CN112768865B - 滤波器表面银浆喷涂工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于专用于在波导或谐振器、传输线或其他波导型器件表面喷涂银浆的工艺技术领域，公开了一种滤波器表面银浆喷涂工艺，依次对陶瓷坯件的一个立面、侧面、平面进行喷涂银浆，喷涂完成后进行烘干并烧结，得到半成品；再依次对陶瓷坯件剩下的立面、侧面、平面进行喷涂银浆，喷涂完成后进行烘干并烧结，得到成品。本发明解决了现有技术是将整个银浆的表面喷涂完成后，再进行烘干和烧结，会出现银浆未完全沉积，便被刮花的情况，从而后续需要进行补喷，导致整个工艺流程耗时较长的问题。

Description

滤波器表面银浆喷涂工艺

技术领域

本发明属于专用于在波导或谐振器、传输线或其他波导型器件表面喷涂银浆的工艺技术领域，具体涉及一种滤波器表面银浆喷涂工艺。

背景技术

伴随5G通信技术的高速发展，微波介质陶瓷滤波器以其介电常数高、频率温度系数小、损耗低、小型化的优良特性，在5G通讯基站领域开始逐步取代传统金属腔体滤波器，应用规模越来越大在。微波介质陶瓷滤波器的成分结构中，金属化所用的银浆占了很大比重，因此制备时需要在陶瓷坯件上喷涂银浆。现目前喷涂的银浆时，首先将陶瓷坯件依次排布在工作台上，并将喷涂设备的喷头倾斜设置在陶瓷坯件的上方，并通过设置程序驱动喷头往复移动，从而实现在陶瓷坯件上喷涂银浆。在喷涂时，由于喷头倾斜设置，能够实现在陶瓷坯件相接的三个面上喷涂上银浆，能够快速的完成银浆的喷涂。

但是上述方法，会导致大量的银浆喷洒在外侧，造成银浆的浪费，进而银浆的利用率低，导致微波介质陶瓷滤波器的制造成本高；同时，对于侧面的银浆喷涂会出现不平整的情况，导致制备的滤波器表面不平整。因此如何提高金属化过程中的银浆利用率，成为了控制微波介质陶瓷滤波器制造成本的重大课题。而且整个喷涂工艺中，是将整个银浆的表面喷涂完成后，再进行烘干和烧结，会出现银浆未完全沉积，便被刮花的情况，从而后续需要进行补喷，导致整个工艺流程耗时较长。

发明内容

本发明意在提供一种滤波器表面银浆喷涂工艺，以解决现有技术是将整个银浆的表面喷涂完成后，再进行烘干和烧结，会出现银浆未完全沉积，便被刮花的情况，从而后续需要进行补喷，导致整个工艺流程耗时较长的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，滤波器表面银浆喷涂工艺，依次对陶瓷坯件的一个立面、侧面、平面进行喷涂银浆，喷涂完成后进行烘干并烧结，得到半成品；再依次对陶瓷坯件剩下的立面、侧面、平面进行喷涂银浆，喷涂完成后进行烘干并烧结，得到成品。

生产滤波器用的陶瓷坯件为长方体，因此包括6个面，沿宽度方向设置的侧边为立面，沿长度方向设置的侧边为侧面，尺寸最大的两个面为平面。

本技术方案的有益效果：

通过先对陶瓷坯件的其中一个立面、侧面和平面进行银浆的喷涂，并且喷涂后进行烘干和烧结，能够使得银浆层较好的粘接在陶瓷坯件的立面、侧面和平面上，进行另一个立面、侧面和平面的喷涂时，能避免已经喷涂的银浆被刮花。

在整个工艺流程中，位于底部均是陶瓷坯件的陶瓷面或烧结、沉积后的镀银面，因此能降低银浆被刮花的情况出现的概率，从而减少后续补喷的情况，减少银浆的用量，同时能缩短整个加工时长。

进一步，喷涂前对陶瓷坯件的表面进行清理。

有益效果：喷涂前进行清理，能够提高陶瓷坯件表面的洁净度，进而提升银浆在陶瓷坯件表面的粘接效果。

进一步，使用滤波器喷涂用治具实现银浆的喷涂，滤波器喷涂用治具包括置物架、多个第一安装条、第二安装条和第三安装条，第一安装条的宽度小于第二安装条的宽度；第一、第二、第三安装条上均设有挡条，第一安装条和第二安装条上均设有分别与挡条两端固定的挡块和柔性调节件；第三安装条上沿其长度方向还均匀设置有多块凸块，相邻凸块之间形成放置空间。

有益效果：

进行立面喷涂时，陶瓷坯件依次叠放在第一安装条，并且使陶瓷坯件的立面朝上；由于陶瓷坯件都存在公差，因此在放置时，会出现靠近柔性调节件的陶瓷坯件不能与柔性调节件相抵的情况，通过调节柔性调节件，使得柔性调节件将陶瓷坯件抵紧，从而完成陶瓷坯件的布置。再将陶瓷坯件放置在置物架上，通过将多个第一安装条放置在置物架上，实现陶瓷坯件的准备，并利用配重条将第一安装条抵紧。将置物架置于喷涂设备的下方，使得喷涂设备的喷头垂直正对陶瓷坯件，并通过喷头往复移动，完成对陶瓷坯件立面的喷涂。

进行侧面喷涂时，将第一安装条和第二安装条相贴并翻转，能够完成直接将第一安装条上的陶瓷坯件转移至第二安装条上，并使得陶瓷坯件在第二安装条上侧面朝上；再将第二安装条依次布置在置物架上，完成对陶瓷坯件侧面喷涂银浆。

侧面喷涂完成后，将陶瓷坯件布置在第三安装条上的放置空间内，并将第三安装条依次设置在置物架上，完成对陶瓷坯件平面喷涂银浆。

综上，通过使用专用的治具来完成陶瓷坯件的银浆喷涂，能够将第一安装条上的陶瓷坯件直接转运至第二安装条上，能够缩短陶瓷坯件安装、排布的时间，进而提高整个喷涂的效率。

利用专用治具进行银浆的喷涂，能够使得陶瓷坯件之间接触紧密，减少间隙，而且能实现垂直喷涂，与现有的斜喷方式相比，能够减少银浆喷涂至陶瓷坯件外侧的量，进而降低银浆的浪费。

进一步，柔性调节件包括定位块和调节块，定位块内设有高度一致的第一腔体和第二腔体，且第一腔体宽度小于第二腔体的宽度；调节块位于定位块和挡块之间，且调节块靠近定位块的一侧转动连接有贯穿定位块的调节杆，调节杆位于第一腔体和第二腔体内，且调节杆上设有长度小于第二腔体的宽度限位杆；调节块与定位块之间设有弹簧。

有益效果：通过转动调节杆，使得限位杆竖直设置，不再受到第一腔体的阻挡，顺利滑入第二腔体内，便能使得调节块在弹簧的作用下发生移动，从而将陶瓷坯件抵紧，减小陶瓷坯件之间的间隙。

进一步，第一、第二、第三安装条的底面均设有与置物架的侧边配合的凹槽。

有益效果：设置凹槽，能够使得凹槽与置物架配合，从而对第一、第二、第三安装条在置物架上的安装位置进行限制；并且能够提高安装条的安装稳定性。

进一步，第一、第二、第三安装条的一个侧壁上均设有卡槽，第一、第二、第三安装条与设有卡槽的侧壁平行的侧壁上均设有与卡槽配合的卡块。

有益效果：通过卡块和卡槽的配合，能够使得多个第一、第二、第三安装条在置物架上的动作一致，且安装位置确定，使用的效果更佳，并且安装的稳定性也较佳。

进一步，第一、第二、第三安装条上均设有减重孔。

有益效果：设置减重孔能够减轻治具的重量，方便转移；同时还能够减少烘干时的能量散失。

进一步，还包括定位件，定位件包括第一磁块、第二磁块和锥形块，第一磁块和第二磁块的磁极相互排斥，第一、第二、第三安装条上均设有第一磁块；置物架内设有空腔，空腔内放置倒置的锥形块，第二磁块固定在锥形块顶部；置物架的两侧还设有可与凹槽内壁抵紧的抵紧块，抵紧块上固定有贯穿置物架且延伸至空腔内的推杆，推杆与锥形块相抵。

有益效果：当第一磁块逐渐与第二磁块靠近时，第一磁块排斥第二磁块，倒置的锥形块下移，因此与推杆接触的锥形块的外径逐渐增大，进而使得两根推杆带动抵紧块朝相反方向移动，进而能够利用锥形块将凹槽的两侧抵紧；并且锥形块推动推杆移动的距离相同，使得第一、第二、第三安装条的位置固定并且进行限位，降低第一、第二、第三安装条在使用过程中晃动的概率。

进一步，置物架上位于第二磁块的上方设有安装槽，安装槽内设有固定块，固定块上表面设有吸盘；空腔内位于锥形块下方还设有连通管，连通管包括两根竖管和一根横管，竖管内均竖向滑动连接有活塞，连通管内位于两个活塞之间注有连通液，两个活塞上均固定有移动杆，且其中一根移动杆与锥形块固定，另一根移动杆与固定块固定。

有益效果：锥形块下移时，通过移动杆的传动，会使得其中一个活塞下移，通过连通液的驱动，另一个活塞通过移动杆驱动，带动固定块上移，使得吸盘逐渐靠近凹槽的顶面，并发生挤压，将吸盘与凹槽之间的气体挤出，完成吸盘与凹槽的固定，从而进一步提高第一、第二、第三安装条的固定效果。

进一步，卡槽和卡块均设置在凹槽的上方，且卡槽均未贯穿第一、第二、第三安装条顶部。

有益效果：在安装第一、第二、第三安装条时，能够使得卡块受到上侧的限制，进而能避免发生向上的移动，从而避免第一、第二、第三安装条从上方与置物架脱离。

附图说明

图1为本发明实施例1中使用的滤波器喷涂用治具的俯视图；

图2为本发明实施例1中柔性调节件的纵向剖视图；

图3为本发明实施例2中柔性调节件的纵向剖视图；

图4为本发明实施例3中定位件的纵向剖视图；

图5为图4中A-A向剖视图；

图6为本发明实施例4中定位件的全剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：置物架1、第一安装条2、第二安装条3、第三安装条4、把手5、支撑条6、收集板7、配重条8、凹槽9、卡槽10、卡块11、挡条12、挡块13、减重孔14、凸块15、定位块16、第一腔体17、第二腔体18、调节块19、调节杆20、限位杆21、滑动杆22、滑动槽23、限位条24、第一磁块25、第二磁块26、空腔27、锥形块28、置物槽29、抵紧块30、推杆31、防脱块32、安装槽33、固定块34、连通腔35、吸盘36、导管37、滑槽38、密封板39、移动槽40、挤压块41、连通件42、移动杆43、陶瓷坯件44。

实施例1：

滤波器表面银浆喷涂工艺，使用滤波器喷涂用治具实现银浆的喷涂，滤波器喷涂用治具，包括置物架1、配重条8以及多个第一安装条2、第二安装条3、第三安装条4。置物架1呈矩形，且置物架1由四根置物条依次连接形成。上下两根置物条上均固定有把手5，把手5呈矩形，方便握持。

置物架1的底部交叉设置有若干支撑条6，本实施例中支撑条6设置有8根，且其中6根支撑条6横向设置，另外2根支撑条6竖向设置，横向设置和竖向设置的支撑条6垂直；支撑条6上放置有收集板7。收集板7的尺寸与置物架1内侧的尺寸一致，即收集板7放置在支撑条6上后，收集板7的四周与置物架1的内侧相贴。

第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4均呈长条状，其中第一安装条2和第二安装条3的区别仅在于宽度不同，第一安装条2的宽度小于第二安装条3的宽度，第一安装条2用于放置陶瓷坯件44，使得陶瓷坯件44的立面朝上；第二安装条3用于放置陶瓷坯件44，使得陶瓷坯件44的侧面朝上。

第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4的长度均大于上下两根置物条之间的距离长度。第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4的底面的两端均设有凹槽9（图1中未画出，具体见图2），在放置第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4时，上下两根置物条可位于凹槽9内，且第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4能沿着上下两根置物条横向滑动。

第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4的左侧壁上均设有卡块11，第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4的右侧壁上均设有与卡块11配合的卡槽10，卡块11和卡槽10均呈弧形。以第一安装条2的放置为例，在放置第一安装条2时，第一安装条2上的卡块11位于与之相邻的安装块的卡槽10内；且当卡块11与卡槽10配合时，相邻的两根第一安装条2之间存在1mm左右的间隙。

第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4上表面的左侧均设有挡条12，第一安装条2和第二安装条3的两端均分别设有挡块13和柔性调节件，且挡块13和柔性调节件均与挡条12的两端固定；挡块13位于下侧，柔性调节件位于上侧。安装块上位于挡块13和柔性调节件之间还设有减重孔14，减重孔14为通孔。

第三安装条4上表面沿长度方向设置有多块凸块15，凸块15的数量根据实际需求进行设置，本实施例中凸块15设置有11个。相邻凸块15之间形成放置空间，因此每根第三安装条4上均设置有10个放置空间，可放置10个陶瓷坯件44。安装条上位于相邻两个凸块15之间也设有减重孔14，减重孔14为通孔。

结合图2所示，本实施例中柔性调节件包括定位块16和调节块19，调节块19位于定位块16和挡块13之间。调节块19的右侧焊接有弹簧，弹簧的右端焊接在定位块16的左侧；调节块19的右侧还转动连接有调节杆20。

调节块19内设有位于右侧的第一腔体17和左侧的第二腔体18，第一腔体17和第二腔体18连通，第一腔体17和第二腔体18的高度一致，且第一腔体17的宽度大于第二腔体18的宽度。调节杆20贯穿定位块16且延伸至定位块16的右侧，调节杆20与定位块16转动连接，调节杆20的中部位于第一腔体17和第二腔体18内。调节杆20上还设有限位杆21，限位杆21的长度大于第二腔体18的宽度小于第二腔体18的高度，因此能实现，将限位杆21转动为竖直时，能实现调节杆20沿着第一腔体17和第二腔体18滑动；当调节杆20移动至限位杆21位于第一腔体17后，将调节杆20转动至限位杆21横向设置，便能实现对调节杆20的限位，使得限位杆21无法滑入第二腔体18内。调节杆20的右端固定有转动块。

左侧的置物条上还设有长条状的限位条24，限位条24的长度与同一根第一安装块、第二安装条3或第三安装条4上的两个卡块11相对的一端之间的距离一致，即同一第一安装块、第二安装条3或第三安装条4上的两个卡块11可位于限位条24的两端。

滤波器表面银浆喷涂工艺，包括以下步骤：

步骤一：对陶瓷坯件44的表面进行清理，使得陶瓷坯件44表面保持干净。

步骤二：依次进行陶瓷坯件44其中一个立面、侧面和平面的银浆喷涂。

（1）立面喷涂

进行立面的银浆喷涂时，将陶瓷坯件44重叠放置在第一安装条2上，并且使得陶瓷坯件44的立面朝上。由于陶瓷坯件44是存在公差的，因此会使得陶瓷坯件44布置在第一安装条2后，柔性调节件与陶瓷坯件44之间会存在间隙。此时，转动调节杆20，使得限位杆21竖直设置，并在弹簧的作用下滑入第二腔体18内，同时调节块19在弹簧的作用下将陶瓷坯件44抵紧。

再将第一安装条2放置在置物架1上，使得置物架1上侧和下侧的置物条位于凹槽9内，并向左滑动第一安装条2，使得第一安装条2与限位条24相抵，实现对第一安装条2进行限制。放置第一安装条2时，使第一安装条2上的卡块11朝左，因此在第一安装条2滑动至与限位条24相抵后，卡块11与限位条24的两端相抵。

再重复上述陶瓷坯件44放置的步骤，并将第一安装条依次放置在置物架1上，使得相邻第一安装条2上的卡块11和卡槽10配合，实现对第一安装条2的设置。当置物架1上放置满第一安装条2后，将配重条8放置在置物架1的右端，并与第一安装条2相抵，实现对第一安装条2的限位。

再握持把手5将置物架1放置在喷涂设备的下方，使得喷涂设备的喷头垂直正对陶瓷坯件44，通过喷涂的往复移动，完成对陶瓷坯件44立面的喷涂。

（2）侧面喷涂

将第一安装条2从置物架1上依次取下，并转动调节杆20，带动限位杆21移动至第一腔体17内，并使限位块横置，进行固定，实现将陶瓷坯件44松开。再将第二安装条3开口侧与第一安装条2的开口侧相贴，并翻转，使得陶瓷坯件44整体转移至第二安装条3上。再调节第二安装条3上的柔性调节件对陶瓷坯件44进行抵紧。再按照放置第一安装条2的方式，将第二安装条3依次放置在置物架1上，并将置物架1移动至喷涂设备的喷头下方，通过喷头的往复移动，完成对陶瓷坯件44侧面的喷涂。

（3）平面喷涂

将进行侧面喷涂后的陶瓷坯件44取下，并一一放置在每个第三安装条4上凸块15之间形成的放置空间内，再安装第一安装条2和第二安装条3的放置方式，将第三安装条4放置在置物架1上，并将置物架1置于喷涂设备的下方，通过喷头的往复移动，完成对陶瓷坯件44的平面进行银浆喷涂。

当经过上述步骤对陶瓷坯件44的其中一个立面、侧面和平面喷头银浆后，再将陶瓷坯件44置于烘干设备内进行初步烘干，并将烘干后的陶瓷坯件44植物烧结设备内进行烧结，使得银浆紧密的粘接在陶瓷坯件44的表面，形成具有三个镀银层的半成品。

步骤三：依次对半成品未沉积银浆的立面、侧面和平面喷涂银浆，具体的操作流程和步骤而相同。喷涂完银浆后，再对半成品上的银浆进行烘干和烧结，形成成品，即陶瓷坯件44的6个面上均形成镀银层。

通过实验证明，通过本实施例提供的滤波器表面银浆喷涂工艺喷涂银浆，能够使得每一次喷涂银浆时，位于底部的面均为陶瓷面或镀银层，因此能够降低在喷涂过程中喷涂的银浆被刮花的情况出现的概率，进而能降低补银浆花费的成本，并且节约时间。

同时，本实施例提供的滤波器表面银浆喷涂工艺采用的是垂直喷涂的方式，并且配合使用滤波器喷涂用治具，能够使得各陶瓷坯件44之间紧密的接触，减少喷涂时银浆喷洒在外周或者间隙内的量，从而减少银浆的浪费，通过计算，能够节约10-15%的银浆。而银浆的价格较高，因此能够大大的降低滤波器的生产成本。

通过治具的配合，在进行立面和侧面的喷涂时，陶瓷坯件44也能够整体转移，整个过程耗时较短，使得生产的效率提升。

实施例2：

实施例2与实施例1的不同之处仅在于，如图3所示，本实施例中柔性调节件包括定位块16和调节块19，调节块19位于定位块16和挡块13之间。调节块19的右侧还转动连接有调节杆20，调节杆20贯穿定位块16，且调节杆20与定位块16螺纹连接，调节杆20的右端固定有转动块。

调节块19的右端还固定有滑动杆22，滑动杆22为矩形，定位块16内设有供滑动杆22滑动的滑动槽23。调节块19的左侧设有柔性层，柔性层为橡胶层、硅胶层或乳胶层，本实施例中选择5mm厚的橡胶层。

需要移动调节块19，实现对陶瓷坯件44进行夹紧时，握持转动块转动调节杆20，使得调节杆20转动时，向左移动，从而逐渐将陶瓷坯件44夹紧。而在喷涂完成后，需要取下陶瓷坯件44时，反向转动调节杆20，使得调节杆20反向转动并向右移动，将陶瓷坯件44松开。而且设置滑动杆22，由于滑动杆22为矩形，因此能避免滑动杆22发生转动，进而实现调节杆20转动时，调节块19不会转动。

实施例3：

实施例3与实施例1的不同之处仅在于，本实施例中，还设置有对喷涂时左侧的第一安装条2、第二安装条3或第三安装条4进行固定的定位件，如图4所示，定位件包括第一磁块25和第二磁块26，第一磁块25与第二磁块26相互排斥。定位件设置有两个，且分别位于上下两根置物条（即与凹槽9配合的置物条）内。第一安装条2、第二安装条3和第三安装条4内均嵌设有第一磁块25。

上下两根置物条的左端均设有空腔27，空腔27内竖向滑动连接有倒置的锥形块28，锥形块28的底部与空腔27的底部之间焊接有弹簧，本实施例中使用的弹簧为压簧，具体的型号根据实际需求进行设置。

置物条的左右侧壁上均设有两个置物槽29，置物槽29内设有抵紧块30，抵紧块30上均固定有推杆31，推杆31贯穿置物条且延伸至空腔27内，推杆31与置物条横向滑动连接。推杆31位于空腔27内的一端设有防脱块32，防脱块32与锥形块28相抵。

置物条的顶部还设有安装槽33，安装槽33内设有固定块34，固定块34顶部设有吸盘36。空腔27内还设有连通件42，结合图5所示，连通件42包括两竖管和一根横管，两个竖管内均竖向滑动连接有活塞，活塞上均固定有移动杆43，连通件42内位于两个活塞之间注有连通液，本实施例中使用的连通液为油。

左侧的竖管位于锥形块28的下方，右侧的竖管位于固定块34的下方，且两根移动杆43分别与锥形块28和固定块34固定。位于固定块34下方的移动杆43贯穿置物条顶部且与置物条竖向滑动连接。

卡块11和卡槽10均位于安装块上设有凹槽9的上方，且卡槽10未贯穿顶部。

具体实施过程如下：

以第一安装条2的安装为例，在设置左侧的第一安装条2时，第一安装条2向左（靠近限位条24方向）滑动时，第一磁块25逐渐靠近第二磁块26，直至第一安装条2滑动至与限位条24相抵后，第一磁块25位于第二磁块26的正上方，第一磁块25排斥第二磁块26，因此锥形块28向下滑动。由于锥形块28倒置，因此锥形块28直径较大的部分逐渐挤压推杆31，使得推杆31向外滑动，将凹槽9抵紧，实现对第一安装条2的限位，降低第一安装条2发生晃动的概率。

在此过程中，锥形块28逐渐挤压其中一个活塞，通过连通液的传动，另一个活塞带动移动杆43上移，使得固定块34带动吸盘36上移，进而将吸盘36与凹槽9之间的空气挤出，实现第一安装条2紧密的安装在置物架1上，能降低移动时第一安装条2发生晃动的概率。

再进行剩下的第一安装条2的设置，在设置过程中，由于左侧的第一安装条2位置限定，而相邻第一安装条2通过卡槽10与卡块11的配合，能实现对后续的第一安装条2进行位置限定。

第二安装条3和第三安装条4的安装、限制和固定方式和第一安装条2相同。

实施例4：

实施例4与实施例3的不同之处仅在于，如图6所示，本实施例中，固定块34内设有连通腔35，吸盘36上设有与连通腔35连通的气孔，固定块34的底部设有与连通腔35连通的导管37，导管37为波纹管，可折叠、压缩。置物架1内还设有滑槽38，滑槽38与空腔27和导管37均连通，滑槽38内横向滑动连接有可密封导管37的密封板39，密封板39与滑槽38端部之间设有弹簧，本实施例中弹簧使用压簧，具体型号根据实际需求进行设置。置物架1的顶部还设有与滑槽38连通的移动槽40，移动槽40内设有挤压块41，挤压块41的顶部呈半球状，挤压块41的底部呈楔面，密封板39的左端呈与挤压块41配合的楔面。

以第一安装条2进行说明，在左侧的第一安装条2安装完成后，设置下一块第一安装条2时，第一安装条2向下压动挤压块41，使得挤压块41挤压密封板39，因此密封板39向右滑动，将导管37密封，实现对吸盘36的负压，进而完成对第一安装条2的固定。当需要取下第一安装条2时，将右侧的第一安装条2取下，挤压密封板39的力消失，密封板39在弹簧的作用下复位，因此将外部与吸盘36连通，使得吸盘36将第一安装条2松开，进而便于将第一安装条2取下。第二安装条3和第三安装条4的固定方式和第一安装条2相同。

对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明技术方案构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本专利实施的效果和专利的实用性。

Claims (9)

1.滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：依次对陶瓷坯件的一个立面、侧面、平面进行喷涂银浆，喷涂完成后进行烘干并烧结，得到半成品；再依次对陶瓷坯件剩下的立面、侧面、平面进行喷涂银浆，喷涂完成后进行烘干并烧结，得到成品；

使用滤波器喷涂用治具实现银浆的喷涂，滤波器喷涂用治具包括置物架、配重条、多个第一安装条、第二安装条和第三安装条，第一安装条的宽度小于第二安装条的宽度；第一、第二、第三安装条上均设有挡条，第一安装条和第二安装条上均设有分别与挡条两端固定的挡块和柔性调节件；第三安装条上沿其长度方向还均匀设置有多块凸块，相邻凸块之间形成放置空间；

立面喷涂：进行立面喷涂时，陶瓷坯件依次叠放在第一安装条，并且使陶瓷坯件的立面朝上；通过调节柔性调节件，使得柔性调节件将陶瓷坯件抵紧，从而完成陶瓷坯件的布置；再将陶瓷坯件放置在置物架上，通过将多个第一安装条放置在置物架上，实现陶瓷坯件的准备，并利用配重条将第一安装条抵紧；将置物架置于喷涂设备的下方，使得喷涂设备的喷头垂直正对陶瓷坯件，并通过喷头往复移动，完成对陶瓷坯件立面的喷涂；

侧面喷涂：将第一安装条和第二安装条相贴并翻转，将第一安装条上的陶瓷坯件转移至第二安装条上，并使得陶瓷坯件在第二安装条上侧面朝上；再将第二安装条依次布置在置物架上，并将置物架移动至喷涂设备的喷头下方，通过喷头的往复移动，完成对陶瓷坯件侧面喷涂银浆；

平面喷涂：将进行侧面喷涂后的陶瓷坯件取下，然后将陶瓷坯件布置在第三安装条上的放置空间内，并将第三安装条依次设置在置物架上，并将置物架置于喷涂设备的下方，通过喷头的往复移动，完成对陶瓷坯件平面喷涂银浆。

2.根据权利要求1所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：喷涂前对陶瓷坯件的表面进行清理。

3.根据权利要求2所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：柔性调节件包括定位块和调节块，定位块内设有高度一致的第一腔体和第二腔体，且第一腔体宽度小于第二腔体的宽度；调节块位于定位块和挡块之间，且调节块靠近定位块的一侧转动连接有贯穿定位块的调节杆，调节杆位于第一腔体和第二腔体内，且调节杆上设有长度小于第二腔体的宽度限位杆；调节块与定位块之间设有弹簧。

4.根据权利要求3所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：第一、第二、第三安装条的底面均设有与置物架的侧边配合的凹槽。

5.根据权利要求4所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：第一、第二、第三安装条的一个侧壁上均设有卡槽，第一、第二、第三安装条与设有卡槽的侧壁平行的侧壁上均设有与卡槽配合的卡块。

6.根据权利要求5所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：第一、第二、第三安装条上均设有减重孔。

7.根据权利要求6所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：还包括定位件，定位件包括第一磁块、第二磁块和锥形块，第一磁块和第二磁块相互排斥，第一、第二、第三安装条上均设有第一磁块；置物架内设有空腔，空腔内设有倒置的锥形块，第二磁块固定在锥形块顶部；置物架的两侧还设有可与凹槽内壁抵紧的抵紧块，抵紧块上固定有贯穿置物架且延伸至空腔内的推杆，推杆与锥形块相抵。

8.根据权利要求7所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：置物架上位于第二磁块的上方设有安装槽，安装槽内设有固定块，固定块上表面设有吸盘；空腔内位于锥形块下方还设有连通管，连通管包括两根竖管和一根横管，竖管内均竖向滑动连接有活塞，连通管内位于两个活塞之间注有连通液，两个活塞上均固定有移动杆，且其中一根移动杆与锥形块固定，另一根移动杆与固定块固定。

9.根据权利要求8所述的滤波器表面银浆喷涂工艺，其特征在于：卡槽和卡块均设置在凹槽的上方，且卡槽均未贯穿第一、第二、第三安装条顶部。

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