CN112794053A

CN112794053A - RFID Wafer自动退料装置

Info

Publication number: CN112794053A
Application number: CN202110294822.5A
Authority: CN
Inventors: 陈龙; 王睿; 张辉; 郁文新
Original assignee: Delong Information Technology Suzhou Co ltd
Current assignee: Delong Information Technology Suzhou Co ltd
Priority date: 2021-03-19
Filing date: 2021-03-19
Publication date: 2021-05-14

Abstract

本发明公开了RFID Wafer自动退料装置，包括外壳、快插接头、一号安装板、二号安装板、到位传感器、推杆、下腔体、上腔体、导向轴、到位块、密封圈、导向销、导向销支撑块、到位销，所述快插接头安装于外壳的底部，所述密封圈安装于导向轴的底部凹槽内，所述导向轴安装于外壳的内部，所述一号安装板与二号安装板安装于外壳的两侧，所述导向销支撑块安装于外壳的顶部，所述导向轴安装于外壳与导向销支撑块的内部。本发明所述的RFID Wafer自动退料装置，有效的解决了以上问题，操作方便且可以兼容在不同尺寸的Wafer料盘上，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，带来更好的使用前景。

Description

RFID Wafer自动退料装置

技术领域

本发明涉及RFID Wafer自动退料领域，特别涉及RFID Wafer自动退料装置。

背景技术

RFID Wafer自动退料装置是一种进行DDD的支撑设备，随着RFID行业日新月异的发展，芯片种类也随之变得越来越多，固晶机的种类也不断增加，效率提升成为了固晶机的重要竞争优势，退片效率的提升对固晶机提升整体效率有很大的帮助，随着科技的不断发展，人们对于RFID Wafer自动退料装置的制造工艺要求也越来越高。

现有的RFID Wafer自动退料装置在使用时存在一定的弊端，由于固晶机Wafer料盘装配限制，退料装置安装空间有限，传统的退料装置装置不够简便、轻巧，且换型不容易，对wafer进行退料很困难，不利于人们的使用，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出RFID Wafer自动退料装置。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了RFID Wafer自动退料装置，有效的解决了以上问题，操作方便且可以兼容在不同尺寸的Wafer料盘上，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，可以有效解决背景技术中的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：RFID Wafer自动退料装置，包括外壳、快插接头、一号安装板、二号安装板、到位传感器、推杆、下腔体、上腔体、导向轴、到位块、密封圈、导向销、导向销支撑块、到位销，所述快插接头安装于外壳的底部，所述密封圈安装于导向轴的底部凹槽内，所述导向轴安装于外壳的内部，所述一号安装板与二号安装板安装于外壳的两侧，所述导向销支撑块安装于外壳的顶部，所述导向轴安装于外壳与导向销支撑块的内部，且导向轴的底部与导向销内槽相切，所述到位传感器安装于外壳的一侧，所述到位销安装于导向销支撑块的顶部，所述到位块安装于导向轴的顶部，所述推杆安装于到位块的顶部。

作为一种优选的技术方案，所述外壳与一号安装板、二号安装板之间设置有定位螺栓，所述外壳的外侧通过定位螺栓与一号安装板、二号安装板的内侧定位连接，所述外壳与快插接头之间设置有安装座，所述外壳的底部通过安装座与快插接头的一端定位安装。

作为一种优选的技术方案，所述外壳与到位传感器之间设置有定位块，所述外壳的一侧通过定位块与到位传感器的一侧固定连接，所述推杆与到位块之间设置有安装块，所述到位块的顶部通过安装块与推杆的一端定位连接。

作为一种优选的技术方案，所述导向轴在下腔体与上腔体的位置进行活动，所述导向轴与到位块之间设置有安装螺栓，所述导向轴的顶部通过安装螺栓与到位块的一侧定位连接。

作为一种优选的技术方案，所述外壳中的整体装置动力为外部气源，所述外部气源从快插接头进入，且外部气源可在正气压与负气压之间进行切换，所述密封圈跟随导向轴沿外壳的内部运动。

作为一种优选的技术方案，所述导向轴内部有90°转向的凹槽，所述凹槽底面光滑，所述导向轴端部与凹槽底面相切且摩擦力较小，对导向轴的运动进行导向，使导向轴沿导向销支撑块运动时旋转90°，整体装置的行程及转角距离由凹槽与导向轴确定。

作为一种优选的技术方案，所述导向销支撑块限制导向轴只可水平往复运动，且不摆动，所述到位传感器可检测到位块是否在初始位置，所述推杆初始状态为水平位置，运动到工作状态时变为竖直位置。

