CN103373162A

CN103373162A - 一种电子产品壳体的通孔填充方法

Info

Publication number: CN103373162A
Application number: CN2012101233777A
Authority: CN
Inventors: 赵桂网; 张灿灿
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2012-04-25
Filing date: 2012-04-25
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2032-04-25
Also published as: CN103373162B

Abstract

本发明提供了一种通孔填充方法，其主要包括以下步骤：贴膜处理、点胶处理、真空处理、固化处理、去除保护膜处理。本发明采用真空负压封孔工艺，在负压作用下，透明材料很快就能填充满通孔；由于工件的第一表面上贴附有保护膜，透明材料不会在工件第一表面溢出。此工艺简便、易于操作，大大缩短了通孔的填充时间、通孔易于填满，且可以填充不同孔径的通孔。

Description

一种电子产品壳体的通孔填充方法

技术领域

本发明涉及一种电子产品壳体的通孔填充方法。

背景技术

目前，对于电子产品壳体，尤其是不透光壳体，为提高其装饰效果或指示灯装饰等，一般在外壳工件上形成通孔，使通孔排列形成图案，并且在电子产品主体与外壳工件之间设置光源。光源被激活发光后，光线经过通孔在外壳表面显示相应的图案。这样，通过光线的变化可以带来优异的装饰效果，同时不破坏外壳表面的表观效果。

为保护电子产品，防止粉尘、油脂等赃物进入微孔产生堵塞现象，通常需在通孔内填充透明材料，这样即可起到保护作用，也不会影响电子产品的装饰效果。

目前，透明材料填充方法主要分为两种：一种填充方法是将透明材料涂覆于通孔上，然后静置一段时间，利用透明材料的高粘度流动性及重力作用，使透明材料自动流入或渗透进通孔中，以填充通孔，然后采用高温固化或紫外线固化等方式，将透明材料固化。此方法消耗的时间较长，且一次性同时填充不同孔径的孔时，时间难以把握。放置时间过短易造成通孔填不满，放置时间过长则透明材料易流至工件另一表面，需另加CNC切割、抛光、研磨等工艺以去除溢出在另一表面的透明材料，较为繁琐。另外一种填充方法则是采用刮刀等工具对透明材料施加压力，将透明材料强制填充到通孔内。这种方法容易造成通孔无法填满的现象，特别是在孔深较大的工件上。

发明内容

本发明为解决现有通孔填充方法中填充时间长、难以填满、不便填充不同孔径的技术问题，提供一种填充时间短、易填满、可以填充不同孔径的通孔填充方法。

一种电子产品壳体的通孔填充方法，其包括以下步骤：

（1）贴膜处理：在具有通孔的工件的第一表面上贴附一层透气保护膜；

（2）点胶处理：在经过步骤（1）处理后的工件的第二表面涂覆透明材料；

（3）真空处理：将经过步骤（2）处理后的工件抽真空；

（4）固化处理：将经过步骤（3）处理后的工件进行固化处理，以使透明材料固化；

（5）去膜处理：将工件第一表面上的所述透气保护膜去除。

本发明采用真空负压封孔工艺，在负压作用下，透明材料很快就能填充满通孔；由于工件的第一表面上贴附有保护膜，透明材料不会在工件第一表面溢出。此工艺简便、易于操作，大大缩短了通孔的填充时间、通孔易于填满，且可以填充不同孔径的通孔。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种电子产品壳体的通孔填充方法，其包括以下步骤：

（3）真空处理：将经过步骤（2）处理后的工件抽真空；

（5）去膜处理：将工件第一表面上的所述透气保护膜去除。

在本发明中，所述工件上的通孔的形成方法没有特殊限定，可以是通过激光微孔、CNC、冲压或蚀刻等本领域技术人员所公知的方法形成的。

在本发明中，对于所述工件的材质没有特别限定，可以是塑料、不锈钢、铝合金、镁合金等。

所述贴膜处理为：利用自动贴膜机在工件的第一表面均匀贴上一层透气保护膜，使膜贴紧工件的第一表面、无间隙。所述透气保护膜能防止透明材料在填充进通孔时，不会从工件的第一表面溢出。本发明对所用自动贴膜机没有特别限定。所选透气保护膜没有特定的材料要求，只要能够贴紧工件，且气体能够透过而透明材料无法透过即可，例如：中山高信塑胶有限公司提供的防水透气膜。在对涂覆透明材料的工件进行抽真空处理时，由于透气保护膜能够使气体透过，位于通孔内的气体可从透气保护膜的一侧被抽出，涂覆于工件第二表面上的透明材料在负压的作用下能够快速地流进通孔内，并迅速的填充满通孔；同时由于透明材料不能通过透气保护膜，故透明材料不会在工件的第二表面溢出。

