CN112736538A - 一种双排smt沉板型态usb type-c连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双排SMT沉板型态USB TYPE‑C连接器，其包括：上排端子，通过模内注塑的方式与复数所述上排端子一体成型为上端子模组的第一塑胶件；下端排端子，通过模内注塑的方式与复数所述下排端子及中夹片一体成型为下端子模组的第二塑胶件；通过模内注塑的方式成型包裹于所述上端子模组和所述下端子模组外部的塑胶座，且所述中夹片位于所述上排端子与所述下排端子之间；以及套设于所述塑胶座外部的金属外壳。本发明中通过将上端子模组和下端子模组及中夹片通过模内注塑的方式形成外部包裹有塑胶座的一个整体，再将金属外壳套设在塑胶座上，即完成组装，组装零件少，整体强度优越，能通过各种破坏性测试，结构也更紧凑，不易散开，使用寿命更长。

Description

一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器
技术领域：
本发明涉及连接器领域，特指一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器。
背景技术：
电子连接器也常被称为电路连接器，电连接器，将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。
目前市面现有的USB TYPE-C连接器一般将端子与塑胶座一体成型在一起，这种方式通常适用于单排端子，而对于采用双排端子设计的连接器，这种一次将端子与塑胶座成型在一起的方式通常难以实现，因此，传统中采用双排端子结构的连接器在组装时，需要用到其他辅助零部件来定位双端排端子的位置，导致组装繁杂，不仅导致组装效率低，而且组装后整体结构强度差，容易散开。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
发明内容：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器。
为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该双排SMT沉板型态USBTYPE-C连接器，包括：上排端子，通过模内注塑的方式与复数所述上排端子一体成型为上端子模组的第一塑胶件；下端排端子，通过模内注塑的方式与复数所述下排端子及中夹片一体成型为下端子模组的第二塑胶件；通过模内注塑的方式成型包裹于所述上端子模组和所述下端子模组外部的塑胶座，且所述中夹片位于所述上排端子与所述下排端子之间；以及套设于所述塑胶座外部的金属外壳。
进一步而言，上述技术方案中，所述上排端子后端的上端子SMT脚凸出于所述塑胶座和所述金属外壳，所述下排端子的长度比所述上排端子短，所述塑胶座和所述金属外壳后端设置有可观测到所述下排端子中下端子SMT脚的第一开孔。
进一步而言，上述技术方案中，所述中夹片为金属件，且该中夹片两侧弯折设置有伸出所述塑胶座并与所述金属外壳接触的导流引脚。
进一步而言，上述技术方案中，所述金属外壳的正面设置有两个并列向内腔翘起的接触弹片，所述金属外壳的底面设置有两并列向所述内腔凸起的接触凸包；所述接触弹片与所述接触凸包相互上下对应。
进一步而言，上述技术方案中，所述上排端子与所述下排端子前端对齐并相对弯折成型有呈“鸭嘴状”埋入所述塑胶座内的第一埋脚和第二埋脚。
进一步而言，上述技术方案中，所述金属外壳后部的一侧并列成型有两个向所述内腔凸起并用于定位所述塑胶座的第一凸台，所述金属外壳后部的另一侧并列成型有两个向所述内腔凸起并用于定位所述塑胶座的第二凸台；所述第一凸台和所述第二凸台前端对齐并凸出于所述塑胶座的舌座前端面。
进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶座包括有用于与所述金属外壳固定的舌座、成型于所述舌座前端并用于定位所述上排端子和所述下排端子前端的舌板、两个并列成型于所述舌座前端一侧并用于定位的第一定位槽、两个并列成型于所述舌座前端另一侧并用于定位的第二定位槽、两个并列成型于所述第一定位槽后方并用于与所述金属外壳卡紧的第一卡槽及成型于所述第二定位槽后方并用于与所述金属外壳卡紧的第二卡槽。
