CN105197564A - 芯片组装机的烘干传送机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片组装机的烘干传送机构，该芯片组装机的烘干传送机构包括芯片换位装置、芯片传送烘干装置和芯片工位移动装置，所述芯片换位装置的芯片换位机械手位于芯片传送烘干装置的上方，芯片传送烘干装置前侧设有芯片工位移动装置，所述芯片换位装置还包括Y运动单元和X运动单元，所述Y运动单元的同步齿形带夹与X运动单元的横向安装板固定连接，X运动单元的横向齿形带用金属件与芯片换位机械手的换位安装板固定连接。通过上述方式，本发明能够替代工人对芯片进行换位、烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。

Description

芯片组装机的烘干传送机构

技术领域

本发明涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的烘干传送机构。

背景技术

随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的烘干传送机构予以改进。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的烘干传送机构，能够替代工人对芯片进行换位、烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种芯片组装机的烘干传送机构，该芯片组装机的烘干传送机构包括芯片换位装置、芯片传送烘干装置和芯片工位移动装置，所述芯片换位装置的芯片换位机械手位于芯片传送烘干装置的上方，芯片传送烘干装置前侧设有芯片工位移动装置，所述芯片换位装置还包括Y运动单元和X运动单元，所述Y运动单元的同步齿形带夹与X运动单元的横向安装板固定连接，X运动单元的横向齿形带用金属件与芯片换位机械手的换位安装板固定连接，所述Y运动单元还包括支撑板、伺服电机、纵向驱动轮、同步齿形带、同步轮、同步轮连接块、纵向滑轨、纵向滑块、纵向感应铁和纵向传感器，所述支撑板侧面安装有伺服电机，伺服电机的电机轴上安装有纵向驱动轮，纵向驱动轮上套有同步齿形带，同步齿形带上固定有同步齿形带夹，同步齿形带连接着同步轮，同步轮通过同步轮连接块固定于支撑板侧面，支撑板上边沿安装有纵向滑轨，横向安装板下平面固定有两个纵向滑块，纵向滑轨与纵向滑块配合，横向安装板侧边沿安装有纵向感应铁，纵向感应铁指向下方，纵向感应铁下方设有纵向传感器，纵向传感器安装于支撑板侧面；

优选的是，所述X运动单元还包括横向电机、横向电机支架、横向驱动轮、横向同步齿形带、横向同步轮、横向同步轮支架、横向滑轨和横向滑块，所述横向电机通过横向电机支架固定于横向安装板上，横向电机的电机轴上安装有横向驱动轮，横向驱动轮上套有横向同步齿形带，横向同步齿形带连接着横向同步轮，横向同步轮通过横向同步轮支架固定于横向安装板上，横向同步齿形带的两端连接到横向齿形带用金属件，横向安装板上平面安装有横向滑轨，横向滑轨与两个横向滑块配合，横向滑块均固定于换位安装板下平面；

优选的是，所述芯片换位机械手还包括换位电机、电机安装法兰、换位驱动轮、换位齿形带、换位同步带轮、换位支架、换位带用金属件和换位升降机械手，所述换位安装板侧边沿连接着电机安装法兰侧面，电机安装法兰上安装有换位电机，换位电机的电机轴上安装有换位驱动轮，换位驱动轮上套有换位齿形带，换位齿形带连接着换位同步带轮，换位同步带轮通过换位支架固定于换位升降机械手的换位升降板上，换位齿形带的两端连接到换位带用金属件，换位带用金属件与换位升降机械手的换位滑块安装板固定连接；

优选的是，所述换位升降机械手还包括换位滑块、换位滑轨、换位感应铁、换位传感器、换位传感器安装块、换位连接块、换位吸盘和换位吸盘安装板，所述换位滑块安装板后侧面安装有换位滑块，换位升降板侧面固定有换位滑轨，换位滑块与换位滑轨配合，换位滑块安装板上边沿安装有换位感应铁，换位感应铁上方设有换位传感器，换位传感器固定于换位传感器安装块上，换位传感器安装块固定于换位升降板侧边沿，换位滑块安装板前侧面安装有换位连接块，换位连接块下平面连接着换位吸盘安装板，换位吸盘安装板上安装有换位吸盘；

优选的是，所述芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带，所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上；