作为一种优选的技术方案，所述外壳中退料装置的工作流程为快插接头接入正气压，推杆向前运动并旋转90°，推杆推动Wafer到位，快插接头切换为负气压，推杆往回运动并旋转90°，推杆收缩到位，到位传感器检测到位块的位置，退料完成。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供了RFID Wafer自动退料装置，具备以下有益效果：该RFID Wafer自动退料装置，有效的解决了以上问题，操作方便且可以兼容在不同尺寸的Wafer料盘上，这样也有效的节省了用户端的使用成本与维护成本，为未来产品的升级提供了便利性，能够满足不同尺寸的Wafer退片，安装方便，安全可靠，操作简单，退料快速稳定，退片时安全稳定，操作简易，针对不同Wafer换型快捷方便，装置增加了推杆的旋转功能，使整体装置简便轻巧，便于安装，大大节省了安装空间，自动退料装置更改行程及转向位置更换导向轴即可，只需将导向轴凹槽尺寸更改为需要的尺寸，装置换型方便快捷，实际负载所需要的推力可以调节气压大小进行改变，这样提高了装置的可用性，简化了操作，增加了到位传感器，对位置状态进行了检测，可以实时反馈整体装置的状态，防止Wafer料盘运动时产生干涉，增加了装置的安全性与稳定性，自动退料装置处于Wafer料盘底部，将安装板固定于Wafer料盘侧面，顶部沿着Wafer进料方向，推杆水平面与Wafer料盘底面平行，当需要退料时，自动退料装置快接插头进入正气压，下腔体进气，上腔体出气，气压推动导向轴向前运动，外壳内部缸径D=12mm，当气压P1=0.6Mpa时，气压推力F=D2*P*β*π/4（β：负载率，慢速时β=65%，快速时β=30%），工作时为慢速推动，取β=65%，此时推力F1≈44N，导向轴在导向销和导向轴支撑块导向下，被气压推动带动推杆先水平状态运动20mm，接着运动17mm时旋转90°，推杆由水平状态变为竖直状态。然后推杆接触到Wafer，推动Wafer运动52mm，推杆运动到位，使Wafer到达退料位，之后自动退料装置快接插头正气压切换为负气压，下腔体出气，上腔体进气，气压拉动导向轴往回运动，当气压P2=-0.08Mpa时，气压拉力F=D2*P*β*π/4（β：负载率，慢速时β=65%，快速时β=30%），工作时为慢速推动，取β=65%，此时拉力F2≈-6N，导向轴在导向销和导向轴支撑块导向下，被气压拉动带动推杆离开Wafer，先竖直状态运动52mm，接着运动17mm时旋转90°，推杆由竖直状态变为水平状态。然后推杆运动20mm，推杆回复到位，使到位块到达初始位，到位传感器检测到位块到位，快接插头切断气源，自动退料装置将Wafer退料完毕，所述推力可以改变气压大小进行调节，达到实际负载所需要的推力，这样操作方便且灵活，所述导向轴与导向销及导向轴支撑块摩擦力较小，所以在很小的气压下即可实现装置的回位，所述自动退料装置行程及转向位置由导向轴凹槽确定，只需将导向轴凹槽尺寸进行更改，更换导向轴即可实现自动退料装置行程及转向位置的改变，所述推杆初始状态为水平位置，工作状态为竖直位置，根据Wafer料盘的工作特性，这样大大的节省了安装空间，避免了Wafer料盘可能产生的干涉及增加了Wafer料盘的工作行程，且加强了推杆退料时的稳定性，所述到位传感器检测到位块是否到位，对整体装置的状态有了实时反馈，防止Wafer料盘运动时产生干涉，整个RFID Wafer自动退料装置结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本发明RFID Wafer自动退料装置的整体结构示意图。

图2为本发明RFID Wafer自动退料装置中外壳的结构示意图。

图3为本发明RFID Wafer自动退料装置中剖视图的结构示意图。

图4为本发明RFID Wafer自动退料装置中工作流程图的结构示意图。

图中：1、外壳；2、快插接头；3、一号安装板；4、二号安装板；5、到位传感器；6、推杆；7、下腔体；8、上腔体；9、导向轴；10、到位块；11、密封圈；12、导向销；13、导向销支撑块；14、到位销。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-4所示，RFID Wafer自动退料装置，包括外壳1、快插接头2、一号安装板3、二号安装板4、到位传感器5、推杆6、下腔体7、上腔体8、导向轴9、到位块10、密封圈11、导向销12、导向销支撑块13、到位销14，快插接头2安装于外壳1的底部，密封圈11安装于导向轴9的底部凹槽内，导向轴9安装于外壳1的内部，一号安装板3与二号安装板4安装于外壳1的两侧，导向销支撑块13安装于外壳1的顶部，导向轴9安装于外壳1与导向销支撑块13的内部，且导向轴9的底部与导向销12内槽相切，到位传感器5安装于外壳1的一侧，到位销14安装于导向销支撑块13的顶部，到位块10安装于导向轴9的顶部，推杆6安装于到位块10的顶部。