进一步而言，上述技术方案中，所述金属外壳的正面后端设置有两个并列分布并通过冲压的方式与所述第一卡槽卡紧固定的第一翘板，所述金属外壳的底面后端设置有两个对称分布并通过冲压的方式与所述第二卡槽卡紧固定的第二翘板，所述金属外壳前端的两侧弯折成型有两个对称向外凸出的第一插脚，所述金属外壳后端的两侧成型有两个对称的第二插脚。
进一步而言，一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器的制作工艺包括以下步骤：第一步，通过模内注塑的方式在上排端子上一体成型用于将复数上排端子并排定位在一起的第一塑胶件，由此形成包括复数上排端子和第一塑胶件的上端子模组；第二步，通过模内注塑的方式在下排端子和中夹片上成型用于将复数下排端子和中夹片包裹定位在一起的第二塑胶件，由此形成包括复数下排端子和中夹片及第二塑胶件的下端子模组；第三步，将上端子模组与下端子模组叠加一起，并通过模内注塑的方式在上端子模组与下端子模组外部一体成型包裹于上端子模组和下端子模组上的塑胶座，且中夹片位于上排端子与下排端子之间；下一步，将塑胶座的舌板插入金属外壳的内腔中，再通过冲压的方式将金属外壳上的第一翘板和第二翘板弯折扣紧到塑胶座的第一卡槽和第二卡槽内，将金属外壳与塑胶座固定在一起，即完成双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器的制作。
采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：
1、本发明中通过将上端子模组和下端子模组及中夹片通过模内注塑的方式形成外部包裹有塑胶座的一个整体，再将金属外壳套设在塑胶座上，即完成组装，组装零件少，整体强度优越，能通过各种破坏性测试，结构也更紧凑，不易散开，使用寿命更长。
2、本发明中通过在金属外壳和塑胶座后端设置贯穿上下的第一开孔，由该第一开孔可从金属外壳正面观测检验下排端子的下端子SMT脚状态，同时在回流焊焊接PCB板时，热风可以通过该第一开孔加温，有利于下端子SMT脚焊接。
3、本发明中将金属件中夹片的两侧弯折设置有伸出塑胶座与金属外壳接触的导流引脚，使在塑胶座与金属外壳组装后通过导流引脚形成接触导通结构，以提升产品耐电流性。
4、本发明中过在金属外壳的正面和底面设置向内腔凸起的接触弹片与接触凸包，可以使在插头插入后能够与该金属外壳接触的更紧密，从而提升产品耐电流性。
5、本发明中通过将上排端子和下排端子前端呈“鸭嘴状”的第一埋脚和第二埋脚埋入塑胶座内的结构，使上排端子和下排端子与塑胶座结合强度优越,可以防止插头插入时产生的力量将端子插翻卷。
附图说明：
图1是本发明的分解图；
图2是本发明的俯视图；
图3是本发明的仰视图；
图4是本发明的主视图；
图5是图4中A-A截面的剖视图；
图6是本发明中三次模内注塑的示意图；
图7是本发明的立体图一；
图8是本发明的立体图二。
附图标记说明：
1上端子模组 11上排端子 111上端子SMT脚
112第一埋脚 12第一塑胶件 2下端子模组
21下排端子 211下端子SMT脚 212第二埋脚
22第二塑胶件 3塑胶座 30第一开孔
31舌座 32舌板 33第一定位槽
34第二定位槽 35第一卡槽 36第二卡槽
4金属外壳 40内腔 41接触弹片
42接触凸包 43第一凸台 44第二凸台
45第一翘板 46第二翘板 47第一插脚
48第二插脚 5中夹片 51导流引脚
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
