CN112702848A - 一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，包括：在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板；本发明通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。

Description

一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法

技术领域

本发明涉及高频柔性电路板生产装配技术领域，具体涉及一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法。

背景技术

高频柔性微波电路板是微波射频模块组件中承载高频电信号以及微波信号的载体，是微波射频模块组件中不可缺少的重要组成部分。

目前，微波射频模块组件中的高频柔性微波电路板主要采用导电胶粘接工艺（即在电路板的背面涂抹导电胶，以便实现电路板中各个连接材料的电导通），而导电胶属于环氧树脂类胶粘剂，其在高温固化过程中，会析出环氧树脂及固化剂气体成分，从而会将保护电路用的滤纸附着在电路板金属导线和介质上，很难清除干净；同时由于电路板的金属导线，需要在高倍显微镜下，用细至18um甚至更细的金丝键合连接信号，而金属导线表面的洁净度质量，直接影响着金丝键合质量，故金丝键合工艺是微波射频模块组件的关键工艺；而电路板表面的清洁度则直接影响着键合质量，甚至影响着项目成败；因此，电路板表面的清洁工序成为生产装配过程中的重中之重。

传统的电路板表面的清洗方法为：先在清洗剂中长时间浸泡，然后使用超声波进行清洗，最后则使用人工在显微镜下依次镜检，并同时用棉签进行擦洗；上述清洗方法存在以下不足：（1）擦洗效果并不理想，且还会造成导线划伤；（2）每个产品的清洗时间在1-2小时以上，生产效率十分低下，且还不能保证质量，十分不利于批量生产；因此，如何实现电路板表面的快速有效清洗，成为一个亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有的电路板清洗方法所存在的清洗效果不理想、容易造成导线划伤以及效率低下的问题，本发明的目的在于提供一种能够快速有效的清洗电路板表面残留的环氧树脂，且不会造成导线损伤的清洗方法。

第一方面，本发明提供了一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，包括：

在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；

将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；

对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板。

基于上述公开的内容，本发明在电路板进行高温固化处理前，通过在电路板的走线面上贴合一层耐高温保护膜，以便达到保护电路板上导线的作用；上述步骤的实质作用为：利用耐高温保护膜将电路板上的走线面全部覆盖；而在高温固化过程中，电路板背面的导电胶受热析出的环氧树脂则会直接附着在耐高温保护膜上，从而避免环氧树脂直接附着在导线上的问题；最后，在进行高温固化处理后，直接对耐高温保护膜进行去膜处理，即可得到清洗后的成品电路板（实质为：直接撕下耐高温保护膜即可完成电路板表面的清洗）。

通过上述设计，本发明通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。

在一个可能的设计中，将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板，包括：

将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中；

将所述压紧夹具放入烘箱中，进行烘烤处理，得到所述成品电路板。

基于上述公开的内容，本发明通过使用压紧夹具夹紧贴合有耐高温保护膜的电路板；一方面可保证电路板处于平放状态，从而避免电路板翘起而影响高温固化的效果；另一方面，还能够防止耐高温保护膜因受热翘边，进而避免析出的环氧树脂从翘边的间隙中进入并附着在导线上，提高了保护效果。

在一个可能的设计中，所述压紧夹具包括：产品壳体以及压块；

其中，将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中，包括：

清洗所述贴合有耐高温保护膜的电路板背向走线面的端面，得到半成品电路板；

在所述半成品电路板背向所述走线面的端面上涂抹导电胶；

将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内，然后在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

基于上述公开的内容，本发明公开了压紧夹具压紧电路板的具体操作方法，即将涂抹有导电胶的电路板放入产品壳体中，然后用压块压紧，从而保证电路板一直处于压紧状态；另外，本发明直接使用产品外壳作为加工工具，可在产品加工过程中完成清洗，不仅减少了清洗工序，提高了生产效率，还降低了生产成本。

在一个可能的设计中，所述压紧夹具还包括压盖；

其中，在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块后，所述方法还包括：

在所述压块上放置所述压盖；

将所述压盖锁紧在所述产品壳体上，以便将所述涂抹有导电胶的半成品电路板压紧在所述产品壳体内。

基于上述公开的内容，本发明还通过将压盖锁紧在产品外壳上，可进一步的提高压块对电路板的压紧力度，进而进一步的提高固化效果以及耐高温保护膜对导线的保护效果。

在一个可能的设计中，在将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内后，所述方法还包括：

在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置一层保护滤纸；

在所述保护滤纸上放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述保护滤纸以及所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

