CN112705094B - 一种电子封装高导热材料用混炼装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子封装材料生产领域，具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒，弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒，球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽，所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒，支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒，通过同步传动，并配合热熔混合搅拌，使得原料能够快速的混合，配合保温结构，减少热量散失，显著提升原料的热熔效率，提高混炼的效率和质量，通过升降调节，使得装置能够适应不同尺寸原料的混炼，显著提升装置的适应性调节能，且导料更加顺畅。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装材料生产领域，具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置。
背景技术
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。就玻璃原料以及再利用玻璃而言，为了得到所期望的组成的玻璃产品，分别预先计量以规定的混合比率投入混炼装置。然而，在玻璃原料固着在上述混炼装置的内壁上、固着的玻璃原料意外地剥落的情况下，上述混合比率与设想的比率相比发生变动，这样的变动由以错误的混合比率的混炼物制造玻璃产品的情况下，存在无法得到所期望的组成玻璃产品，成为不良产品。
虽然当前的混炼设备能够进行混合作业，但是在混炼的均匀性方面、调节型方面均存在缺陷，同时混炼的导料不顺畅，造成产品的质量和效率均不理想。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子封装高导热材料用混炼装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒，弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒，球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽，所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒，支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒，升降传动筒的下端中间位置竖直设置有限位轴承套，配合限位轴承套竖直设置有限位转轴，限位轴承套的内侧水平设置有导电环，限位转轴配合导电环设置有环状导电槽，限弧面安装筒内部中间位置配合限位转轴竖直连接设置有传动转轴，传动转轴的外侧等角度设置有转动搅拌柱，转动搅拌柱的内部均设置有电辅热丝，弧面安装筒的内壁配合转动搅拌柱也设置有若干转动搅拌柱，传动转轴的下端通过传动柱竖直设置有作业转轴，作业转轴的外侧配合球面安装筒设置有斜搅拌柱，支撑安装板的左侧水平设置有导料安装筒，导料安装筒与导料安装槽连通，导料安装槽右侧的支撑安装筒内水平设置有主动电机，主动电机的左端水平设置有转轴，转轴伸入导料安装筒，转轴配合导料安装槽设置有螺旋导料板，转轴配合导料安装筒设置有增压导料螺旋板，导料安装筒的筒壁内设置有真空隔热层，导料安装筒的内侧设置有陶瓷层，弧面安装筒的下端设置有多孔导料板。
作为本发明进一步的方案：所述支撑安装筒的下端边缘等角度设置有若干导料安装柱，导料安装柱的下端均固定在弧面安装筒上端。
作为本发明进一步的方案：所述升降传动筒的外侧等角度竖直设置有升降导向柱，支撑安装筒的内侧配合升降导向柱均设置有升降导向槽。
作为本发明进一步的方案：所述支撑安装筒的上端中间位置设置有导流孔，支撑安装筒的顶部配合导流孔等角度竖直设置有若干电控升降柱，电控升降柱的下端均与升降传动筒上端连接。