见图1至图8所示，为一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其包括：上排端子11，通过模内注塑的方式与复数所述上排端子11一体成型为上端子模组1的第一塑胶件12；下端排端子21，通过模内注塑的方式与复数所述下排端子21及中夹片5一体成型为下端子模组2的第二塑胶件22；通过模内注塑的方式成型包裹于所述上端子模组1和所述下端子模组2外部的塑胶座3，且所述中夹片5位于所述上排端子1与所述下排端子2之间；以及套设于所述塑胶座3外部的金属外壳4。通过采用三次模内注塑的方式将上排端子11和下排端子21及塑胶座3成型为以整体，不仅可以很好解决双排端子难以一体成型固定在一起的问题，还可以确保每个端子的位置准确无误；其次，通过将上端子模组1和下端子模组2及中夹片5通过模内注塑的方式形成外部包裹有塑胶座3的一个整体，再将金属外壳4套设在塑胶座3上，即完成组装，组装零件少，整体强度优越，能通过各种破坏性测试，结构也更紧凑，不易散开，使用寿命更长。
所述上排端子11并列设置有十二个。所述下排端子21并列设置有十二个。
所述上排端子11后端的上端子SMT脚111凸出于所述塑胶座3和所述金属外壳4，所述下排端子21的长度比所述上排端子11短，所述塑胶座3和所述金属外壳4后端设置有可观测到所述下排端子21中下端子SMT脚211的第一开孔30。所述第一开孔30并列设置有三个，通过该第一开孔30可从金属外壳4正面观测检验下排端子21的下端子SMT脚212状态，同时在回流焊焊接PCB板时，热风可以通过该第一开孔30加温，有利于下端子SMT脚212焊接。
所述中夹片5为金属件，且该中夹片5两侧弯折设置有伸出所述塑胶座3并与所述金属外壳4接触的导流引脚51。在将塑胶座3与金属外壳4组装完整成品后，中夹片5与金属外壳4通过导流引脚51形成接触导通结构，可以提升产品耐电流性。
所述金属外壳4的正面设置有两个并列向内腔40翘起的接触弹片41，所述金属外壳4的底面设置有两并列向所述内腔40凸起的接触凸包42；所述接触弹片41与所述接触凸包42相互上下对应。通过在金属外壳4的正面和底面设置向内腔40凸起的接触弹片41与接触凸包42，可以使在插头插入后能够与该金属外壳4接触的更紧密，从而提升产品耐电流性。
所述上排端子11与所述下排端子21前端对齐并相对弯折成型有呈“鸭嘴状”埋入所述塑胶座3内的第一埋脚112和第二埋脚212。通过将上排端子11和下排端子21前端呈“鸭嘴状”的第一埋脚112和第二埋脚212埋入塑胶座3内的结构，使上排端子11和下排端子21与塑胶座3结合强度优越,可以防止插头插入时产生的力量将端子插翻卷。
所述金属外壳4后部的一侧并列成型有两个向所述内腔40凸起并用于定位所述塑胶座3的第一凸台43，所述金属外壳4后部的另一侧并列成型有两个向所述内腔40凸起并用于定位所述塑胶座3的第二凸台44；所述第一凸台43和所述第二凸台44前端对齐并凸出于所述塑胶座3的舌座31前端面。通过在外壳4的后部冲压成型向内腔49凸出的第一凸台43和第二凸台44，利用第一凸台43和第二凸台44前端凸出于舌座31前端面的结构特点，对插头插入深度进行止位，防止插头插入直接顶住塑胶座3对产品造成破坏。
所述塑胶座3包括有用于与所述金属外壳4固定的舌座31、成型于所述舌座31前端并用于定位所述上排端子11和所述下排端子21前端的舌板32、两个并列成型于所述舌座31前端一侧并用于定位的第一定位槽33、两个并列成型于所述舌座31前端另一侧并用于定位的第二定位槽34、两个并列成型于所述第一定位槽33后方并用于与所述金属外壳4卡紧的第一卡槽35及成型于所述第二定位槽34后方并用于与所述金属外壳4卡紧的第二卡槽36。
所述金属外壳4的正面后端设置有两个并列分布并通过冲压的方式与所述第一卡槽35卡紧固定的第一翘板45，所述金属外壳4的底面后端设置有两个对称分布并通过冲压的方式与所述第二卡槽36卡紧固定的第二翘板46，所述金属外壳4前端的两侧弯折成型有两个对称向外凸出的第一插脚47，所述金属外壳4后端的两侧成型有两个对称的第二插脚48。
