CN112689391B - 一种单层线路板与多层线路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种单层线路板与多层线路板制作方法，涉及线路板工艺技术领域。首先提供一待处理基板；其中，待处理基板为绝缘基板；然后在待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；再依据第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀，以在光刻胶上形成第一线槽，第一线槽的底部露出待处理基板的表面；再对第一线槽填充金属，以在待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且金属层的图案为第一目标电路图案，最后去除光刻胶，以形成单层线路板。本申请提供的单层线路板与多层线路板制作方法具有制作工艺更加简单，生产成本更低的效果。

Description

一种单层线路板与多层线路板制作方法

技术领域

本申请涉及线路板工艺技术领域，具体而言，涉及一种单层线路板与多层线路板制作方法。

背景技术

随着集成电路行业的发展，线路板的应用越来越广。目前，一般采用覆铜板的方式制作线路板。

采用覆铜板的方式制作线路板的工艺一般包括：将覆铜板上的铜箔减薄、钻孔、化学方法孔金属化、贴干膜、曝光显影、图形电镀加厚、退膜等。

然而，由上述工艺流程可以看出，利用覆铜板的方式制作线路板的工艺较为复杂，同时覆铜板成本较高，并且，由于在减薄与钻孔流程时，需要大量刻蚀铜，由此会产生大量的蚀刻溶液处理费用，增大了生产成本。

综上，现有技术中采用覆铜板的方式制作线路板的工艺存在成本高及工艺复杂的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种单层线路板与多层线路板制作方法，以解决现有技术中采用覆铜板的方式制作线路板的工艺存在的成本高及工艺复杂的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种单层线路板制作方法，所述方法包括：提供一待处理基板；其中，所述待处理基板为绝缘基板；在所述待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行刻蚀，以在所述光刻胶上形成第一线槽，所述第一线槽的底部露出所述待处理基板的表面；对所述第一线槽填充金属，以在所述待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且所述金属层的图案为所述第一目标电路图案；去除所述光刻胶，以形成单层线路板。

可选地，在所述待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶的步骤之后，所述方法还包括：当所述第一目标电路图案中包括电路孔时，依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行钻孔，以在所述待处理基板上形成第一连接孔；对所述第一线槽与所述第一连接孔填充金属。

可选地，所述对所述第一线槽与所述第一连接孔填充金属的步骤包括：对所述第一线槽与所述第一连接孔同时填充金属。

可选地，所述依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行刻蚀，包括：依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行激光刻蚀；所述依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行钻孔的步骤包括：依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行激光钻孔，其中，激光钻孔的强度大于激光刻蚀的强度，或激光钻孔的时长大于激光刻蚀的时长。

可选地，对所述第一线槽填充金属的步骤包括：利用金属离子对所述待处理基板的正面和/或背面进行清洗，以对所述第一线槽底部基板表面进行活化处理；对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属。

可选地，在对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属的步骤之前，所述方法还包括：利用金属离子注入方式对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行处理，以在活化处理后的第一线槽底部基板表面上形成金属基层；所述对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属的步骤包括：沿所述金属基层进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属。

可选地，所述金属基层的厚度为2～8nm。

可选地，所述目标厚度为18～35um。

可选地，在所述去除所述光刻胶，以形成线路板的步骤之后，所述方法还包括：对所述线路板的表面进行防氧化处理。

另一方面，本申请实施例还提供了一种多层线路板制作方法，所述方法包括：提供利用上述方法制作的单层线路板，其中，所述单层线路板的正面和背面均包括金属层；提供增层基板；将所述增层基板分别置于所述单层线路板的正面与背面，并压合；在所述增层基板的表面印刷光刻胶；依据第二目标电路图案对位于增层基板表面的光刻胶进行刻蚀，并对所述增层基板进行钻孔，以在位于增层基板表面的光刻胶上形成第二线槽及第二连接孔，所述第二线槽的底部露出所述增层基板的表面；对所述第二线槽与所述第二连接孔填充金属，以在所述增层基板的表面形成金属层，且所述金属层的图案为所述第二目标电路的图案；去除位于所述增层基板表面的光刻胶，以形成多层线路板。