优选的是，所述芯片烘干装置还包括护罩、加热器、加热器安装板、加热板柱、加热板、加热器固定板、隔热板、热电偶和热电偶座，所述固定支架安装于护罩内，固定支架的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器固定于加热器安装板下平面，加热器安装板下平面设有六根加热板柱，加热板柱均固定于加热板，加热板柱四侧和上方均设有加热器安装板，加热器安装板外侧面均设有加热器固定板，加热器安装板和加热器固定板之间设有隔热板，加热板下端设有两个热电偶，热电偶均穿过加热器安装板和加热器固定板，热电偶安装于热电偶座上，热电偶座固定于固定支架的下板；

优选的是，所述芯片工位移动装置包括芯片推拉气缸、芯片推拉气缸支架、轴承垫板、芯片随动轴承和“┗”形轴承安装板，所述芯片推拉气缸支架上平板安装有芯片推拉气缸，芯片推拉气缸的活塞杆法兰板连接着轴承垫板，轴承垫板上平面连接着“┗”形轴承安装板下平面，“┗”形轴承安装板上边沿插装有芯片随动轴承。

本发明的有益效果是：本发明一种芯片组装机的烘干传送机构，能够替代工人对芯片进行换位、烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。

附图说明

图1是本发明芯片组装机的烘干传送机构的结构示意图；

图2是本发明芯片组装机的烘干传送机构的芯片换位装置结构示意图；

图3是本发明芯片组装机的烘干传送机构的芯片换位装置局部放大示意图；

图4是本发明芯片组装机的烘干传送机构的芯片换位机械手结构示意图；

图5是本发明芯片组装机的烘干传送机构的芯片传送烘干装置部分结构示意图；

图6是本发明芯片组装机的烘干传送机构的芯片传送装置的结构示意图；

图7是本发明芯片组装机的烘干传送机构的芯片工位移动装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图7，本发明实施例包括：

一种芯片组装机的烘干传送机构，该芯片组装机的烘干传送机构包括芯片换位装置81、芯片传送烘干装置82和芯片工位移动装置83，所述芯片换位装置81的芯片换位机械手813位于芯片传送烘干装置82的上方，芯片传送烘干装置82前侧设有芯片工位移动装置83，所述芯片换位装置81还包括Y运动单元811和X运动单元812，所述Y运动单元811的同步齿形带夹8115与X运动单元812的横向安装板8121固定连接，X运动单元812的横向齿形带用金属件8128与芯片换位机械手813的换位安装板8131固定连接，所述Y运动单元811还包括支撑板8111、伺服电机8112、纵向驱动轮8113、同步齿形带8114、同步轮8116、同步轮连接块8117、纵向滑轨8118、纵向滑块8119、纵向感应铁81110和纵向传感器81111，所述支撑板8111侧面安装有伺服电机8112，伺服电机8112的电机轴上安装有纵向驱动轮8113，纵向驱动轮8113上套有同步齿形带8114，同步齿形带8114上固定有同步齿形带夹8115，同步齿形带8114连接着同步轮8116，同步轮8116通过同步轮连接块8117固定于支撑板8111侧面，支撑板8111上边沿安装有纵向滑轨8118，横向安装板8121下平面固定有两个纵向滑块8119，纵向滑轨8118与两个纵向滑块8119配合，横向安装板8121侧边沿安装有纵向感应铁81110，纵向感应铁81110指向下方，纵向感应铁81110下方设有纵向传感器81111，纵向传感器81111安装于支撑板8111侧面；

所述X运动单元812还包括横向电机8122、横向电机支架8123、横向驱动轮8124、横向同步齿形带8125、横向同步轮8126、横向同步轮支架8127、横向滑轨8129和横向滑块81210，所述横向电机8122通过横向电机支架8123固定于横向安装板8121上，横向电机8122的电机轴上安装有横向驱动轮8124，横向驱动轮8124上套有横向同步齿形带8125，横向同步齿形带8125连接着横向同步轮8126，横向同步轮8126通过横向同步轮支架8127固定于横向安装板8121上，横向同步齿形带8125的两端连接到横向齿形带用金属件8128，横向安装板8121上平面安装有横向滑轨8129，横向滑轨8129与两个横向滑块81210配合，横向滑块81210均固定于换位安装板8131下平面；