目前连接器传统制作工艺是将端子与塑胶座一体成型在一起，这种方式通常适用于单排端子，而对于采用双排端子设计的连接器，这种一次将端子与塑胶座成型在一起的方式通常难以实现，为此本发明采用下述方案制作：一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器在制作时，包括以下步骤：第一步，通过模内注塑的方式在上排端子11上一体成型用于将复数上排端子11并排定位在一起的第一塑胶件12，由此形成包括复数上排端子11和第一塑胶件12的上端子模组1；第二步，通过模内注塑的方式在下排端子21和中夹片5上成型用于将复数下排端子21和中夹片5包裹定位在一起的第二塑胶件22，由此形成包括复数下排端子21和中夹片5及第二塑胶件22的下端子模组2；第三步，将上端子模组1与下端子模组2叠加一起，并通过模内注塑的方式在上端子模组1与下端子模组2外部一体成型包裹于上端子模组1和下端子模组2上的塑胶座3，且中夹片5位于上排端子11与下排端子21之间；下一步，将塑胶座3的舌板32插入金属外壳4的内腔40中，再通过冲压的方式将金属外壳4上的第一翘板45和第二翘板46弯折扣紧到塑胶座3的第一卡槽35和第二卡槽36内，将金属外壳4与塑胶座3固定在一起，即完成双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器的制作。通过先将上排端子11和下排端子21分别通过一次模内注塑的方式定位好，以形成包括有上排端子11和第一塑胶件12的上端子模组1和包括有下排端子21和第二塑胶件22的下端子模组2，并将中夹片5在下排端子21模内注塑成型定位时一起成型定位在下端子模组2中，由此保证上排端子11和下排端子21位置准确；然后将上端子模组1与下端子模组2叠在一起通过再次模内注塑形成包裹在上端子模组1和下端子模组2外部的塑胶座3，由此将上排端子1和下排端子2通过塑胶座3固定在一起，以减少后面与金属外壳4组装时的零件，提高组装效率，并提升整体强度。
综上所述，本发明生产时，首先将上排端子11通过一次模内注塑形成与第一塑胶件12成型在一起的上端子模组1，再将下排端子21与中夹片5通过一次模内注塑形成与第二塑胶件22成型在一起的下端子模组2，然后将上端子模组1与下端子模组2叠加在一起并再次通过模内注塑与塑胶座3成型为一整体，最后将金属外壳4套设到塑胶座3上，并通过冲压的方式将第一翘板45和第二翘板46弯折扣压到第一卡槽35和第二卡槽36内，进而将金属外壳4与塑胶座3固定在一起。采用三次模内注塑的方式将上排端子11和下排端子21及中夹片5成型为一体，该方式成型的塑胶座3具有：舌板32整体强度优越，能通过各种破坏性测试的结构优点。其次，采用三次模内注塑的方式将上排端子11和下排端子21及中夹片5成型为一体，使得在与金属外壳4装配时零件少，装配简单快速，组装后结构更稳定，整体更强。
当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于，包括：上排端子(11)，通过模内注塑的方式与复数所述上排端子(11)一体成型为上端子模组(1)的第一塑胶件(12)；下端排端子(21)，通过模内注塑的方式与复数所述下排端子(21)及中夹片(5)一体成型为下端子模组(2)的第二塑胶件(22)；通过模内注塑的方式成型包裹于所述上端子模组(1)和所述下端子模组(2)外部的塑胶座(3)，且所述中夹片(5)位于所述上排端子(1)与所述下排端子(2)之间；以及套设于所述塑胶座(3)外部的金属外壳(4)。
2.根据权利要求1所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：所述上排端子(11)后部的上端子SMT脚(111)凸出于所述塑胶座(3)和所述金属外壳(4)，所述下排端子(21)的长度比所述上排端子(11)短，所述塑胶座(3)和所述金属外壳(4)后部设置有可观测到所述下排端子(21)中下端子SMT脚(211)的第一开孔(30)。
3.根据权利要求1所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：所述中夹片(5)为金属件，且该中夹片(5)两侧弯折设置有伸出所述塑胶座(3)并与所述金属外壳(4)接触的导流引脚(51)。
