CN112864064B - 电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备 - Google Patents

电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112864064B
CN112864064B CN202010498503.1A CN202010498503A CN112864064B CN 112864064 B CN112864064 B CN 112864064B CN 202010498503 A CN202010498503 A CN 202010498503A CN 112864064 B CN112864064 B CN 112864064B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
conveying
pushing
carrying
piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010498503.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112864064A (zh
Inventor
王瑞鸿
张巍腾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
All Ring Tech Co Ltd
Original Assignee
All Ring Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by All Ring Tech Co Ltd filed Critical All Ring Tech Co Ltd
Publication of CN112864064A publication Critical patent/CN112864064A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112864064B publication Critical patent/CN112864064B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)

Abstract

一种电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备,所述电子元件搬送方法设有:提供一载盘,载盘上设有置槽;提供一拨推机构,该拨推机构设有一拨推件;以该拨推件推移电子元件在该置槽中位移时,提供一与载盘分离,并可在电子元件上方位移的移动挡件,阻挡该电子元件脱离该置槽。通过在该拨推机构以一个拨推件整齐拨移一个置槽中的电子元件时,同时以一个移动挡件挡阻在电子元件上方的设计,可防止电子元件在推送过程中被挤压往上脱离置槽,且可大幅降低被搬送的电子元件的碰撞损坏率。

Description

电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备
技术领域
本发明有关于一种搬送方法、搬送装置与搬送设备,特别是指一种电子元件的搬送方法、搬送装置与搬送设备。
背景技术
一般的电子元件在进行检测时,通常是将电子元件倒入振动送料机,使电子元件可被整列搬送至检测流路;且检测后的电子元件在进行分类时,通常是直接自检测流路排出至预设的收集盒中,众多电子元件堆叠在收集盒中,元件与元件间会因碰撞而造成损伤;在一般的电子元件例如LED发光二极体或属于低电压需求的电子元件,其损伤通常皆在可以允许的范围。
发明内容
但是若该电子元件必需承受高电压,例如超过1500伏特的需求,该碰撞所造成的损伤将会造成问题,此发生在一铁芯上进行绕线的产品最有影响,因绕线的线材设有一层极薄的漆包膜,该层漆包膜若造成损伤破皮,在1500伏特的高电压进行检测时,会发生漏电,故在因应此种必需承受高电压的电子元件搬送上,必需重新思考因应的搬送方式。
因此,本发明的目的,即在提供一种可改善先前技术的至少一个缺点的电子元件搬送方法。
于是,本发明电子元件搬送方法,包含:使一个承载搬送机构以一个载盘上的至少一承载搬送流路承接电子元件;以及使一个拨推机构以一个置入该至少一承载搬送流路的拨推件沿该至少一承载搬送流路长向位移推送电子元件,并以一个遮挡于电子元件上方的移动挡件沿该至少一承载搬送流路长向位移,将被推送的电子元件限位于该至少一承载搬送流路中。
于是,本发明电子元件搬送方法,包含:提供一载盘,载盘上设有置槽;提供一拨推机构,该拨推机构设有一拨推件;以该拨推件推移电子元件在该置槽中位移时,提供一与载盘分离,并可在电子元件上方位移的移动挡件,阻挡该电子元件脱离该置槽。
