CN112778935B - 热剥离粘合构件及包括其的显示装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种热剥离粘合构件，该热剥离粘合构件包括基体树脂和分散并设置在基体树脂中的微胶囊。微胶囊包括核部、包裹核部的壳部、以及设置在核部中的有机溶剂，并且微胶囊的平均直径在从约50nm至约500nm的范围内。粘合构件可保持高光学透射率以及可在高温度下容易地拆卸。

Description

热剥离粘合构件及包括其的显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年12月2日提交的第10-2016-0163814号韩国专利申请的优先权及权益，所述韩国专利申请以引用方式并入本文以用于所有目的，如同在本文中完全阐述一样。

技术领域

示例性实施方式涉及热剥离粘合构件和包括该热剥离粘合构件的显示装置。更具体地，示例性实施方式涉及粘合强度在高温下降低的热剥离粘合构件和包括该热剥离粘合构件的显示装置。

背景技术

用于多媒体装置(诸如电视、便携式电话、平板电脑、导航装置、以及游戏机)中的各种显示装置在不断地发展。显示装置可通过将多个构件彼此结合来制造。为了将多个构件彼此结合，例如，粘合构件的使用被广泛地运用。具体地，在显示装置中，使用光学透明粘合剂(OCA)来结合显示面板和其他构件的方法被使用以提高可视性。

然而，在显示装置的制造期间需要返工的情况下，需要拆卸用于将构件彼此结合的粘合构件。在这种情况下，需要粘合构件容易从显示装置的构件拆卸。

该背景部分中公开的上述信息仅用于增强对发明构思的背景的理解，并因此，其可包含不构成在本国对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

示例性实施方式提供了热剥离粘合构件和显示装置，在该热剥离粘合构件中，粘合强度通过供应热量来降低，在显示装置中，通过热剥离粘合构件来提高再加工性。

其他方面将在下述详细描述中阐述，并且部分地将从本公开变得显而易见，或可通过本发明构思的实践来学习。

示例性实施方式公开了包括基体树脂和分散并设置在基体树脂中的微胶囊的热剥离粘合构件。微胶囊包括核部、包裹核部的壳部、以及设置在核部中的有机溶剂。微胶囊的平均直径为从约50nm至约500nm。

热剥离粘合构件的在约400nm至约800nm的波长范围内的透射率可大于或等于90％。

基体树脂和微胶囊的折射率差的绝对值可小于或等于约0.1。

热剥离粘合构件的雾度值可小于或等于0.1％。

有机溶剂的汽化温度可为从约90℃至约110℃。

有机溶剂在室温下可具有小于或等于约1.0的相对于水的溶解度。

有机溶剂可包括选自甲基环己烷，环己烷，环戊烷，异辛烷，乙酸叔丁酯，庚烯和庚烷中的至少一种。

有机溶剂可在高于其汽化温度的温度下从微胶囊泄漏出。

热剥离粘合构件在室温下可具有第一粘合强度并且在汽化温度下可具有第二粘合强度，并且可满足“第二粘合强度＜0.9×(第一粘合强度)”的关系。

微胶囊可以以基于基体树脂和微胶囊的总重量的从大约0.01wt％至大约20wt％的比例被包括。

热剥离粘合构件可为包括第一侧和相对的第二侧的双侧粘合片，以及微胶囊的分散密度从第一侧到第二侧降低。

热剥离粘合构件可包括第一粘合部分、第二粘合部分以及第三粘合部分，其中，在第一粘合部分中，微胶囊以第一密度分散，在第二粘合部分中，微胶囊以第二密度分散，第三粘合部分设置在第一粘合部分和第二粘合部分之间。第三粘合部分中的微胶囊可以以第三密度设置，并且第三密度可小于或等于第一密度或第二密度。

基体树脂可包括基于丙烯酸的树脂、基于硅酮的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、环氧基树脂、基于橡胶的树脂、和基于聚酯的树脂中的至少一种。

微胶囊可为两亲性颗粒，其中，核部为疏水性的并且壳部为亲水性的。

核部可包括选自聚(丙烯酸2-乙基己酯)、聚丙烯酸丁酯、聚乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸苄酯、聚苯氧基乙基丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸羟乙酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、和聚乙酰乙酰氧基乙基甲基丙烯酸酯中的至少一种。

壳部可包括选自支化聚乙烯亚胺、聚丙烯胺、聚乙烯胺、聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、聚二烯丙基二甲基氯化铵、明胶、牛血清白蛋白、酪蛋白、和壳聚糖中的至少一种。

示例性实施方式还公开了显示装置，该显示装置包括显示面板、设置在显示面板上的窗构件、以及设置在显示面板和窗构件之间的热剥离粘合构件。热剥离粘合构件包括基体树脂和分散并设置在基体树脂中的微胶囊，微胶囊包括核部、包裹核部的壳部、以及设置在核部中的有机溶剂，并且微胶囊的平均直径在约50nm至约500nm的范围内。

有机溶剂的汽化温度可在约90℃至约110℃的范围内。

热剥离粘合构件可包括邻近于窗构件的第一侧和与第一侧相对并且邻近于显示面板的第二侧。在热剥离粘合构件中，第一侧和第二侧中的至少一个在室温下可具有第一粘合强度，并且第一侧和第二侧中的至少一个在汽化温度下可具有第二粘合强度，并且可满足“第二粘合强度＜0.9×(第一粘合强度)”的关系。