基于上述公开的内容，本发明通过在耐高温保护膜上设置一层保护滤纸，即利用保护滤纸吸收导电胶析出的固化剂气体成分；通过上述设计，可进一步的提高对电路板上导线的保护效果。

在一个可能的设计中，在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜后，所述方法还包括：

对贴合有耐高温保护膜的电路板进行切割处理，得到切割电路板；

判断所述切割电路板上的耐高温保护膜是否符合贴合标准；

若是，则将所述切割电路板进行高温固化处理，得到所述成品电路板。

基于上述公开的内容，本发明直接对贴合有耐高温保护膜的电路板进行切割处理，得到切割电路板，相当于直接对其进行加工生产，然后将符合贴合标准的切割电路板进行高温固化处理，在处理后撕下耐高温保护膜即可完成电路板的清洗；通过上述设计，本发明可在电路板生产加工的同时做到清洗，不仅减少了工序，提高了生产效率，还降低了生产成本。

在一个可能的设计中，所述方法还包括：

若所述切割电路板上的耐高温保护膜不符合贴合标准，则对所述切割电路板上的耐高温保护膜进行找平处理，以满足所述贴合标准。

基于上述公开的内容，本发明公开了切割电路板上的耐高温保护膜不符合贴合标准时的处理方法，即进行找平处理，以便满足贴合标准，进行后续的高温固化处理；而找平处理可以但不限于为：使用人工在高倍显微镜下用棉签对耐高温保护膜进行气泡处理（即消除气泡）、翘边处理（即将耐高温保护膜的边缘重新贴好）和/或贴平处理（即将耐高温保护膜贴平）。

在一个可能的设计中，所述贴合标准包括：所述耐高温保护膜的贴合应贴平、无气泡以及边缘无翻翘。

在一个可能的设计中，电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，包括：

对所述电路板进行电镀检验，得到电镀检验结果；

判断所述电镀检验结果是否合格；

若是，则在所述电路板的走线面上贴合所述耐高温保护膜。

基于上述公开的内容，本发明只有电镀检验合格后，才会在电路板上贴合耐高温保护膜；通过上述设计，能够保证电路板的生产质量。

在一个可能的设计中，在对所述成品电路板进行去膜处理后，所述方法还包括：

对所述清洗后的成品电路板进行镜检处理，以判断所述清洗后的成品电路板是否满足质量标准。

基于上述公开的内容，本发明通过镜检处理，可检查清洗后的成品电路板上的导线是否附着有环氧树脂，可进一步的保证清洗质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的高频柔性微波印制电路板的清洗方法的步骤流程示意图。

图2是本发明提供的另一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法的步骤流程示意图。

图3是本发明提供的压紧夹具的结构示意图。

附图标记：10-压紧夹具；11-产品壳体；12-压块；13-电路板；14-耐高温保护膜；15-保护滤纸。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例来对本发明作进一步阐述。在此需要说明的是，对于下述实施例说明虽然是用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本发明的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明限制在本文阐述的实施例中。

应当理解，尽管本文可能使用术语第一、第二等等来描述各种单元，但是这些单元不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可以将第一单元称作第二单元,并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不脱离本发明的示例实施例的范围。

应当理解，对于本文中可能出现的术语“和/或”，其仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况；对于本文中可能出现的术语“/和”，其是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，单独存在A和B两种情况；另外，对于本文中可能出现的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

应当理解，在本文中若将单元称作与另一个单元“连接”、“相连”或“耦合”时，它可以与另一个单元直相连接或耦合，或中间单元可以存在。相対地，在本文中若将单元称作与另一个单元“直接相连”或“直接耦合”时，表示不存在中间单元。另外，应当以类似方式来解释用于描述单元之间的关系的其他单词（例如，“在……之间”对“直接在……之间”,“相邻”对“直接相邻”等等）。

应当理解，本文使用的术语仅用于描述特定实施例，并不意在限制本发明的示例实施例。若本文所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”意在包括复数形式，除非上下文明确指示相反意思。还应当理解，若术语“包括”、“包括了”、“包含”和/或“包含了”在本文中被使用时,指定所声明的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在性,并且不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、单元、组件和/或他们的组合存在性或增加。

