CN110156494A - 一种微晶复合板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微晶复合板的制备方法，包括以下步骤：A、准备坯体粉料；B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，使坯体粉料从不同的下料孔下料，形成纹理料层；C、纹理料层转移到主皮带上，形成坯体层；D、坯体层转移到压坯装置内，压制形成坯体；E、坯体干燥后向其表面布施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃；F、坯体入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层的坯体；G、将瓷砖进行抛光打磨，获得微晶复合板。本技术方案可根据设计图案实现不同纹理坯体的布料，从而使得微晶复合板的表面呈现出多样化的纹理图案，提高微晶复合板的表面纹理丰富度，同时节约微晶熔块的使用量，从而大大节约微晶复合板的综合生产成本。

Description

一种微晶复合板的制备方法

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种微晶复合板的制备方法。

背景技术

微晶复合板，其具有晶莹剔透、色彩鲜明的外观装饰效果，易于清洗，还具备良好的物化性能，具有比石材更强的耐风化性和耐气候性；而且其机械强度大、韧性强、耐冲击性能好、耐化学腐蚀性能高，综合的耐酸耐碱性能强于一般的板材，微晶玻璃板还为减少陶瓷砖的重量和拓宽高层建筑的应用提供了可能，因此，深受建材市场的青睐。目前，微晶复合板表面的纹理装饰效果主要通过在复合板表面铺设不同颜色的微晶熔块颗粒来实现，更加上彩色微晶熔块颗粒的生产难度大、成本高，其表面纹理丰富度受到了很大限制。

发明内容

本发明的目的在于提出一种微晶复合板的制备方法，其可根据设计图案实现不同纹理坯体的布料，从而获得具有不同表面纹理的微晶复合板，解决现有技术中微晶复合板的纹理图案受限于彩色微晶熔块颗粒的不足之处，提高微晶复合板的表面纹理丰富度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种微晶复合板的制备方法，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，并通过下料滚筒或下料皮带带动步骤A中的坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层；

C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成坯体层；

D、将步骤C中的坯体层转移到压坯装置内，压制形成坯体；

E、将步骤D所获得的坯体干燥后，向其坯体表面布施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃；

F、将步骤E中已施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃的坯体入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层的坯体；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得微晶复合板。

优选的，步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，所述面料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，面料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理面料层，所述底料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，底料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理底料层；

步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加。

优选的，步骤C中，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上进行叠加。

优选的，还包括以下步骤：副皮带上的纹理底料层转移到主皮带上的纹理面料层上之前，先在主皮带上的纹理面料层上布施隔层。

优选的，步骤B中包括以下步骤：

B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施大区域纹理；

B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施线条纹理；

其中步骤B1和步骤B2分别可重复多次形成多区域纹理后再进入步骤C。

优选的，步骤B2具体为，下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，通过设置在下料孔下方的振筛振动后，在副皮带上布施线条纹理。

优选的，所述副皮带的速度大于所述主皮带的速度，且所述副皮带的速度是所述主皮带的速度的1～5倍。

优选的，将步骤G中所述抛光为全抛、半抛或柔抛中的任意一种。

优选的，抛光工序之后还包括标识工序，根据设计图案的不同在坯体表面、侧面或底面进行标示，所述标示为点、线、符号或二维码中的一种或多种。

优选的，所述步骤E中的微晶玻璃熔块为透明的微晶玻璃熔块或彩色的微晶玻璃熔块。

优选的，所述步骤E中的片状微晶玻璃含有析晶体。

本发明的有益效果：本技术方案可根据设计图案实现不同纹理坯体的布料，从而使得微晶复合板的表面呈现出多样化的纹理图案，提高微晶复合板的表面纹理丰富度，解决现有技术中微晶复合板的纹理图案受限于彩色微晶熔块颗粒的不足之处。同时由于彩色微晶熔块颗粒的生产难度大、成本高，利用本技术方案的制备方法制备微晶复合板，节约微晶熔块的使用量，从而大大节约微晶复合板的综合生产成本。

