CN112867249A - 一种pcb板的背钻方法和pcb板 - Google Patents

一种pcb板的背钻方法和pcb板 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种PCB板的背钻方法和PCB板，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。

Description

一种PCB板的背钻方法和PCB板
技术领域
本申请涉及PCB板的技术领域，尤其是涉及一种PCB板的背钻方法和PCB板。
背景技术
目前随着服务器向着高速化和集成化的方向推进，其对服务器上的高厚径比、密度大的PCB板，在结构上提出了更高的要求，而其中的背钻工艺是相应的控制信号损耗的关键工艺之一。
其中，PCB板厚径比增大会使得在对其进行通孔钻削过程中的孔位精度受到一定损失，从而使背钻孔与通孔偏位，增大了残铜风险。且由于通孔的入刀面与出刀面存在偏位，导致透光性减弱，也增加了准确获得孔位精度的难度。而PCB板的高密度化又会对背钻工艺中剩余的导通孔的精度提出更高的要求，从而限制了反面钻通孔且反面背钻的工艺的应用。
发明内容
本申请提供了一种PCB板的背钻方法，以解决现有技术中难以精确获得对PCB板进行背钻的入刀孔位，从而导致残铜风险大的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种PCB板的背钻方法，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。
其中，获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻的步骤包括：获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，将PCB板翻转过来，以根据入刀孔位由PCB板的第二表面入刀对翻转过来的PCB板进行背钻。
其中，由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板。
其中，由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以钻削至PCB板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，以贯穿PCB板和次垫板，其中，PCB板的第一表面至PCB板的预设位置的长度小于PCB板的厚度。
其中，由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：使用第一钻头由PCB板的第一表面入刀进行预钻，并贯穿PCB板和次垫板；换用第二钻头由PCB板的第一表面沿着预钻后的导引方向入刀钻通孔，以再次贯穿PCB板和次垫板，其中，第一钻头的直径小于第二钻头的直径。
其中，由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：由PCB板的第二表面入刀进行预钻，以在预钻完成后由PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板。
其中，由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板的步骤包括：分别由PCB板的第一表面和第二表面入刀进行预钻，以钻削至PCB板的预设位置，以在预钻完成后由PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板，其中，PCB板的第一表面和第二表面至PCB板的预设位置的长度均小于PCB板的厚度。
其中，获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀进行背钻的步骤包括：获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，并将入刀孔位设置为对PCB板进行背钻的孔位程序，以在对PCB板进行初步处理后，根据背钻的孔位程序由PCB板的第二表面入刀对PCB板进行背钻。
其中，次垫板的厚度为0.1mm-0.2mm。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种PCB板，其中，该PCB板是通过如上任一项所述的PCB板的背钻方法制作得到。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的PCB板的背钻方法通过在在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板，以在对PCB钻通孔时，贯穿PCB板和次垫板时，获取到次垫板上的入刀孔位，从而能够根据该入刀孔位对PCB板进行背钻，以更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1a是本申请PCB板的背钻方法第一实施例的流程示意图；
图1b-图1e为图1a中S110-S130对应的第一实施方式的结构示意图；
图2是本申请PCB板的背钻方法第二实施例的流程示意图；
图3是本申请PCB板的背钻方法第三实施例的流程示意图；
图4是本申请PCB板的背钻方法第四实施例的流程示意图；
图5是本申请PCB板的背钻方法第五实施例的流程示意图；
图6是本申请PCB板的背钻方法第六实施例的流程示意图；
图7是本申请PCB板的背钻方法第七实施例的流程示意图；
图8是本申请PCB板的背钻方法第八实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1a-图1e，其中，图1a是本申请PCB板的背钻方法第一实施例的流程示意图,图1b-图1e为图1a中S110-S130对应的第一实施方式的结构示意图。本实施例包括如下步骤：