本发明的另一目的,在于提供一种可改善先前技术的至少一个缺点的电子元件搬送装置。
于是,本发明电子元件搬送装置,适用于搬送电子元件,并包含一个承载搬送机构及一个拨推机构。该承载搬送机构包括一个载盘,该载盘具有至少一个用以承接电子元件的承载搬送流路。该拨推机构包括一个可被驱动而于该承载搬送流路中移动以推送电子元件的拨推件,及一个可被驱动沿该承载搬送流路位移地遮挡于被推送的电子元件上方的挡件。
本发明的另一目的,在于提供一种可改善先前技术的至少一个缺点的电子元件搬送设备。
于是,本发明电子元件搬送设备,包含上述电子元件搬送装置,及一个可被控制启动而以一个间歇旋转的旋转搬送流路将多个电子元件逐一朝该载盘输送的检测装置。
本发明的功效在于:在该拨推机构以该拨推件整齐拨移一个置槽中的电子元件时,同时以一个移动挡件挡阻在电子元件上方的设计,可防止电子元件在推送过程中被挤压往上脱离置槽。
附图说明
本发明的其他的特征及功效,将于参照附图的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是本发明电子元件搬送设备的一个实施例用以搬送的一个电子元件的立体图;
图2是该实施例的立体图;
图3是该实施例的一个检测装置的不完整的立体分解图;
图4是该实施例的该检测装置的不完整的平面分解图;
图5是该实施例的不完整的立体图;
图6是该实施例的一个输送机构的立体分解图;
图7是该实施例的该输送机构沿一个X轴向观视的视图;
图8是该实施例的不完整的侧剖图,示意说明一个电子元件自一个输出槽道位移进入一个排列搬送流路的情况;
图9是该实施例的一个不完整的侧剖图,说明一个拨推件插入该排列搬送流路准备推移电子元件的情况;
图10是类似图9的视图,说明该拨推件于被推动的电子元件卡料阻塞时摆离一个移动挡件的情况;
图11是该实施例沿该X轴向观察的不完整视图,说明该拨推件插入该排列搬送流路准备推移电子元件的情况;及
图12是该实施例沿该X轴向观察的不完整视图,说明该拨推件将电子元件推移至一个承载搬送流路的情况。
【符号说明】
200 电子元件搬送设备
3 检测装置
30 旋转搬送流路
301 入料位置
302 出料位置
31 台座
32 第一环形限制片
320 圆形区间
321 输出槽道
33 转盘
330 容槽
34 第二环形限制片
35 检测器
36 第一吹气单元
361 第一吹气孔道
37 第二吹气单元
371 第二吹气孔道
38 感测计数器
4 电子元件搬送装置
5 输送机构
51 输送槽体
510 排列搬送流路
511 顶侧开口
512 第一端
513 第二端
52 固定挡件
53 第一止挡单元
531 固定件
532 第一气孔
533 抽气接头
54 第二止挡单元
541 第二气孔
6 承载搬送机构
61 轨座
62 轨道单元
621 轨道
63 载盘
630 置槽
631 承载搬送流路
64 传动单元
641 传动皮带
7 拨推机构
71 龙门单元
711 支架
712 滑轨
713 滑座
714 伸缩座模组
72 拨推单元
721 拨推件
722 移动挡件
723 弹性件
73 摆动感测单元
731 第一感测件
732 第二感测件
800 给料设备
900 电子元件
910 铁芯
911 第一凸缘部
912 第二凸缘部
913 卷芯部
920 盖板
930 线材
具体实施方式
在本发明被详细描述前,应当注意在以下的说明内容中,类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1,本发明实施例可使用如图所示的电子元件900为例作说明,该电子元件900为一线圈,设有一铁芯910及一盖板920,该铁芯910设有一第一凸缘部911及一第二凸缘部912,该第一凸缘部911与该第二凸缘部912间相隔间距并设一X轴向的卷芯部913;其中,该卷芯部913卷绕有线材930(一般为漆包线),该盖板920覆盖固设于该已卷绕有线材930的铁芯910的该第一凸缘部911与该第二凸缘部912上。
参阅图2、3、8,本发明电子元件搬送设备200的实施例,适用于进行多个电子元件900的检测与搬送。该电子元件搬送设备200设有一个用以检测电子元件900的检测装置3,及一个用以承载并搬送该检测装置3检测后的电子元件900的电子元件搬送装置4。