在本发明中，所述点胶处理的目的在于在工件的第二表面均匀涂覆透明材料。其可以采用自动点胶机将透明材料均匀涂覆于工件的第二表面。所用自动点胶机没有特别限定，具体根据所选用的透明材料的粘度、流动性等性能对应选择适宜的点胶机，如AB胶可采用双液自动点胶机。

本发明中，所述透明材料的种类没有特殊限定，可以为各种常规的够填充在通孔中的透明材料。优选的，所述透明材料选自AB胶、UV胶（紫外光固化胶）和硅胶中的一种或几种。

根据本发明提供的电子产品壳体的通孔填充方法，所述透明材料的物理状态没有特别限定，可以是胶体、液态或半固态。优选的，所述透明材料的粘度优选为600CPS以下，更优选为300~500CPS。在此粘度范围内，透明材料流动性较好，易于填充于通孔中。所述透明材料的粘度的测试方法为本领域技术人员所公知，例如，可采用粘度计进行测量，粘度计可采用上海森地科学仪器设备有限公司生产的旋转粘度计（NDJ-79）。

优选的，所述透明材料的透光率为95~100%。在此透光率范围内，光源透过通孔的透明材料后仍具有较佳的亮度；更优选的，所述透明材料的透光率为98~100%。所述透明率的测试方法为本领域技术人员所公知，例如，采用透光率测试仪进行测量，透光率测试仪可采用上海研润光机科技有限公司生产的WGT-S透光率/雾度测度仪。

所述真空处理的具体操作可以为：将涂覆了透明材料的工件置于真空烤箱中，抽真空至真空度小于0.3kPa，然后静置20~30min。所用真空烤箱没有特别限定。抽真空处理时，通孔内由于负压的作用，透明材料可以很容易填充满通孔。

在本发明中，所述固化处理为将填充在通孔中的透明材料固化，所述固化处理的方法根据所选用的透明材料对应选择适宜的固化方法，如UV胶采用紫外光固化。不同透明材料的固化方法为本领域技术人员所公知，在此不做详细赘述。

本发明中，对去除保护膜处理没有特殊限定，可以为人工操作去除工件正面所贴的保护膜，也可为机器操作去除工件正面所贴的保护膜。

有些工件在装配时尺寸精度要求很高，背部残留的固化后的透明材料可能会影响装配，为此，在透明材料填充通孔并固化后，可采用除胶处理除去通孔外残留在产品第二表面的透明材料；当然也可在去膜处理以后进行除胶处理。所述除胶处理可以采用化学处理；也可以采用机械处理。本发明优选为化学处理，具体为：用蘸有有机溶剂的无尘布擦拭产品的第二表面。所述有机溶剂为能够溶解透明材料的物质，可以为本领域技术人员所公知的常规的各种有机溶剂，本发明优选为酒精或丙酮，其挥发性能优异，不会在工件表面残留，且环境友好性佳。所述机械处理可以为抛光处理、磨光处理或数控加工（CNC）处理。

下面通过具体实施例对本发明作进一步详细的描述。

实施例1

选取0.7mm厚的铝合金工件，工件上具有多个尺寸不同的通孔排列形成的矩形图案，通孔的孔直径为0.35~1.5mm，孔间距为0.8mm。

利用自动贴膜机在铝合金工件的正面均匀贴上一层透气膜（中山高信塑胶有限公司提供的防水透气膜），保证膜与铝材贴紧，无间隙。

然后将透明材料（UV胶，深圳磐石化工有限公司生产、型号为TCR3350B，粘度480cps，透光率98%）均匀涂覆于工件的背面。然后将其置于30℃真空烤箱中，抽真空至真空度达到0.2kPa，静置25min。

