CN112847763A - 陶瓷砖坯的布料方法及其装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及陶瓷砖生产技术领域,特别是一种陶瓷砖坯的布料方法及其装置;陶瓷砖坯的布料方法,包括以下步骤:S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料;将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料,形成砖坯的面料层;S2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料;通过筛分机构把粉料颗粒筛分成小颗粒料和大颗粒料,其中小颗粒料用于砖坯的面层,大颗粒料与底料混合布料后用于砖坯的底层;由于组成面层的小颗粒料其粒径较小,因此压制后的砖坯坯体的面层平整度高、且表面细腻,在施釉、烧结、打磨后得到的釉面砖的表面质量较高,表面无水波纹、波浪形、针孔等缺陷;本发明还提供一种陶瓷砖坯的布料装置。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷砖生产技术领域,特别是一种陶瓷砖坯的布料方法及其装置。
背景技术
随着社会经济的发展,物质资源的丰富,人们对居家品质要求不断提高,高品质的装修材料也越来越受到消费者的青睐。在众多的装修材料中,瓷砖作为难以替代的产品,成为房屋装修过程的主要材料之一。
抛釉砖也叫全抛釉砖,是近年来新兴的一种建筑陶瓷产品,其集合了抛光砖、仿古砖、瓷片三种产品的优势,是在砖坯表面装饰印花后,施以透明釉烧制抛光而成的,因表层透明釉的折射效果,其产品兼具釉面砖哑色暗光的含蓄性,并有抛光砖的光泽度、瓷质砖的硬度,解决了半抛砖易藏污的缺陷,同时也拥有仿古砖的釉面高仿天然纹理效果,以及瓷片釉面丰富的印花装饰效果。随着装饰手段的多样化和工艺技术的不断进步,其市场份额占有率也逐步提高。但目前生产工艺中因抛釉砖产品表面透明釉层硬度不及抛光砖,因而在抛光工序中不能采用同抛光砖完全相同的硬质磨块进行抛磨,而只能采用具弹性变形的软质磨块进行抛磨,否则会出现表面划痕、刮花等问题。
由于采用弹性软质磨块进行抛光工序生产,在整个抛光过程中的抛削量非常小,如表面透明釉层不平则会出现抛磨后的水波纹、表面波浪形等缺陷。瓷砖表面不平整,在整体铺贴使用时,会影响装饰美观性和整体感。而瓷砖存在波浪形在凸出与凹陷部位会产生不同的光线折射,进而使得花纹立体感减弱,不够统一和谐。
影响抛釉砖不平整的因素有很多,砖坯坯体强度低、表面不平整、表面粗糙就是其中的主要因素。
要提高砖坯坯体表面平整度,最简单的办法是在压制成型时采用钢模芯进行压制。由于钢模芯比较硬能把砖坯的表面压得又结实又平,但由于钢模芯在压制时会粘粉,这又影响了砖坯坯体的表面粗糙状况,因此在生产的过程中很少采用。目前广泛采用的胶模芯在使用时,表面不粘粉,但胶模芯较软压制后砖坯表面不够钢模芯结实、平整,最终影响抛釉砖的表面质量。
发明内容
本发明为了解决目前用于生产的抛釉砖的砖坯坯体在压制后表面不平整、表面粗糙的问题,而提供的一种陶瓷砖坯的布料方法。
为达到上述功能,本发明提供的技术方案是:
一种陶瓷砖坯的布料方法,包括以下步骤:
S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料;将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料,形成砖坯坯体的面料层;
