CN112078158A - 聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法 - Google Patents

聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法 Download PDF

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Abstract

本发明是关于一种聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其主要是先将具有缺陷的面板基材置放在承载台上，并在具有缺陷的表面处贴附膜片，以激光装置在面板基材表面形成去除缺陷的孔洞后，填入修补液，并将修补液预固化形成修补块，待预固化完毕后撕除膜片，并再次固化修补块，去除修补块凸出聚酰亚胺膜表面的部分，以完成修补作业。本发明能通过在面板基材表面贴附膜片并以激光除料，增加孔洞的深度，使填充在孔洞内的修补液固化收缩时不会低于聚酰亚胺膜的表面，故作业人员不需进行二次的填料修补作业，另外，多余且溢出的修补液在预固化时会固化在膜片上，故作业人员能直接通过撕除膜片以去除多余的修补块，能有效提高作业效率。

Description

聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法
技术领域
本发明是关于一种聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，尤指用以修补聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法。
背景技术
在显示器面板的面板基材领域中，面板基材的聚酰亚胺膜涂布在玻璃基板若有不平整、破损等缺陷时，会导致后续工艺及面板产品的质量受到影响，故会针对所述面板基材的聚酰亚胺膜的缺陷处进行修补作业。
而现今在进行所述聚酰亚胺膜的修补作业时，会利用一修补装置直接将修补液填入所述聚酰亚胺膜的缺陷处，并通过一红外设备照射所述修补液，使所述修补液固化成修补块，接着去除凸出所述聚酰亚胺膜表面的修补块，以完成所述聚酰亚胺膜的修补作业。
然而由于每个缺陷深度皆不同，故在通过所述修补装置进行修补作业时，必须调整及控制填入缺陷中修补液的量，再者，当在使用红外设备照射固化所述修补液时，由于修补液在固化的过程中，所述修补液中央处会收缩，若填入所述缺陷内的修补液的量过少时，所述修补液在固化后会形成凹孔，导致作业人员必须进行二次的填料修补作业。
若填入所述缺陷的修补液量过多时，修补液会溢出所述聚酰亚胺膜的缺陷，此时，作业人员必须将溢出且固化成修补块的部分去除，然而在去除溢出的修补块的过程中，可能会造成所述聚酰亚胺膜的原缺陷位置的外围处受损，故作业人员在进行所述聚酰亚胺膜的修补作业时，需多次进行细微的余料去除作业，而耗费较多的时间，进而影响作业效率的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，以改善现今在聚酰亚胺膜的修补作业中，作业人员必须反复进行填液修补或余料磨除作业，影响聚酰亚胺膜修补作业的作业效率。
本发明的技术解决方案是：提供一种聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其中，该聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法步骤包含：
将待修补的一面板基材置放定位在一承载台上，所述面板基材包含一玻璃基板以及一成形在所述玻璃基板上的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜上具有至少一缺陷；
利用影像辨识手段侦测所述面板基材的聚酰亚胺膜的缺陷位置，并将所述聚酰亚胺膜的缺陷位置的位置数据传输至一控制器；
在所述面板基材的聚酰亚胺膜具有缺陷的表面贴附一膜片；
所述控制器依据所述位置数据控制一激光装置在所述面板基材表面形成一去除所述缺陷的孔洞，所述孔洞是贯穿所述膜片及所述聚酰亚胺膜；
所述控制器依据所述位置数据控制一修补装置，将修补液填满所述孔洞；
利用加热装置加热所述孔洞中的修补液，使所述修补液预固化形成修补块；
撕除所述膜片；
利用加热装置完全固化所述孔洞中的修补块；以及
去除修补块凸出所述聚酰亚胺膜的表面的部分。
如上所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，优选地，所述加热装置为红外线照射。
如上所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，优选地，以加热装置加热所述孔洞中的修补液的步骤中，所述加热装置的加热温度为140℃-150℃。
如上所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，优选地，以加热装置完全固化所述孔洞中的修补块的步骤中，所述加热装置的加热温度为450℃-500℃。
如上所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，优选地，以加热装置完全固化所述孔洞中的修补块的步骤中，所述加热装置的加热时间为1.5分钟-2.5分钟。
本发明的优点是：本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法主要是先在所述聚酰亚胺膜具有缺陷的表面暂时贴附膜片，并通过激光装置在所述面板基材表面形成所述孔洞，使所述修补装置在填入修补液在所述孔洞时，能直接依据孔洞的大小将修补液填满，而所述膜片能增加所述孔洞的深度，使填充在所述孔洞内的修补液因固化而收缩时不会低于聚酰亚胺膜的表面，故作业人员不需进行二次的填料修补作业，能有效提高作业效率。
此外，本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法通过在所述聚酰亚胺膜具有缺陷的表面暂时贴附膜片，故在填入修补液并进行加热固化后，溢出的修补液会直接固化在所述膜片上，作业人员能直接通过撕除膜片以同时去除溢出的修补块部分，故能避免在去除溢出的修补块时，对所述聚酰亚胺膜原缺陷位置的外围处造成伤害，不但能有效提高作业质量，同时亦能提高作业效率。
附图说明
图1为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的面板基材置放定位示意图。
图2为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的膜片贴附在聚酰亚胺膜表面示意图。
图3为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的激光去除缺陷的示意图。
图4为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的修补液填入孔洞的示意图(一)。
图5为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的修补液填入孔洞的示意图(二)。
图6为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的预固化修补液的示意图(一)。