相对于现有技术，本申请实施例具有以下有益效果：

本申请提供了一种单层线路板与多层线路板制作方法，首先提供一待处理基板；其中，待处理基板为绝缘基板；然后在待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；再依据第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀，以在光刻胶上形成第一线槽，第一线槽的底部露出待处理基板的表面；再对第一线槽填充金属，以在待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且金属层的图案为第一目标电路图案，最后去除光刻胶，以形成单层线路板。一方面，由于本申请采用绝缘基板的方式制作线路板，因此相对于覆铜板而言，其价格更加低廉。同时，由于采用绝缘基板的方式无需进行刻蚀铜的操作，因此不会产生蚀刻溶液处理费用，进一步降低了生产成本。另一方面，本申请采用刻蚀光刻胶，然后填充金属的方式制作线路板，相比于现有采用覆铜板的方式制作线路板，其工艺更加简单，能够有效提升生产效率。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种单层线路板制作方法的示意性流程图。

图2为本申请实施例提供的另一种单层线路板制作方法的示意性流程图。

图3为本申请实施例提供的S108的子步骤的一种示意性流程图。

图4为本申请实施例提供的S108的子步骤的另一种示意性流程图。

图5为本申请实施例提供的一种多层线路板制作方法的示意性流程图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

正如背景技术中所述，现有技术中一般采用覆铜板的方式制作线路板。其制作工艺一般包括铜箔减薄、钻孔、化学方法孔金属化、贴干膜、曝光显影、图形电镀加厚、退膜等步骤。其制作工艺较为复杂，同时由于覆铜板成本较高且会产生大量的蚀刻溶液处理费用，因此生产成本也较高。

有鉴于此，为了解决上述问题，本申请提供了一种单层线路板与多层线路板制作方法，通过采用绝缘基板，并利用光刻胶在绝缘基板的表面形成金属层的方式制作线路板，其工艺更加简单的，且生产成本更低。

下面对本申请提供的单层线路板与多层线路板制作方法进行示例性说明。

第一实施例

请参阅图1，作为一种可选的实现方式，该单层线路板制作方法包括：

S102，提供一待处理基板；其中，待处理基板为绝缘基板。

S104，在待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶。

S106，依据第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀，以在光刻胶上形成第一线槽，第一线槽的底部露出待处理基板的表面。

S108，对第一线槽填充金属，以在待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且金属层的图案为第一目标电路图案。

S110，去除光刻胶，以形成单层线路板。

可选的，该待处理基板可以选用PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)等高分子绝缘基板，当然地，绝缘基板的材料也可以采用其它材质，例如LCP(Liquid CrystalPolymer，工业化液晶聚合物)、PI(Polyimide，聚酰亚胺)等材料。由于绝缘基板的成本远低于覆铜板的成本，因此通过利用绝缘基板的方式制作线路板，可以有效降低生产成本。

需要说明的是，对单层线路板而言，其可以为单面板，也可以为双面板，其中，单面板指仅在待处理基板的正面或背面铺设电路，双面板指在待处理基板的正面与背面均铺设电路。

在此基础上，当需要制作单面板时，可在待处理基板的正面或背面印刷光刻胶，并将光刻胶进行固化后继续后续的处理。当需要制作双面板时，可在待处理基板的正面与背面同时印刷光刻胶，并将光刻胶进行固化后进行后续的处理。

需要说明的是，本申请并不对光刻胶的厚度进行限定，可选的，光刻胶的厚度等于生长的金属层的厚度，例如，当需要在待处理基板的正面形成20um的金属层时，光刻胶的厚度也可以为20um，以便能够更好的控制金属层的厚度。当然地，在其它的一些实施例中，光刻胶的厚度也可以大于金属层的厚度，例如光刻胶的厚度为30um，此时由于金属层的厚度小于光刻胶的厚度，因此可通过金属层的制作时间等方式，控制金属层的厚度。