应当理解，还应当注意到在一些备选实施例中，所出现的功能/动作可能与附图出现的顺序不同。例如,取决于所涉及的功能/动作,实际上可以并发地执行,或者有时可以以相反的顺序来执行连续示出的两个图。

应当理解，在下面的描述中提供了特定的细节,以便于对示例实施例的完全理解。然而,本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他实例中，可以不以不必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例实施例不清楚。

实施例

如图1～3所示，本实施例第一方面所提供的高频柔性微波印制电路板的清洗方法，可通过使用耐高温保护膜14将析出的环氧树脂与电路板13表面的导线隔离，从而达到电路板13粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板13的大批量生产。

本实施例所提供的高频柔性微波印制电路板的清洗方法，可以但不限于包括如下步骤S101～S103。

S101. 在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖。

步骤S101则是利用耐高温保护膜覆盖电路板13上的导线，以便达到对电路板13上导线的保护作用。

当然，在本实施例中，电路板13的背面（即背向走线面的端面上涂抹有导电胶，以便使电路板上各个连接材料形成电的通路）。

在本实施例中，举例耐高温保护膜的贴合，可以但不限于采用全自动贴膜机完成。

在本实施例中，为保证电路板13的生产质量，举例在电路板13的走线面上贴合耐高温保护膜14，可以但不限于包括如下步骤S101a～S101c。

S101a. 对所述电路板进行电镀检验，得到电镀检验结果。

S101b. 判断所述电镀检验结果是否合格。

S101c. 若是，则在所述电路板的走线面上贴合所述耐高温保护膜。

步骤S101a～S101c则是对电路板进行电镀检验的过程，通过电镀检验可全面检验电路板制造过程中的电镀铜、镀金、镀锡铅合金等制造工艺是否符合行业工艺标准以及质量标准；通过上述设计，能够保证电路板的生产质量。

在本实施例中，举例电镀检验结果不合格的电路板13则会进行回收处理，不会参与到后续耐高温保护膜的贴合步骤中。

在电路板13上贴合耐高温保护膜14后，即可进行步骤S102。

S102. 将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板。

步骤S102则是对贴合有耐高温保护膜的电路板13进行高温固化处理的过程，以便得到成品电路板。

S103. 对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板。

在本实施例中，得到成品电路板后，直接对成品电路板进行去膜处理，即可完成成品电路板表面的清洗；去膜处理的实质为：直接将耐高温保护膜从成品电路板上撕下。

通过上述设计，本发明利用耐高温保护膜14将电路板13上的走线面全部覆盖；而在高温固化过程中，电路板13背面的导电胶受热析出的环氧树脂则会直接附着在耐高温保护膜14上，从而避免环氧树脂直接附着在导线上的问题，进而可实现电路板13粘接后保持干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板13的大批量生产。

在本实施例中，为进一步的提高清洗质量，在对成品电路板进行去膜处理后，可以但不限于设置如下步骤S104。

S104. 对所述清洗后的成品电路板进行镜检处理，以判断所述清洗后的成品电路板是否满足质量标准。

通过步骤S104，能够利用镜检处理，检查清洗后的成品电路板上的导线是否附着有环氧树脂，从而进一步的保证清洗质量。

由于电路板13为柔性电路板，其不易放平；同时，为了防止耐高温保护膜14在高温固化过程中受热出现翘边和/或起泡等问题；本实施例在将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板的处理过程中，具体使用了如下方法：

如图1～3所示，本实施例第二方面在第一方面的基础上，提供一种优化的方案，其在进行高温固化处理，得到成品电路板，可以但不限于包括如下步骤S102a～S102b。

S102a. 将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中。

S102b. 将所述压紧夹具放入烘箱中，进行烘烤处理，得到所述成品电路板。

由上述步骤可知：本实施例先将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具10中，通过压紧夹具10将其夹紧，然后再放入烘箱中，进行烘烤处理；最后，烘烤完毕后，即可得到成品电路板。

通过上述设计，一方面可保证电路板13处于平放状态，从而避免电路板13出现翘起而影响高温固化的效果；另一方面，还能够防止耐高温保护膜14因受热翘边，进而避免析出的环氧树脂从翘边的间隙中进入并附着在导线上，提高了保护效果。

如图3所示，在本实施例中，举例压紧夹具10可以但不限于包括：产品壳体11以及压块12；因此，下面给出贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具10中的具体操作方法，其可以但不限于包括如下步骤：S102a1～S102a3。