S110：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板。
具体地，如图1b所示，在一实施方式中，在对PCB板20进行钻孔处理前，首先在其一侧叠加设置一盖板10，而其另一侧依次叠加设置有次垫板30和垫板40。其中，盖板10和垫板40可用于使对PCB板20进行的钻孔更便捷，且能够对相应的钻头进行防护。而在其他实施例中，还可以去掉盖板10，本申请对此不作限定。
可选地，次垫板30和垫板40可采用酚醛树脂等具备抑制出口毛刺或促进排屑的材质，同时该材质还应该具有不易发生塑性变形等影响孔位获取的特性。其中，次垫板30和垫板40以及PCB板20的尺寸均可以设置为相等，且次垫板30的厚度可以为0.1mm-0.2mm。
S120：由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板。
在本实施例中，首先可由PCB板20一侧的第一表面为起始位置压入相应钻头，沿如图1b所示的钻削方向钻通孔，并贯穿PCB板20和次垫板30，但不贯穿垫板40。
可选地，本次对PCB板20进行的通孔钻削可采用金属钻头完成，也可以采用激光钻孔，本申请对此不作限定。
在一个具体的实施例中，如图1c所示，在一实施方式中，首先以PCB板20的第一表面上坐标为(X0,Y0)的位置作为本次通孔钻削的钻头入刀孔位的圆心位置，以由PCB板的第一表面入刀沿如图1c所示的钻削方向钻通孔，并由PCB板20另一侧的第二表面上以圆心坐标为(X1,Y1)的出刀孔位出刀，以贯穿PCB板20，并进一步贯穿次垫板40。则可理解的是，该坐标(X1,Y1)也是钻头贯穿次垫板40，在次垫板40的第一表面上对应的入刀孔位的圆心。其中，次垫板40的第一表面为面向PCB板20那一侧的表面。
S130：获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据该入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。
具体地，如图1d-图1e所示，在一实施方式中，在由PCB板20一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板20和次垫板30之后，将次垫板30抽离出来，以通过相应的定位系统获取到在次垫板30的第一表面上留下的入刀孔位，其中，该入刀孔位圆心的坐标即为在PCB板20的第二表面上留下的出刀孔位圆心的坐标(X1,Y1)。则可理解的是，因次垫板30的厚度远小于PCB板20的厚度，因而本次借由次垫板30获取的通孔钻削后在PCB板20的第二表面上留下的出刀孔位的精度更高，且由该孔位作为背钻时的入刀孔位，能够有效减小通孔与背钻孔的孔偏，降低残铜的风险。
进一步地，在对完成通孔钻削的PCB板20进行去钻污、沉铜以及电镀处理，以在PCB板20的第一表面和第二表面的面铜层210的外侧以及通孔的内壁形成一层镀铜层50后，可根据获取到的在PCB板20的第二表面上留下的以坐标(X1,Y1)为圆心的孔位作为本次背钻的入刀孔位，沿如图1e所示的钻削方向对PCB板20进行背钻，以去除PCB板20通孔内壁上铜层220以下的部分镀铜层50。
区别于现有技术的情况，本申请中的PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。
请参阅图2，图2是本申请PCB板的背钻方法第二实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的PCB板的背钻方法是图1a中的PCB板的背钻方法一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
其中，图2中的S210和S220分别与图1a中的S110和S120相同，具体请参阅图1a及其相关的文字描述，在此不再赘述，而在S220之后，还包括如下步骤：
S230：获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据该入刀孔位由PCB板的第二表面入刀对翻转过来的PCB板进行背钻。
在本实施例中，首先获取到对PCB板和次垫板进行钻通孔时，在次垫板的第一表面上留下的入刀孔位，以在对PCB板进行去钻污、沉铜以及电镀处理后，将PCB板翻转过来，以根据获取到的该入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对翻转过来的PCB板进行背钻。
可选地，在获取到对PCB板和次垫板进行钻通孔时，在次垫板的第一表面上留下的入刀孔位，并对PCB板进行去钻污、沉铜以及电镀处理后，还可以调用位于PCB板的第二表面那一侧的钻头，根据获取到的该入刀孔位由PCB板的第二表面入刀直接对PCB板进行背钻。
请参阅图3，图3是本申请PCB板的背钻方法第三实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的PCB板的背钻方法与图1a中的PCB板的背钻方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
其中，图3中的S310和S330分别与图1a中的S110和S130相同，具体请参阅图1a及其相关的文字描述，在此不再赘述，而在S310之后，S330之前，还包括如下步骤：
S320：由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板。
在本实施例中，在将PCB板与垫板之间叠加设置有一次垫板后，首先由PCB板的第一表面入刀对该PCB板进行预钻，以在完成预钻后，能够沿着预钻后的导引方向进一步对该PCB板钻通孔，以保证通孔钻削过程中的钻头尽量不偏位，并贯穿该PCB板和该次垫板，从而提高通孔与背钻孔的对位精度，降低背钻后的残铜风险。