附图说明

附图对本发明做进一步说明，但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明一个实施例中粉料布料结构的剖视图。

图2是本发明另一个实施例中粉料布料结构的剖视图。

其中：布料斗10；下料孔101；第一侧壁11；第二侧壁12；下料装置13；驱动组件131；闸板132；下料滚筒201；下料皮带202。

具体实施方式

一种微晶复合板的制备方法，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，并通过下料滚筒201或下料皮带202带动步骤A中的坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔101下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层；

C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成坯体层；

D、将步骤C中的坯体层转移到压坯装置内，压制形成坯体；

E、将步骤D所获得的坯体干燥后，向其坯体表面布施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃；

F、将步骤E中已施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃的坯体入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层的坯体；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得微晶复合板。

目前，微晶复合板表面的纹理装饰效果主要通过在复合板表面铺设不同颜色的微晶熔块颗粒来实现，更加上彩色微晶熔块颗粒的生产难度大、成本高，其表面纹理丰富度受到了很大限制。

为解决上述问题，本发明的技术方案提出了一种微晶复合板的制备方法，其可根据设计图案实现不同纹理坯体的布料(下称“像素布料”)，从而使得微晶复合板的表面呈现出多样化的纹理图案，提高微晶复合板的表面纹理丰富度，解决现有技术中微晶复合板的纹理图案受限于彩色微晶熔块颗粒的不足之处。同时由于彩色微晶熔块颗粒的生产难度大、成本高，利用本技术方案的制备方法制备微晶复合板，节约微晶熔块的使用量，从而大大节约微晶复合板的综合生产成本。

具体地，步骤B中，下料控制装置(图中未显示)根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，并通过下料滚筒201或下料皮带202带动坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔101下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层。

具体地，下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，在布料过程中能够根据需求施布不同的花纹或图案，实现像素布料。实际操作中，只需要将设计图案转化为编码信息，通过下料控制装置控制不同的下料孔101的开度，就可以在副皮带的布料区域上形成区域面积可控、厚度可控的纹理或图案，使得具有图案纹理的坯体的布料具有明确的指向性，不同的纹理只需要设定不同的编码，就能够实现同一生产线上不同纹理的坯体生产的无缝连接，制备工艺灵活，提升了转产效率。控制下料孔101的开度，还可以提高坯体板面图案的丰富度，开度的不同令下料孔101中粉料的下料量不同，粉料出料的厚度也不同，通过控制不同厚度的粉料出料，可以用于丰富坯体垂直方向上的纹理图案，也可以是用于局部的细线条的布料，使得细线条的位置具有精准的可控性。

进一步说明，步骤中通过下料滚筒201或下料皮带202带动坯体粉料下料，即使粉料为流动性较差或水份含量较大的粉料，都可以在具有一定转动速度的下料滚筒201或下料皮带202的带动下从下料孔101下料，避免了下料孔101处粉料堵塞的可能，保证流动性较差或水份含量较大等的粉料也能顺利下料，避免因粉料不能正常下料或下料量不足，导致布料结束的坯体表面的纹理图案失真程度大，图案不完整，而且容易出现坯体的纹理料层之间透底、透灰现象的问题；且该步骤中，布料速度不受纹理复杂程度的影响，可以实现复杂坯体纹理如复杂线条、交叉线条、各种组合纹理等情况的快速布料。

步骤C中，采用了主副皮带结合的布料工艺，粉料在副皮带上布料，经主皮带转移，具体地，粉料布料的速度相对较慢，因此主皮带的速度可设置成大于副皮带的速度，粉料先在慢速的副皮带上布料，再经主皮带快速转移，有利于提高布料工艺的流畅性，提高坯体的生产效率。

