TWM509453U - 高速傳輸電連接器 - Google Patents

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TWM509453U
TWM509453U TW104209539U TW104209539U TWM509453U TW M509453 U TWM509453 U TW M509453U TW 104209539 U TW104209539 U TW 104209539U TW 104209539 U TW104209539 U TW 104209539U TW M509453 U TWM509453 U TW M509453U
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Taiwan
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plastic seat
speed transmission
pcb
electrical connector
pcb board
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TW104209539U
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wen-long Xu
jun-kuan Wu
zheng-wen Gu
Guang Chen
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Suyin Corp
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Description

高速傳輸電連接器
本創作涉及連接器產品技術領域,特指一種結構簡單,且組裝效率極高的高速傳輸電連接器。
電連接器是一個連接橋樑,其在器件與器件、元件與元件、系統與系統之間進行電氣連接和信號傳遞,是構成一個完整系統所必須的基礎元件。
目前的電連接器一般包括一絕緣座、安裝於絕緣座中的端子組以及固定於絕緣座外的金屬殼體,該絕緣座前端形成有一舌板,該舌板週邊與金屬殼體之間形成一對插空間,其中,該端子組中端子的引腳部顯露於絕緣座外,該端子組中端子的接觸部顯露於舌板表面,以便於與外接連接器導接。
現有技術中,上述端子組與絕緣座一般都是通過插嵌組裝,即在絕緣座中設置供端子組插裝的端子孔位,再將端子組中的端子分別插嵌固定於該端子孔位中,以形成組裝。為了使端子組裝配更加穩定,大多數廠家都會在絕緣座後端設置一後座,以固定端子組中端子的引腳部,使端子組穩定安裝於絕緣座中,但是這樣會增加產品結構的複雜性及製作成本。
對於端子組中端子的數量較多時,上述組裝方法存在組裝效率低下,市場競爭力不高的缺陷。特別是對於細長型端子,此組裝方法具有極大的缺陷,具體而言,由於該細長型端子自身尺寸的緣故導致其硬度小,且易於彎折,在該細長型端子插嵌於絕緣座中的端子孔位時,極易出現細長型端子由於插裝不當而導致彎折或插裝不到位的現象,導致電連接器出現不良品而返工或報廢的現象。
本創作的目的在於克服現有技術的不足,提供一種結構簡單,且組裝效率極高的高速傳輸電連接器。
為了解決上述技術問題,本創作採用了下述技術方案:該高速傳輸電連接器包括:一PCB板,該PCB板表面設有金屬接觸片組,且該金屬接觸片組末端設有錫球;一塑膠座,其固定於PCB板後端,其中,該PCB板後端設有錫球的部分顯露於塑膠座外,且該PCB板前端部分伸出於塑膠座前端外,並作為一舌板部;一金屬外殼,其包覆固定於塑膠座週邊,並與舌板部之間形成一對接空間。
採用上述技術方案後,本創作與現有技術相比較具有如下有益效果:本創作結構穩固且非常簡單,其採用PCB板結合塑膠座形成整體,並在該整體外包覆金屬外殼形成一完整電連接器,其中,該PCB板上、下表面具有用於與外接連接器導接的第一、第二金屬接觸片,以至於本創作的組裝過程無需裝配端子,令本創作具有極高的組裝效率,且避免出現端子在組裝過程出現損壞的現象,以致有效保證產品的品質,令本創作具有較高的市場競爭力。另外,本創作採用錫球與外接設備進行焊接固定,並形 成電性導通,裝配起來十分快捷、方便,且連接較為穩定。
1‧‧‧PCB板
10‧‧‧對接空間