在固化光刻胶后，可按照第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀。以单面板为例，作为一种实现方式，将第一目标电路图案缩放至与待处理基板的面积同等大小的比例，如待处理基板的面积为15cm*20cm，则可将第一目标电路图案缩放至15cm*20cm大小，然后利用临摹线路的方式对光刻胶进行刻蚀，进而在光刻胶上能够刻蚀出多条第一线槽。换言之，第一目标电路图案中的每条线路，都会在光刻胶上对应刻蚀，进而使得在光刻胶上刻蚀出与第一目标电路图案相同的图案。作为一种实现方式，为了防止后续生长金属层后，金属层之间相互干扰，因此多条第一线槽之间的相距为10～500um。

当然地，当线路板为双面板时，作为一种实现方式，第一目标电路图案可以有两幅，在对待处理基板正面的光刻胶按照第一幅第一目标电路图案进行刻蚀后，再在待处理基板背面的光刻胶按照第二幅第一目标电路图案进行刻蚀。

其中，由于后续需要去除光刻胶，因此为了使金属层能够与待处理基板之间的连接更加牢固，刻蚀的深度为第一线槽的底部露出待处理基板的表面为止。基于此，作为一种实现方式，第一线槽的深度等于光刻胶的厚度，进而在刻蚀出第一线槽后，露出待处理基板的表面。作为另一种实现方式，第一线槽的深度大于光刻胶的厚度，即在将光刻胶刻蚀后，还会将部分待处理基板同时刻蚀。

在刻蚀出第一线槽后，可通过向第一线槽填充金属的方式，使得在待处理基板的表面形成金属层。由于第一线槽围成的图案实际与第一目标电路图案相同，因此在第一线槽填充金属层后，实际在待处理基板上形成了第一目标电路图案，进而在将光刻胶去除后，形成单层线路板。

可选的，金属层的材质可选用铜、银等导电材质，或者采用合金材质，本申请对此不做限定。可以理解地，由于金属层的宽度较小，例如，第一线槽的宽度为10um，多条第一线槽之间的线距可以为10～500um。在第一线槽填充金属后，待处理基板上实际上形成了多条金属导线，多条金属导线组成了线路板上的电路，进而实现了电路的集成。

通过在绝缘基板上印刷光刻胶，然后对光刻胶进行光蚀刻，并在光蚀刻显影后形成的第一线槽填充金属的方式，一方面简化了工艺流程，另一方面减少了生产成本，因此具有较大的商业应用前景。

在制作单面板或者双面板时，在第一目标电路图案中均可能存在电路孔，例如，针对双面板，为了使双面板的正面与背面的电路实现连接，需要在双面板上设置通孔，并在通孔的内壁镀金属，进而实现位于正面的电路与位于背面的电路连接的效果。或者，针对单面板，当多个端口连接于一点时，为了更好的实现连接，需要在该点处设置盲孔，且在盲孔内的内壁镀金属，进而可以实现的通过该点连接多个端口的效果。当然地，在第一目标电路图案中也可能并不存在电路孔，例如，针对单面板，其连接关系较为简单，无需设置盲孔；或者，针对双面板，即使需要将双面板的正面与背面的电路进行连接，也可以采用飞线的形式实现，进而可以无需设置通孔。

有鉴于此，请参阅图2，在S104的步骤之后，该方法还包括：

S105，当第一目标电路图案中包括电路孔时，依据电路孔的位置对待处理基板进行钻孔，以在待处理基板上形成第一连接孔。

S108的步骤包括：

对第一线槽与第一连接孔填充金属。

需要说明的是，S105与S106之间并无先后顺序，即若第一目标电路图案中包括电路孔时，可按照第一目标电路图案，在光刻胶上先刻蚀出第一线槽，在将第一线槽刻蚀完成后，再进行钻孔。或者先进行钻孔，后进行第一线槽的刻蚀。或者第一线槽与钻孔同时进行，本实施例对此并不做任何限定。