作为本发明进一步的方案：所述位转轴的上端水平设置有传动锥齿轮，升降传动筒的顶部配合限位转轴等角度竖直设置有驱动电机，驱动电机的下端均通过转轴设置有驱动锥齿轮，驱动锥齿轮均与传动锥齿轮啮合配合。
作为本发明进一步的方案：所述球面安装筒的内壁配合斜搅拌柱也设置有若干斜搅拌柱弧面安装筒的筒壁内均设置有电辅热丝。
作为本发明再进一步的方案：所述弧面安装筒的内侧设置有钨合金导热层，弧面装同和球面安装筒的外侧均覆盖设置有石棉保温层。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过同步传动，并配合热熔混合搅拌，使得原料能够快速的混合，配合保温结构，减少热量散失，显著提升原料的热熔效率，提高混炼的效率和质量，通过升降调节，使得装置能够适应不同尺寸原料的混炼，显著提升装置的适应性调节能，且导料更加顺畅。
附图说明
图1为一种电子封装高导热材料用混炼装置的结构示意图。
图2为图1中a处的放大示意图。
图3为图1中b处的放大示意图。
图4为一种电子封装高导热材料用混炼装置中升降传动筒的立体示意图。
1-传动柱、2-作业转轴、3-增压导料螺旋板、4-陶瓷层、5-导料安装筒、6-真空隔热层、7-螺旋导料板、8-导料安装槽、9-支撑安装板、10-主动电机、11-斜搅拌柱、12-导料安装柱、13-传动转轴、14-转动搅拌柱、15-钨合金导热层、16-电辅热丝、17-弧面安装筒、18-石棉保温层、19-球面安装筒、20-多孔导料板、21-驱动电机、22-升降传动筒、23-导流孔、24-电控升降柱、25-升降导向槽、26-支撑安装筒、27-升降导向柱、28-驱动锥齿轮、29-传动锥齿轮、30-限位轴承套、31-限位转轴、32-环状导电槽、33-导电环。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。
实施例一
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒17，弧面安装筒17的下端中间位置竖直设置有球面安装筒19，球面安装筒19的下端水平设置有支撑安装板9，支撑安装板9的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板9的上端配合球面安装筒19设置有导料安装槽8，所述弧面安装筒17的正上方竖直设置有支撑安装筒26，支撑安装筒26的下端边缘等角度设置有若干导料安装柱12，支撑安装筒26的内部竖直设置有升降传动筒22，升降传动筒22的外侧等角度竖直设置有升降导向柱27，支撑安装筒26的内侧配合升降导向柱27均设置有升降导向槽25，支撑安装筒26的上端中间位置设置有导流孔23，支撑安装筒26的顶部配合导流孔23等角度竖直设置有若干电控升降柱24，电控升降柱24的下端均与升降传动筒22上端连接，升降传动筒22的下端中间位置竖直设置有限位轴承套30，配合限位轴承套30竖直设置有限位转轴31，限位轴承套30的内侧水平设置有导电环33，限位转轴31配合导电环33设置有环状导电槽32，限位转轴31的上端水平设置有传动锥齿轮29，升降传动筒22的顶部配合限位转轴31等角度竖直设置有驱动电机21，驱动电机21的下端均通过转轴设置有驱动锥齿轮28，驱动锥齿轮28均与传动锥齿轮29啮合配合，弧面安装筒17内部中间位置配合限位转轴31竖直连接设置有传动转轴13，传动转轴13的外侧等角度设置有转动搅拌柱14，转动搅拌柱14的内部均设置有电辅热丝16，弧面安装筒17的内壁配合转动搅拌柱14也设置有若干转动搅拌柱14，传动转轴13的下端通过传动柱1竖直设置有作业转轴2，作业转轴2的外侧配合球面安装筒19设置有斜搅拌柱11，球面安装筒19的内壁配合斜搅拌柱11也设置有若干斜搅拌柱11弧面安装筒17的筒壁内均设置有电辅热丝16，弧面安装筒17的内侧设置有钨合金导热层15，弧面装同和球面安装筒19的外侧均覆盖设置有石棉保温层18，支撑安装板9的左侧水平设置有导料安装筒5，导料安装筒5与导料安装槽8连通，导料安装槽8右侧的支撑安装筒26内水平设置有主动电机10，主动电机10的左端水平设置有转轴，转轴伸入导料安装筒5，转轴配合导料安装槽8设置有螺旋导料板7，转轴配合导料安装筒5设置有增压导料螺旋板3，导料安装筒5的筒壁内设置有真空隔热层6，导料安装筒5的内侧设置有陶瓷层4，弧面安装筒17的下端设置有多孔导料板20。