S2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料。
优选地,所述小颗粒料是指粒径小于1mm的细粉。
优选地,所述面料层的厚度为4mm~6mm。
优选地,所述小颗粒料是指粒径小于0.6mm的细粉。
优选地,步骤S2中,所述大颗粒料与未进行筛分的粉料颗粒一起进行布料,形成砖坯的底料层。
本发明还提供了一种陶瓷砖坯的布料装置,包括面层布料机构、底层布料机构、面层布料皮带、底层布料皮带、面层布料斗和底层布料斗;
所述面层布料机构和所述底层布料机构分别位于所述面层布料皮带和底层布料皮带的上方;
所述面层布料机构和所述面层布料皮带之间倾斜设置有一筛分机构,所述筛分机构的出料端位于所述底层布料皮带进料端的上方;
所述面层布料斗和所述底层布料斗分别位于所述面层布料皮带和所述底层布料皮带的出料口的下方。
优选地,所述面层布料机构包括至少一个面料布料模块,所述面料布料模块包括一个面料滚筒料斗和一个面料辊筒,面料辊筒设置在面料滚筒料斗的出料口正下方。
优选地,所述面层布料机构还包括至少1个面料雕花布料模块,所述面料雕花布料模块包括一个面料雕花滚筒料斗和面料雕花辊筒;面料雕花辊筒设置在面料雕花滚筒料斗的正下方,其外表面带有预设定的纹理凹槽。
优选地,所述底层布料机构包括至少一个底料布料模块,所述底料布料模块包括一个底料滚筒料斗和一个底料辊筒,底料辊筒设置在底料滚筒料斗的出料口正下方。
优选地,所述底层布料机构还包括至少1个底料雕花布料模块,所述底料雕花布料模块包括一个底料雕花滚筒料斗和底料雕花辊筒;面料雕花辊筒设置在面料雕花滚筒料斗的正下方,其外表面带有预设定的纹理凹槽。
优选地,所述筛分机构为超声波振动筛,筛网的目数为20~40目。
本发明的有益效果在于:在布料的过程中,用于砖坯面层的粉料颗粒先通过筛分,分成小颗粒料和大颗粒料,其中小颗粒料用于砖坯坯体的面层,大颗粒料单独或与未筛分的粉料颗粒混合用于砖坯坯体的底层;由于组成面层的小颗粒料其粒径较小,因此压制后得到的砖坯的面层平整度高、且表面细腻,在施釉、烧结、打磨后得到的釉面砖的表面质量较高,表面无水波纹、波浪形、针孔等缺陷。
附图说明
图1为本发明的布料方法的流程图;
图2为本发明的布料方法布料得到的砖坯坯体的纵截面示意图;
图3为实施例二的布料装置的结构示意图;
图4为图3另一个视角的结构示意图
图5为筛分机构的结构示意图;
图6为实施例三的布料装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1至附图6对本发明作进一步阐述:
实施例一:
如图1所示的一种陶瓷砖坯的布料方法,包括以下步骤:
S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料;将小颗粒料用于砖坯面层的布料,形成砖坯坯体的面料层300;
S2、将大颗粒料用于砖坯底层的布料。
小颗粒料是指粒径小于1mm的细粉。为了得到更好的表面效果,在本实施例中,小颗粒料优选粒径小于0.6mm的细粉。
采用本实施例的布料方法得到的釉面砖的砖坯坯体如图2所示,在本实施例中,面料层300的厚度为4mm~6mm,底料层400的厚度为14mm~20mm。砖坯坯体经压机压制成型后得到的砖坯的面层厚度约为2mm~3mm,底层的厚度约为7mm~10mm。
粉料颗粒一般采用20目~40目的筛网73进行筛分,在本实施例中,我们选用30目的筛网,经筛网筛分后得到的小颗粒料与大颗粒料的比例大约为1:1,此时大颗粒料不足用于布料形成足够厚度的底料层400,因此,我们一般把大颗粒料与未进行筛分的粉料颗粒一起进行布料,形成砖坯坯体的底料层400。