可选地，本实施例采用在第一线槽与钻孔同时进行的方式，例如，在利用第一目标电路图案从光刻胶中刻蚀出第一线槽并进行钻孔时，可以利用光刻机等设备在光刻胶中刻蚀出第一线槽，当出现电路孔时，同时利用光刻机等设备对待处理基板进行钻孔，进而在待处理基板上形成通孔或盲孔。相比与传统的线路板制作工艺而言，本实施例提供的制作工艺由于可同时进行第一线槽与钻孔的制作，因此能够缩短制作时间，提升制作效率。

作为一种可选的实现方式，在进行第一线槽的制作与钻孔时，均可通过激光进行。即依据第一目标电路图案对光刻胶进行激光刻蚀，及对待处理基板进行激光钻孔。可选地，由于其同时进行，且激光钻孔的深度大于激光刻蚀的深度，因此，在制作过程中，可采用激光钻孔的强度大于激光刻蚀的强度，或采用激光钻孔的时长大于激光刻蚀的时长。例如，当在进行激光刻蚀时，激光刻蚀的强度为A，当第一目标电路图案中出现电路孔时，则将激光的强度调制为大于A，进而实现激光光刻，如，当需要钻盲孔时，则将激光的强度调制为B，其中B＝2A，当需要钻通孔时，则将激光的强度调制为C，其中C＝3A。进而实现了刻蚀与钻孔的同步进行，提升制作线路板的效率。

其中，由于采用激光刻蚀的方式，可以使得第一线槽的宽度很小，进而可以在待处理基板上制作出非常细的走线，提升了产品竞争力。同时，通过激光钻孔后，在待处理基板上形成的第一连接孔的孔径可以为10～1000um。

并且，在待处理基板上进行钻孔的方式，可分为通孔或盲孔的形式，其可根据第一目标电路图案进行确定。由于第一目标电路图案为经过电路设计后的图案，其可以针对通孔与盲孔进行区分，可选的，采用不同形状区分通孔与盲孔，如在第一目标电路图案中，采用圆形表示通孔，采用方形表示盲孔等。

在制作第一线槽与第一连接孔后，需要在第一线槽与第一连接孔内填充金属层，进而在待处理基板上形成电路。由于光刻胶上不能直接粘附金属层，因此在填充金属层时，仅能在刻蚀出第一线槽与第一连接孔的内部填充金属层。

可选地，在进行金属层填充时，可同时在第一线槽与第一连接孔内进行金属层的填充。由于同时进行金属化时，第一线槽与第一连接孔内金属层的厚度均匀一致。换言之，由于第一连接孔是沿着布线进行金属化，因此第一连接孔与第一线槽之间可实现平滑的无缝过渡，提升了金属化孔的可靠性。

作为一种实现方式，请参阅图3，S108包括：

S1081，利用金属离子对待处理基板的正面和/或背面进行清洗，以对第一线槽底部基板表面进行活化处理。

S1083，对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行离子镀处理，以在第一线槽内填充目标厚度的金属。

当需要在待处理基板上形成不同材质的线路时，可选用不同材质的金属离子形成线路。例如，当需要制作铜质线路，采用铜离子进行处理，当需要制作银质线路时，则采用银离子进行处理。

其中，由于第一线槽底部基板表面无法直接进行离子镀处理，因此需要利用金属离子首先对基板进行清洗，可选地，线路板为单面板时，则仅需要对单面板上需要形成线路的一面进行清洗；当线路板为双面板时，则需要对线路板的正面与背面均进行清洗，进而使第一线槽的底部基板表面粘附上金属离子，实现活化处理。

在进行活化处理后，由于金属层需要具有一定的厚度，因此通过离子镀的方式将金属层的厚度制作成满足要求的厚度，作为一种实现方式，经过离子镀的厚度可以为18～35um。

需要说明的是，当第一目标电路中存在电路孔时，则在进行金属离子清洗时，可同时对第一连接孔的内壁进行清理，进而在进行离子镀时，可同时对第一连接孔的内壁进行离子镀，实现了第一线槽与第一连接孔的内壁的金属之间平滑的无缝过渡。