显示装置还可包括光学透明粘合构件，光学透明粘合构件可包括基体树脂但是可不包括微胶囊，其中，光学透明粘合构件可设置在显示面板和热剥离粘合构件之间，或设置在窗构件和热剥离粘合构件之间。

上述总体描述和下述详细描述是示例性和说明性的并且旨在提供对权利要求所要求的主题的进一步解释。

附图说明

附图示出了本发明构思的示例性实施方式，并且与描述一起用于解释本发明构思的原理，其中，附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。

图1是根据示例性实施方式的热剥离粘合构件的剖视图。

图2示意性地示出了根据示例性实施方式的包括在热剥离粘合构件中的微胶囊。

图3A和图3B是根据示例性实施方式的热剥离粘合构件的剖视图。

图4A和图4B是根据示例性实施方式的显示装置的剖视图。

图5A至图5B是根据示例性实施方式的显示装置的剖视图。

图6是根据示例性实施方式的显示装置的剖视图。

图7是示出根据示例性实施方式的热剥离粘合构件的透光率的图。

图8是示出根据示例性实施方式的热剥离粘合构件的粘合性质的图。

具体实施方式

在下述描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对多种示例性实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，可在没有这些具体细节或利用一个或多个等效布置的情况下实施多种示例性实施方式。在其他示例中，众所周知的结构和设备以框图形式示出以避免不必要地使多种示例性实施方式不清楚。

在附图中，为了清晰和描述目的，层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸可能被夸大。此外，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，该元件或层可直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或可存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“选自由X、Y和Z构成的组中的至少一个”可被解释为仅X、仅Y、仅Z，或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如，例如，XYZ、XYY、YZ、以及ZZ。在全文中，相同的附图标记指代相同的元件。如本文使用的，术语“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和所有组合。

尽管术语第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层、和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语用来区分一个元件、部件、区域、层和/或部分与另一元件、部件、区域、层和/或部分。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层、和/或第一部分可被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层、和/或第二部分。

空间相对术语(例如“在……下面”、“在……下方”、“下部”、“在……上方”、“上部”等)可在本文中用于描述性目的，并且由此来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。除了附图中描绘的定向外，空间相对术语旨在包含设备在使用中、操作中、和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的设备翻转，则被描述为在其他元件或特征的“下方”或“下面”的元件将被定向为在其他元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可包含上方和下方两种定向。此外，装置可以其他方式定向(例如，旋转90度或处于其他定向)，并且因此相应地解释本文使用的空间相对描述语。

本文使用的术语是用于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制。如本文中使用的，除非上下文清楚地另有指示，否则单数形式“一(a)”、“一(an)”、和“该(the)”旨在也包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包含”、“包含有”、“包括”、和/或“包括有”表示所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件、和/或它们的组合的存在，但是不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件、和/或它们的组合的存在或添加。

多种示例性实施方式在本文中参考剖视图来描述，其中，所述剖视图是理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图。因此，由于例如制造技术和/或公差引起的图例的形状的变化是将被预期到的。因此，本文公开的示例性实施方式不应被解释为限于具体示出的区域形状，而是将包括由例如制造引起的形状的偏差。附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出设备的区域的实际形状，且不旨在是限制性的。

除非另有限定，否者本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员的通常理解相同的含义。除非在本文中明确地如此限定，否则诸如在常用词典中定义的术语的术语应被解释为具有与其在相关领域的语境中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过度正式的含义来解释。

图1是根据示例性实施方式的热剥离粘合构件的剖视图。根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP可包括基体树脂BR和分散并设置在基体树脂BR中的微胶囊MC。微胶囊MC可包括核部、包裹核部的壳部、以及设置在核部中的有机溶剂。

基体树脂BR可包括基于丙烯酸的树脂、基于硅酮的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、环氧基树脂、基于橡胶的树脂、和基于聚酯的树脂中的至少一种。例如，基体树脂BR可为包括基于丙烯酸的树脂、基于硅酮的树脂、基于氨基甲酸乙酯的树脂、环氧基树脂、基于橡胶的树脂、和基于聚酯的树脂中的一个或两个或更多个的粘合树脂。

具体地，基体树脂BR可包括选自丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯、和它们的组合中的一种。在根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP中，基体树脂BR中包括的材料不限于所建议的化合物，而是还可包括已知的粘合树脂。

基体树脂BR可为光学透明聚合树脂。基体树脂BR在可见光波长范围内可具有大于或等于约90％的透射率。例如，基体树脂BR在约400nm到约800nm的波长范围内可具有大于或等于约90％的透射率。更具体地，基体树脂BR在约400nm到约800nm的波长范围内可具有大于或等于约95％的透射率。

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP包括分散并设置在基体树脂BR中的微胶囊MC。微胶囊MC可具有核-壳结构。图2是示意性地示出根据示例性实施方式的包括在热剥离粘合构件AP中的微胶囊MC的形状的图。

参考图2，根据示例性实施方式的微胶囊MC可包括核部CP和包裹核部CP的壳部SP。此外，核部CP可包括位于其中的有机溶剂SB。有机溶剂SB可被聚集并设置在微胶囊MC的核部CP中。

图2中的微胶囊MC被示为球形形状。然而本发明构思不限于此。例如，微胶囊MC在与由第一方向DR1的方向轴和第二方向DR2的方向轴限定的平面平行的平面上可具有圆形的或椭圆形的截面。

微胶囊MC可通过从构成核部CP的聚合物和构成壳部SP的聚合物形成共聚物来被提供为核-壳结构，并且然后，共聚物自组装以形成胶团结构(micelle structure)。