所述芯片换位机械手813还包括换位电机8132、电机安装法兰8133、换位驱动轮8134、换位齿形带8135、换位同步带轮8136、换位支架8137、换位带用金属件8138和换位升降机械手8139，所述换位安装板8131侧边沿连接着电机安装法兰8133侧面，电机安装法兰8133上安装有换位电机8132，换位电机8132的电机轴上安装有换位驱动轮8134，换位驱动轮8134上套有换位齿形带8135，换位齿形带8135连接着换位同步带轮8136，换位同步带轮8136通过换位支架8137固定于换位升降机械手8139的换位升降板81394上，换位齿形带8135的两端连接到换位带用金属件8138，换位带用金属件8138与换位升降机械手8139的换位滑块安装板81392固定连接；

所述换位升降机械手8139还包括换位滑块81391、换位滑轨81393、换位感应铁81395、换位传感器81396、换位传感器安装块81397、换位连接块81398、换位吸盘81399和换位吸盘安装板813910，所述换位滑块安装板81392后侧面安装有换位滑块81391，换位升降板81394侧面固定有换位滑轨31393，换位滑块81391与换位滑轨81393配合，换位滑块安装板81392上边沿安装有换位感应铁81395，换位感应铁81395上方设有换位传感器81396，换位传感器81396固定于换位传感器安装块81397上，换位传感器安装块81397固定于换位升降板81394侧边沿，换位滑块安装板81392前侧面安装有换位连接块81398，换位连接块81398下平面连接着换位吸盘安装板813910，换位吸盘安装板813910上安装有换位吸盘81399；

所述芯片传送烘干装置82包括芯片传送装置821和芯片烘干装置822，所述芯片传送装置821的传送皮带8211套装于芯片烘干装置822的固定支架8221的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮8212、传送连接轴8213、传送轴承8214、轴承支架8215、支撑垫板8216、联轴器8217、传送电机8218、传送电机安装板8219、同步器82110和传动组件82111，所述传送皮带8211两端套装于平皮带轮8212上，平皮带轮8212安装于传送连接轴8213上，传送连接轴8213两端安装有传送轴承8214，传送轴承8214插装于轴承支架8215，轴承支架8215固定于支撑垫板8216上平面，左侧传送连接轴8213通过联轴器8217连接着传送电机8218的电机轴，传送电机8218安装于传送电机安装板8219上，传送电机安装板8219通过连接板连接着支撑垫板8216，右侧支撑垫板8216上平面固定有两个同步器82110，同步器82110位于传送皮带8211的下方，传送皮带8211下平面两端设有传动组件82111，传动组件82111的传动滚筒821111紧贴传送皮带8211，所述传动组件82111还包括传动轴821112、传动衬套821113和传动轴支架821114，所述传动轴821112插装于传动滚筒821111，传动轴821112两端套有传动衬套821113，传动衬套821113插装于传动轴支架821114，传动轴支架821114固定于支撑垫板8216上；

所述芯片烘干装置822还包括护罩8222、加热器8223、加热器安装板8224、加热板柱8225、加热板8226、加热器固定板8227、隔热板8228、热电偶8229和热电偶座82210，所述固定支架8221安装于护罩8222内，固定支架8221的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器8223固定于加热器安装板8224下平面，加热器安装板8224下平面设有六根加热板柱8225，加热板柱8225均固定于加热板8226，加热板柱8225四侧和上方均设有加热器安装板8224，加热器安装板8224外侧面均设有加热器固定板8227，加热器安装板8224和加热器固定板8227之间设有隔热板8228，加热板8226下端设有两个热电偶8229，热电偶8229均穿过加热器安装板8224和加热器固定板8227，热电偶8229安装于热电偶座82210上，热电偶座82210固定于固定支架8221的下板；

所述芯片工位移动装置83包括芯片推拉气缸831、芯片推拉气缸支架832、轴承垫板833、芯片随动轴承834和“┗”形轴承安装板835，所述芯片推拉气缸支架832上平板安装有芯片推拉气缸831，芯片推拉气缸831的活塞杆法兰板连接着轴承垫板833，轴承垫板833上平面连接着“┗”形轴承安装板835下平面，“┗”形轴承安装板835上边沿插装有芯片随动轴承834。