请参阅图4，图4是本申请PCB板的背钻方法第四实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的PCB板的背钻方法是图3中PCB板的背钻方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
其中，图4中的S410和S430分别与图3中的S310和S330相同，具体请参阅图3及其相关的文字描述，在此不再赘述，而在S410之后，S430之前，还包括如下步骤：
S420：由PCB板的第一表面入刀进行预钻，以钻削至PCB板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，以贯穿PCB板和次垫板，其中，PCB板的第一表面至PCB板的预设位置的长度小于PCB板的厚度。
在本实施例中，在将PCB板与垫板之间叠加设置有一次垫板后，首先由PCB板的第一表面入刀对该PCB板进行预钻，以钻削至PCB板的预设位置，并在完成本次预钻后，沿着预钻后的导引方向进一步对该PCB板钻通孔，并贯穿该PCB板和该次垫板。其中，PCB板的第一表面至PCB板的预设位置的长度小于PCB板的厚度，也即本次对该PCB板进行的预钻，为钻削至该PCB板厚度的部分深度处，从而能够保证本次预钻不易发生偏位，以能够引导对该PCB板钻通孔的方向，从而提高通孔与背钻孔的对位精度，降低背钻后的残铜风险。
其中，本次对PCB板进行预钻的钻头的直径小于对该PCB板进行钻通孔的钻头的直径，而在其他实施例中，本次对PCB板进行预钻的钻头的直径还可以等于对该PCB板进行钻通孔的钻头的直径，本申请对此不做限定。
请参阅图5，图5是本申请PCB板的背钻方法第五实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的PCB板的背钻方法是图3中PCB板的背钻方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
其中，图5中的S510和S540分别与图3中的S310和S330相同，具体请参阅图3及其相关的文字描述，在此不再赘述，而在S510之后，S540之前，还包括如下步骤：
S520：使用第一钻头由PCB板的第一表面入刀进行预钻，并贯穿PCB板和次垫板。
在本实施例中，在将PCB板与垫板之间叠加设置有一次垫板后，首先使用第一钻头由PCB板的第一表面入刀对该PCB板进行预钻，并贯穿PCB板和次垫板。
S530：换用第二钻头由PCB板的第一表面沿着预钻后的导引方向入刀钻通孔，以再次贯穿PCB板和次垫板，其中，第一钻头的直径小于第二钻头的直径。
在本实施例中，在使用第一钻头由PCB板的第一表面入刀进行的预钻贯穿了PCB板和次垫板后，换用第二钻头进一步由PCB板的第一表面沿着预钻后的导引方向入刀对该PCB板钻通孔，以再次贯穿PCB板和次垫板。其中，本次使用的第一钻头的直径小于第二钻头的直径，以保证本次预钻不易发生偏位，并能够引导对该PCB板钻通孔的方向，从而提高通孔与背钻孔的对位精度，降低背钻后的残铜风险。
请参阅图6，图6是本申请PCB板的背钻方法第六实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的PCB板的背钻方法是图1a中PCB板的背钻方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
其中，图6中的S610和S630分别与图1a中的S110和S130相同，具体请参阅图1a及其相关的文字描述，在此不再赘述，而在S610之后，S630之前，还包括如下步骤：
S620：由PCB板的第二表面入刀进行预钻，以在预钻完成后由PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板。
在本实施例中，在将PCB板与垫板之间叠加设置有一次垫板后，首先将该PCB板翻转过来，以由PCB板的第二表面入刀进行预钻，并在完成预钻后，再由PCB板的第一表面入刀对该PCB板钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板，从而减小后续背钻时刀具发生变形的风险，并提高整个背钻工艺的质量。
请参阅图7，图7是本申请PCB板的背钻方法第七实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的PCB板的背钻方法是图1a中PCB板的背钻方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
其中，图7中的S710和S730分别与图1a中的S110和S130相同，具体请参阅图1a及其相关的文字描述，在此不再赘述，而在S710之后，S730之前，还包括如下步骤：
S720：分别由PCB板的第一表面和第二表面入刀进行预钻，以钻削至PCB板的预设位置，以在预钻完成后由PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板，其中，PCB板的第一表面和第二表面至PCB板的预设位置的长度均小于PCB板的厚度。
在本实施例中，在将PCB板与垫板之间叠加设置有一次垫板后，首先由PCB板的第一表面入刀对该PCB板进行预钻，并进一步将该PCB板翻转过来，以由PCB板的第二表面入刀再次进行预钻。其中，PCB板的第一表面至PCB板的预设位置的长度小于PCB板的厚度，且PCB板的第二表面至PCB板的预设位置的长度也小于PCB板的厚度。其中，PCB板的第一表面和第二表面各自对应的预设位置可以相同，也可以不同，本申请对此不做限定。