微胶囊MC的核部CP可包括选自聚(丙烯酸2-乙基己酯)、聚丙烯酸丁酯、聚乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸苄酯、聚苯氧基乙基丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸羟乙酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、以及聚乙酰乙酰氧基乙基甲基丙烯酸酯中的至少一种。

微胶囊MC的壳部SP可包括选自支化聚乙烯亚胺(PEI)、聚丙烯胺、聚乙烯胺、聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、聚二烯丙基二甲基氯化铵、明胶、牛血清白蛋白、酪蛋白、和壳聚糖中的至少一种。

具体地，微胶囊MC可由PEI-PMMA组成，并且在这种情况下，PEI可设置在壳部SP处，并且PMMA可设置在核部CP处。然而本发明构思不限于此，并且微胶囊MC可使用选自构成核部CP的聚合树脂中的至少一种以及选自构成壳部SP的聚合树脂中的至少一种利用自组装方法来形成。同时，示例实施方式不限于此，并且未建议的两种聚合树脂或化合物可自组装来形成具有核-壳类型的微胶囊。

在核-壳结构中的微胶囊MC中，暴露于外部的壳部SP可为相对亲水的，并且作为微胶囊MC的内部部分的核部CP可为相对疏水的。即，微胶囊MC可为具有亲水性和疏水性两者的两亲性颗粒。

微胶囊MC可具有约50nm到约500nm的平均直径d。具体地，微胶囊MC可具有约200nm到约400nm的平均直径d。微胶囊MC的平均直径d可表示一个微胶囊MC的直径的平均值。

在根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP中，可存在分散在基体树脂BR中的多个微胶囊MC，并且多个微胶囊MC的直径可彼此相同或不同。

在微胶囊MC的平均直径d大于约500nm的情况下，热剥离粘合构件AP的光学性质可能劣化。包括具有大于约500nm的平均直径d的微胶囊MC的热剥离粘合构件AP可具有降低的光学透射率和增加的雾度值。即，包括具有大于约500nm的平均直径d的微胶囊MC的热剥离粘合构件AP可具有降低的光学透射率和增加的雾度值，并且可能不适合用作显示装置的粘合构件。

当微胶囊MC的尺寸减小时，热剥离粘合构件AP的光学性质提高。即，微胶囊MC的尺寸越小，热剥离粘合构件AP的透射率越高，并且雾度值越小。然而，在微胶囊MC的尺寸小于约50nm的情况下，在微胶囊MC中的有机溶剂SB的包含量可能显著地降低，并且热剥离粘合构件AP的热剥离性质可能劣化。

微胶囊MC可具有满足下面的等式1的颗粒大小。下面的等式1表示由微胶囊MC引起的瑞利(Rayleigh)散射的关系。在等式1中，R表示从光源到微胶囊MC的距离，θ表示光的散射角度，n表示微胶囊MC的折射率，d表示微胶囊MC的直径，λ表示光源的波长，并且I₀和I分别表示所提供的光的初始强度和通过微胶囊MC散射的光强度。

即，具有保持热剥离粘合构件AP的光学性质所要求的透射率值的微胶囊MC的大小可以从等式1获得。例如，在热剥离粘合构件AP所要求的透射率大于或等于约95％的情况下，可从等式1获得满足I＝0.95I₀的关系的微胶囊MC的大小。

微胶囊MC的平均直径d可通过控制制备微胶囊MC期间的反应时间来控制。例如，微胶囊MC的平均直径d可根据构成核部CP的聚合材料和构成壳部SP的聚合材料之间的反应时间的增加而增加。

具体地，参考下面的表1，当制备具有PEI-PMMA结构的微胶囊MC时，以及当将PMMA的基于PEI的含量比设定为相同时，随着反应时间从约2小时增加到约12小时，微胶囊MC的平均直径从约182nm增加到约399nm。

[表1]

在微胶囊MC的核部CP中，可包括有机溶剂SB。有机溶剂SB可为具有光学各向同性的液相材料。有机溶剂SB可具有约90℃到约110℃的汽化温度。即，根据示例性实施方式的包括在热剥离粘合构件AP中的有机溶剂SB可以以液相提供并且在约90℃到约110℃的温度下汽化。这里，有机溶剂SB的汽化温度可表示处于液相的有机溶剂SB的沸点。

根据示例性实施方式的包括在热剥离粘合构件AP中的有机溶剂SB可为疏水溶剂。具体地，在示例性实施方式中使用的有机溶剂SB可为在室温下相对于水具有小于或等于约1.0的溶解度的溶剂。在这种情况下，有机溶剂SB的相对于水的溶解度表示溶于100g水中的有机溶剂的重量(克)的比。具有疏水性的有机溶剂SB可设置在微胶囊MC中的具有疏水性的核部CP中。测量有机溶剂的溶解度的室温可为例如约25℃。

例如，根据示例性实施方式的包括在微胶囊MC的核部CP中的有机溶剂SB可包括甲基环己烷、环己烷、环戊烷、异辛烷、乙酸叔丁酯、庚烯、以及庚烷中的至少一种。

在温度大于有机溶剂SB(其包括在核部CP中)的汽化温度的热量被供应至根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP的情况下，有机溶剂SB可泄漏到微胶囊MC的外部，从而使热剥离粘合构件AP的粘合性变差。汽化的有机溶剂SB可向热剥离粘合构件AP的表面移动来使热剥离粘合构件AP中的与所附接的物体接触的一侧处的粘合性变差。