本发明芯片组装机的烘干传送机构，能够替代工人对芯片进行换位、烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种芯片组装机的烘干传送机构，其特征在于：该芯片组装机的烘干传送机构包括芯片换位装置、芯片传送烘干装置和芯片工位移动装置，所述芯片换位装置的芯片换位机械手位于芯片传送烘干装置的上方，芯片传送烘干装置前侧设有芯片工位移动装置，所述芯片换位装置还包括Y运动单元和X运动单元，所述Y运动单元的同步齿形带夹与X运动单元的横向安装板固定连接，X运动单元的横向齿形带用金属件与芯片换位机械手的换位安装板固定连接，所述Y运动单元还包括支撑板、伺服电机、纵向驱动轮、同步齿形带、同步轮、同步轮连接块、纵向滑轨、纵向滑块、纵向感应铁和纵向传感器，所述支撑板侧面安装有伺服电机，伺服电机的电机轴上安装有纵向驱动轮，纵向驱动轮上套有同步齿形带，同步齿形带上固定有同步齿形带夹，同步齿形带连接着同步轮，同步轮通过同步轮连接块固定于支撑板侧面，支撑板上边沿安装有纵向滑轨，横向安装板下平面固定有两个纵向滑块，纵向滑轨与纵向滑块配合，横向安装板侧边沿安装有纵向感应铁，纵向感应铁指向下方，纵向感应铁下方设有纵向传感器，纵向传感器安装于支撑板侧面。

2.根据权利要求1所述的芯片组装机的烘干传送机构，其特征在于：所述X运动单元还包括横向电机、横向电机支架、横向驱动轮、横向同步齿形带、横向同步轮、横向同步轮支架、横向滑轨和横向滑块，所述横向电机通过横向电机支架固定于横向安装板上，横向电机的电机轴上安装有横向驱动轮，横向驱动轮上套有横向同步齿形带，横向同步齿形带连接着横向同步轮，横向同步轮通过横向同步轮支架固定于横向安装板上，横向同步齿形带的两端连接到横向齿形带用金属件，横向安装板上平面安装有横向滑轨，横向滑轨与两个横向滑块配合，横向滑块均固定于换位安装板下平面。

3.根据权利要求1所述的芯片组装机的烘干传送机构，其特征在于：所述芯片换位机械手还包括换位电机、电机安装法兰、换位驱动轮、换位齿形带、换位同步带轮、换位支架、换位带用金属件和换位升降机械手，所述换位安装板侧边沿连接着电机安装法兰侧面，电机安装法兰上安装有换位电机，换位电机的电机轴上安装有换位驱动轮，换位驱动轮上套有换位齿形带，换位齿形带连接着换位同步带轮，换位同步带轮通过换位支架固定于换位升降机械手的换位升降板上，换位齿形带的两端连接到换位带用金属件，换位带用金属件与换位升降机械手的换位滑块安装板固定连接。

4.根据权利要求3所述的芯片组装机的烘干传送机构，其特征在于：所述换位升降机械手还包括换位滑块、换位滑轨、换位感应铁、换位传感器、换位传感器安装块、换位连接块、换位吸盘和换位吸盘安装板，所述换位滑块安装板后侧面安装有换位滑块，换位升降板侧面固定有换位滑轨，换位滑块与换位滑轨配合，换位滑块安装板上边沿安装有换位感应铁，换位感应铁上方设有换位传感器，换位传感器固定于换位传感器安装块上，换位传感器安装块固定于换位升降板侧边沿，换位滑块安装板前侧面安装有换位连接块，换位连接块下平面连接着换位吸盘安装板，换位吸盘安装板上安装有换位吸盘。

5.根据权利要求1所述的芯片组装机的烘干传送机构，其特征在于：所述芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带，所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上。

6.根据权利要求5所述的芯片组装机的烘干传送机构，其特征在于：所述芯片烘干装置还包括护罩、加热器、加热器安装板、加热板柱、加热板、加热器固定板、隔热板、热电偶和热电偶座，所述固定支架安装于护罩内，固定支架的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器固定于加热器安装板下平面，加热器安装板下平面设有六根加热板柱，加热板柱均固定于加热板，加热板柱四侧和上方均设有加热器安装板，加热器安装板外侧面均设有加热器固定板，加热器安装板和加热器固定板之间设有隔热板，加热板下端设有两个热电偶，热电偶均穿过加热器安装板和加热器固定板，热电偶安装于热电偶座上，热电偶座固定于固定支架的下板。

7.根据权利要求1所述的芯片组装机的烘干传送机构，其特征在于：所述芯片工位移动装置包括芯片推拉气缸、芯片推拉气缸支架、轴承垫板、芯片随动轴承和“┗”形轴承安装板，所述芯片推拉气缸支架上平板安装有芯片推拉气缸，芯片推拉气缸的活塞杆法兰板连接着轴承垫板，轴承垫板上平面连接着“┗”形轴承安装板下平面，“┗”形轴承安装板上边沿插装有芯片随动轴承。