CN101686620A - 一种通孔防尘处理方法及采用该方法的电子产品壳体 - Google Patents
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Abstract
一种通孔防尘处理方法，应用于具有通孔的电子产品壳体，所述通孔贯通电子产品壳体的第一表面和第二表面，该方法包括如下步骤：在通孔内填入可固化的液态材料；将液态材料固化。本发明还提供一种经过该方法加工的电子产品。采用本发明，既可防止粉尘、油脂等脏物进入通孔，起到保护作用，也不会影响电子产品壳体的外观效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种通孔防尘处理方法及采用该方法的电子产品壳体。
背景技术
在电子产品(如手机壳体)上加工若干呈一定规则排列、形状的通孔，在没有光线的时候通孔是肉眼看不到的，但是通过光线可以使得通孔排列的图案显现出来，用以达到对电子产品的装饰目的，使得电子产品壳体颜色变幻。但是对于这种壳体具有通孔的产品，若孔径较大，容易使灰尘进入电子产品内部，久而久之会影响设备性能；孔径较小的孔又容易被灰尘堵塞，不能透光，影响美观，也失去了孔存在的意义。
目前一般采用的防尘方法是直接在具有通孔的第一表面贴一层保护膜，但是保护膜容易脱落，且影响美观。
发明内容
本发明的目的是提供一种优良的通孔防尘处理方法，在防尘的同时又部影响产品的手感和美观，及采用该方法的电子产品壳体。
本发明提供了一种通孔防尘处理方法，应用于具有通孔的电子产品壳体，该方法包括如下步骤：
在通孔内填入可固化的液态材料；
将液态材料固化。
进一步的，该方法还包括步骤：在电子产品壳体第一表面设置片材，用以封闭通孔的一端。
进一步的，所述在通孔内填入可固化的液态材料的方法包括如下步骤：
将液态材料设置在电子产品壳体的第二表面；
将电子产品壳体放置于负压环境中一段时间，用以使液态材料充入通孔第一表面端头，同时排出液态材料中的气泡；
进一步的，所述液态材料为透光材料。
本发明还提供了一种电子产品，该电子产品包括主体和与该主体相配的壳体，所述壳体包括具有多个通孔的基材，所述通孔中填充有被固化的液态材料。
进一步的，所述液体材料的表面与电子产品壳体的第一表面在同一水平面上。
采用本方法处理后的电子产品壳体，将液态材料固化在通孔内，很好的堵住了通孔，可以在通孔一端用片材堵住，防止液态材料流出通孔，也可以采用负压的作用，将液体材料抽入通孔中且液体材料紧贴在片材上，且液体材料内部没有气泡，固化后不会变形，使得最终的产品的表面十分平整。既可防止粉尘、油脂等脏物进入通孔，起到保护作用，也不会影响电子产品壳体的外观效果。
附图说明
图1为在第一表面设置有片材、第二表面设置有液体材料的电子产品壳体的示意图。
图2为在液体材料填充到电子产品壳体通孔后的的电子产品壳体的示意图。
其中：A指电子产品壳体第一表面，B指电子产品壳体第二表面，1指电子产品壳体，2指通孔，3指片材，4指液态材料。
具体实施方式
本发明提供的一种通孔防尘处理方法，应用于具有通孔的电子产品壳体，该方法包括如下步骤：
在通孔内填入可固化的液态材料；
将液态材料固化。
按照本发明的实施例，所述具有通孔的电子产品壳体的材料不限，如各种塑胶材料，金属材料，玻璃均可。所述电子产品壳体的第一表面即为电子产品壳体的外表面，电子产品壳体的第二表面即为电子产品壳体的内表面，所述通孔满足大于0.01mm即可，一般孔径优选为0.01-3mm。
所述液体材料优选为透光的液体材料，可以是胶体的可固化材料，如各种光固化材料、热固化材料。本发明优选为紫外光固化材料，所述紫外光固化材料成分为行业内技术人员易知，其主要由丙烯酸酯类预聚物(又称寡聚体)、活性单体和紫外线光引发剂构成，在紫外线的照射下使光引发剂发生作用进而使预聚物进一步聚合形成大分子(固体)而固化。例如，可采用乐泰生产的3492UV胶。
为了易于将液体材料充入通孔中，同时又不至于流动性太强而流出通孔，该液体材料的粘度优选为600CPS以下，更优选为350-500CPS。所述粘度单位的表示符号为CP或CPS，称为厘泊，为动力粘度单位，1厘泊(CP或CPS，centipoise)＝10-3帕·秒(Pa·s)。所述粘度的测试方法为本领域技术人员所公知，例如，采用粘度计进行测量，如，上海森地科学仪器设备有限公司生产的旋转粘度计(NDJ-79)。
为了使光源透过通孔后仍具有较佳的亮度，所述液体材料的透光率优选为95％-100％，更优选为98％-100％。所述透光率的测试方法为本领域技术人员所公知，例如，采用透光率测试仪进行测量，如，上海研润光机科技有限公司生产的WGT-S透光率/雾度测度仪。
按照本发明的实施例，在通孔内填入可固化的液态材料之前可以在在电子产品壳体第一表面设置片材，用以封闭通孔的一端。所述片材的可为任一种表面光滑的片材。比如可由电子产品制造行业常用的聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚铵基甲酸酯的一种或几种材料制得。
所述在通孔内填入可固化的液态材料的方法可用任何方法，按照本发明的实施例，可以采用如下步骤：
将液态材料设置在电子产品壳体的内表面；
将电子产品壳体放置于负压环境中一段时间。
将液态材料设置在电子产品壳体的内表面的方法可采用任何方法，如刮涂。按照本发明，将电子产品壳体放置于负压环境中一段时间，因为上述液体材料的分子较大，而通孔较小，所以可以将液体材料抽入通孔中，并紧贴外表面的片材上，同时排出液体材料中的气泡，这样液态材料被固化后不会产生形变。所述负压环境可以将一干燥的密封箱抽真空形成。优选情况下，该负压环境保持在-0.1--0.01MPa。优选情况下，为了使液体材料贴紧第一表面的片材同时使得液体材料中的气泡排除彻底，将电子产品壳体置于负压环境的时间不能低于10分钟，优选为10-20分钟。