该检测装置3会用以连结一个给料设备800,可承接该给料设备800逐一释出的电子元件900。该检测装置3设有一个台座31、一个设于该台座31上且设有一个圆形区间320的第一环形限制片32、一个可被驱转地设置在该圆形区间320中的转盘33、一个局部遮盖该转盘33周缘地叠设在该第一环形限制片32上的第二环形限制片34、多个沿该圆形区间320周缘间隔分布设置于该台座31而外露于该台座31顶部的检测器35、分别安装于该台座31与该第二环形限制片34的一个第一吹气单元36与一个第二吹气单元37,及一个设置在该第二吹气单元37的感测计数器38。该第一环形限制片32还设置有一个径向延伸且些微弧弯贯穿连通该圆形区间320与该电子元件搬送装置4的输出槽道321。
该转盘33设有多个间隔凹设于其周缘且上下贯穿的容槽330,每一容槽330可用以容装一个电子元件900。该转盘33可被间歇旋转,而以这些容槽330相配合界定出一个用以旋转搬送电子元件900的旋转搬送流路30(示于图4),该旋转搬送流路30设有一个用以承接该给料设备800释出的电子元件900的入料位置301,及一个连通该输出槽道321的出料位置302。该转盘33会以旋转位移至该入料位置301的每一容槽330承接搬送一个电子元件900,并接续将所容装的每一个电子元件900依序搬送通过这些检测器35,然后再搬送到该出料位置302,使得该容槽330容装的该电子元件900可被驱动进入该输出槽道321。
每一检测器35可对位移通过的每一个电子元件900的结构或特定功能进行检测,并将被检测的该电子元件900识别为良品或不良品。由于可用以检测电子元件900的结构或特定功能的检测器35类型众多,且非本发明的创作重点,因此不再详述。
该第一吹气单元36是安装于该台座31底部,可用以连通组接于一个正压气源(图未示),且设有一个斜上延伸穿设于该台座31并连通该出料位置302的第一吹气孔道361,该第一吹气单元36可被控制启动,而经由该第一吹气孔道361斜上朝位于该出料位置302的该容槽330喷出正压气体,借以将该容槽330中的该电子元件900吹移进入相连通的该输出槽道321。
该第二吹气单元37安装于该第二环形限制片34顶侧,且位于该输出槽道321上方,可用以连通组接于一个正压气源(图未示)。该第二吹气单元37设有一个斜下延伸的第二吹气孔道371,可被控制启动而斜下朝该电子元件搬送装置4方向喷出正压气体,借以吹动经由该输出槽道321进入该电子元件搬送装置4的电子元件900。该感测计数器38可通过光学检测技术感测并计数移出该输出槽道321的电子元件900数量,由于感测并计数一物件的通过数量的方式众多,因此实施时,该感测计数器38感测电子元件900的方式不以此为限。
参阅图2、5,该电子元件搬送装置4设有一个安装于该台座31旁侧的输送机构5、一个连结于该输送机构5的承载搬送机构6,及一个安装于该承载搬送机构6的拨推机构7。
参阅图5、6、7、8,该输送机构5设有一个连结该台座31且沿一个X轴向水平延伸的输送槽体51、一个设置在该输送槽体51顶侧的固定挡件52,及安装于该输送槽体51且邻近该承载搬送机构6的一个第一止挡单元53与一个第二止挡单元54。
该输送槽体51设有一个连接该台座31的第一端部512,及一个连接该承载搬送机构6的第二端部513,且顶面凹设有一个沿该X轴向延伸贯穿并连通该输出槽道321的排列搬送流路510,该排列搬送流路510可承接该输出槽道321送出的电子元件900。该固定挡件52是沿该排列搬送流路510长向延伸,并局部遮蔽该排列搬送流路510的顶侧开口511,可用以将电子元件900限位于该排列搬送流路510中,使电子元件900无法从该顶侧开口511脱离。该第二吹气单元37是朝该顶侧开口511邻近该第一端部512区域的喷出正压气体,借以推动电子元件900往该承载搬送机构6方向位移。
该第一止挡单元53设有一个可脱离地安装于该输送槽体51的该第二端部513而位于该排列搬送流路510旁侧的固定件531,及一个安装于该固定件531且用以和一个抽气设备(图未示)连通组接的抽气接头533。该固定件531穿设有一个连通该抽气接头533且侧向连通该排列搬送流路510的第一气孔532。该第二止挡单元54是安装于该输送槽体51底部,且设有一个连通该排列搬送流路510底缘的第二气孔541。
该第一止挡单元53可被控制启动,而经由该第一气孔532对该排列搬送流路510侧向施加一个负压吸力,该第二止挡单元54可被控制启动,而经由该第二气孔541对该排列搬送流路510底侧施加一个负压吸力,可借由该第一气孔532与该第二气孔541于该排列搬送流路510中产生的负压吸力作用,将位移至该输送槽体51的该第二端部513的一个电子元件900挡止定位。实施时,在本发明的另一实施态样中,可选择仅设置该第一止挡单元53或该第二止挡单元54。
参阅图2,该承载搬送机构6设有一个轨座61、一个沿一个正交于该X轴向的Y轴向水平延伸设置于该轨座61上的轨道单元62、一个安装于该轨道单元62上的载盘63,及一个安装于该轨座61且连结该载盘63的传动单元64。