11‧‧‧舌板部
2‧‧‧金屬接觸片組
21‧‧‧第一金屬接觸片
22‧‧‧第二金屬接觸片
23‧‧‧第一焊盤
24‧‧‧第二焊盤
201‧‧‧錫球
3‧‧‧塑膠座
31‧‧‧階梯面
32‧‧‧凸台
33‧‧‧條形槽
34‧‧‧第一定位台
35‧‧‧第二定位台
36‧‧‧第一定位槽
37‧‧‧第二定位槽
38‧‧‧墊高臺
301‧‧‧容置槽
302‧‧‧第一卡槽
4‧‧‧金屬外殼
41‧‧‧第一鉚合片
42‧‧‧第二鉚合片
43‧‧‧第一定位缺口
44‧‧‧第二定位缺口
45‧‧‧第三鉚合片
46‧‧‧第四鉚合片
47‧‧‧插腳
48‧‧‧第二凸包
5‧‧‧上接地鐵片
51‧‧‧第一主體板
52‧‧‧第一卡板
53‧‧‧第二卡板
54‧‧‧定位板
55‧‧‧第一定位片
56‧‧‧第二定位片
501‧‧‧第一卡片
502‧‧‧第一凸包
6‧‧‧下接地鐵片
61‧‧‧第二主體板
62‧‧‧第一扣板
63‧‧‧第二扣板
601‧‧‧第一卡位
第1圖是本創作第一視角的立體圖;第2圖是本創作第二視角的立體圖;第3圖是本創作第三視角的立體圖;第4圖是本創作中PCB板的立體圖;第5圖是本創作中PCB板另一視角的立體圖;第6圖是本創作的立體分解圖;第7圖是本創作拆卸金屬外殼後的立體圖;第8圖是本創作拆卸金屬外殼後另一視角的立體圖;第9圖是第7圖的主視圖;及第10圖是本創作中塑膠座的立體圖。
下面結合具體實施例和附圖對本創作進一步說明。
參見第1圖至第3圖所示,本創作為一種高速傳輸電連接器,其包括:一PCB板1、固定於PCB板1上的塑膠座3以及包覆固定於塑膠座3週邊的金屬外殼4,其中,該PCB板1前端部分伸出於塑膠座3前端外,並作為一舌板部11,且該舌板部11與金屬外殼4之間形成一用於與外接連接器對插的對接空間10,該結構的電連接器具有高速傳輸性能。
所述舌板部11兩側均設有鎳鍍層,以提高該舌板部11的使用 壽命。
如第4、5圖所示,所述PCB板1表面設有金屬接觸片組2,且該金屬接觸片組2末端設有錫球201;具體而言,所述金屬接觸片組2包括分別設置於PCB板1上、下表面的第一、第二金屬接觸片21、22,該第一、第二金屬接觸片21、22相當於現有技術中的端子,該第一、第二金屬接觸片21、22分佈位於舌板部11上、下表面,且該第一、第二金屬接觸片21、22位於舌板部11上、下表面的位置都是一一對應,具體而言,舌板部11上、下表面的形狀及尺寸均相同,且第一金屬接觸片21排列在舌板部11上表面的位置與第二金屬接觸片22排列在舌板部11下表面的位置是一樣的,即舌板部11上、下表面可認為是鏡像對稱的表面,以致使本創作具有極好的防呆效果,也就是說,無論外接連接器是正插還是反插,均可與本創作形成電性導通。
所述PCB板1上設置有貫穿其上、下表面且呈兩排相互交錯分佈的第一焊盤23和第二焊盤24,所述的第一、第二金屬接觸片21、22末端分別一體連接該第一焊盤23及第二焊盤24,該第一焊盤23及第二焊盤24中位於PCB板1的下表面的焊接面均設有所述錫球201,也就是說,第一、第二金屬接觸片21、22上設置的201位於同一平面,並顯露於塑膠座3下端面外。
請參見第6圖所示,所述塑膠座3前端具有一凸台32,所述PCB板1前端的舌板部11沿該凸台32向前伸出。所述塑膠座3後端其有一階梯面31;所述PCB板1後端設有錫球201的部分顯露於該階梯面31上。
所述塑膠座3一體射出成型於PCB板1上,令塑膠座3與PCB板1形成一個主體,使本創作結構變得更加簡單。另外,所述塑膠座3與PCB板1之間還可以採用插裝的方式裝配,其體而言,所述塑膠座3沿其前端向 後開設有供PCB板1裝配的插裝位,該插裝位貫通所述階梯面31,所述PCB板1插嵌定位於該插裝位中,且該PCB板1後端設有錫球201的部分穿過插裝位顯露於該階梯面31上。於本實施例中,優選的,所述塑膠座3與PCB板1的固定方式為:所述塑膠座3一體射出成型於PCB板1上。
結合第7圖至第9圖所示,所述凸台32週邊固定有一接地鐵片組,該接地鐵片組包括相互扣合固定於該凸台32週邊的上接地鐵片5及下接地鐵片6,且該上接地鐵片5還與塑膠座3上表面固定,該上接地鐵片5及下接地鐵片6還顯露於對接空間10中,以具有接地之功效。