进一步的，外壳1与一号安装板3、二号安装板4之间设置有定位螺栓，外壳1的外侧通过定位螺栓与一号安装板3、二号安装板4的内侧定位连接，外壳1与快插接头2之间设置有安装座，外壳1的底部通过安装座与快插接头2的一端定位安装，便于进行定位安装。

进一步的，外壳1与到位传感器5之间设置有定位块，外壳1的一侧通过定位块与到位传感器5的一侧固定连接，推杆6与到位块10之间设置有安装块，到位块10的顶部通过安装块与推杆6的一端定位连接，方便进行固定。

进一步的，导向轴9在下腔体7与上腔体8的位置进行活动，导向轴9与到位块10之间设置有安装螺栓，导向轴9的顶部通过安装螺栓与到位块10的一侧定位连接，安装更加稳定。

进一步的，外壳1中的整体装置动力为外部气源，外部气源从快插接头2进入，且外部气源可在正气压与负气压之间进行切换，密封圈11跟随导向轴9沿外壳1的内部运动，起源可以进行切换。

进一步的，导向轴9内部有90°转向的凹槽，凹槽底面光滑，导向轴9端部与凹槽底面相切且摩擦力较小，对导向轴9的运动进行导向，使导向轴9沿导向销支撑块13运动时旋转90°，整体装置的行程及转角距离由凹槽与导向轴9确定，对整体装置的状态有了实时反馈，防止Wafer料盘运动时产生干涉。

进一步的，导向销支撑块13限制导向轴9只可水平往复运动，且不摆动，到位传感器5可检测到位块10是否在初始位置，推杆6初始状态为水平位置，运动到工作状态时变为竖直位置。

进一步的，外壳1中退料装置的工作流程为快插接头2接入正气压，推杆6向前运动并旋转90°，推杆6推动Wafer到位，快插接头2切换为负气压，推杆6往回运动并旋转90°，推杆6收缩到位，到位传感器5检测到位块10的位置，气源切断，退料完成。

工作原理：本发明外壳1、快插接头2、一号安装板3、二号安装板4、到位传感器5、推杆6、下腔体7、上腔体8、导向轴9、到位块10、密封圈11、导向销12、导向销支撑块13、到位销14，使用时，自动退料装置处于Wafer料盘底部，将安装板固定于Wafer料盘侧面，顶部沿着Wafer进料方向，推杆6水平面与Wafer料盘底面平行，当需要退料时，自动退料装置快接插头进入正气压，下腔体7进气，上腔体8出气，气压推动导向轴9向前运动，外壳1内部缸径D=12mm，当气压P1=0.6Mpa时，气压推力F=D2*P*β*π/4β：负载率，慢速时β=65%，快速时β=30%，工作时为慢速推动，取β=65%，此时推力F1≈44N，导向轴9在导向销12和导向销支撑块13导向下，被气压推动带动推杆6先水平状态运动20mm，接着运动17mm时旋转90°，推杆6由水平状态变为竖直状态。然后推杆6接触到Wafer，推动Wafer运动52mm，推杆6运动到位，使Wafer到达退料位，之后自动退料装置快接插头正气压切换为负气压，下腔体7出气，上腔体8进气，气压拉动导向轴9往回运动，当气压P2=-0.08Mpa时，气压拉力F=D2*P*β*π/4β：负载率，慢速时β=65%，快速时β=30%，工作时为慢速推动，取β=65%，此时拉力F2≈-6N，导向轴9在导向销12和导向销支撑块13导向下，被气压拉动带动推杆6离开Wafer，先竖直状态运动52mm，接着运动17mm时旋转90°，推杆6由竖直状态变为水平状态，然后推杆6运动20mm，推杆6回复到位，使到位块10到达初始位，到位传感器5检测到位块10到位，快接插头切断气源，自动退料装置将Wafer退料完毕，推力可以改变气压大小进行调节，达到实际负载所需要的推力，这样操作方便且灵活，导向轴9与导向销12及导向销支撑块13摩擦力较小，所以在很小的气压下即可实现装置的回位，自动退料装置行程及转向位置由导向轴9凹槽确定，只需将导向轴9凹槽尺寸进行更改，更换导向轴9即可实现自动退料装置行程及转向位置的改变，推杆6初始状态为水平位置，工作状态为竖直位置，根据Wafer料盘的工作特性，这样大大的节省了安装空间，避免了Wafer料盘可能产生的干涉及增加了Wafer料盘的工作行程，且加强了推杆6退料时的稳定性，到位传感器5检测到位块10是否到位，对整体装置的状态有了实时反馈，防止Wafer料盘运动时产生干涉，能够满足不同尺寸的Wafer退片，安装方便，安全可靠，操作简单，退料快速稳定，退片时安全稳定，操作简易，针对不同Wafer换型快捷方便，装置增加了推杆6的旋转功能，使整体装置简便轻巧，便于安装，大大节省了安装空间，自动退料装置更改行程及转向位置更换导向轴9即可，只需将导向轴9凹槽尺寸更改为需要的尺寸，装置换型方便快捷，实际负载所需要的推力可以调节气压大小进行改变，这样提高了装置的可用性，简化了操作，增加了到位传感器5，对位置状态进行了检测，可以实时反馈整体装置的状态，防止Wafer料盘运动时产生干涉，增加了装置的安全性与稳定性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二（一号、二号）等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.RFID Wafer自动退料装置，包括外壳（1）、快插接头（2）、一号安装板（3）、二号安装板（4）、到位传感器（5）、推杆（6）、下腔体（7）、上腔体（8）、导向轴（9）、到位块（10）、密封圈（11）、导向销（12）、导向销支撑块（13）、到位销（14），其特征在于：所述快插接头（2）安装于外壳（1）的底部，所述密封圈（11）安装于导向轴（9）的底部凹槽内，所述导向轴（9）安装于外壳（1）的内部，所述一号安装板（3）与二号安装板（4）安装于外壳（1）的两侧，所述导向销支撑块（13）安装于外壳（1）的顶部，所述导向轴（9）安装于外壳（1）与导向销支撑块（13）的内部，且导向轴（9）的底部与导向销（12）内槽相切，所述到位传感器（5）安装于外壳（1）的一侧，所述到位销（14）安装于导向销支撑块（13）的顶部，所述到位块（10）安装于导向轴（9）的顶部，所述推杆（6）安装于到位块（10）的顶部。