热剥离粘合构件AP在有机溶剂SB的汽化温度下的粘合性相对于热剥离粘合构件AP在室温下的粘合性的比可小于或等于90％。即，如果热剥离粘合构件AP在室温下的粘合强度是第一粘合强度，并且热剥离粘合构件AP在有机溶剂SB的汽化温度下的粘合强度是第二粘合强度，则可满足“第二粘合强度＜0.9×(第一粘合强度)”的关系。例如，热剥离粘合构件AP在有机溶剂SB(其包含在微胶囊MC中)的汽化温度下的粘合强度可减小至热剥离粘合构件AP在室温下的粘合强度的约5％。

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP在可见光区域内可具有约90％或以上的透射率。即，根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP在约400nm到约800nm的波长范围内可具有大于或等于约90％的透射率。此外，根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP的雾度值可小于或等于约0.1％。雾度值可用雾度计测量。由于根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP包含具有纳米级尺寸的微胶囊MC并且具有大于或等于约90％的高透光率和小于或等于0.1％的低雾度值，因此热剥离粘合构件AP可用作要求光学透明的粘合构件。

在根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP中，基体树脂BR和微胶囊MC的折射率差的绝对值可小于或等于0.1。即，热剥离粘合构件AP的光学性质可通过将基体树脂BR和微胶囊MC的折射率差的绝对值控制为小于或等于0.1来改善。

通过将基体树脂BR和微胶囊MC的折射率差的绝对值控制为小于或等于0.1，热剥离粘合构件AP的透光率可提高并且雾度值可减小。此外，在根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP中，微胶囊MC和设置在微胶囊MC的核部CP中的有机溶剂SB的折射率差的绝对值可小于或等于0.1。即，由于热剥离粘合构件AP中的微胶囊MC而引起的光畸变现象可通过将基体树脂BR和微胶囊MC的折射率差的绝对值保持为小于或等于0.1的小值来减弱。

在根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP中，微胶囊MC可以以约0.01wt％到约20wt％的量比被包含。即，在基体树脂BR和微胶囊MC的总重量为100的基础上，微胶囊MC可以以从约0.01wt％到约20wt％的量比被包含。在微胶囊MC的包含量小于约0.01wt％的情况下，根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP在高温下可能具有粘合强度的小的减小宽度，并且不可用作热剥离粘合构件。

此外，在微胶囊MC的量大于约20wt％的情况下，热剥离粘合构件AP的初始粘合强度可能降低，并且由于微胶囊MC的壳部SP的亲水性，微胶囊MC的相分离(phaseseparation)可能由于微胶囊MC与疏水的基体树脂BR的兼容性劣化而产生。

在表2中，比较了在室温下基于包含在基体树脂BR中的微胶囊MC的量的粘合强度。在表2中，微胶囊MC的量比表示当基体树脂BR和微胶囊MC的总重量是100时的相对重量比。在微胶囊MC的量比是0的情况下，粘合构件仅由基体树脂BR组成。相对粘合强度表示当粘合强度在微胶囊MC的量比为0的情况下为100时的相对粘合强度比。粘合强度在提供高温热量之前在室温下被测量。

[表2]

参考表2的结果，相对粘合强度的降低与微胶囊MC的量比的增加一致。在表2中，结果显示到约1.0wt％的微胶囊MC的量比，但是好的粘合强度值在室温下直到约20wt％的微胶囊MC的量比都可获得。然而，在微胶囊MC的量比大于约20wt％的情况下，在室温下的粘合强度的减小宽度可能增加，从而粘合构件的初始粘合强度性质降低。

除基体树脂BR和微胶囊MC之外，根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP还可包括粘性树脂、光引发剂、或交联剂。

图3A至图3B是根据示例性实施方式的热剥离粘合构件的放大剖视图。热剥离粘合构件AP可包括一侧和相对的另一侧，并且微胶囊MC的分布密度可从一侧至另一侧降低。根据示例性实施方式，热剥离粘合构件AP可为包括第一侧和第二侧的双侧粘合片。

在图3A中，第一侧AP-S1为热剥离粘合构件AP的顶侧，并且第二侧AP-S2为热剥离粘合构件AP的底侧。参考图3A，分布在第一区AA中的微胶囊MC每单位面积的分布密度可大于分布在第二区BB中的微胶囊MC的分布密度，其中，第一区AA在与第一侧AP-S1相邻，第二区BB与第二侧AP-S2相邻。即，在图3A中所示的热剥离粘合构件AP中，分散在基体树脂BR中的微胶囊MC的分布密度可朝向第三方向DR3增加，其中，第三方向DR3为热剥离粘合构件AP的厚度方向。

可选地，尽管未示出，但是微胶囊MC的分布密度可朝向第三方向DR3减小，其中，第三方向DR3为热剥离粘合构件AP中的厚度方向。即，在热剥离粘合构件AP的剖视图中，微胶囊MC每单位面积的分布密度可为不均匀的并且可朝向顶侧或底侧增加或减小。

在图3B中，根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP可包括第一粘合部分AP-1、第二粘合部分AP-2和设置在第一粘合部分AP-1和第二粘合部分AP-2之间的第三粘合部分AP-3，其中，在第一粘合部分AP-1中，微胶囊MC以第一密度分散，在第二粘合部分AP-2中，微胶囊MC以第二密度分散，在第三粘合部分AP-3中，微胶囊MC以第三密度分散。在这种情况下，第三密度可小于或等于第一密度或第二密度。即，在热剥离粘合构件AP中的中心部分中的微胶囊MC的分布密度可小于在以中心部分作为中心的两侧处的微胶囊MC的分布密度。例如，第一密度和第二密度可以相同，并且第三密度可小于第一密度或第二密度。此外，第一密度和第二密度可以彼此不同。

