CN112677034A - 一种湿式研磨系统 - Google Patents
一种湿式研磨系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112677034A CN112677034A CN202011603853.6A CN202011603853A CN112677034A CN 112677034 A CN112677034 A CN 112677034A CN 202011603853 A CN202011603853 A CN 202011603853A CN 112677034 A CN112677034 A CN 112677034A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding
- polishing
- leather
- workpiece
- grinding system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及研磨加工领域,具体涉及一种湿式研磨系统。所述湿式研磨系统由上而下依次包括紧密连接的打磨皮、缓冲层和涂胶层;所述打磨皮和缓冲层的材质均为可形变的柔性材质,且打磨皮和缓冲层上均设有多个用于容纳研磨液的孔。通过将工件按压在打磨皮上,打磨皮和缓冲层就会根据工件的弧面形状而产生相适应的形变,从而使得打磨皮与工件的弧面紧密贴合,实现对工件的底面和弧面同时进行研磨抛光,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及研磨加工领域,具体涉及一种湿式研磨系统。
背景技术
Lapping,又称研磨处理,是表面处理技术中非常重要的一种子工艺。研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研这三类。其中,湿式研磨又称敷砂研磨,把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面,磨料在工件与研具间不断滑动和滚动,形成切削运动。
在现有的Lapping工艺中,适用范围多为平面研磨,即只能对工件的平面位置作研磨,其使用的耗材也均为平面,厚度在2mm以内,因此对一些带有立体曲面或3D弧面的产品无法实现包裹,因而也无法实现边缘Lapping。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种湿式研磨系统,以克服现有技术中无法对工件边缘的弧面作研磨处理的缺陷。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是,提供一种湿式研磨系统,由上而下依次包括紧密连接的打磨皮、缓冲层和涂胶层;所述打磨皮和缓冲层的材质均为可形变的柔性材质,且打磨皮和缓冲层上均设有多个用于容纳研磨液的孔。
本发明提供的一种湿式研磨系统,通过将工件按压在打磨皮上,打磨皮和缓冲层就会根据工件的弧面形状而产生相适应的形变,从而使得打磨皮与工件的弧面紧密贴合,实现对工件的底面和弧面同时进行研磨抛光,提高生产效率。
在一些实施方式中,所述打磨皮的材质为聚氨酯。
在一些实施方式中,所述打磨皮的厚度为10~12mm。
在一些实施方式中,所述打磨皮的硬度为8~12HB。
在一些实施方式中,所述打磨皮的硬度为10HB。
在一些实施方式中,所述缓冲层为具有多孔结构的海绵层。
在一些实施方式中,所述海绵层的厚度为8~12mm。
在一些实施方式中,所述海绵层的厚度为10mm。
在一些实施方式中,所述湿式研磨系统还包括用于安装工件的研磨头;所述研磨头与研磨设备的动力部传动连接;所述工件上设有凹槽;所述研磨头包括安装盘以及设置在安装盘底部的多个可与所述凹槽配合的凸起;所述凸起之间间隔设置;所述凸起插设在所述凹槽中。
在一些实施例方式,所述湿式研磨系统还包括用以调节工件的下压量的配重块;所述配重块压在所述安装盘上。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明实施例的工件的立体结构示意图;
图2是本发明实施例的湿式研磨系统的立体结构示意图;
图3是本发明实施例的湿式研磨系统的剖面结构示意图;
图4是本发明实施例的湿式研磨系统的分解状态示意图。
附图标记说明如下:
100-工件;110-凹槽;1-打磨皮;2-缓冲层;3-涂胶层;4-安装盘;5-凸起。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用,而非用以限制本发明。
参考图1至图4,本实施例提供的一种湿式研磨系统,应用于研磨设备中,其由上而下依次包括紧密连接的打磨皮1、缓冲层2和涂胶层3。其中,打磨皮1和缓冲层2的材质均为可形变的柔性材质,且打磨皮1和缓冲层2上均设有多个用于容纳研磨液的孔。
一同参考图2、图3,当工件100被按压在打磨皮1上时,打磨皮1和缓冲层2就会根据工件100的弧面形状而产生相适应的形变,从而使得打磨皮1与工件100的弧面紧密贴合,实现对工件100的底面和弧面同时进行研磨抛光,提高生产效率。