S102a1. 清洗所述贴合有耐高温保护膜的电路板背向走线面的端面，得到半成品电路板。

S102a2. 在所述半成品电路板背向所述走线面的端面上涂抹导电胶。

S102a3. 将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内，然后在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

步骤S102a1～S102a3的操作过程为：先清洗贴合有耐高温保护膜的电路板背向走线面的端面，去除该端面上存在的杂质以及污渍，进而保证该端面的清洁度，以便后续进行导电胶的涂抹；而涂抹完导电胶后，即可将涂抹有导电胶的半成品电路板放入产品壳体11中（即水平放置，有导电胶的端面与产品壳体11的内底面接触）；最后，则在涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置压块12，借助压块12的重力将涂抹有导电胶的半成品电路板压紧。

通过上述设计，可保证半成品电路板一直处于压紧状态；另外，本发明直接使用产品外壳11作为加工工具，可在产品加工过程中完成清洗，不仅减少了清洗工序，提高了生产效率，还降低了生产成本。

另外，在本实施例中，为进一步的提高半成品电路板的压紧力度，还设置有压盖，其中，在涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置压块后，还包括如下步骤S102a4和步骤S102a5。

S102a4. 在所述压块上放置所述压盖。

S102a5. 将所述压盖锁紧在所述产品壳体上，以便将所述涂抹有导电胶的半成品电路板压紧在所述产品壳体内。

通过上述步骤，本发明通过将压盖锁紧在产品外壳11上，可进一步的提高压块12对涂抹有导电胶的半成品电路板的压紧力度，进而进一步的提高固化效果以及耐高温保护膜14对导线的保护效果。

在本实施例中，举例产品外壳11上设置有螺纹盲孔，而压盖则通过螺杆与螺纹盲孔的螺纹配合锁紧在产品外壳11上，从而压紧压块12，进而保证涂抹有导电胶的半成品电路板一直处于压紧状态。

在本实施例中，为进一步的提高对电路板表面的清洗效果，在将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于产品壳体内后，还设置有如下步骤S201和步骤S202。

S201. 在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置一层保护滤纸。

S202. 在所述保护滤纸上放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述保护滤纸以及所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

通过上述步骤，利用保护滤纸15，可利用保护滤纸15吸收导电胶析出的固化剂气体成分，进而进一步的提高对电路板上导线的保护效果。

如图1～3所示，本实施例第三方面在第二方面的基础上，提供一种优化的方案，由于在前述就已说明，本发明可利用产品壳体11作为压紧夹具10 的，因此，本实例在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜后，提供如下步骤S301～S303，用于在对电路板13进行加工的同时，对电路板13的表面进行清洗。

S301. 对贴合有耐高温保护膜的电路板进行切割处理，得到切割电路板。

S302. 判断所述切割电路板上的耐高温保护膜是否符合贴合标准。

S303. 若是，则将所述切割电路板进行高温固化处理，得到所述成品电路板。

步骤S301则是对贴合有耐高温保护膜的电路板进行切割处理，以满足生产要求，得到切割电路板；在本实施例中，举例采用高精度全自动激光切割机或高精度机械铣床按照图形文件（即电路板的设计文件），对电路板13的外形以及芯片孔进行切割。

而步骤S302则是判断切割电路板上的耐高温保护膜是否符合贴合标准，即是否贴平、无气泡以及边缘无翻翘；只有同时满足前述标准，才能对切割电路板进行高温固化处理，得到成品电路板。

当然，还可将切割电路板放入至产品壳体11中，与产品壳体11一起进行高温固化处理，直接在高温固化处理后，撕掉切割电路板上的耐高温保护膜，即可完成切割电路板表面的清洗。

通过上述设计，本发明可在电路板13生产加工的同时做到清洗，不仅减少了工序，提高了生产效率，还降低了生产成本。

在本实施例中，若切割电路板上的耐高温保护膜不符合贴合标准，则对切割电路板上的耐高温保护膜进行找平处理，以满足贴合标准。

在本实施例中，举例找平处理可以但限于采用：使用人工在高倍显微镜下用棉签对耐高温保护膜14进行气泡去除处理（即消除气泡）、翘边去除处理（即将耐高温保护膜14的边缘重新贴好）和/或贴平处理（即将耐高温保护膜14贴平）。