优选的，步骤E中所述微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃布施在两层或两层以上。

优选的，步骤B可通过以下粉料布料结构实现，但不限于该粉料布料结构。

在本发明的一个实施例中，如图1所示，粉料布料结构包括包括布料斗10、下料滚筒201，所述下料滚筒201设置在所述布料斗10的下方；

所述布料斗10包括第一侧壁11和第二侧壁12，所述第一侧壁11和所述下料滚筒201的圆周面之间留有下料口，所述下料滚筒201沿所述下料口方向转动，所述下料口的外侧设置有下料装置13，所述第二侧壁12抵于所述下料滚筒201的边缘；

所述下料装置13包括驱动组件131和闸板132，所述闸板132排列设置有多块，多块所述闸板132分别由所述驱动组件131独立驱动，所述闸板132由所述驱动组件131驱动在所述下料口处作升降运动，所述闸板132用于遮挡所述下料口或调整所述下料口的开度，多个所述闸板132在所述下料口处与所述下料滚筒201之间形成多个开度可调的下料孔101。

上述实施例中的粉料布料结构，下料滚筒201沿下料口方向转动，布料斗10内的粉料在下料滚筒201的转动下被动地从下料孔101下料，因此下料时，粉料沿下料滚筒201的切线方向具备一定的初速度，再结合自身的重力，可加快粉料的下料速度，提高布料效率；且由于粉料是经下料滚筒201的带动下料，即使是布料斗10内的粉料为流动性较差或水份含量较大的粉料，都可以在具有一定转动速度的下料滚筒201的带动下从下料孔101下料，避免了下料孔101处粉料堵塞的可能。

在本发明的另一个实施例中，如图2所示，粉料布料结构包括布料斗10、下料皮带202，所述下料皮带202设置在所述布料斗10的下方；

所述布料斗10包括第一侧壁11和第二侧壁12，所述第一侧壁11和所述下料皮带202的上表面之间留有下料口，所述下料皮带202沿所述下料口方向转动，所述下料口的外侧设置有下料装置13，所述第二侧壁12抵于所述下料皮带202的上表面；

所述下料装置13包括驱动组件131和闸板132，所述闸板132排列设置有多块，多块所述闸板132分别由所述驱动组件131独立驱动，所述闸板132由所述驱动组件131驱动在所述下料口处作升降运动，所述闸板132用于遮挡所述下料口或调整所述下料口的开度，多个所述闸板132在所述下料口处与所述下料皮带202之间形成多个开度可调的下料孔101。

上述实施例中的粉料布料结构，下料皮带202沿下料口方向转动，布料斗10内的粉料在下料皮带202的转动下被动地从下料孔101下料，即使是布料斗1内的粉料为流动性较差或水份含量较大的粉料，都可以在具有一定转动速度的下料皮带202的带动下从下料孔101出料，避免了下料孔101处粉料堵塞的可能，保证流动性较差或水份含量较大等的粉料也能正常下料。

优选的，步骤D之前还包括预压工序，对主皮带上的纹理料层进行预压处理。使得纹理料层有一定的致密性，料层的纹理在转移过程中不易散落变形，有利于保证纹理的完整。

优选的，步骤D中还包括刮平工序，对转移到压坯装置内部之后的纹理料层进行刮平处理。由于下料孔101运行时，开度设置的不同会在副皮带上呈现出料层厚度不均匀的情况，料层厚度的差异一方面可以通过粉料自身的流动性、主副皮带之间的转移得到补偿，另一方面在步骤D中，对转移到压坯装置内部之后的纹理料层进行刮平处理，可以保证坯体表面的平整性，坯体表面均匀地受到压坯装置的压力，使得坯体内部的致密性均匀，有利于增加砖的整体强度。

更进一步说明，步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，所述面料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，面料从下料孔101下料，并在副皮带上布施纹理面料层，所述底料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，底料从下料孔101下料，并在副皮带上布施纹理底料层；