具体地,如图1所示,本实施例的工件100的底面为平面,四周的侧面为弧形面。工件100中开设有一个凹槽110,凹槽110的四周具有三个凸块。
如图4所示,本实施例的打磨皮1选用聚氨酯材质的打磨皮,其具有良好的微孔结构,以及良好的强度、耐磨性和耐热性。
由于较薄的打磨皮容易被工件100撑破,较厚的打磨皮不容易形变。因此,本实施例的打磨皮1的厚度适中,为10~12mm。优选的,打磨皮1的厚度为11mm。
同样的,硬度较低的打磨皮的研磨效果差,硬度较高的打磨皮放入形变能力低。因此,本实施例的打磨皮1的硬度适中,为8~12HB。优选的,打磨皮1的硬度为10HB。
继续参考图4,本实施例的缓冲层2为具有多孔结构的海绵层,海绵具有质软、疏松的特点,有利于形变,即有利于与工件100的边缘贴合接触,也有利于吸附和储存研磨液。
在本实施例中,海绵层的厚度为8~12mm。优选的,海绵层的厚度为10mm。适宜厚度的缓冲层2,既不会让工件100下陷过深,也不会让弧面外露而得不到研磨处理。
再次参考图4,涂胶层3具有粘性,其上端与缓冲层2粘合,下端与研磨设备的工作平台粘合。
在本实施例,上述研磨设备(图未示)为市售的研磨机,其结构在此不多作赘述。进一步地,湿式研磨系统还包括用于安装工件100的研磨头。其中,研磨设备的动力部与研磨头作传动连接,从而驱使研磨头转动。如图1所示,工件100上设有凹槽110。如图4所示,研磨头包括安装盘4以及设置在安装盘4底部的多个可与所述凹槽110配合的凸起5。通过将凸起5插进工件100的凹槽110中,以卡接或者真空吸附的方式等,即可将工件100安装在研磨头上。而且,由于工件100按压在打磨皮1上后,位于工件100周围的打磨皮1会局部凹陷,因此各个凸起5之间要留有足够的间隔,以避免没有足够的打磨皮贴合在工件100的弧面上。
进一步地,为了调节工件100的下压量,所述安装盘4上还设有配重块。
综合上述介绍,本实施例的湿式研磨系统至少具有如下优点:
1.通过采用柔性的打磨皮和海绵层,实现对工件边缘的弧面作良好包裹,从而实现对具有弧度曲面类工件作Lapping镜面效果;
2.打磨皮和缓冲层具有微孔结构,能容纳研磨液,从而实现对工件的湿式抛光,满足环保生产要求;
3.聚氨酯打磨皮具有出色的耐久性和研磨功能,形变后能同时对工件的平面及弧面作研磨加工,缩短了工作耗时,降低了生产成本;
4.本系统的安装方式简便,易操作,没有锐利或锋利的结构,安全隐患低;
5.Lapping加工后的镜面效果较布轮或机械抛光要优质,更能满足客户的产品要求;
6.对于相同的工件,一般的镜面抛光设备中每模最多加工5pcs,而本发明的研磨系统由于能同时加工产品的平面及曲面,因此无需添加额外的曲面抛光结构,即具有更多的空间,能对更多的工件作研磨抛光加工,每模达到18pcs以上,生产效率得以极大提升。
虽然已参照上述的典型实施方式描述了本发明,但应当理解,所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质,所以应当理解,上述实施方式不限于任何前述的细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种湿式研磨系统,应用于研磨设备中,其特征在于,由上而下依次包括紧密连接的打磨皮、缓冲层和涂胶层;所述打磨皮和缓冲层的材质均为可形变的柔性材质,且打磨皮和缓冲层上均设有多个用于容纳研磨液的孔。
2.根据权利要求1所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述打磨皮的材质为聚氨酯。
3.根据权利要求1所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述打磨皮的厚度为10~12mm。
4.根据权利要求1所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述打磨皮的硬度为8~12HB。
5.根据权利要求4所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述打磨皮的硬度为10HB。
6.根据权利要求1所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述缓冲层为具有多孔结构的海绵层。
7.根据权利要求6所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述海绵层的厚度为8~12mm。
8.根据权利要求7所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述海绵层的厚度为10mm。
9.根据权利要求1至8任一项所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述湿式研磨系统还包括用于安装工件的研磨头;所述研磨头与研磨设备的动力部传动连接;所述工件上设有凹槽;所述研磨头包括安装盘以及设置在安装盘底部的多个可与所述凹槽配合的凸起;所述凸起之间间隔设置;所述凸起插设在所述凹槽中。