该轨道单元62设有两个沿该Y轴向延伸且沿该X轴向间隔平行的轨道621。该载盘63是可沿该Y轴向位移地跨设在这些轨道621上,该载盘63顶面凹设有多个沿该X轴向延伸,且沿该Y轴向间隔平行排列的直线状的置槽630,每一置槽630提供一承载搬送流路631,每一承载搬送流路631可用以排列设置多个电子元件900。
该传动单元64是通过传动皮带641连结并传动该载盘63沿这些轨道621位移定位,可传动该载盘63位移到以其中一个承载搬送流路631沿X轴向直线延伸对接该排列搬送流路510,使该承载搬送流路631可承接来自该排列搬送流路510的电子元件900。实施时,在本发明的另一个实施态样中,该传动单元64也可通过螺杆来传动该载盘63沿这些轨道621位移定位,但因为传动该载盘63沿这些轨道621位移定位的传动单元64类型众多,且非本发明创作重点,因此不再详述,实施时也不以上述态样为限。
参阅图2、5,该拨推机构7设有一个跨设在该轨座61上方的龙门单元71、一个安装于该龙门单元71的拨推单元72,及一个摆动感测单元73。该龙门单元71设有一个沿该X轴向跨设在该轨座61上方的支架711、一个沿该X轴向延伸设置在该支架711的滑轨712、一个安装于该滑轨712且可被控制沿该滑轨712长向滑移定位的滑座713,及一个安装于该滑座713且可被控制上下伸缩位移的伸缩座模组714。
该拨推单元72设有一个以其顶端部沿该Y轴向枢设于该伸缩座模组714的拨推件721、一个安装于该伸缩座模组714底端旁侧的移动挡件722,及一个以其两端分别连结于该伸缩座模组714与该拨推件721的弹性件723。该拨推件721可以其枢接点为支点相对该伸缩座模组714摆动,该弹性件723为弹簧,恒设有将该拨推件721弹性拉引摆靠向该移动挡件722的弹力。
参阅图5、9,该拨推件721可被该龙门单元71传动上下位移,可以其底端部往下插入该输送槽体51的该排列搬送流路510中,并被该龙门单元71传动沿该X轴向位移,将该排列搬送流路510中的电子元件900推移进入对应连通的一个承载搬送流路631中,并自该承载搬送流路631的一端往另一端推移电子元件900。
此外,在该伸缩座模组714带动该拨推件721拨移电子元件900过程中,当被拨移的电子元件900与槽道间产生卡料阻塞情况时,该拨推件721会被阻塞于槽道中的这些电子元件900挡阻停止位移,进而往背离该伸缩座模组714位移方向枢摆并弹性拉伸该弹性件723。
参阅图11、12,该移动挡件722会于该拨推件721被该伸缩座模组714传动往下插入该排列搬送流路510时,同时被伸缩座模组714传动下移遮挡于该排列搬送流路510的该顶侧开口511,且会于该拨推件721被传动位移进入一个承载搬送流路631时,也被传动位移至该承载搬送流路631上方,而局部遮挡在被推送的这些电子元件900上方,可避免被推送的电子元件900往上脱离该承载搬送流路631。
参阅图9、10,该摆动感测单元73设有一个可被连动位移地安装于该拨推件721的第一感测件731,及一个安装于该伸缩座模组714的第二感测件732。该第二感测件732可感测该第一感测件731是否摆离,并对应感测结果产生一个感测讯号。借此设计,可利用该摆动感测单元73感测该拨推件721是否相对该伸缩座模组714枢摆,来供判断被拨移的电子元件900是否产生卡料阻塞现象。在本实施例中,该第一感测件731与该第二感测件732是通过光学感应技术来感测彼此的相对位移,但因为感应该拨推件721是否相对该伸缩座模组714偏摆的该摆动感测单元73类型众多,例如可采用磁感应方式,将该第一感测件731设计为可产生磁场的磁性件,该第二感测件732设计为可感应该第一感测件731产生的磁场变化的霍尔元件,同样可用以感测拨推件721是否相对该伸缩座模组714偏摆,所以实施时,该该摆动感测单元73不以上述实施态样为限。
参阅图2、8、10,本发明电子元件搬送设备200用以搬送电子元件900的搬送方法说明如下:
使该检测装置3的该转盘33间歇旋转,使构成该旋转搬送流路30(示于图4)的这些容槽330依序承接该给料设备800释出的电子元件900。使该转盘33将每一容槽330容置的该电子元件900依序移送通过这些检测器35,借以将被移送通过的每一电子元件900识别为良品与不良品。然后,将检测后的每一电子元件900依序输送至该旋转搬送流路30的该出料位置302。
接着,使该第一吹气单元36将位于该出料位置302的该容槽330内的该电子元件900吹离,将该电子元件900吹入该输出槽道321而进入该排列搬送流路510,并使该第二吹气单元37对该排列搬送流路510吹气,接续将该电子元件900往该承载搬送机构6方向推移。于此同时,使该感测计数器38感测并计数移出该输出槽道321的电子元件900数量。