步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加。

步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，步骤B中的纹理料层叠加在主皮带上，形成一定厚度的坯体层后进入步骤D，副皮带用于粉料布料，粉料经粉料下料孔101下料后，布料在副皮带上并形成坯体的纹理；主皮带用于料层叠加。

进一步说明，由于布料工艺中解决了粉料不能顺利下料的技术问题，因此本发明中的布料工艺可适用于流动性较好的底料的布料，也可适用于流动性较差的面料的面料，下料控制装置可同时控制面料和底料的出料，简化控制过程，布料完毕的料层之间能够实现精准对应，解决了行业内微晶复合板产品无法实现底料层和面料层纹理一致性对应的难题，提高坯体的图案精细度。步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序。具体地，步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加，料层叠加可以为面料层和底料层的叠加，保证坯体具备纹理的同时，降低成本；也可以为面料层之后，底料层之间多层次叠加，防止流动性较好的底料层布料太厚，料层边缘形成斜坡，坯体成形效果差。布料结束的料层从副皮带转移至主皮带上，并在主皮带上进行料层的叠加形成理想厚度的坯体，实现坯体厚度可控，提高布料工艺的生产适用性，同时保持图案纹理不变。

优选的，所述面料为研磨后的微粉料或亚微粉料，其水份控制在6.0～7.5％，并且其颗粒粒度控制在40目筛余＜0～5％，60目筛余30～50％，100目筛余80～92％，各目数筛余为累计数值。面料采用研磨后的微粉或亚微粉，颗粒小，布料清晰度提高。

优选的，所述底料为喷雾颗粒料，其水份控制在6.0～7.5％，并且其颗粒粒度控制在40目筛余＜30～50％，60目筛余60～90％，100目筛余90～100％，各目数筛余为累计数值。底料颗粒大下料速度快，流动性好，喷雾颗粒粉料的底料有利于排气，方便压制坯体。

优选的，用于叠加的所述纹理料层的厚度为1～5mm，该厚度范围内的纹理料层较薄，形成时料层边缘不易出现坍塌现象，影响纹理图案效果，且叠加成一定厚度的坯体层时，坯体层的厚度可控性较强。其中，纹理料层的厚度优选为2～3mm。

更进一步说明，步骤C中，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上进行叠加。

步骤C中采用了砖布料技术中的反打工序，即先布面料，再布底料的布料工序，具体地，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上，由于坯体的上表面为面料，底料层叠加在面料层上方，底料层自身具备有一定重量，对面料层起到一定的预压作用，面料层的纹理在转移过程中不易散落变形，有利于保证纹理的完整。

优选的，所述底料层的厚度为所述面料层厚度的2～3倍，底料层的重量可对面料层带来较好的预压效果。

更进一步说明，还包括以下步骤：副皮带上的纹理底料层转移到主皮带上的纹理面料层上之前，先在主皮带上的纹理面料层上布施隔层。

一方面，面料下料时，由于粉料流动性差，布料后可能会出现料层存在空隙或不够致密的情况，再布底料时，底料填充面料的空隙，容易出现透灰现象，图案效果差；另一方面，面料相对透明度高，容易出现透灰现象，造成布料效果不理想。在面料层和底料层之间布隔层，可有效防止坯体层出现透底、透灰的现象，整体纹理效果好。其中，隔层粉料优选为单色白料或由回收料、乳浊料、颜色料的其中一种或多种构成的复合料。

更进一步说明，步骤B中包括以下步骤：

B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔101的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔101下料，并在副皮带上布施大区域纹理；

B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔101的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔101下料，并在副皮带上布施线条纹理；