在示例性实施方式中，微胶囊MC可主要设置成邻近于热剥离粘合构件AP的表面。具体地，微胶囊MC的分布密度可在热剥离粘合构件AP中从中心部分朝向顶侧和底侧增加。即，根据实施方式，通过在热剥离粘合构件AP中朝向顶侧或底侧增加微胶囊MC的分布密度，热剥离粘合构件AP的在高温加热条件下的拆卸可容易地执行，其中，待附接的物体与顶侧或底侧相邻地设置。

尽管未在图3A和图3B中示出，但是分散在根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP中的基体树脂BR中的微胶囊MC的密度可根据热剥离粘合构件AP的位置和用途被不同地控制。

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP可提供为双侧粘合片或粘合树脂类型。例如，根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP可提供为双侧带类型，其中，被暴露的第一侧和第二侧分别与待附接的物体结合。提供为双侧带类型的热剥离粘合构件AP可包括部分未固化的粘合树脂，并且未固化的粘合树脂可通过紫外线固化过程固化。

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP可提供为具有液相的粘合树脂类型。以液相提供的热剥离粘合构件AP可通过紫外线固化过程转变为固定粘合构件类型。提供为处于液相的粘合树脂的热剥离粘合构件可直接设置在用于附接的一侧上，并且然后可通过紫外线固化过程来凝固以形成粘合层。

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP可具有大于或等于约90％的透光率和小于或等于约0.1％的雾度值，并且可用作显示装置中的光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。

图4A至图6是根据示例性实施方式的包括热剥离粘合构件的显示装置的示例性实施方式。参考图4A至图6，将说明根据示例性实施方式的显示装置。在根据示例性实施方式的显示装置的说明中，与关于根据实施方式的热剥离粘合构件的上文描述重复的部分将不再说明。

根据示例性实施方式的图4A中所示的显示装置DD可包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的窗构件WP和设置在显示面板DP和窗构件WP之间的热剥离粘合构件AP。热剥离粘合构件AP可包括基体树脂BR和分散在基体树脂BR中的微胶囊MC。微胶囊MC可包括核部CP(图2)、包裹核部CP(图2)的壳部SP(图2)和设置在核部CP(图2)中的有机溶剂SB。微胶囊MC可具有从约50nm到约500nm的平均直径。

在根据示例性实施方式的显示装置DD中，关于根据示例性实施方式的热剥离粘合构件AP的以上说明可应用于热剥离粘合构件AP。

显示面板DP可产生图像并且在设置有窗构件WP的前侧上提供由此产生的图像。显示面板DP可朝向第三方向DR3提供所产生的图像。例如，显示面板DP可为液晶显示面板、有机发光显示面板、等离子显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板或电润湿显示面板。

窗构件WP可设置在显示面板DP上。窗构件WP可覆盖显示面板DP的前侧并且可设置为保护显示面板DP。例如，窗构件WP的暴露于前侧的面积可大于显示面板DP的与窗构件WP相对的前侧的面积。

窗构件WP可为玻璃材料。例如，钢化玻璃基板可用作窗构件WP。可选地，窗构件WP可使用柔性塑料材料形成。例如，塑料材料的窗构件WP可用聚酰亚胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚偏氯乙烯、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚苯乙烯、乙烯-乙烯醇共聚物或它们的组合来形成。然而，本发明构思不限于此，并且已知的作为窗构件WP的通常类型可不受限制地使用。

窗构件WP还可包括功能层(未示出)。例如，功能层(未示出)可为硬质涂层、抗指纹涂层等。然而，本发明构思不限于此。

热剥离粘合构件AP可设置在显示面板DP和窗构件WP之间。热剥离粘合构件AP的第一侧AP-S1可与窗构件WP接触，并且与第一侧AP-S1相对的第二侧AP-S2可与显示面板DP接触。热剥离粘合构件AP可结合显示面板DP和窗构件WP。热剥离粘合构件AP可具有大于或等于约90％的透光率和小于或等于约0.1％的雾度值以用作显示装置DD中的光学透明粘合层。

在根据示例性实施方式的显示装置DD中，热剥离粘合构件AP的微胶囊MC可包括具有约90℃到约110℃的汽化温度的有机溶剂。有机溶剂可为处于液相的具有光学各向同性的材料。

有机溶剂在室温下以液相在微胶囊MC中呈现为聚集状态，其中，室温对应于常用条件。如果温度高于有机溶剂的汽化温度的热量被供应，那么微胶囊MC中的有机溶剂可汽化并从微胶囊MC中泄漏出。

在示例性实施方式中有机溶剂的汽化温度小于约90℃的情况下，有机溶剂可能在显示装置DD的常用条件下汽化，并且从微胶囊MC泄漏出，从而使热剥离粘合构件AP的粘合强度劣化。此外，在有机溶剂的汽化温度高于约110℃的情况下，需要供应温度高于约110℃的热量来拆卸热剥离粘合构件。因此，显示面板DP或窗构件WP的构件被暴露于高温，并且显示装置的可靠性可能劣化。