通过将电子封装高导热材料的原料从导料安装柱12之间导入弧面安装筒17内，启动电辅热丝16，同时启动驱动电机21，使得驱动锥齿轮28配合传动锥齿轮29啮合传动，实现限位转轴31、传动转轴13、传动柱1和作业转轴2同步旋转，此时转动搅拌柱14转动使得原料进行搅拌混合，并在一段时间后积热使得原料加热到熔融状态，继续搅拌，熔融的原料通过多孔导料板20进入球面安装筒19，随后通过斜搅拌柱11的旋转搅拌，进一步混合，最后通过主动电机10驱动螺旋导料板7和增压导料螺旋板3，使得物料通过导料安装筒5导出，完成混炼作业。
实施例二
在实施例一的基础上，通过外部设置的石棉保温层18，能够使得装置内部的热量不易散发，提升内部积热的效率，通过真空隔热层6，减少物料导出时的热量散发，使其保证良好的流通性，保证装置能够连续稳定的进行混炼作业，通过电控升降柱24，实现升降传动筒22的升降调节，使得搅拌的间隙发生改变，以适应不同原料的混炼作业。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (1)
1.一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒（17），弧面安装筒（17）的下端中间位置竖直设置有球面安装筒（19），球面安装筒（19）的下端水平设置有支撑安装板（9），支撑安装板（9）的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板（9）的上端配合球面安装筒（19）设置有导料安装槽（8），其特征在于，所述弧面安装筒（17）的正上方竖直设置有支撑安装筒（26），支撑安装筒（26）的内部竖直设置有升降传动筒（22），升降传动筒（22）的下端中间位置竖直设置有限位轴承套（30），配合限位轴承套（30）竖直设置有限位转轴（31），限位轴承套（30）的内侧水平设置有导电环（33），限位转轴（31）配合导电环（33）设置有环状导电槽（32），限弧面安装筒（17）内部中间位置配合限位转轴（31）竖直连接设置有传动转轴（13），传动转轴（13）的外侧等角度设置有转动搅拌柱（14），转动搅拌柱（14）的内部均设置有电辅热丝（16），弧面安装筒（17）的内壁配合转动搅拌柱（14）也设置有若干转动搅拌柱（14），传动转轴（13）的下端通过传动柱（1）竖直设置有作业转轴（2），作业转轴（2）的外侧配合球面安装筒（19）设置有斜搅拌柱（11），支撑安装板（9）的左侧水平设置有导料安装筒（5），导料安装筒（5）与导料安装槽（8）连通，导料安装槽（8）右侧的支撑安装筒（26）内水平设置有主动电机（10），主动电机（10）的左端水平设置有转轴，转轴伸入导料安装筒（5），转轴配合导料安装槽（8）设置有螺旋导料板（7），转轴配合导料安装筒（5）设置有增压导料螺旋板（3），导料安装筒（5）的筒壁内设置有真空隔热层（6），导料安装筒（5）的内侧设置有陶瓷层（4），弧面安装筒（17）的下端设置有多孔导料板（20），所述支撑安装筒（26）的下端边缘等角度设置有若干导料安装柱（12），导料安装柱（12）的下端均固定在弧面安装筒（17）上端，所述升降传动筒（22）的外侧等角度竖直设置有升降导向柱（27），支撑安装筒（26）的内侧配合升降导向柱（27）均设置有升降导向槽（25），所述支撑安装筒（26）的上端中间位置设置有导流孔（23），支撑安装筒（26）的顶部配合导流孔（23）等角度竖直设置有若干电控升降柱（24），电控升降柱（24）的下端均与升降传动筒（22）上端连接，所述限位转轴（31）的上端水平设置有传动锥齿轮（29），升降传动筒（22）的顶部配合限位转轴（31）等角度竖直设置有驱动电机（21），驱动电机（21）的下端均通过转轴设置有驱动锥齿轮（28），驱动锥齿轮（28）均与传动锥齿轮（29）啮合配合，所述球面安装筒（19）的内壁配合斜搅拌柱（11）也设置有若干斜搅拌柱（11），弧面安装筒（17）的筒壁内均设置有电辅热丝（16），所述弧面安装筒（17）的内侧设置有钨合金导热层（15），弧面安装筒（17）和球面安装筒（19）的外侧均覆盖设置有石棉保温层（18）。
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