实施时,可使这些检测器35与该感测计数器38分别将检测结果与感测计数结果输送至一个后端监控系统(图未示),使该后端监控系统可根据这些电子元件900检测结果与电子元件900数量资料,对应管控的该检测装置3与该电子元件搬送装置4的后续动作。
当已排空的该排列搬送流路510进入第一个电子元件900时,使该第一止挡单元53与该第二止挡单元54对该排列搬送流路510施加负压吸力形式的非接触式止挡作用,将位移至该输送槽体51的该第二端部513的该电子元件900吸住而止挡定位,借以将后续进入该排列搬送流路510的其它电子元件900挡阻排列于该电子元件900后方。
当该排列搬送流路510中排列累积预定数量的电子元件900时,使该龙门单元71传动该拨推件721沿该X轴向悬空位移至该输送槽体51的该第一端部512,并往下插入该排列搬送流路510,再传动该拨推件721沿该X轴向往该载盘63方向位移,将该排列搬送流路510中的这些电子元件900推移至该载盘63的一个承载搬送流路631的预定位置。然后,使该龙门单元71传动该拨推件721往上移离该承载搬送流路631,并后移靠向该输送槽体51,等待下一次再被控制作动。
当该载盘63目前用以对准该排列搬送流路510的该承载搬送流路631已累积预定数量的电子元件900时,使该传动单元64传动该载盘63沿该Y轴向位移,使另一个承载搬送流路631对应该排列搬送流路510,以便继续承接其它电子元件900。
必须说明的是,在本发明的另一实施态样中,并不以该排列搬送流路510中累积预定数量的电子元件900后,才使该拨推件721将这些电子元件900进入该载盘63为限。实施时,也可根据每一电子元件900被检测为良品或不良品的结果,选择性控制该拨推件721推移该排列搬送流路510中的电子元件900。例如当目前该排列搬送流路510中的电子元件900为良品,而位于该旋转搬送流路30的该出料位置302的另一个电子元件900为不良品时,可先使该拨推件721将该排列搬送流路510中的这些电子元件900先拨移进入该载排的一个承载搬送流路631,然后再驱使位于该出料位置302且为不良品的该电子元件900进入该排列搬送流路510,并使该传动单元64传动该载盘63位移,使一个预定用以承载不良品的电子元件900的承载搬送流路631对准该排列搬送流路510。如果接续要再进入该排列搬送流路510的另一个电子元件900被检测识别为良品,则先并使该拨推件721将当前停留在该排列搬送流路510中且为不良品的该电子元件900推移入该承载搬送流路631,以便继续承接被识别为良品的电子元件900。借此设计,可以该载盘63的不同的承载搬送流路631来分别承载良品与不良品的电子元件900。
综上所述,通过该电子元件搬送装置4的该输送机构5、该承载搬送机构6与该拨推机构7的结构设计,该输送机构5可以非振动方式整列集中多个电子元件900,该拨推机构7可以一个拨推件721将该输送机构5集中的这些电子元件900整齐拨移进入该承载搬送机构6的该载盘63,且可在该拨推件721推移电子元件900的过程中,以一个移动挡件722遮挡于该载盘63的承载搬送流路631顶侧,避免被推移的电子元件900被挤推弹出该载盘63,所以可大幅将低被搬送的电子元件900的碰撞损坏率。此外,在该拨推机构7以该拨推件721整齐拨移一个置槽630中的电子元件900时,同时以一个移动挡件722挡阻在电子元件900上方的设计,可防止电子元件900在推送过程中被挤压往上脱离置槽630。因此,本发明确实是一种相当创新且方便实用的设计,而确实能达成本发明的目的。
以上所述仅为本发明的实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,凡是依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (14)

1.一种电子元件搬送方法,包含:
使一个承载搬送机构以至少一承载搬送流路承接电子元件;及
使一个拨推机构以置入该至少一承载搬送流路的一个拨推件沿该至少一承载搬送流路长向位移推送电子元件,并以遮挡于电子元件上方的一个移动挡件与该拨推件及被推移的电子元件同步沿该至少一承载搬送流路长向位移,将被推送的电子元件限位于该至少一承载搬送流路中;
其中,该拨推件推送电子元件时可以一个支点摆离该移动挡件,并以一个摆动感测单元感测该拨推件是否相对一伸缩座模组枢摆,来供判断被拨移的电子元件是否产生卡料阻塞现象。
2.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,该摆动感测单元设有可被连动位移地安装于该拨推件的一个第一感测件,及安装于该伸缩座模组的一个第二感测件;该第二感测件可感测该第一感测件是否摆离。