所述液体材料的填充量可以根据实际需要确定，只有能够保证在填充液体材料后能够使液体材料将通孔填充，对通孔起到封闭的作用即可。
按照本发明，在用液体材料填充入通孔中后还包括固化液体材料的步骤，对所述固化没有特别限定，可以根据液体材料的材质，采用不同的固化方式，如热固化、紫外线光固化等。
优选情况下，对于光固化液体材料，采用紫外光固化。所述紫外光固化方法为行业内熟知。例如，可将电子产品壳体放入美国的FUSION UV紫外光固化机，按照紫外光的类型(按波长分为UVV、UVA、UVB、UVC等)，波长为395-445nm、强度为1753mJ/cm2、能量为122mW/cm2为的UVV；或者选用波长为315-395nm、强度为4244mJ/cm2、能量为291mW/cm2为的UVA；或者波长为280-315mm、强度为1258mJ/cm2、能量为88mW/cm2为的UVB；或者波长为200-280nm、强度为169mJ/cm2、能量为11mW/cm2为的UVC进行固化。固化时间均为40S。
液体材料被固化后，可直接撕去外表面的片材。被固化液体材料的表面与电子产品壳体的外表面在同一水平面上，使得电子产品壳体外表面外观平整。
为了使电子产品壳体更美观，在用液体材料填充通孔并固化后，该方法还包括除去通孔以外部分的基材表面液体材料的步骤，该除去通孔以外部分的基材表面液体材料的方法包括采用机械方法除去和/或将该部分基材与脱脂液接触。所述脱脂液的种类为本领域技术人员所公知，可以为本领域常规的各种脱脂液。所述机械方法包括抛光、车以及数控加工(CNC)等方法除去电子产品壳体内表面的残留。
Claims (15)
1、一种通孔防尘处理方法，应用于具有通孔的电子产品壳体，所述通孔贯通电子产品壳体的第一表面和第二表面，其特征在于，该方法包括如下步骤：
在通孔内填入可固化的液态材料；
将液态材料固化。
2、如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：在电子产品壳体第一表面设置片材，用以封闭通孔的一端。
3、如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述片材的材料为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚铵基甲酸酯的一种或几种。
4、如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在通孔内填入可固化的液态材料的方法包括如下步骤：
将液态材料设置在电子产品壳体的第二表面；
将电子产品壳体放置于负压环境中一段时间。
5、如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述负压为-0.1--0.01MPa。
6、如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述至于负压环境的时间为10-20分钟。
7、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态材料为透光材料。
8、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体材料的透光率为95％-100％。
9、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔的直径为0.01-5毫米，优选为0.01-1mm。
10、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态材料具有一定的粘度，其粘度为300-600CPS。
11、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态材料为紫外光固化胶。
12、如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述固化的液态材料的方法是紫外光固化。
13、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤还包括除去片材的步骤。
14、一种电子产品，该电子产品包括主体和与该主体相配的壳体，，所述壳体包括具有多个通孔的基材，其特征在于：所述通孔中填充有被固化的液态材料。
15、如权利要求14所述的电子产品，其特征在于，所述液体材料的表面与电子产品壳体的第一表面在同一水平面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN101686620A true CN101686620A (zh) | 2010-03-31 |
| CN101686620B CN101686620B (zh) | 2012-02-15 |
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ID=42049492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008102163883A Expired - Fee Related CN101686620B (zh) | 2008-09-24 | 2008-09-24 | 一种通孔防尘处理方法及采用该方法的电子产品壳体 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN101686620B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
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