其中步骤B1和步骤B2分别可重复多次形成多区域纹理后再进入步骤C。

其中B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔101的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔101下料，并在副皮带上布施大区域纹理；B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔101的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔101下料，并在副皮带上布施线条纹理；纹理布料时，先施布大区域纹理，下料控制装置控制下料孔101的开度大，粉料下料量多，因为粉料具有一定流动性，粉料边缘会出现微小斜坡；后施布线条纹理，由于大区域纹理存在斜坡，当施布线条纹理的粉料下料时，会依附斜坡上，造成料层垂直方向上的线条纹理，垂直方向上靠近下料孔101一端的线条的截面面积较大，即表现为粗线条，垂直方向上远离下料孔101一端的线条的截面面积较小，即表现为细线条，可利用此布料顺序达成更细的线条，提高纹理图案的清晰度。

优选的，步骤B1和步骤B2分别可重复多次后进入步骤C。不同特性或颜色的粉料可通过步骤B1和步骤B2进行布料，可形成更多不同区域的纹理，进一步提高纹理丰富度。

更进一步说明，步骤B2具体为，下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔101的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔101下料，通过设置在下料孔101下方的振筛振动后，在副皮带上布施线条纹理。

步骤B2中坯体粉料还可以通过设置在下料孔101下方的振筛振动后，在副皮带上布施线条纹理，当粉料下料时，经过振筛的振动分散后，可均匀地薄布在副皮带上的大区域纹理布料完成后所形成的微小斜坡表面，可形成比单个下料孔101下料时更细小的线条，进一步增加坯体表面图案的精细程度，提高线条清晰度。具体地，振筛的目数优选为10～20目。

更进一步说明，所述副皮带的速度大于所述主皮带的速度，且所述副皮带的速度是所述主皮带的速度的1～5倍。

由于副皮带和主皮带之间具有速度差，而且副皮带的速度大于所述主皮带的速度，布料完毕的粉料在由副皮带向主皮带转换的过程中会发生收缩，粉料之间挤压堆积，使得料层内的图案花纹收缩，一方面令料层厚度增加，达到坯体厚度可控的目的，另一方面更突出地表现为坯体表面的线条变化，具体地，由于下料孔101运行时，开度设置的不同会在副皮带上呈现出料层厚度差异的情况，这个差异在通过主副皮带的转移动作会形成厚度较小的区域(开度小的区域)相对于厚度较大的区域(开度大的区域)的收缩程度更大，利用这个特性可达到控制坯体的线条粗细的目的。因此，利用主副皮带之间的速度差，可以进一步提高坯体图案的精细程度。

所述副皮带的速度是所述主皮带的速度的1～5倍。若副皮带速度太快，图案花纹收缩程度大，线条不完整；副皮带速度太慢，料层容易形成缝隙，致密性不够，布料完毕的砖容易出现透底、透灰现象，且纹理的收缩程度小，精细度不足。其中，当副皮带上施布粉料为底料时，优选副皮带的速度是主皮带的速度的2～3倍；当副皮带上施布粉料为面料时，优选副皮带的速度是主皮带的速度的1～2倍。

更进一步说明，将步骤G中所述抛光为全抛、半抛或柔抛中的任意一种。

更进一步说明，抛光工序之后还包括标识工序，根据设计图案的不同在坯体表面、侧面或底面进行标示，所述标示为点、线、符号或二维码中的一种或多种。

由于砖的制备方法适应性强，可实现同一生产线上不同纹理图案的砖产品生产的快速切换，为了后续工序的有效进行，对完成抛光工序的砖进行标识，根据设计图案的不同在坯体表面、侧面或底面进行标示，所述标示为点、线、符号或二维码中的一种或多种，技术人员可读取坯体上的标识信息对该坯体进行后续的分类、包装和入库等操作。

更进一步说明，所述步骤E中的微晶玻璃熔块为透明的微晶玻璃熔块或彩色的微晶玻璃熔块。

更进一步说明，所述步骤E中的片状微晶玻璃含有析晶体。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1-一种单面料层的微晶复合板的制备方法，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；其中坯体粉料为面料，所述面料为研磨后的微粉料或亚微粉料，其水份控制在6.0～7.5％，并且其颗粒粒度控制在40目筛余＜0～5％，60目筛余30～50％，100目筛余80～92％，各目数筛余为累计数值。