图4B是在当温度高于有机溶剂的汽化温度的热量被提供到根据示例性实施方式的显示装置DD时的情况下的图。参考图4B，热剥离粘合构件AP’的第一侧AP-S1和第二侧AP-S2两者可从窗构件WP和显示面板DP拆卸，其中，热剥离粘合构件AP’的第一侧AP-S1为与窗构件WP相邻的顶侧，第二侧AP-S2为热剥离粘合构件AP’的与显示面板DP相邻的底侧，窗构件WP和显示面板DP是用于附接的物体。

在图4B中，有机溶剂可从微胶囊MC’泄漏出并且从热剥离粘合构件AP’朝向第一侧AP-S1和相对的第二侧AP-S2移动。在示出提供热量之后的状态的图4B中，微胶囊MC’的内部部分可不包括有机溶剂或可包括当与图4A中所示的热剥离粘合构件AP的微胶囊MC比较时少量的有机溶剂。

在图4B中，热剥离粘合构件AP’在其两侧处被拆卸。然而，本发明构思不限于此。例如，在根据示例性实施方式热剥离粘合构件AP包括在显示装置DD中的情况下，热剥离粘合构件AP可仅在第一侧AP-S1处从用于附接的物体拆卸，其中，在第一侧AP-S1中，微胶囊MC的分布密度是大的。

参考图4A至图4B，包括在显示装置DD中的热剥离粘合构件AP可包括邻近于窗构件WP的第一侧AP-S1和与第一侧AP-S1相对并且邻近于显示面板DP的第二侧AP-S2。

在高于包含在微胶囊MC中的有机溶剂的汽化温度的温度下，热剥离粘合构件AP的在第一侧AP-S1和第二侧AP-S2中的至少一侧上的粘合强度可小于或等于在室温下热剥离粘合构件AP的在第一侧AP-S1和第二侧AP-S2中的至少一侧上的粘合强度的90％。即，在热剥离粘合构件AP在室温下在第一侧AP-S1和第二侧AP-S2中的至少一侧上具有第一粘合强度并且在汽化温度下在第一侧AP-S1和第二侧AP-S2中的至少一侧上具有第二粘合强度的情况下，可满足“第二粘合强度<0.9×(第一粘合强度)”的关系。

例如，当与热剥离粘合构件AP在室温下的粘合强度相比时，热剥离粘合构件AP在高于有机溶剂的汽化温度的温度下的粘合强度降低，并且可降低为小于或等于其在室温下的粘合强度的约70％。此外，在供应温度高于有机溶剂的汽化温度的热量之后，热剥离粘合构件AP的粘合强度可降低为其在室温下的粘合强度的约5％。

根据示例性实施方式的显示装置DD包括热剥离粘合构件AP，其粘合强度在高温下降低，并且在显示装置DD的制造过程中结合的构件可在高温条件下容易地分离。因此，在需要重新装配显示装置DD的情况下，热剥离粘合构件AP可在不损害其他构件的情况下被拆卸以提高显示装置DD的再加工性和生产率。

图5A至图5B是根据示例性实施方式的显示装置DD的剖视图。参考图5A至图5B，根据示例性实施方式的显示装置DD可包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的窗构件WP以及设置在显示面板DP和窗构件WP之间的热剥离粘合构件AP。此外，根据示例性实施方式的显示装置DD还可包括设置在热剥离粘合构件AP上的光学透明粘合构件AAP。光学透明粘合构件AAP可设置在显示面板DP和热剥离粘合构件AP之间，或在窗构件WP和热剥离粘合构件AP之间。

图5A是光学透明粘合构件AAP设置在显示面板DP和热剥离粘合构件AP之间的情况。即，光学透明粘合构件AAP可设置为邻近于显示面板DP，并且设置在光学透明粘合构件AAP上的热剥离粘合构件AP可设置为邻近于窗构件WP。在图5A的示例性实施方式中，在包含于热剥离粘合构件AP中的微胶囊中，可包含具有约90℃至约110℃的汽化温度的有机溶剂。在温度高于有机溶剂的汽化温度的热量提供至显示装置DD的情况下，在图5A的示例性实施方式中，窗构件WP和热剥离粘合构件AP的交界面可分离。

图5B是光学透明粘合构件AAP设置在窗构件WP和热剥离粘合构件AP之间的情况。即，热剥离粘合构件AP可设置为邻近于显示面板DP，并且设置在热剥离粘合构件AP上的光学透明粘合构件AAP可设置为邻近于窗构件WP。在图5B的示例性实施方式中，在包含于热剥离粘合构件AP中的微胶囊中，可包含具有约90℃至约110℃的汽化温度的有机溶剂。在温度高于有机溶剂的汽化温度的热量提供至显示装置DD的情况下，在图5B的实施方式中，显示面板DP和热剥离粘合构件AP的交界面可分离。

光学透明粘合构件AAP可包括基体树脂，但是当与热剥离粘合构件AP相比时可不包括微胶囊。

光学透明粘合构件AAP可包括基体树脂，该基体树脂包括选自丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸丁酯、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸乙酰乙酰氧基乙酯、和它们的组合中的一种。同时，根据实施方式的包括在光学透明粘合构件AAP中的基体树脂中的材料不限于以上建议的化合物，而是还可包括已知的粘合树脂。

光学透明粘合构件AAP和热剥离粘合构件AP可提供为一体的。例如，光学透明粘合构件AAP和热剥离粘合构件AP可以以结合状态提供为粘合层。

不同地，光学透明粘合构件AAP和热剥离粘合构件AP可在单独的过程中提供。例如，光学透明粘合构件AAP可首先提供至待附接的物体，并且然后，热剥离粘合构件AP可提供在光学透明粘合构件AAP上。不同地，热剥离粘合构件AP可首先提供至待附接的物体，并且然后，光学透明粘合构件AAP可提供在热剥离粘合构件AP上。此外，光学透明粘合构件AAP和热剥离粘合构件AP中的每个可提供至待附接的物体，并且然后，光学透明粘合构件AAP和热剥离粘合构件AP可彼此结合。