再次結合第6圖所示,所述上接地鐵片5包括第一主體板51、分別沿第一主體板51兩側向下彎折形成的第一、第二卡板52、53以及沿第一主體板51後端向上延伸並向後彎折形成的定位板54和分別沿定位板54兩側向下彎折形成的第一、第二定位片55、56,其中,第一、第二卡板52、53中均設置第一卡片501,所述第一、第二定位片55、56上成型有用於定位的第一凸包502。
所述下接地鐵片6包括第二主體板61及分別沿第二主體板61兩側向上彎折形成的第一、第二扣板62、63,該第一、第二扣板62、63上均設有第一卡位601,該第一、第二扣板62、63中的第一卡位601與第一、第二卡板52、53中第一卡片501相互扣合定位,以致使下接地鐵片6與上接地鐵片5形成穩定的裝配。
所述下接地鐵片6中第二主體板61及第一、第二扣板62、63包覆於凸台32週邊下端;所述上接地鐵片5中的第一主體板51包覆於凸台32週邊上端,該定位板54及第一、第二定位片55、56固定於塑膠座3上表面, 且上接地鐵片5中的第一、第二卡板52、53貼合於下接地鐵片6中第一、第二扣板62、63外側,其中,該第一、第二卡板52、53中的第一卡片501與第一、第二扣板62、63中的第一卡位601扣合定位,以致使上接地鐵片5及下接地鐵片6固定包覆凸台32週邊,對凸台32起到一定的加固作用。
如第10圖所示,所述塑膠座3上表面設置有容置槽301以及位於容置槽301兩側的第一卡槽302;所述上接地鐵片5中的定位板54蓋合于該容置槽301中,且定位板54兩側的第一、第二定位片55、56分別卡嵌于該容置槽301兩側的第一卡槽302,其中,該第一、第二定位片55、56中的第一凸包502與第一卡槽302的槽壁相干涉定位,以致定位板54穩定安裝於塑膠座3上表面。
所述塑膠座3下表面成型有墊高臺38,該墊高臺38端面低於錫球201。
所述金屬外殼4後端上表面設置有第一、第二鉚合片41、42,所述塑膠座3上端面設置有與該第一、第二鉚合片41、42對應的條形槽33,該條形槽33位於所述容置槽301後方;所述金屬外殼4後端下表面的設置有第一、第二定位缺口43、44以及位於該第一定位缺口43和第二定位缺口44之間的第三、第四鉚合片45、46,所述塑膠座3下端面兩側分別成型有與第一、第二定位缺口143、44分別對應的第一、第二定位台34、35,該塑膠座3下端面還設置有與第三、第四鉚合片45、46相對應的第一、第二定位槽36、37,該第一、第二定位槽36、37位於第一定位台34和第二定位台35之間。
所述金屬外殼4包覆固定於塑膠座3週邊,其中,金屬外殼4上表面的第一、第二鉚合片41、42均鉚合固定於塑膠座3上表面的條形槽33 中,該金屬外殼4下表面的第一、第二定位缺口43、44分別與塑膠座3下表面的第一、第二定位台34、35相互卡合,且該金屬外殼4下表面的的第三、第四鉚合片45、46分別與塑膠座3下端面的第一、第二定位槽36、37鉚合固定,令金屬外殼4與塑膠座3形成穩定裝配。另外,所述金屬外設4與塑膠座3接觸的部分還通過鐳射點焊固定,以此大大增加了金屬外殼4與塑膠座3裝配的穩固性,提高產品的使用壽命。
所述金屬外殼4兩側還成型有若干插腳47,該金屬外殼4週邊還成型有若干第二凸包48,該第二凸包48凸出於金屬外殼4內側,並顯露於所述對接空間10中,該第二凸包48能夠提高本創作與外接連接器對接後的插拔力,且可提高連接的穩定性。
本創作結構穩固且非常簡單,其採用PCB板1結合塑膠座3形成整體,並在該整體外包覆金屬外殼4形成一完整電連接器,其中,該PCB板1上、下表面具有用於與外接連接器導接的第一、第二金屬接觸片,以至於本創作的組裝過程無需裝配端子,令本創作具有極高的組裝效率,且避免出現端子在組裝過程出現損壞的現象,以致有效保證產品的品質,令本創作具有較高的市場競爭力。另外,本創作採用錫球與外接設備進行焊接固定,並形成電性導通,裝配起來十分快捷、方便,且連接較為穩定。
本創作製作時,包括以下步驟:第一步:提供一PCB板,該PCB板上、下表面分別具有第一、第二金屬接觸片21、22,該第一、第二金屬接觸片21、22末端分別一體連接有第一焊盤23和第二焊盤24,其中,該第一焊盤23和第二焊盤24分別貫穿其上、下表面且呈兩排相互交錯分佈; 第二步:在PCB板上一體射出成型上述的塑膠座3,該塑膠座3前端具有一凸台32,其中,該PCB板前端部分凸伸出凸台32前端,並作為一舌板部11,且PCB板後端的下端面顯露於塑膠座3下端面外,還對舌板部11兩側設鎳鍍層;第三步:在凸台32週邊包夾固定上述的上接地鐵片5和下接地鐵片6;第四步:在塑膠座3外表麵包覆固定一所述的金屬外殼4,該金屬外殼4與舌板部11之間形成所述的對接空間10:第五步:在金屬外殼與塑膠座3接觸的部分通過鐳射點焊固定;第六步:於第一、第二焊盤23、24中位於PCB板1下表面的焊接面均植入一錫球201,該錫球201顯露于顯露於塑膠座3下端面外,再經過紅外(IR)回流焊爐處理即可。