3.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,使该拨推件自该至少一承载搬送流路的一端移入该至少一承载搬送流路,然后使该拨推件往上移离该至少一承载搬送流路。
4.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,使该移动挡件局部遮挡于被推送的电子元件上方。
5.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,多个沿一个X轴向延伸且沿一个Y轴向间隔平行排列的承载搬送流路设于一个载盘上,且该承载搬送机构会以一个传动单元传动该载盘沿该Y轴向位移,该拨推机构以该拨推件沿该X轴向位移,而对沿该X轴向对准的每一承载搬送流路中的电子元件进行推送。
6.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,该至少一承载搬送流路设于一个载盘上,并使一个检测装置以一个间歇旋转的旋转搬送流路将多个电子元件逐一朝该载盘输送。
7.如权利要求6所述的电子元件搬送方法,其中,还使一个输送机构以一个排列搬送流路直向连通该旋转搬送流路与该至少一承载搬送流路,并以该排列搬送流路将该旋转搬送流路逐一输出的电子元件输送至该至少一承载搬送流路。
8.一种电子元件搬送方法,包含:
提供一载盘,该载盘上设有置槽;
提供一拨推机构,该拨推机构设有一拨推件;
以该拨推件推移电子元件在该置槽中位移时,提供与载盘分离并可在电子元件上方与该拨推件及被推移的电子元件同步位移的一移动挡件,阻挡该电子元件往上脱离该置槽;
其中,该拨推件推送电子元件时可以一个支点摆离该移动挡件,并以一个摆动感测单元感测该拨推件是否相对一伸缩座模组枢摆,来供判断被拨移的电子元件是否产生卡料阻塞现象。
9. 一种电子元件搬送装置,适用于搬送电子元件,并包含:
一个承载搬送机构,包括一个载盘,该载盘具有用以承接电子元件的至少一个承载搬送流路;及
一个拨推机构,包括可被驱动而于该承载搬送流路中移动以推送电子元件的一个拨推件、可被驱动沿该承载搬送流路位移地遮挡于被推送的电子元件上方与该拨推件及被推送的电子元件同步位移的一个移动挡件,及一个摆动感测单元;其中,该拨推件推送电子元件时可以一个支点摆离该移动挡件,并以该摆动感测单元感测该拨推件是否相对一伸缩座模组枢摆,来供判断被拨移的电子元件是否产生卡料阻塞现象。
10.如权利要求9所述的电子元件搬送装置,其中,该承载搬送机构还包括一个轨座,及设置于该轨座的一个轨道单元与一个传动单元,该载盘安装于该轨道单元并与该传动单元连结,该传动单元可传动该载盘沿该轨道单元长向位移。
11.如权利要求9所述的电子元件搬送装置,其中,该拨推机构包括一个架设在该承载搬送机构上的龙门单元,及一个安装于该龙门单元且设置有该拨推件与该移动挡件的拨推单元,该龙门单元具有一个沿该至少一承载搬送流路长向延伸的滑轨、一个安装于该滑轨且可被驱动沿该滑轨滑移的滑座,及一个安装于该滑座且可被驱动相对该滑座上下位移的伸缩座模组,拨推单元安装于该伸缩座模组;该摆动感测单元设有可被连动位移地安装于该拨推件的一个第一感测件,及安装于该伸缩座模组的一个第二感测件;该第二感测件可感测该第一感测件是否摆离。
12.一种电子元件搬送设备,包含用以执行如权利要求1~8任一权利要求所述的电子元件搬送方法的装置。
13. 一种电子元件搬送设备,包含:
如权利要求9~11任一权利要求所述的电子元件搬送装置;及
一个检测装置,可被控制启动而以一个间歇旋转的旋转搬送流路将多个电子元件逐一朝该载盘输送。
14.如权利要求13所述的电子元件搬送设备,该电子元件搬送装置还包括一个设置于该承载搬送机构与该检测装置间的输送机构,该输送机构具有一个用以将该旋转搬送流路逐一输出的电子元件输送至对应的承载搬送流路的排列搬送流路。
CN202010498503.1A 2019-11-27 2020-06-04 电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备 Active CN112864064B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108143224 2019-11-27
TW108143224A TWI727520B (zh) 2019-11-27 2019-11-27 電子元件搬送方法及電子元件搬送裝置與搬送設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112864064A CN112864064A (zh) 2021-05-28