在图5A至图5B中所示的显示装置DD中，热剥离粘合构件AP和光学透明粘合构件AAP的厚度可相同或不同。例如，热剥离粘合构件AP的厚度可小于或等于光学透明粘合构件AAP的厚度。

在图5A至图5B中所示的显示装置DD中，层压了一层热剥离粘合构件AP和一层光学透明粘合构件AAP。然而，本发明构思不限于此。例如，在根据示例性实施方式的显示装置DD中，两个热剥离粘合构件AP可设置在光学透明粘合构件AAP的两侧处。

图6是根据示例性实施方式的显示装置的剖视图。根据示例性实施方式的显示装置DD-1还可包括位于显示面板DP和窗构件WP之间的触摸感测单元TSU。参考图6，触摸感测单元TSU可设置在显示面板DP上并且可设置在显示面板DP和热剥离粘合构件AP之间。在示例性实施方式中，热剥离粘合构件AP可包括基体树脂BR和分散在基体树脂BR中的微胶囊MC。微胶囊MC具有包括核部和壳部的核-壳结构，并且在核部中，可包括具有约90℃至约110℃的汽化温度的有机溶剂。

在温度高于有机溶剂的汽化温度的热量供应至显示装置DD-1的情况下，热剥离粘合构件AP的粘合强度可降低，并且热剥离粘合构件AP可容易地从与窗构件WP和触摸感测单元TSU接触的侧部拆卸。

在图6中，触摸感测单元TSU直接设置在显示面板DP上。然而，本发明构思不限于此。在根据示例性实施方式的显示装置DD-1中，触摸感测单元TSU可直接设置在显示面板DP上，而不使用单独的粘合构件。然而，不同地，在触摸感测单元TSU和显示面板DP之间还可设置有粘合构件。

尽管未在附图中示出，但是，在显示面板DP和触摸感测单元TSU之间提供有粘合构件的情况下，被提供的粘合构件可为热剥离粘合构件或光学透明粘合构件。

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件包括具有纳米级尺寸的微胶囊，并且具有良好的光学性质以及通过在高温条件下将微胶囊中的有机溶剂泄漏出来降低粘合强度以获得再加工性。

此外，根据示例性实施方式的显示装置包括热剥离粘合构件，并且可通过供应热量容易地拆卸粘合构件，从而提高在制造显示装置时的再加工性和生产率。

在下文中，参考示例和比较例，将具体解释根据本发明构思的示例性实施方式的制造热剥离粘合构件的方法和其性质的评估。此外，下述示例仅为说明性的以帮助理解本发明构思，并且本发明构思的范围不限于此。

[示例]

1.制备微胶囊的方法

将参考示例性实施方式详细解释根据本发明构思的用于制造包含在热剥离粘合构件中微胶囊的方法。此外，下面解释的用于制造微胶囊的方法仅为一个示例性实施方式，并且根据本发明构思的用于制造微胶囊的方法不限于此。例如，根据本发明构思的用于制造微胶囊的方法不限于所建议的反应条件，而是可没有限制地应用本技术领域中已知的任何条件。

将16.8g去离子(DI)水和2.0g支化聚乙烯亚胺加入到两颈烧瓶，接着搅拌约30分钟。然后，在氮气吹扫的条件下安装冷凝器，并且在约80℃下以约900rpm的速率执行搅拌约30分钟。

然后，在其中加入0.8g甲基丙烯酸甲酯和256μg叔丁基过氧化氢，接着在约80℃下搅拌约2小时。在此之后，颗粒被分离(用离心机)、过滤并且在真空中干燥约24小时以生产具有PEI-PMMA结构的微胶囊。

将100mg如此合成的微胶囊溶于10ml去离子水中，并且向其中加入1ml甲基环己烷，接着在约60℃下以约1500rpm的速率搅拌约6小时来生产封装甲基环己烷有机溶剂的微胶囊。由此生产的微胶囊包括PMMA的核部和PEI的壳部，核部中包含甲基环己烷，并且微胶囊的平均直径为约200nm。

2.制造热剥离粘合构件的方法

向作为基体树脂的PMMA树脂加入由此制造的微胶囊并且搅拌约30分钟来产生用于热剥离粘合构件的粘合树脂。在这种情况下，基于基体树脂和微胶囊的总量，微胶囊被制造为以约0.05wt％、约0.1wt％和约1.0wt％的量比被包含。

3.热剥离粘合构件的评估

(1)透光率的评估

用紫外可见(UV-Vis)光谱仪针对示例和比较例测量透光率。表3表示根据比较例和示例的粘合构件的配置以及在对应波长下的透光率值。此外，图7是示出在比较例和示例中的透光率的评估结果的图。透光率值是当在约600nm的波长下的比较例的透光率为100％时的相对透光率。

比较例和示例的评估样品在两个玻璃基板之间提供粘合树脂并且照射紫外线光来形成具有约100μm厚度的粘合层之后被评估。比较例包括不包含微胶囊的OCA粘合层，并且示例包括具有PMMA的核部和PEI的壳部并且在核部中包括甲基环已烷的微胶囊。微胶囊的平均直径为约200nm。示例1包括约0.05wt％的微胶囊，示例2包括约0.1wt％的微胶囊，以及示例3包括约1.0wt％的微胶囊。