在一种可能的实现方式下，请参阅图4，在S1083之前，该方法还包括：

S1082，利用金属离子注入方式对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行处理，以在活化处理后的第一线槽底部基板表面上形成金属基层。

S1083实际包括：沿金属基层进行离子镀处理，以在第一线槽内填充目标厚度的金属。

由于在实际制作过程中，若直接采用离子镀的方式，则会出现效果不佳的情况，因此为了提升离子镀的效果，在进行离子镀的步骤之前，还可以采用离子注入的方式在第一线槽底部基板表面上形成金属基层。

在形成金属基层后，在进行离子镀时，金属离子会沿着金属基层迅速外延生长，进而生长出目标厚度的金属层。

当然地，当第一目标电路图案中包括电路孔时，则可利用离子注入方式，同时在第一线槽与第一连接孔的内壁形成金属基层，然后再进行离子镀的方式对金属层进行加厚。

由于通过激光刻蚀的方式制作第一线槽，并利用激光钻孔的方式制作第一连接孔，因此第一线槽的宽度较小且均匀，当填充金属层后，生成线路的横截面为圆形，线路的表面也较为光滑，其导电性能较好，阻抗较低，使用于高频线路的制作。

当制作目标厚度的金属层后，即可将光刻胶去除，得到线路板。可选的，可以采用氢氧化钾溶液将光刻胶掩膜去除。

在去除光刻胶后，作为一种可选的实现方式，还需要对线路板的表面进行防氧化处理。

综上，以制作铜质电路的线路板为例，相比于现有技术，本申请具有以下优点：

1、由于避免了使用化学刻蚀铜的工艺，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，降低了线路板的生产成本。

2、采用纯物理工艺制作线路板，比现有工艺的工序减少了约1/3，简化了生产工序，提高了生产效率。尤其避免了产品档次越高，工序越复杂的恶性循环。

3、由于采用离子镀等工艺在第一线槽与第一连接孔镀铜，因此制作的线路更加均匀，线路的高度能够达到齐平的效果，即线路的大小一致，稳定性更好，可用于制作SMT(Surface Mounted Technology，表面贴片技术)等高精密度的线路板。

4、在工艺中，由于孔壁和导线同时金属化，孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致，提高了金属化孔的可靠性，也能满足高厚径比印制板，小孔内镀铜的要求。

5、本工艺能够在挠性、刚性基板或其他材料上制造出非常细的走线且成本较低。由于孔是沿着布线进行金属化，所以能够实现平滑的无缝过渡。本工艺所生成导体的横截面是圆形的，导体表面也非常光滑。这些属性可以最大程度地减少串扰、短路和能量损耗，因此非常适合高频线路，用于传输的高速、高频信号。

第二实施例

基于上述实施例，本申请还提供了一种多层线路板制作方法，请参阅图5，该多层线路板制作方法包括：

S201，提供利用单层线路板，其中，单层线路板的正面和背面均包括金属层，且该单层线路板由上述方法制作而成。

S202，提供增层基板。

S203，将增层基板分别置于单层线路板的正面与背面，并压合。

S204，在增层基板的表面印刷光刻胶。

S205，依据第二目标电路图案对位于增层基板表面的光刻胶进行刻蚀，并对增层基板进行钻孔，以在位于增层基板表面的光刻胶上形成第二线槽及第二连接孔，第二线槽的底部露出增层基板的表面。

S206，对第二线槽与第二连接孔填充金属，以在增层基板的表面形成金属层，且金属层的图案为第二目标电路的图案。

S207，去除位于增层基板表面的光刻胶，以形成多层线路板。

对于某些复杂电路，需要更大面积的线路板进行制作。其中，本实施例采用制作多层的形式进行。

需要说明的是，当需要制作多层线路板时，在制作单层线路时，需采用双面板，然后由在单层线路板为增加增层基板，并利用上述的填充金属层的工艺，实现制作多层线路板。由于制作多层线路板的工艺与上述单层线路板的工艺基本相同，因此不再进行赘述。