CN112864064B true CN112864064B (zh) 2023-09-29

Family

ID=75996126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010498503.1A Active CN112864064B (zh) 2019-11-27 2020-06-04 电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112864064B (zh)
TW (1) TWI727520B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10126093A (ja) * 1996-10-16 1998-05-15 Matsushita Electron Corp 半導体装置の搬送装置
TWM269288U (en) * 2004-11-26 2005-07-01 Jin He Ching Entpr Co Ltd Improved guiding apparatus structure for conveying mechanism of hand tool piece
CA2761293A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Gen-Probe Incorporated Method and apparatus for effecting transfer of reaction receptacles in an instrument for multi-step analytical procedures
TWM417357U (en) * 2011-04-20 2011-12-01 Mpi Corp Feeding and discharging mechanism for electric components and parts
JP2014205545A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 トヨタ自動車東日本株式会社 部品供給装置
CN106144018A (zh) * 2015-05-12 2016-11-23 万润科技股份有限公司 电子元件包装载带补料方法及装置
CN205927747U (zh) * 2016-06-28 2017-02-08 深圳市奥海纳光电有限公司 一种自动装配机
CN108367869A (zh) * 2015-12-28 2018-08-03 仓敷纺绩株式会社 物品供给方法与装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074639A (ja) * 1998-09-03 2000-03-14 Mitsubishi Materials Corp 自動外観検査機
JP5211428B2 (ja) * 2005-03-04 2013-06-12 株式会社村田製作所 ワーク供給装置
CN102595869A (zh) * 2012-02-15 2012-07-18 庄铭阳 多头全自动散装led插板机
JP6435535B2 (ja) * 2015-01-07 2018-12-12 株式会社 東京ウエルズ ワークの特性測定装置およびワークの特性測定方法
CN105236127A (zh) * 2015-10-16 2016-01-13 桂林航天工业学院 一种推整零部件的送料机构
CN208814080U (zh) * 2018-08-31 2019-05-03 深圳市创金激光科技有限公司 一种磁芯的自动上料组件
CN209506849U (zh) * 2019-01-14 2019-10-18 深圳市兴华炜科技有限公司 一种高效供料的直振供料机构
CN110116893A (zh) * 2019-05-16 2019-08-13 珠海德信科电子有限公司 一种半自动排壳装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10126093A (ja) * 1996-10-16 1998-05-15 Matsushita Electron Corp 半導体装置の搬送装置
TWM269288U (en) * 2004-11-26 2005-07-01 Jin He Ching Entpr Co Ltd Improved guiding apparatus structure for conveying mechanism of hand tool piece