其中，在完成预钻后，可由PCB板的第一表面入刀进一步对该PCB板钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板，从而能够提高通孔与背钻孔的对位精度，降低背钻后的残铜风险，且能够减小后续背钻时刀具发生变形的风险，以提高整个背钻工艺的质量。
请参阅图8，图8是本申请PCB板的背钻方法第八实施例的流程示意图。可以理解的是，本实施例的PCB板的背钻方法是图1a中PCB板的背钻方法又一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
其中，图8中的S810和S820分别与图1a中的S110和S120相同，具体请参阅图1a及其相关的文字描述，在此不再赘述，而在S820之后，还包括如下步骤：
S830：获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，并将入刀孔位设置为对PCB板进行背钻的孔位程序，以在对PCB板进行初步处理后，根据该孔位程序由PCB板的第二表面入刀对PCB板进行背钻。
在本实施例中，在获取到次垫板的第一表面上的入刀孔位后，首先将该入刀孔位输入到对PCB板进行背钻的相应定位系统的孔位程序中，以在对PCB板进行初步处理后，能够根据该孔位程序由PCB板的第二表面入刀对PCB板进行背钻。
基于总的发明构思，本申请还提供了一种PCB板。其中，该PCB板是通过如上任一项所述的PCB板的背钻方法制作得到。
区别于现有技术的情况，本申请中的PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板的背钻方法，其特征在于，所述PCB板的背钻方法包括：
在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；
由所述PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板；
获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板另一侧的第二表面入刀对所述PCB板进行背钻。
2.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板另一侧的第二表面入刀对所述PCB板进行背钻的步骤包括：
获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板的第二表面入刀对翻转过来的所述PCB板进行背钻。
3.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，所述由所述PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板。
4.根据权利要求3所述的PCB板的背钻方法，所述由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以钻削至所述PCB板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，以贯穿所述PCB板和所述次垫板，其中，所述PCB板的第一表面至所述PCB板的预设位置的长度小于所述PCB板的厚度。
5.根据权利要求3所述的PCB板的背钻方法，所述由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
使用第一钻头由所述PCB板的第一表面入刀进行预钻，并贯穿所述PCB板和所述次垫板；
换用第二钻头由所述PCB板的第一表面沿着预钻后的导引方向入刀钻通孔，以再次贯穿所述PCB板和所述次垫板，其中，所述第一钻头的直径小于所述第二钻头的直径。
6.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，所述由所述PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
由所述PCB板的第二表面入刀进行预钻，以在预钻完成后由所述PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板。
7.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，所述由所述PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板的步骤包括：
分别由所述PCB板的第一表面和第二表面入刀进行预钻，以钻削至所述PCB板的预设位置，以在预钻完成后由所述PCB板的第一表面入刀钻通孔，并贯穿所述PCB板和所述次垫板，其中，所述PCB板的第一表面和第二表面至所述PCB板的预设位置的长度均小于所述PCB板的厚度。
8.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，所述获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述入刀孔位由所述PCB板另一侧的第二表面入刀进行背钻的步骤包括：
获取到所述次垫板面向所述PCB板的第一表面上的入刀孔位，并将所述入刀孔位设置为对所述PCB板进行背钻的孔位程序，以在对所述PCB板进行初步处理后，根据所述孔位程序由所述PCB板的第二表面入刀对所述PCB板进行背钻。
9.根据权利要求1所述的PCB板的背钻方法，其特征在于，
所述次垫板的厚度为0.1mm-0.2mm。
10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板是通过如权利要求1-9中任一项所述的PCB板的背钻方法制作得到。
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