保证后续生产线抓取芯片方便快捷，自动化程度高。芯片清洗后，湿的芯片在烘干机内沿传送带向前移动，先通过强冷风吹干，去除芯片表面残留的水珠。然后开启红外加热管，红外加热管对周围的空气进行加热，实现热风烘干，防止芯片表面留下水印。风室内设置烘干过滤网，保证风速传送平稳且速度恒定。风室形成的烘干通道外面敷设保温材料，保证烘干通道内温度分布均匀。烘干通道设置检测温度的热电偶，保证烘干温度在40～60摄氏度。所设置的排风装置将烘干机内湿度过大的气体排出。

所述喷淋式清洗装置为封闭式结构，保证喷淋时不受污染。设置的喷淋传送带托住芯片的两个侧边，借助上下两条喷淋管路对芯片的上方和下方进行喷淋冲洗，清洗过程简单，借助水泵和电磁阀控制清洗压力和水量，达到芯片的清洗要求。喷淋后的残液流入过渡容器后经过滤网过滤可重复使用，节约能源。设置检测第一喷淋液容器和第二喷淋液容器内喷淋液情况的检测装置，当第一喷淋液容器内的喷淋液不可再用时，可切换到第二喷淋液容器，更换第一喷淋液容器，可以实现连续清洗，不间断工作。所述风切机构的高压风经过风切过滤网进入第一风室，一部分高压风沿第一风室的出风口吹出，形成的风刀以一定角度冲击盖板，另一部分高压风沿进风管道经过减压阀从第二风室的出风口吹出，形成风刀对芯片的背面进行风干，风力均匀恒定，去除残留在芯片表面的喷淋液及部分污染物。并且设置第一风室的风压大于第二风室的风压，防止芯片被吹起。

所述定位台首先借助提升台面将芯片提升定位机构的水平面上，然后以两个相邻的固定挡板为基准，操作两个活动挡片定位芯片，方便后续工艺中拾取芯片的操作。

本实用新型结构简单、设计合理，符合微生物芯片清洗烘干要求，极大程度满足了生产操作的自动化和管理水平的现代化。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的生产线分布示意图；

图2是本实用新型的烘干机结构示意图；

图3是本实用新型的喷淋柜的内部结构示意图；

图4是本实用新型的风切机构的结构示意图；

图5是图4右视图；

图6是本实用新型的进料装置的结构示意图；

图7是本实用新型的定位台的结构示意图。

其中，1、烘干柜，2、传送带，3、风室，4、风机，5、烘干通道，6、烘干加热管，7、反射罩，8、排风口，9、烘干过滤网，10、热电偶，

21、第一喷淋液容器，22、第二喷淋液容器，23、过渡容器，24、喷淋传送带，25、过滤网，26、电磁阀，27、水泵，28、喷淋管路，29、喷嘴，

31、风切柜，32、风切传送带，33、风切风机，34、第一风室，35、第二风室，36、进风管道，37、减压阀，38、风切过滤网，39、切向出风口，

41、支撑架，42、卡槽，43、输送带，

51、支架，52、提升台面，53、提升气缸，54、固定挡板，55、活动挡片，56、动力气缸，

A、进料装置，B、烘干机，C、风切机构，D、喷淋柜，E、定位台，F、芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明：

芯片清洗烘干线，如图1所示，包括顺次设置的进料装置A、喷淋式清洗装置、烘干机B、定位台E。

所述进料装置A如图6所示，进料装置A衔接在喷淋式清洗装置的前端，由支撑架41支撑一对与喷淋式清洗装置内的喷淋传送带为一体或者分体的双链式输送带43，输送带43的外侧设置固定的卡槽42，卡槽42的尺寸与芯片尺寸对应，用于对放置其上的芯片F进行初步定位。