[表3]

参考表3和图7，当与根据比较例的不包含微胶囊的热剥离粘合构件相比时，根据示例的包含微胶囊的热剥离粘合构件趋向于具有部分降低的透光率。然而，在整个可见光波长区域内，大于或等于约90％的透光率被保证。具体地，在微胶囊的量为约0.05wt％的示例1中，在约400nm至约800nm的波长范围内获得了大于或等于约97％的高透光率。

(2)热剥离粘合构件的粘合强度的评估

评估了根据热处理时间的热剥离粘合构件的粘合强度变化。针对包含约0.1wt％的微胶囊的示例评估了粘合强度。在两个玻璃基板之间提供包含约0.1wt％的微胶囊的粘合树脂，并且照射紫外光来形成具有约100μm厚度的热剥离粘合构件。根据示例的热剥离粘合构件包括具有PMMA的核部和PEI的壳部并且在核部中包括甲基环已烷的微胶囊。微胶囊的平均直径为约200nm。

表4和图8示出了根据热处理时间的粘合强度。粘合强度表示当未供应热量的初始粘合强度为100时的相对粘合强度。热处理的温度为约100℃。参考表4和图8，随着热处理时间的增加，粘合强度降低，并且当热处理时间为约10分钟时，在与初始粘合强度相比时，粘合强度降低至约69％。

[表4]

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件包括具有纳米级尺寸的微胶囊并且在微胶囊中包括有机溶剂，并且因此，获得了高透光率和低雾度值，并且在高温条件下可容易地拆卸。此外，热剥离粘合构件可具有优良的光学性质以及通过供应热量而降低的粘合强度，并且可用于要求光学透明度和再加工的多种用途。

此外，在根据示例性实施方式的显示装置的制造过程期间，再加工性可通过包括热剥离粘合构件来提高。具体地，根据示例性实施方式的热剥离粘合构件可通过以下方式来具有提高的显示装置的生产率，即，通过泄漏微胶囊中的有机溶剂来降低热剥离粘合构件的粘合强度，容易地移除热剥离粘合构件，而不损伤显示装置的其他邻近构件。

根据示例性实施方式的热剥离粘合构件包括包含有机溶剂的微胶囊，并且可在高温下获得粘合强度降低的粘合构件，以及可通过在显示装置中使用该粘合构件来提高显示装置的再加工性。

虽然已经在本文中描述了某些示例性实施方式和实现方式，但是其他实施方式和修改将从本说明书变得显而易见。因此，本发明构思不限于这些实施方式，而是限于所提出的权利要求的更广泛范围和各种明显的修改以及等效布置。

Claims (14)

1.一种热剥离粘合构件，包括：

基体树脂；以及

微胶囊，分散并且设置在所述基体树脂中，

其中，每个所述微胶囊包括：

核部；

壳部，包裹所述核部；以及

有机溶剂，设置在所述核部中；以及

所述微胶囊的平均直径在从50nm到500nm的范围内，

其中，所述基体树脂和所述微胶囊的折射率差的绝对值小于或等于0.1。

2.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述热剥离粘合构件的雾度值小于或等于0.1％。

3.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述有机溶剂的汽化温度在从90℃到110℃的范围内。

4.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述有机溶剂在室温下具有小于或等于1.0的相对于水的溶解度。

5.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述有机溶剂包含选自甲基环己烷、环己烷、环戊烷、异辛烷、乙酸叔丁酯、庚烯和庚烷中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述热剥离粘合构件在室温下具有第一粘合强度并且在所述汽化温度下具有第二粘合强度，并且满足“第二粘合强度＜0.9×(第一粘合强度)”的关系。

7.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述微胶囊的基于所述基体树脂和所述微胶囊的总重量的量比在从0.01wt％到20wt％的范围内。

8.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，

所述核部包含选自聚(丙烯酸2-乙基己酯)、聚丙烯酸丁酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸苄酯、聚苯氧基乙基丙烯酸酯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸羟乙酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、和聚乙酰乙酰氧基乙基甲基丙烯酸酯中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述壳部包含选自支化聚乙烯亚胺、聚丙烯胺、聚乙烯胺、聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、聚二烯丙基二甲基氯化铵、明胶、牛血清白蛋白、酪蛋白、和壳聚糖中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述热剥离粘合构件在400nm到800nm的波长范围内的透射率大于或等于90％。

11.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述微胶囊是两亲性颗粒，在所述微胶囊中，所述核部是疏水性的并且所述壳部是亲水性的。

12.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，

所述热剥离粘合构件是包括第一侧和相对的第二侧的双侧粘合片，以及

所述微胶囊的分散密度从所述第一侧到所述第二侧降低。

13.根据权利要求1所述的热剥离粘合构件，其中，所述热剥离粘合构件包括：

第一粘合部分，在所述第一粘合部分中，所述微胶囊以第一密度分散；

第二粘合部分，在所述第二粘合部分中，所述微胶囊以第二密度分散；以及

第三粘合部分，设置在所述第一粘合部分和所述第二粘合部分之间，

其中：

所述第三粘合部分中的所述微胶囊以第三密度设置；以及

所述第三密度小于或等于所述第一密度或所述第二密度。

14.一种显示装置，包括：

显示面板；

窗构件，设置在所述显示面板上；以及

根据权利要求1-13中任一项所述的热剥离粘合构件，并且所述热剥离粘合构件设置在所述显示面板和所述窗构件之间。

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