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，并通过下料滚筒201带动步骤A中的面料下料，使面料有初速度地从不同的下料孔101下料，并在副皮带上形成纹理面料层；

C、将步骤B中的纹理面料层转移到主皮带上，形成单面料层的坯体层；其中，副皮带的速度是主皮带的速度的2倍。

D、将步骤C中的单面料层的坯体层转移到压坯装置内，压制形成坯体。

E、将步骤D所获得的坯体干燥后，向其坯体表面布施透明微晶玻璃熔块；

F、将步骤E中已施透明微晶玻璃熔块的坯体入窑烧制，烧成具有透明微晶玻璃层的坯体；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得微晶复合板1。

观察微晶复合板1表面，其纹理表面图案丰富完整，线条纹理较为清晰，表面线条的最小宽度小于1mm。

实施例2-一种双层结构的微晶复合板的制备方法，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；其中坯体粉料为面料和底料，所述面料为研磨后的微粉料或亚微粉料，其水份控制在6.0～7.5％，并且其颗粒粒度控制在40目筛余＜0～5％，60目筛余30～50％，100目筛余80～92％，各目数筛余为累计数值。所述底料为喷雾颗粒料，其水份控制在6.0～7.5％，并且其颗粒粒度控制在40目筛余＜30～50％，60目筛余60～90％，100目筛余90～100％，各目数筛余为累计数值。

步骤B和步骤C重复两次，第一次布面料：

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，并通过下料皮带202带动步骤A中的面料下料，使面料有初速度地从不同的下料孔101下料，并在面料副皮带上形成纹理面料层，所述纹理面料层的厚度为2mm；

C、将步骤B中的纹理面料层转移到主皮带上；其中，面料副皮带的速度是主皮带的速度的3倍。

第二次布底料：

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，并通过下料皮带202带动步骤A中的底料下料，使底料有初速度地从不同的下料孔101下料，并在底料副皮带上形成纹理底料层，所述纹理底料层的厚度为3mm；

C、将纹理底料层转移到先转移到主皮带上的纹理面料层上，形成双层结构的坯体层；其中，底料副皮带的速度是主皮带的速度的2倍。

D、将获得的双层结构的坯体层转移到压坯装置内，压制形成坯体2；

E、将步骤D所获得的坯体干燥后，向其坯体表面布施透明微晶玻璃熔块；

F、将步骤E中已施透明微晶玻璃熔块的坯体入窑烧制，烧成具有透明微晶玻璃层的坯体；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得微晶复合板2。

观察微晶复合板2表面，其纹理表面图案丰富完整，无透底透灰现象，坯体侧面图案相互对应，纹理表面线条纹理较为清晰，表面线条的最小宽度小于1mm。

实施例3-一种多层结构的微晶复合板的制备方法，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；其中坯体粉料为面料和底料，所述面料为研磨后的微粉料或亚微粉料，其水份控制在6.0～7.5％，并且其颗粒粒度控制在40目筛余＜0～5％，60目筛余30～50％，100目筛余80～92％，各目数筛余为累计数值。所述底料为喷雾颗粒料，其水份控制在6.0～7.5％，并且其颗粒粒度控制在40目筛余＜30～50％，60目筛余60～90％，100目筛余90～100％，各目数筛余为累计数值。

步骤B和步骤C重复五次，其中第一次布面料，第二次布隔层粉料，其余次数布底料，具体为以下步骤。

第一次布面料：

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，下料皮带202带动步骤A中的面料下料，通过设置在下料孔101下方的振筛振动后，使面料有初速度地从不同的下料孔101下料，并在面料副皮带上形成纹理面料层，所述纹理面料层的厚度为2mm；