采用紫外光对透明材料进行固化，照射时间为70秒，照射强度为80-120mJ/cm²。再将工件正面所贴的透气膜撕除；最后，采用CNC工艺除去残留在产品背面的透明材料。

实施例2

与实施例1不同的是：透明材料为AB胶（深圳市瑞意家电子科技有限公司生产，牌号为EP3302），粘度为450cps，透光率为95%，真空度为0.1kPa，固化处理为：将工件在52℃下干燥1h。其他均与实施例1相同。

实施例3

与实施例1不同的是：透明材料为硅胶（东莞美邦公司提供的型号为CIBOS-A/B的液体硅胶），粘度为520cps，透光率为96%，真空度为0.25kPa，固化处理为：将工件在150℃下干燥20min。其他均与实施例1相同。

实施例4

与实施例1不同的是：采用化学除胶处理去除残留在产品背面的透明材料，具体操作为：用蘸有有机溶剂酒精的无尘布擦拭产品背面。擦拭掉产品背面残留的透明材料。其他均与实施例1相同。

对比例1

选取0.7mm厚的铝合金工件，工件上具有多个尺寸不同的通孔排列形成的矩形图案，通孔的孔直径为0.35~1.5mm，孔间距为0.8mm。将UV胶（深圳磐石化工有限公司生产，型号为TCR3350B，粘度480cps，透光率98%）均匀涂覆于工件的背面孔上，静置40分钟。采用紫外光对UV胶进行固化，照射时间为70秒，照射强度为80-120 mJ/cm2。最后，通过抛光机除去残留在工件正反面的残留UV胶。

对比例2

选取0.7mm厚的铝合金工件，工件上具有多个尺寸不同的通孔排列形成的矩形图案，通孔的孔直径为0.35~1.5mm，孔间距为0.8mm。将UV胶（深圳磐石化工有限公司生产，型号为TCR3350B，粘度480cps，透光率98%）涂覆于工件的背面孔上，用硅胶制成的刮刀用力将UV胶刮平，由于压力作用，透明材料被强制填入到通孔内。然后采用紫外光对UV胶进行固化，照射时间为70秒，照射强度为80-120 mJ/cm2。最后，通过抛光机除去残留在工件正反面的残留UV胶。

产品测试：

1、分别测试实施例1-4、对比例1和对比例2的最终产品的通孔是否完全填满，具体测试方法为：通过金相显微镜进行观察，通过放大金相照片50—200倍观察是否填满，结果如表1所示。

2、观察固化后的工件表面透明材料是否溢出，结果如表1所示。

	是否填满	是否溢出
			实施例1	是	无
实施例2	是	无
			实施例3	是	无
实施例4	是	无
			对比例1	部分未填满	部分有溢出
对比例2	部分未填满	部分有溢出

从表1可以看出，对比例1和对比例2的部分通孔未能完全填满，没有起到完全封闭的作用。而部分通孔透明材料已流至产品正面，后续产品正面要增加除胶工艺，易对产品外观造成影响。而本发明实施例1-4最终产品中各孔径的通孔均完全填满，且在产品正面没有透明材料溢出的情况。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，因此，只要运用本发明说明书内容所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围。

Claims

1.一种电子产品壳体的通孔填充方法，其包括以下步骤：

（3）真空处理：将经过步骤（2）处理后的工件抽真空；

（5）去膜处理：将工件第一表面上的所述透气保护膜去除。

2.根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料为AB胶、紫外光固化胶和硅胶中的一种或几种。

3. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料的透光率优选为95~100%。

4. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料的透光率优选为98~100%。

5. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述透明材料的粘度为600CPS以下。

6. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述真空处理的真空度小于0.3kPa。

7. 根据权利要求1所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，在步骤（4）或（5）后还包括除胶处理，去除通孔外残留在第二表面的透明材料。

8. 根据权利要求7所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，在所述除胶处理为用蘸有有机溶剂的无尘布擦拭工件的第二表面。

9. 根据权利要求8所述的电子产品壳体的通孔填充方法，其特征在于，所述有机溶剂为酒精或丙酮。