当还需制作更多层线路板时，例如需要制作4层线路板时，可在制作多层线路板后，继续增加增层基板，并采用相同的工艺进行线路的制作。

综上所述，本申请提供了一种单层线路板与多层线路板制作方法，首先提供一待处理基板；其中，待处理基板为绝缘基板；然后在待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；再依据第一目标电路图案对光刻胶进行刻蚀，以在光刻胶上形成第一线槽，第一线槽的底部露出待处理基板的表面；再对第一线槽填充金属，以在待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且金属层的图案为第一目标电路图案，最后去除光刻胶，以形成单层线路板。一方面，由于本申请采用绝缘基板的方式制作线路板，因此相对于覆铜板而言，其价格更加低廉。同时，由于采用绝缘基板的方式无需进行刻蚀铜的操作，因此不会产生蚀刻溶液处理费用，进一步降低了生产成本。另一方面，本申请采用刻蚀光刻胶，然后填充金属的方式制作线路板，相比于现有采用覆铜板的方式制作线路板，其工艺更加简单，能够有效提升生产效率。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种单层线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一待处理基板；其中，所述待处理基板为绝缘基板；

在所述待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶；

依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行刻蚀，以在所述光刻胶上形成第一线槽，所述第一线槽的底部露出所述待处理基板的表面；

对所述第一线槽填充金属，以在所述待处理基板的正面和/或背面形成金属层，且所述金属层的图案为所述第一目标电路图案；

去除所述光刻胶，以形成单层线路板；

对所述第一线槽填充金属的步骤包括：

利用金属离子对所述待处理基板的正面和/或背面进行清洗，以对所述第一线槽底部基板表面进行活化处理；

利用金属离子注入方式对活化处理后的第一线槽底部基板表面进行处理，以在活化处理后的第一线槽底部基板表面上形成金属基层；

沿所述金属基层进行离子镀处理，以在所述第一线槽内填充目标厚度的金属。

2.如权利要求1所述的单层线路板制作方法，其特征在于，在所述待处理基板的正面和/或背面印刷光刻胶的步骤之后，所述方法还包括：

当所述第一目标电路图案中包括电路孔时，依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行钻孔，以在所述待处理基板上形成第一连接孔；

对所述第一线槽与所述第一连接孔填充金属。

3.如权利要求2所述的单层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述第一线槽与所述第一连接孔填充金属的步骤包括：

对所述第一线槽与所述第一连接孔同时填充金属。

4.如权利要求2所述的单层线路板制作方法，其特征在于，所述依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行刻蚀，包括：依据第一目标电路图案对所述光刻胶进行激光刻蚀；

所述依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行钻孔的步骤包括：

依据所述电路孔的位置对所述待处理基板进行激光钻孔，其中，激光钻孔的强度大于激光刻蚀的强度，或激光钻孔的时长大于激光刻蚀的时长。

5.如权利要求1所述的单层线路板制作方法，其特征在于，所述金属基层的厚度为2~8nm。

6.如权利要求1所述的单层线路板制作方法，其特征在于，所述目标厚度为18~35um。

7.如权利要求1所述的单层线路板制作方法，其特征在于，在所述去除所述光刻胶，以形成线路板的步骤之后，所述方法还包括：

对所述线路板的表面进行防氧化处理。

8.一种多层线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供利用权利要求1至7任意一项所述的方法制作的单层线路板，其中，所述单层线路板的正面和背面均包括金属层；

提供增层基板；

将所述增层基板分别置于所述单层线路板的正面与背面，并压合；

在所述增层基板的表面印刷光刻胶；

依据第二目标电路图案对位于增层基板表面的光刻胶进行刻蚀，并对所述增层基板进行钻孔，以在位于增层基板表面的光刻胶上形成第二线槽及第二连接孔，所述第二线槽的底部露出所述增层基板的表面；

对所述第二线槽与所述第二连接孔填充金属，以在所述增层基板的表面形成金属层，且所述金属层的图案为所述第二目标电路的图案；

去除位于所述增层基板表面的光刻胶，以形成多层线路板。

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