图7为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的预固化修补液的示意图(二)。
图8为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的撕除膜片后再次固化修补块的示意图。
图9为本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的去除凸出聚酰亚胺膜表面的修补块后的示意图。
附图标号说明：
10 承载台 20 面板基材 21 玻璃基板 22 聚酰亚胺膜
23 缺陷 24 孔洞 30 膜片 40 修补装置
41 修补液 42 修补块 50 加热装置
具体实施方式
以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。
请参阅图1，本发明聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法是用以修补面板基材20上的聚酰亚胺膜22缺陷23，其中，该面板基材20包含一玻璃基板21以及一成形在所述玻璃基板21上的聚酰亚胺膜22，所述聚酰亚胺膜22上具有至少一缺陷23。
如图1所示，当在进行面板基材20的聚酰亚胺膜22的修补作业时，作业人员能先将待修补的一面板基材20置放定位在一承载台10上，接着利用影像辨识手段侦测所述面板基材20的聚酰亚胺膜22的缺陷23位置，并将所述聚酰亚胺膜22的缺陷23位置的位置数据传输至一控制器。
如图2、图3所示，作业人员先在所述面板基材20的聚酰亚胺膜22具有缺陷23的表面贴附一膜片30，使所述膜片30覆盖住所述聚酰亚胺膜22上的缺陷23部分，接着，所述控制器依据所述位置数据控制一激光装置在所述面板基材20表面形成一去除所述缺陷23的孔洞24，所述孔洞24贯穿所述膜片30及所述聚酰亚胺膜22。
此时，如图4至图6所示，所述控制器能再依据所述位置数据控制一修补装置40，将修补液41填满所述孔洞24，待所述孔洞24内填满修补液41后，能利用加热装置50加热所述孔洞24中的修补液41，使所述修补液41预固化形成修补块42，如图7、图8所示，待所述孔洞24中的修补液41预固化成修补块42后，作业人员能先撕除所述膜片30，并再次利用加热装置50完全固化所述孔洞24中的修补块42，最后，如图9所示，作业人员能去除所述修补块42凸出所述聚酰亚胺膜22的表面的部分，以完成所述面板基材20的聚酰亚胺膜22的修补作业。
其中，上述的加热装置50可以采用红外线照射，此外，在以加热装置50加热所述孔洞24中的修补液41的步骤中，所述加热装置50的加热温度为140℃-150℃；而在以加热装置50完全固化所述孔洞24中的修补块42的步骤中，所述加热装置50的加热温度为450℃-500℃，且加热时间可以为1.5分钟-2.5分钟。
如图3、图6、图7所示，所述聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法主要是先在所述聚酰亚胺膜22具有缺陷23的表面暂时贴附膜片30，并通过激光装置在所述面板基材20表面形成所述孔洞24，通过以激光除料的方式，以整平所述孔洞24，借此减少缺陷23深度不同而难以进行修补的问题，故当所述修补装置40在填入修补液41在所述孔洞24时，能直接依据孔洞24的大小将修补液41填满，并通过所述膜片30能增加所述孔洞24的深度，使填充在所述孔洞24内的修补液41因固化而收缩时不会低于聚酰亚胺膜22的表面，故作业人员不需进行二次的填料修补作业，能有效提高作业效率。
再者，如图7、图8所示，由于所述聚酰亚胺膜22的表面贴附有膜片30，故在填入修补液41并进行加热固化后，溢出的修补液41会直接固化在所述膜片30上，作业人员能直接通过撕除膜片30以同时去除溢出的修补块42部分，故能避免在去除溢出的修补块42时，对所述聚酰亚胺膜22原缺陷23位置的外围处造成伤害，不但能有效提高作业质量，同时亦能提高作业效率。
综上所述，本发明提供的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法能通过在面板基材20的表面贴附膜片30，并以激光除料，以增加所述孔洞24的深度，使填充在所述孔洞24内的修补液41因固化而收缩时不会低于聚酰亚胺膜22的表面，故作业人员不需进行二次的填料修补作业，能有效提高作业效率，再者，多余且溢出的修补液41在预固化时会固化在所述膜片30上，故作业人员能直接通过撕除所述膜片30以去除多余的修补块42，能进一步提高作业效率。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例提供如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域的一般技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其特征在于，该聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法的步骤包含：
将待修补的一面板基材置放定位在一承载台上，所述面板基材包含一玻璃基板以及一成形在所述玻璃基板上的聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜上具有至少一缺陷；
利用影像辨识手段侦测所述面板基材的聚酰亚胺膜的缺陷位置，并将所述聚酰亚胺膜的缺陷位置的位置数据传输至一控制器；
在所述面板基材的聚酰亚胺膜具有缺陷的表面贴附一膜片；
所述控制器依据所述位置数据控制一激光装置在所述面板基材表面形成一去除所述缺陷的孔洞，所述孔洞是贯穿所述膜片及所述聚酰亚胺膜；
所述控制器依据所述位置数据控制一修补装置，将修补液填满所述孔洞；
利用加热装置加热所述孔洞中的修补液，使所述修补液预固化形成修补块；
撕除所述膜片；
利用加热装置完全固化所述孔洞中的修补块；以及
去除修补块凸出所述聚酰亚胺膜的表面的部分。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其特征在于，所述加热装置为红外线照射。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其特征在于，以加热装置加热所述孔洞中的修补液的步骤中，所述加热装置的加热温度为140℃-150℃。
4.根据权利要求2所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其特征在于，以加热装置加热所述孔洞中的修补液的步骤中，所述加热装置的加热温度为140℃-150℃。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其特征在于，以加热装置完全固化所述孔洞中的修补块的步骤中，所述加热装置的加热温度为450℃-500℃。
6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺膜的膜片贴附修补方法，其特征在于，以加热装置完全固化所述孔洞中的修补块的步骤中，所述加热装置的加热时间为1.5分钟-2.5分钟。
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