上述製作過程無需裝配端子,令本創作具有極高的組裝效率,且避免出現端子在組裝過程出現損壞的現象,以致有效保證產品的品質。
以上所述僅為本創作的具體實施例而已,並非來限制本創作實施範圍,凡依本創作中請專利範圍所述構造、特徵及原理所做的等效變化或修飾,均應包括於本創作中請專利範圍內。
1‧‧‧PCB板
11‧‧‧舌板部
22‧‧‧第二金屬接觸片
23‧‧‧第一焊盤
24‧‧‧第二焊盤
201‧‧‧錫球
3‧‧‧塑膠座
31‧‧‧階梯面
32‧‧‧凸台
34‧‧‧第一定位台
35‧‧‧第二定位台
38‧‧‧墊高臺
4‧‧‧金屬外殼
41‧‧‧第一鉚合片
42‧‧‧第二鉚合片
43‧‧‧第一定位缺口
44‧‧‧第二定位缺口
45‧‧‧第三鉚合片
46‧‧‧第四鉚合片
47‧‧‧插腳
48‧‧‧第二凸包
5‧‧‧上接地鐵片
51‧‧‧第一主體板
52‧‧‧第一卡板
53‧‧‧第二卡板
54‧‧‧定位板
55‧‧‧第一定位片
56‧‧‧第二定位片
501‧‧‧第一卡片
502‧‧‧第一凸包
6‧‧‧下接地鐵片
61‧‧‧第二主體板
62‧‧‧第一扣板
63‧‧‧第二扣板
601‧‧‧第一卡位

Claims (10)

  1. 高速傳輸電連接器,其特徵在於:其包括:一PCB板,該PCB板表面設有金屬接觸片組,且該金屬接觸片組末端設有錫球;一塑膠座,其固定於PCB板後端,其中,該PCB板後端設有錫球的部分顯露於塑膠座外,且該PCB板前端部分伸出於塑膠座前端外,並作為一舌板部;一金屬外殼,其包覆固定於塑膠座週邊,並與舌板部之間形成一對接空間。
  2. 如請求項1所述之高速傳輸電連接器,其中,該金屬接觸片組包括分別設置於PCB板上、下表面並相互對應的第一、第二金屬接觸片,且該第一、第二金屬接觸片末端分別連接有貫穿PCB板上、下表面的第一焊盤及第二焊盤,該第一焊盤及第二焊盤中位於PCB板的下表面的焊接面均設有所述錫球。
  3. 如請求項2所述之高速傳輸電連接器,其中,所述第一焊盤和第二焊盤呈兩排相互交錯分佈於PCB板上。
  4. 如請求項1所述之高速傳輸電連接器,其中,所述舌板部兩側均設有鎳鍍層。
  5. 如請求項1所述之高速傳輸電連接器,其中,所述塑膠座前端具有一凸台,該凸台週邊固定有一接地鐵片組;所述PCB板前端的舌板部沿該凸台向前伸出。
  6. 如請求項5所述之高速傳輸電連接器,其中,所述接地鐵片組包括 相互扣合固定於該凸台週邊的上接地鐵片及下接地鐵片,且該上接地鐵片還與塑膠座上表面固定。
  7. 如請求項6所述之高速傳輸電連接器,其中,所述上接地鐵片包括第一主體板、分別沿第一主體板兩側向下彎折形成的第一、第二卡板以及沿第一主體板後端向上延伸並向後彎折形成的定位板和分別沿定位板兩側向下彎折形成的第一、第二定位片,其中,該第一主體板固定於凸台週邊,該定位板及第一、第二定位片固定於塑膠座上表面。
  8. 如請求項7所述之高速傳輸電連接器,其中,所述下接地鐵片包括第二主體板及分別沿第二主體板兩側向上彎折形成的第一、第二扣板,該第一、第二扣板上均設有第一卡位;第一、第二卡板中均設置第一卡片,該第一卡片與第一卡位扣合定位。
  9. 如請求項1至8任意一項所述之高速傳輸電連接器,其中,所述塑膠座一體射出成型於PCB板上。
  10. 如請求項1至8任意一項所述之高速傳輸電連接器,其中,所述塑膠座沿其前端向後開設有供PCB板裝配的插裝位,所述PCB板插嵌定位於該插裝位中,且該PCB板後端設有錫球的部分穿過插裝位顯露於塑膠座下端。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112736538A (zh) * 2020-12-28 2021-04-30 东莞市三基电子有限公司 一种双排smt沉板型态usb type-c连接器

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