需要说明的是上述的粉料颗粒可以为单一一种陶瓷粉料,也可以为多种不同类型陶瓷粉料的混合物。后者如带有纹理图案的砖坯就是由具有不同颜色粉料颗粒混合生成。
在本实施例,步骤S1中,粉料颗粒在面层布料机构1布料时,下落的过程中被筛分机构7筛分成小颗粒料和大颗粒料,小颗粒料落入筛分机构7的下方的面层布料皮带3,被面层布料皮带3送往面层布料斗5中,布料斗对位于下方的布料格栅8进行布料形成面料层300;
步骤S2中,大颗粒料沿着筛分机构7落入底层布料皮带4的入料端,位于底层布料皮带4上方的底层布料机构2同时进行布料,粉料颗粒下落到底层布料机构2上与大颗粒料混合在一起被送往底层布料斗6中,底层布料斗6对位于下方的布料格栅8进行布料形成底料层400;
布料格栅8把面料层300和底料层400送入压机的模具内,面料层300和底料层400相互堆叠,压制后形成砖坯。
实施例二:
图3和图4所示的是实现上述布料方法的一种陶瓷砖坯的布料装置,包括安装在机架100上的面层布料机构1、底层布料机构2、面层布料皮带3、底层布料皮带4、面层布料斗5和底层布料斗6。
面层布料机构1和底层布料机构2分别位于面层布料皮带3和底层布料皮带4的上方;面层布料皮带3和底层布料皮带4分别由电机驱动旋转。
面层布料机构1和面层布料皮带3之间倾斜设置有一筛分机构7,筛分机构7的出料端位于底层布料皮带4进料端的上方。筛分机构7为振动筛,在本实施例中,振动筛选用超声波振动筛,如图5所示,它包括振动网框71和超声波振子72,振动网框71上安装有筛网73,在本实施例中筛网73的目数为30~40目。
面层布料斗5和底层布料斗6分别位于面层布料皮带3和底层布料皮带4的出料口的下方。
面层布料机构1至少包括1个面料布料模块11。如图4所示,面料布料模块11包括一个面料滚筒料斗111和一个面料辊筒112,面料辊筒112为一平面辊,面料辊筒112设置在面料滚筒料斗111的出料口正下方。面料辊筒112通过减速箱与电机连接,并由电机驱动转动。
底层布料机构2至少包括1个底料布料模块21,底料布料模块21包括一个底料滚筒料斗211和一个底料辊筒212,底料辊筒212为一平面辊,底料辊筒212设置在底料滚筒料斗211的出料口正下方。底料辊筒212通过减速箱与电机连接,并由电机驱动转动。
面层布料斗5和底层布料斗6的底部分别设置有闸门,闸门与面层布料斗5或底层布料斗6可转动连接,闸门与气缸连接,并由气缸控制闸门的开合以及闸门的开度。
本实施例的陶瓷砖坯的布料装置的工作过程如下:
使用时,本装置安装到压机上并与压机配合使用,原料车间生产的粉料颗粒由输送线输送到面料滚筒料斗111和底料滚筒料斗211中;
面料辊筒112转动带动料斗内的粉料颗粒下落到振动筛上,振动筛振动对筛网73上的粉料颗粒进行筛分,其中小颗粒料通过筛网73上的筛孔掉落到面层布料皮带3上,转动的面层布料皮带3把小颗粒料带到面层布料斗5中;大颗粒料在振动时,沿着倾斜的筛网73滑落到底层布料皮带4的入料端,并沿着底层布料皮带4往前移动,此时位于底层布料皮带4上方的底面料辊筒112转动带动料斗内的未筛分的粉料颗粒下落到底层布料皮带4上与大颗粒料完成混合后被底层布料皮带4送往底层布料斗6中;
面层布料斗5和底层布料斗6上的气缸打开闸门,将面层布料斗5和底层布料斗6内的粉料布于下方的布料格栅8内,布料格栅8被推料杆(图中未示出)沿着玻璃板200运往压机处,并将布料格栅8内的粉料布于压机模具模框内,格栅布料完成后退回原位,压机对模具模框内的粉料进行压制,形成砖坯。