4.根据权利要求3所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：所述金属外壳(4)的正面设置有两个并列向内腔(40)翘起的接触弹片(41)，所述金属外壳(4)的底面设置有两并列向所述内腔(40)凸起的接触凸包(42)；所述接触弹片(41)与所述接触凸包(42)相互上下对应。
5.根据权利要求4所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：所述上排端子(11)与所述下排端子(21)前端对齐并相对弯折成型有呈“鸭嘴状”埋入所述塑胶座(3)内的第一埋脚(112)和第二埋脚(212)。
6.根据权利要求5所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：所述金属外壳(4)后端的一侧并列成型有两个向所述内腔(40)凸起并用于定位所述塑胶座(3)的第一凸台(43)，所述金属外壳(4)后端的另一侧并列成型有两个向所述内腔(40)凸起并用于定位所述塑胶座(3)的第二凸台(44)；所述第一凸台(43)和所述第二凸台(44)前端对齐并凸出于所述塑胶座(3)的舌座(31)前端面。
7.根据权利要求6所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：所述塑胶座(3)包括有用于与所述金属外壳(4)固定的舌座(31)、成型于所述舌座(31)前端并用于定位所述上排端子(11)和所述下排端子(21)前端的舌板(32)、两个并列成型于所述舌座(31)前端一侧并用于定位的第一定位槽(33)、两个并列成型于所述舌座(31)前端另一侧并用于定位的第二定位槽(34)、两个并列成型于所述第一定位槽(33)后方并用于与所述金属外壳(4)卡紧的第一卡槽(35)及成型于所述第二定位槽(34)后方并用于与所述金属外壳(4)卡紧的第二卡槽(36)。
8.根据权利要求7所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：所述金属外壳(4)的正面后端设置有两个并列分布并通过冲压的方式与所述第一卡槽(35)卡紧固定的第一翘板(45)，所述金属外壳(4)的底面后端设置有两个对称分布并通过冲压的方式与所述第二卡槽(36)卡紧固定的第二翘板(46)，所述金属外壳(4)前端的两侧弯折成型有两个对称向外凸出的第一插脚(47)，所述金属外壳(4)后端的两侧成型有两个对称的第二插脚(48)。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器，其特征在于：该双排SMT沉板型态USB TYPE-C连接器在制作时，包括以下步骤：第一步，通过模内注塑的方式在上排端子(11)上一体成型用于将复数上排端子(11)并排定位在一起的第一塑胶件(12)，由此形成包括复数上排端子(11)和第一塑胶件(12)的上端子模组(1)；第二步，通过模内注塑的方式在下排端子(21)和中夹片(5)上成型用于将复数下排端子(21)和中夹片(5)包裹定位在一起的第二塑胶件(22)，由此形成包括复数下排端子(21)和中夹片(5)及第二塑胶件(22)的下端子模组(2)；第三步，将上端子模组(1)与下端子模组(2)叠加一起，并通过模内注塑的方式在上端子模组(1)与下端子模组(2)外部一体成型包裹于上端子模组(1)和下端子模组(2)上的塑胶座(3)，且中夹片(5)位于上排端子(11)与下排端子(21)之间；下一步，将塑胶座(3)的舌板(32)插入金属外壳(4)的内腔(40)中，再通过冲压的方式将金属外壳(4)上的第一翘板(45)和第二翘板(46)弯折扣紧到塑胶座(3)的第一卡槽(35)和第二卡槽(36)内，将金属外壳(4)与塑胶座(3)固定在一起，即完成双排SMT沉板型态USBTYPE-C连接器的制作。
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