C、将步骤B中的纹理面料层转移到主皮带上；其中，面料副皮带的速度是主皮带的速度的3倍。

第二次布隔层粉料：

将隔层粉料均匀布在主皮带的纹理面料层上；其中所述粉料为白色喷雾颗粒料。

三次布底料：

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔101的开度，并通过下料皮带202带动步骤A中的底料下料，使底料有初速度地从不同的下料孔101下料，并在底料副皮带上形成纹理底料基层，所述纹理底料基层的厚度为1mm；

C、依次将三次布料的纹理底料基层转移到先转移到主皮带上的隔层上，形成多层结构的坯体层；其中，底料副皮带的速度是主皮带的速度的2倍。

D、将获得的多层结构的坯体层转移到压坯装置内，压制形成坯体；

E、将步骤D所获得的坯体干燥后，向其坯体表面布施透明微晶玻璃熔块；

F、将步骤E中已施透明微晶玻璃熔块的坯体入窑烧制，烧成具有透明微晶玻璃层的坯体；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得微晶复合板3。

观察微晶复合板3表面，其纹理表面图案丰富完整，无透底透灰现象，坯体侧面图案连续对应，纹理表面的线条纹理清晰，表面线条的最小宽度小于0.5mm。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种微晶复合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、准备坯体粉料；

B、下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，并通过下料滚筒或下料皮带带动步骤A中的坯体粉料下料，使坯体粉料有初速度地从不同的下料孔下料，并在副皮带上形成区域面积可控、线条粗细可控的纹理料层；

C、将步骤B中的纹理料层转移到主皮带上，形成坯体层；

D、将步骤C中的坯体层转移到压坯装置内，压制形成坯体；

E、将步骤D所获得的坯体干燥后，向其坯体表面布施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃；

F、将步骤E中已施微晶玻璃熔块或片状微晶玻璃的坯体入窑烧制，烧成具有微晶玻璃层的坯体；

G、将烧成后的瓷砖进行抛光打磨，获得微晶复合板。

2.根据权利要求1所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：步骤B至少分为面料层布料工序和底料层布料工序，所述面料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，面料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理面料层，所述底料层布料工序为下料控制装置根据设定程序独立控制多个下料孔的开度，底料从下料孔下料，并在副皮带上布施纹理底料层；

步骤C对步骤B中获得的纹理料层进行叠加。

3.根据权利要求2所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：步骤C中，副皮带上的纹理面料层先转移到主皮带上，副皮带上的纹理底料层后转移到主皮带上的纹理面料层上进行叠加。

4.根据权利要求3所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：还包括以下步骤：副皮带上的纹理底料层转移到主皮带上的纹理面料层上之前，先在主皮带上的纹理面料层上布施隔层。

5.根据权利要求1所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：步骤B中包括以下步骤：

B1、下料控制装置根据设定程序控制施布大区域纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布大区域纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施大区域纹理；

B2、下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，并在副皮带上布施线条纹理；

其中步骤B1和步骤B2分别可重复多次形成多区域纹理后再进入步骤C。

6.根据权利要求5所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：步骤B2具体为，下料控制装置根据设定程序控制施布线条纹理的下料孔的开度，坯体粉料在控制施布线条纹理的下料孔下料，通过设置在下料孔下方的振筛振动后，在副皮带上布施线条纹理。

7.根据权利要求1所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：所述副皮带的速度大于所述主皮带的速度，且所述副皮带的速度是所述主皮带的速度的1～5倍。

8.根据权利要求1所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：将步骤G中所述抛光为全抛、半抛或柔抛中的任意一种。

9.根据权利要求8所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：抛光工序之后还包括标识工序，根据设计图案的不同在坯体表面、侧面或底面进行标示，所述标示为点、线、符号或二维码中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：所述步骤E中的微晶玻璃熔块为透明的微晶玻璃熔块或彩色的微晶玻璃熔块。

11.根据权利要求1所述的一种微晶复合板的制备方法，其特征在于：所述步骤E中的片状微晶玻璃含有析晶体。