所述喷淋式清洗装置如图3～5所示，包括喷淋柜D和风切机构C两部分。

所述喷淋柜D如图3所示，喷淋柜D内的上部设置一对喷淋传送带24，两条喷淋传送带24分别托住芯片F的一个侧边，芯片中心部分的正反两面都不与喷淋传送带接触。喷淋柜D的中部两条喷淋传送带24的下方设置一个上端开口的过渡容器23，过渡容器23的下面设置封闭的第一喷淋液容器21和第二喷淋液容器22。过渡容器23下面连接一条带有过滤网25的管路，该管路分为两条支路，分别连接第一喷淋液容器21和第二喷淋液容器22。所述管路和两条支路上都设置电磁阀26。所述第一喷淋液容器21和第二喷淋液容器22还都连接出一条出液管路，各出液管路上也设置电磁阀26，出液管路汇总为一条设置有水泵27的总管路，总管路在喷淋传送带24处分支为两条喷淋管路28，两条喷淋管路28分别位于喷淋传送带24所承载的芯片F的上方和下方，并且两条喷淋管路28上也设置电磁阀26。所述第一喷淋液容器21和第二喷淋液容器22设置检测喷淋液情况的检测装置。工作时，第一喷淋液容器21内的喷淋液由电磁阀26和水泵27控制输送到喷淋管路28，喷淋管路的喷嘴29对芯片的正反两面进行冲洗，冲洗后的残留喷淋液流入过渡容器23，过渡容器23内的残液经过过滤网25过滤后回流到第一喷淋液容器21内。当检测装置检测到第一喷淋液容器21内的喷淋液不可再用时，电磁阀26控制出液管路切换到第二喷淋液容器22，更换第一喷淋液容器21，可以实现连续清洗，不间断工作。本实施例中喷淋式清洗装置的喷淋液为温度100摄氏度的超纯水。

所述风切机构C如图4和图5所示，风切机构C用于对喷淋后的芯片进行冷风干燥，去除表面喷淋液。包括封闭的风切柜31，风切柜31内设置一对衔接喷淋传送带运输来的芯片的风切传送带32。风切传送带32与喷淋传送带24结构一样。风切传送带32的上方设置连接有若干风切风机33的第一风室34，第一风室34对应风切风机处设置有风切过滤网38，出风稳定。风切传送带32下方设置第二风室35，第一风室34通过进风管道36与第二风室35连通，所述进风管道36上设置减压阀37，保证第一风室34内的风压大于第二风室35的风压。所述第一风室34和第二风室35对应风切传送带的位置设置互相对应的切向出风口39，如图5所示，所述切向出风口39位于风切传送带32的垂直面内，并与芯片成60度夹角。

所述烘干机B如图2所示，包括封闭式的烘干柜1，所述烘干柜1内设置一对衔接风切机构C的芯片F的传送带2，所述传送带2的上方和下方设置互相对应的风室3，两风室3分别连接有相同数量的风机4，风室3对应风机4的位置均设置烘干过滤网9。上方和下方的风室3连通为对芯片F进行烘干的烘干通道5，烘干通道5的外表面敷设保温材料。所述烘干通道5内对应传送带的上方和下方设置烘干加热管6，烘干加热管6的外侧套装反射罩7，为保证温度均衡，反射罩7对应传送带的一侧为玻璃材质或者不设置罩体。烘干通道5内传送带的上方和下方设置检测温度的热电偶10。传送带2的进入端和输出端设置与烘干通道5连通的带有排风装置的排风口8。

所述定位台E设置在烘干机B的后端，如图7所示。所述定位台E包括支架51，支架51的下面设置与芯片尺寸对应的提升台面52，提升台面52接受从烘干机传递来的芯片F。提升台面52的下端连接固定在支架51上的提升气缸53，提升气缸53推动提升台面52做上下运动，从而运输提升台面52上的芯片F向上或者向下运动。支架51的上表面设置环绕提升台面52的定位机构。所述定位机构包括两个相邻设置的固定挡板54，固定挡板54垂直固定在支架的上表面。两个固定挡板54的对面设置活动挡片55，活动挡片由安装在活动挡片55后面的动力气缸56驱动向着或者背离固定挡板54运动。