实施例三:
本实施例的布料装置是在实施例二的布料装置的基础上增加其它机构使其在砖坯内形成纹理图案。
在本实施例中,如图6所示,面层布料机构1还包括1个面料雕花布料模块12。面料雕花布料模块12包括一个面料雕花滚筒料斗121和面料雕花辊筒122,面料雕花辊筒122设置在面料雕花滚筒料斗121的正下方,其外表面带有预设定的纹理凹槽,面料雕花辊筒122通过减速箱与电机连接,并由电机驱动转动。
为了描述上的方便,我们按粉料的用途把粉料颗粒分为基料和雕花粉料,其中基料是砖坯的主料,雕花粉料用于在砖坯内形成纹理图案,雕花粉料的颜色比基料深或者浅,即基料的颜色如果较深则采用浅色粉料颗粒作为雕花粉料,反之亦然。
面料布料模块11和面料雕花布料模块12沿着面层布料皮带3的输送方向依次设置。基料和雕花粉料分别装在面料滚筒料斗111和面料雕花滚筒料斗121中。
底层布料机构2还包括2个底料雕花布料模块22。底料雕花布料模块22包括一个底料雕花滚筒料斗221和底料雕花辊筒222,底料雕花辊筒222设置在底料雕花滚筒料斗221的正下方,其外表面带有预设定的纹理凹槽,底料雕花辊筒222通过减速箱与电机连接,并由电机驱动转动。
底料布料模块21和1个底料雕花布料模块22沿着底层布料皮带4的输送方向依次设置,基料和雕花微粉料分别装在底料滚筒料斗211和底料雕花滚筒料斗221中。在本实施例中,另一个底料雕花布料模块22设置在底层布料斗6的上方。
使用时,原料车间生产的粉料颗粒(基料和雕花粉料)分别由输送线输送到面料滚筒料斗111、面料雕花滚筒料斗121、底料滚筒料斗211和底料雕花滚筒料斗221中;
面料辊筒112和面料雕花辊筒122转动带动料斗内的基料和雕花粉料下落到振动筛上,振动筛振动对筛网73上的粉料颗粒(基料和雕花粉料)进行筛分,其中小颗粒料通过筛网73上的筛孔掉落到面层布料皮带3上,转动的面层布料皮带3把小颗粒料带到面层布料斗5中;大颗粒料在振动时,沿着倾斜的筛网73滑落到底层布料皮带4的入料端,并沿着底层布料皮带4往前移动,此时位于底层布料皮带4上方底面料辊筒112和底料雕花辊筒222转动带动料斗内的基料和雕花粉料下落到底层布料皮带4上与大颗粒料完成混合和雕花并被底层布料皮带4送往底层布料斗6中;如需在底料中加入其它颜色的雕花粉料,此时可通过位于底层布料斗6上方的底料雕花辊筒222加入;后续在布料格栅8上的布料等工序与实施例二中的相同,此处不再赘述。
需要说明的是,构成本发明的机构如面层布料斗5、底层布料斗6等只是为了描述上的方便对其进行命名区分,其具体的结构与现有布料设备的相同,都为现有技术,其具体结构在此不再展开描述。即,面层布料皮带3和底层布料皮带4与现有布料设备的布料皮带的结构相同;面层布料斗5和底层布料斗6与现有布料设备的布料斗的结构相同;面料滚筒料斗111、底料滚筒料斗211、面料雕花滚筒料斗121和底料雕花滚筒料斗221与现有布料设备的滚筒料斗的结构相同;面料雕花辊筒122和底料雕花辊筒222等也与现有布料设备的雕花辊筒的结构相同。
砖坯坯体在压制过程中,作用力是通过冲模表面作用于最上层的粉料颗粒,然后传递给下面的邻近层,依次传递,使粉料颗粒移动,彼此靠近,粒径小的颗粒被压入粒径大的颗粒空隙中,使混合料致密,所含的气体同时被挤压排出,形成具有一定形状和强度的块状坯体。
在本发明中,通过筛分机构7把面料筛分成小颗粒料和大颗粒料,其中小颗粒料用于砖坯坯体的面层,大颗粒料和其它未筛分的粉料颗粒用于砖坯坯体的底层。这样做的好处是:
1、小颗粒料的粒径小,即使在胶模芯较软表面的作用下也容易把砖坯的面层压得平整;
2、采用小颗粒料作为砖坯坯体的面层,能降低面层的表面粗糙度;
3、大颗粒料与其它未筛分的粉料颗粒混合用于砖坯坯体的底层,而不是筛分后直接舍弃,能降低粉料颗粒的损耗,节约成本;
4、在布料时,才对用于面料层的粉料颗粒进行筛分,能节约原料的制备、存储等管理成本。
采用本发明的布料方法和布料装置进行布料,能在与传统的布料方法和装置采用相同的原料的基础上,获得表面更加平整、粗糙度更低的砖坯,从而为后续生产釉面砖的施釉、抛光等工序提供更好的基础,使制得的釉面砖表面无水波纹、波浪形、针孔等缺陷。
以上所述实施例,只是本发明的较佳实例,并非来限制本发明的实施范围,故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本发明专利申请范围内。
Claims (11)
1.一种陶瓷砖坯的布料方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、粉料颗粒在布料过程中被筛分成小颗粒料和大颗粒料;将所述小颗粒料用于砖坯面层的布料,形成砖坯坯体的面料层;
S2、将所述大颗粒料用于砖坯底层的布料。
2.如权利要求1所述的陶瓷砖坯的布料方法,其特征在于:所述小颗粒料是指粒径小于1mm的细粉。
3.如权利要求1所述的陶瓷砖坯的布料方法,其特征在于:所述面料层的厚度为4mm~6mm。
4.如权利要求2所述的陶瓷砖坯的布料方法,其特征在于:所述小颗粒料是指粒径小于0.6mm的细粉。
5.如权利要求1~4任意一项所述的陶瓷砖坯的布料方法,其特征在于:步骤S2中,所述大颗粒料与未进行筛分的粉料颗粒一起进行布料,形成砖坯的底料层。
6.一种陶瓷砖坯的布料装置,其特征在于:包括面层布料机构、底层布料机构、面层布料皮带、底层布料皮带、面层布料斗和底层布料斗;
所述面层布料机构和所述底层布料机构分别位于所述面层布料皮带和底层布料皮带的上方;
所述面层布料机构和所述面层布料皮带之间倾斜设置有一筛分机构,所述筛分机构的出料端位于所述底层布料皮带进料端的上方;
所述面层布料斗和所述底层布料斗分别位于所述面层布料皮带和所述底层布料皮带的出料口的下方。
7.如权利要求6所述的陶瓷砖坯的布料装置,其特征在于:所述面层布料机构包括至少一个面料布料模块,所述面料布料模块包括一个面料滚筒料斗和一个面料辊筒,面料辊筒设置在面料滚筒料斗的出料口正下方。
8.如权利要求7所述的陶瓷砖坯的布料装置,其特征在于:所述面层布料机构还包括至少1个面料雕花布料模块,所述面料雕花布料模块包括一个面料雕花滚筒料斗和面料雕花辊筒;面料雕花辊筒设置在面料雕花滚筒料斗的正下方,其外表面带有预设定的纹理凹槽。
9.如权利要求6所述的陶瓷砖坯的布料装置,其特征在于:所述底层布料机构包括至少一个底料布料模块,所述底料布料模块包括一个底料滚筒料斗和一个底料辊筒,底料辊筒设置在底料滚筒料斗的出料口正下方。
10.如权利要求9所述的陶瓷砖坯的布料装置,其特征在于:所述底层布料机构还包括至少1个底料雕花布料模块,所述底料雕花布料模块包括一个底料雕花滚筒料斗和底料雕花辊筒;面料雕花辊筒设置在面料雕花滚筒料斗的正下方,其外表面带有预设定的纹理凹槽。
11.如权利要求6~10任意一项所述的陶瓷砖坯的布料装置,其特征在于:所述筛分机构为超声波振动筛,筛网的目数为20~40目。
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