通过上述设计，可保证耐高温保护膜14的贴合质量，进而保证对电路板13表面的导线具有良好的保护效果。

如图2所示，通过前述三个方面的阐述，本实施例第四方面提供最优的清洗方案，可以但不限于采用如下步骤S401～S412。

S401. 对所述电路板进行电镀检验，得到电镀检验结果。

S402. 判断所述电镀检验结果是否合格。

S403. 若是，则在所述电路板的走线面上贴合所述耐高温保护膜。

S404. 清洗所述贴合有耐高温保护膜的电路板背向走线面的端面，得到半成品电路板。

S405. 在所述半成品电路板背向所述走线面的端面上涂抹导电胶。

S406. 将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内。

S407. 在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置一层保护滤纸。

S408. 在所述保护滤纸上放置所述压块。

S409. 在所述压块上放置所述压盖。

S410. 所述压盖锁紧在所述产品壳体上，以便将所述涂抹有导电胶的半成品电路板压紧在所述产品壳体内。

S411. 将压紧在压盖与产品壳体之间涂抹有导电胶的半成品电路板进行高温固化处理，得到成品电路板。

S412. 对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板。

由此通过前述对高频柔性微波印制电路板的清洗方法的详细描述，本发明具有如下技术效果：

（1）本发明通过使用耐高温保护膜将析出的环氧树脂与电路板表面的导线隔离，从而达到电路板粘接后干净和整洁的目的，不仅能够保证不损坏导线，还能够提高清洗质量以及效率，有助于电路板的大批量生产。

（2）本发明可在电路板生产加工的同时做到清洗，不仅减少了工序，提高了生产效率，还降低了生产成本。

本发明不局限于上述可选实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本发明权利要求界定范围内的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高频柔性微波印制电路板的清洗方法，其特征在于，包括：

在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，并使用所述耐高温保护膜将所述电路板的走线面完全覆盖；

将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板；

对所述成品电路板进行去膜处理，以便去除所述成品电路板上的耐高温保护膜，得到清洗后的成品电路板。

2.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，将贴合有耐高温保护膜的电路板进行高温固化处理，得到成品电路板，包括：

将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中；

将所述压紧夹具放入烘箱中，进行烘烤处理，得到所述成品电路板。

3.如权利要求2所述的清洗方法，其特征在于，所述压紧夹具包括：产品壳体以及压块；

其中，将贴合有耐高温保护膜的电路板放入压紧夹具中，包括：

清洗所述贴合有耐高温保护膜的电路板背向走线面的端面，得到半成品电路板；

在所述半成品电路板背向所述走线面的端面上涂抹导电胶；

将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内，然后在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

4.如权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，所述压紧夹具还包括压盖；

其中，在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置所述压块后，所述方法还包括：

在所述压块上放置所述压盖；

将所述压盖锁紧在所述产品壳体上，以便将所述涂抹有导电胶的半成品电路板压紧在所述产品壳体内。

5.如权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，在将涂抹有导电胶的半成品电路板放置于所述产品壳体内后，所述方法还包括：

在所述涂抹有导电胶的半成品电路板的顶面放置一层保护滤纸；

在所述保护滤纸上放置所述压块，以便通过所述压块压紧所述保护滤纸以及所述涂抹有导电胶的半成品电路板。

6.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜后，所述方法还包括：

对贴合有耐高温保护膜的电路板进行切割处理，得到切割电路板；

判断所述切割电路板上的耐高温保护膜是否符合贴合标准；

若是，则将所述切割电路板进行高温固化处理，得到所述成品电路板。

7.如权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述切割电路板上的耐高温保护膜不符合贴合标准，则对所述切割电路板上的耐高温保护膜进行找平处理，以满足所述贴合标准。

8.如权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述贴合标准包括：所述耐高温保护膜的贴合应贴平、无气泡以及边缘无翻翘。

9.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，在电路板的走线面上贴合耐高温保护膜，包括：

对所述电路板进行电镀检验，得到电镀检验结果；

判断所述电镀检验结果是否合格；

若是，则在所述电路板的走线面上贴合所述耐高温保护膜。

10.如权利要求1所述的清洗方法，其特征在于，在对所述成品电路板进行去膜处理后，所述方法还包括：

对所述清洗后的成品电路板进行镜检处理，以判断所述清洗后的成品电路板是否满足质量标准。

Images