本实用新型不限于列举的此一种实施例，实际生产中的生产线可以根据情况做适当的调整，例如改变喷淋式清洗装置的喷淋液，增加喷淋式清洗装置的台数等。值得指出的是，在实际操作中，应该对所述的包括烘干过滤网、过滤网、风切过滤网等过滤装置，连同清洗液体等都做定期的检测和更换。

Claims (10)

1.芯片清洗烘干线，包括芯片清洗机，其特征在于：还包括烘干机(B)，所述烘干机(B)包括封闭式的烘干柜(1)，所述烘干柜(1)内设置一对托住芯片两侧边的传送带(2)，所述传送带(2)的上方和下方设置互相对应的分别连接有若干风机(4)的风室(3)，所述上方和下方的风室(3)连通为对芯片(F)进行烘干的烘干通道(5)，传送带(2)的进入端和输出端设置与烘干通道(5)连通的带有排风装置的排风口(8)，所述烘干通道(5)内对应传送带(2)的上方和下方设置烘干加热管(6)。

2.根据权利要求1所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述风室(3)对应风机(4)的位置设置烘干过滤网(9)。

3.根据权利要求1或2所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述烘干通道(5)外表面敷设保温材料。

4.根据权利要求3所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述烘干通道(5)内传送带(2)的上方和下方设置检测温度的热电偶(10)。

5.根据权利要求3所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述烘干加热管(6)的外侧套装反射罩(7)。

6.根据权利要求1所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述传送带(2)的输出端设置对芯片进行定位的定位台(E)，所述定位台(E)包括支架(51)，支架(51)的下面设置与芯片(F)尺寸对应的由提升气缸(53)推动做上下运动的提升台面(52)，支架(51)的上表面设置环绕提升台面(52)的定位机构，所述定位机构包括两个相邻的垂直固定在支架(51)上表面的固定挡板(54)，还包括两个相对固定挡板(54)设置的由动力气缸(56)驱动推动芯片(F)运动的活动挡片(55)。

7.根据权利要求1、2、6任一项所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述芯片清洗机为后端设置风切机构(C)的喷淋式清洗装置，所述喷淋式清洗装置包括封闭的喷淋柜(D)，喷淋柜(D)内的上部设置一对承载芯片两侧边的喷淋传送带(24)，喷淋柜(D)内的下部设置封闭的第一喷淋液容器(21)，第一喷淋液容器(21)连接出两条由水泵(27)和电磁阀(26)控制的喷淋管路(28)，所述两条喷淋管路(28)分别位于喷淋传送带(24)所承载的芯片(F)的上方和下方并设置对应芯片(F)的喷嘴(29)，喷淋传送带(24)下部设置一上端开口的收集喷淋后的残液的过渡容器(23)，过渡容器(23)通过设置有过滤网(25)的管路连接到第一喷淋液容器(21)。

8.根据权利要求7所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述喷淋式清洗装置的喷淋柜(D)内还设置与第一喷淋液容器(21)并联设置在过渡容器(23)下方的用于切换喷淋液的第二喷淋液容器(22)。

9.根据权利要求7所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述喷淋式清洗装置的喷淋液为温度100摄氏度的超纯水。

10.根据权利要求7所述的芯片清洗烘干线，其特征在于：所述风切机构(C)包括封闭的风切柜(31)，风切柜(31)内设置一对运输芯片(F)的风切传送带(32)，风切传送带(32)的上方设置连接有若干风切风机(33)的第一风室(34)，第一风室(34)通过进风管道(36)与位于风切传送带(32)下方的第二风室(35)连通，所述进风管道(36)上设置减压阀(37)，第一风室(34)对应风切风机(33)处设置有风切过滤网(38)，所述第一风室(34)和第二风室(35)对应风切传送带(32)的位置设置互相对应的位于风切传送带(32)的垂直面内与芯片(F)成一定角度的切向出风口(39)。

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