2.根据权利要求1所述的RFID Wafer自动退料装置，其特征在于：所述外壳（1）与一号安装板（3）、二号安装板（4）之间设置有定位螺栓，所述外壳（1）的外侧通过定位螺栓与一号安装板（3）、二号安装板（4）的内侧定位连接，所述外壳（1）与快插接头（2）之间设置有安装座，所述外壳（1）的底部通过安装座与快插接头（2）的一端定位安装。

3.根据权利要求1所述的RFID Wafer自动退料装置，其特征在于：所述外壳（1）与到位传感器（5）之间设置有定位块，所述外壳（1）的一侧通过定位块与到位传感器（5）的一侧固定连接，所述推杆（6）与到位块（10）之间设置有安装块，所述到位块（10）的顶部通过安装块与推杆（6）的一端定位连接。

4.根据权利要求1所述的RFID Wafer自动退料装置，其特征在于：所述导向轴（9）在下腔体（7）与上腔体（8）的位置进行活动，所述导向轴（9）与到位块（10）之间设置有安装螺栓，所述导向轴（9）的顶部通过安装螺栓与到位块（10）的一侧定位连接。

5.根据权利要求1所述的RFID Wafer自动退料装置，其特征在于：所述外壳（1）中的整体装置动力为外部气源，所述外部气源从快插接头（2）进入，且外部气源可在正气压与负气压之间进行切换，所述密封圈（11）跟随导向轴（9）沿外壳（1）的内部运动。

6.根据权利要求1所述的RFID Wafer自动退料装置，其特征在于：所述导向轴（9）内部有90°转向的凹槽，所述凹槽底面光滑，所述导向轴（9）端部与凹槽底面相切且摩擦力较小，对导向轴（9）的运动进行导向，使导向轴（9）沿导向销支撑块（13）运动时旋转90°，整体装置的行程及转角距离由凹槽与导向轴（9）确定。

7.根据权利要求1所述的RFID Wafer自动退料装置，其特征在于：所述导向销支撑块（13）限制导向轴（9）只可水平往复运动，且不摆动，所述到位传感器（5）可检测到位块（10）是否在初始位置，所述推杆（6）初始状态为水平位置，运动到工作状态时变为竖直位置。

8.根据权利要求1所述的RFID Wafer自动退料装置，其特征在于：所述外壳（1）中退料装置的工作流程为快插接头（2）接入正气压，推杆（6）向前运动并旋转90°，推杆（6）推动Wafer到位，快插接头（2）切换为负气压，推杆（6）往回运动并旋转90°，推杆（6）收缩到位，到位传感器（5）检测到位块（10）的位置，退料完成。