CA2761293A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Gen-Probe Incorporated Method and apparatus for effecting transfer of reaction receptacles in an instrument for multi-step analytical procedures
TWM417357U (en) * 2011-04-20 2011-12-01 Mpi Corp Feeding and discharging mechanism for electric components and parts
JP2014205545A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 トヨタ自動車東日本株式会社 部品供給装置
CN106144018A (zh) * 2015-05-12 2016-11-23 万润科技股份有限公司 电子元件包装载带补料方法及装置
CN108367869A (zh) * 2015-12-28 2018-08-03 仓敷纺绩株式会社 物品供给方法与装置
CN205927747U (zh) * 2016-06-28 2017-02-08 深圳市奥海纳光电有限公司 一种自动装配机

Also Published As

Publication number Publication date
CN112864064A (zh) 2021-05-28
TW202120410A (zh) 2021-06-01
TWI727520B (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107380566B (zh) 一种id线圈的测试包装机及其测试包装工艺
US9696330B2 (en) Sample conveyor apparatus and specimen testing automation system
US8734719B2 (en) Parts supply device, sample analyzing device, parts supply method
US5649356A (en) Method and apparatus for supplying and placing components
JP2008292450A (ja) 電子部品を検査し、且つ選別するためのシステム
KR20150118492A (ko) 이송 제어 구조 방식의 자동 검사를 위한 엑스레이 검사 장치
CN107128523A (zh) 屏蔽罩平面度自动检测和载带包装一体机
CN110891888A (zh) 用于堆叠卡形数据载体的设备和方法
KR101960662B1 (ko) 물품분류장치 및 그 운전방법
US7119299B2 (en) Work inspection system
WO2013117246A1 (en) A device for sorting components
CN113649307A (zh) 一种半导体芯片的快速分选编带机装置
CN216375126U (zh) 一种物料植入装置及物料自动化处理设备
CN211088208U (zh) 一种双工位离线式电池片el检测分选装置
KR102049429B1 (ko) 이송 제어 구조 방식의 자동 검사를 위한 엑스레이 검사 장치
US4618305A (en) Automatic feed apparatus and process for integrated circuits stored in tubes
CN112864064B (zh) 电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备
CN111661624B (zh) 使用载盘的搬送装置及设备
KR101112193B1 (ko) 회전형 엘이디 검사 장치
TWI722682B (zh) 電子元件搬送方法與設備
WO2019182435A1 (en) Apparatus and method for filling carrier tapes with electronic components
CN113866447A (zh) 磁粉芯自动检测设备
JP2013046909A (ja) 物品分類装置
CN115723998A (zh) 一种物料植入装置及物料自动化处理设备
CN216375127U (zh) 一种物料分离装置及物料自动化处理设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant