CN112756226A - 一种电子元器件的打胶方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子元器件的打胶方法，包括如下步骤：备料，选择胶水型号；选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。本发明在对电子元器件之前对管脚进行润胶，能够避免直接覆胶使得在管脚的空隙之间容易形成空气泡，通过润胶，能够对管脚及管脚之间的间隙先形成一层胶，减少电子元器件本体与管脚及管脚与管脚之间空隙的高度差，使其尽量在一个平面上进行覆胶，能够有效减少覆胶过程中的气泡，提升了产品的性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件封装技术领域，尤其涉及一种电子元器件的打胶方法。
背景技术
虽然电子产品不断更新换代，但电子元器件属于各产品不可缺少的部件，不管是高频电路板、低频电路板或控制电路板在使用过程中，电子元器件都需要进行防潮、防水以及防尘处理。产品在制作过程需要防止碰撞，抗压；在制作工艺过程需要防止因电子元器件部分外露造成的短路，以及在高温、高湿情况下产生锡迁移等情况；为防止以上异常点发生，保证产品品质，目前在生产工艺商会导入UV胶将电子元器件的管脚或外露的区域用胶进行覆盖、包裹，使得电子元器件与外界进行绝缘。
电子元器件包括芯片和管脚，各管脚固定在芯片四周，各管脚之间有间隙和高低差，如果直接以覆盖、包裹的方式打胶，管脚之间瞬间被大面积胶水覆盖包裹，形成被包裹的空气气泡无法排出，从而形成胶气泡；部分胶气泡在胶水加热或光照固化情况下，气泡空气膨胀造成气泡破孔，造成管脚与外界接触，达不到保护和绝缘的效果。
发明内容
本发明实施例提供一种电子元器件的打胶方法，有效解决了现有电子元器件在打胶的过程中管脚之间容易有胶气泡、电子元器件保护和绝缘效果不佳等技术问题。
本发明提供一种电子元器件的打胶方法，包括如下步骤：
备料，将需要打胶的电子元器件固定在电路板上，选择胶水型号；
选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；
润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；
覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。
优选的，润胶的过程中选择的胶水为UV蓝胶，采用UV蓝胶对电子元器件的管脚进行润胶。
优选的，在管脚上的润胶宽度与两管脚之间的距离相等。
优选的，所述的管脚呈L型，所述的管脚包括竖向部和横向部，所述的竖向部一端与电子元器件本体固定连接，所述的竖向部一端与横向部固定连接，润胶是对靠近竖向部一侧的横向部进行润胶，润胶之后，在横向部上形成一层润胶层，在横向部与与横向部之间填充有蓝胶。
优选的，所述润胶过程中胶头的出胶口直径为6μm—10μm，出胶量为0.05～0.15mg/秒，润胶过程为一次润胶完成。
优选的，所述管脚横向部上的润胶厚度为50-100μm，管脚与管脚之间的空隙上，在润胶后形成厚度为100μm—150μm的润胶层。
优选的，在润胶之后需要静置，润胶后的静置时间为1～2min。
优选的，覆胶过程中选择的胶水为UV蓝胶，采用UV蓝胶对电子元器件整体进行覆胶，使得电子元器件密封在电路板上。
优选的，覆胶过程中胶头的出胶口直径为8μm～12μm，出胶量为0.3-0.5mg/秒，覆胶过程为一次覆胶完成，电子元器件本体上的覆胶厚度为600μm—1000μm。
本发明提供一种电子元器件的打胶方法，在对电子元器件之前对管脚进行润胶，能够避免直接覆胶使得在管脚的空隙之间容易形成空气泡，通过润胶，能够对管脚及管脚之间的间隙先形成一层胶，减少电子元器件本体与管脚及管脚与管脚之间空隙的高度差，使其尽量在一个平面上进行覆胶，能够有效减少覆胶过程中的气泡，润胶之后再进行覆胶，上下两种胶更加容易结合，能够有效减小空气泡的产生，提升了产品的性能。润胶的出胶口的选择，能够保证润胶一次完成，又不会在润胶过程中形成空气泡。本发明的整体工艺简单，生产成本低，打胶后产品的密封性好，能够有效保护电子元器件保护，且绝缘效果好，提高了产品的使用安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明电子元器件润胶前状态图一。
图2是本发明电子元器件润胶前状态图二。
图3是本发明电子元器件润胶后状态图一。
图4是本发明电子元器件润胶后状态图二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
附图标号：电子元器件本体1、管脚2、管脚间隙之间润胶层3、管脚表面润胶层4。
如附图1-4所示，本发明提一种电子元器件的打胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
备料，将需要打胶的电子元器件固定在电路板上，选择胶水型号；
选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；
润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；
覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。
在润胶的过程中选择的胶水为UV蓝胶，采用UV蓝胶对电子元器件的管脚进行润胶。在管脚上的润胶宽度与两管脚之间的距离相等，具体的润胶宽度能够根据产品的管脚之间间距及管脚的大小确定。在本实施例中，所述的管脚呈L型，所述的管脚包括竖向部和横向部，所述的竖向部一端与电子元器件本体固定连接，所述的竖向部一端与横向部固定连接，润胶是对靠近竖向部一侧的横向部进行润胶，润胶大宽度与相邻两管脚之间的间距相同，润胶之后，在管脚的横向部上形成一层润胶层，在横向部与与横向部之间填充有蓝胶，管脚横向部上的润胶厚度为50-100μm，管脚与管脚之间的空隙上，在润胶后形成厚度为100μm—150μm的润胶层，在本实施例中，管脚横向部上的润胶厚度为80μm，管脚与管脚之间的空隙上，在润胶后，管脚间隙中间的润胶层厚度为120μm。
在润胶过程中，润胶工艺说采用的胶头的出胶口直径为6μm— 10μm，在本实施例中，润胶过程中使用的出胶口直径为8μm，其润胶的出胶量为0.05～0.15mg/秒，在本实施例中，其润胶的出胶量为 0.1mg/秒，润胶过程为一次润胶完成，即针对需要润胶的电子元器件，从第一根管脚到最后一根管脚，润胶的设备只需要走一次，即完成润胶过程，润胶之后，管脚的横向部表层上保留有一润胶层，多余的润胶会流到管脚与管脚的间隙，在间隙内形成润胶层，对间隙进行填平，使得覆胶过程中的覆胶高度差减少，且有一层润胶层，两层胶粘合的效果更好，从而达到降低胶内空气的发生。此外，因为润胶时，使用的胶量较少，不会因为大量胶的存在，而在胶内留有空气。
本发明在在润胶之后，覆胶之前，需要先对润胶后的产品进行静置，润胶后的静置时间为1～2min，在本实施例中，润胶后的静置时间为1.5min,静置后的润胶层，相对稳定，对于覆胶的粘接效果更好。
本发明覆胶过程中选择的胶水为UV蓝胶，采用UV蓝胶对电子元器件整体进行覆胶，使得电子元器件密封在电路板上。覆胶过程中胶头的出胶口直径为8μm～12μm，出胶量为0.3-0.5mg/秒，覆胶过程为一次覆胶完成，电子元器件本体上的覆胶厚度为600μm—1000μm。在本实施例中，覆胶使用的出胶口直径为10μm，出胶量为0.5mg/ 秒，覆胶过程为一次覆胶完成，即针对需要覆胶的电子元器件，覆胶出胶口对电子元器件上每一个需要覆胶的位置，只需要走一次，即完成覆胶过程，电子元器件本体上的覆胶厚度为800μm。
本发明提供一种电子元器件的打胶方法，在对电子元器件之前对管脚进行润胶，能够避免直接覆胶使得在管脚的空隙之间容易形成空气泡，通过润胶，能够对管脚及管脚之间的间隙先形成一层胶，减少电子元器件本体与管脚及管脚与管脚之间空隙的高度差，使其尽量在一个平面上进行覆胶，能够有效减少覆胶过程中的气泡，润胶之后再进行覆胶，上下两种胶更加容易结合，能够有效减小空气泡的产生，提升了产品的性能。润胶的出胶口的选择，能够保证润胶一次完成，又不会在润胶过程中形成空气泡。本发明的整体工艺简单，生产成本低，打胶后产品的密封性好，能够有效保护电子元器件保护，且绝缘效果好，提高了产品的使用安全性。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种电子元器件的打胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
备料，将需要打胶的电子元器件固定在电路板上，选择胶水型号；
选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；
润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；
覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：润胶的过程中选择的胶水为UV蓝胶，采用UV蓝胶对电子元器件的管脚进行润胶。
3.根据权利要求1所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：在管脚上的润胶宽度与两管脚之间的距离相等。
4.根据权利要求1所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：所述的管脚呈L型，所述的管脚包括竖向部和横向部，所述的竖向部一端与电子元器件本体固定连接，所述的竖向部一端与横向部固定连接，润胶是对靠近竖向部一侧的横向部进行润胶，润胶之后，在横向部上形成一层润胶层，在横向部与与横向部之间填充有蓝胶。
5.根据权利要求4所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：所述润胶过程中胶头的出胶口直径为6μm—10μm，出胶量为0.05～0.15mg/秒，润胶过程为一次润胶完成。
6.根据权利要求4所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：所述管脚横向部上的润胶厚度为50μm—100μm，管脚与管脚之间的空隙上，在润胶后形成厚度为100μm—150μm的润胶层。
7.根据权利要求1所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：在润胶之后需要静置，润胶后的静置时间为1～2min。
8.根据权利要求1所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：覆胶过程中选择的胶水为UV蓝胶，采用UV蓝胶对电子元器件整体进行覆胶，使得电子元器件密封在电路板上。
9.根据权利要求1～8任一项所述的电子元器件的打胶方法，其特征在于：
覆胶过程中胶头的出胶口直径为8μm～12μm，出胶量为0.3-0.5mg/秒，覆胶过程为一次覆胶完成，电子元器件本体上的覆胶厚度为600μm—1000μm。
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