10.根据权利要求9所述的湿式研磨系统,其特征在于,所述湿式研磨系统还包括用以调节工件的下压量的配重块;所述配重块压在所述安装盘上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011603853.6A CN112677034A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种湿式研磨系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011603853.6A CN112677034A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种湿式研磨系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112677034A true CN112677034A (zh) | 2021-04-20 |
Family
ID=75454659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011603853.6A Pending CN112677034A (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种湿式研磨系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112677034A (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5272844A (en) * | 1992-03-13 | 1993-12-28 | Burgess David L | Polishing fixture with adjustable sample mount with adjustable weight |
CN203817964U (zh) * | 2014-05-09 | 2014-09-10 | 山东省科学院新材料研究所 | 一种晶片研磨抛光用的组合载样盘 |
CN206550839U (zh) * | 2017-03-14 | 2017-10-13 | 金成俊 | 一种海绵研磨垫 |
CN210024756U (zh) * | 2019-05-11 | 2020-02-07 | 苏州奥博特光学科技有限公司 | 一种棱镜柏油盘精抛设备 |
CN210125983U (zh) * | 2019-06-12 | 2020-03-06 | 成都欧光光学科技有限公司 | 研磨抛光机 |
CN210232510U (zh) * | 2019-07-20 | 2020-04-03 | 佛山琪之辉光电科技有限公司 | 一种镜片研磨用吸附固定装置 |
CN210819064U (zh) * | 2019-08-05 | 2020-06-23 | 芜湖长信科技股份有限公司 | 一种玻璃基板薄化加工用抛光垫 |
CN211249558U (zh) * | 2019-12-19 | 2020-08-14 | 芜湖长信科技股份有限公司 | 缓冲抛光垫 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202011603853.6A patent/CN112677034A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5272844A (en) * | 1992-03-13 | 1993-12-28 | Burgess David L | Polishing fixture with adjustable sample mount with adjustable weight |
CN203817964U (zh) * | 2014-05-09 | 2014-09-10 | 山东省科学院新材料研究所 | 一种晶片研磨抛光用的组合载样盘 |
CN206550839U (zh) * | 2017-03-14 | 2017-10-13 | 金成俊 | 一种海绵研磨垫 |
CN210024756U (zh) * | 2019-05-11 | 2020-02-07 | 苏州奥博特光学科技有限公司 | 一种棱镜柏油盘精抛设备 |
CN210125983U (zh) * | 2019-06-12 | 2020-03-06 | 成都欧光光学科技有限公司 | 研磨抛光机 |
CN210232510U (zh) * | 2019-07-20 | 2020-04-03 | 佛山琪之辉光电科技有限公司 | 一种镜片研磨用吸附固定装置 |
CN210819064U (zh) * | 2019-08-05 | 2020-06-23 | 芜湖长信科技股份有限公司 | 一种玻璃基板薄化加工用抛光垫 |
CN211249558U (zh) * | 2019-12-19 | 2020-08-14 | 芜湖长信科技股份有限公司 | 缓冲抛光垫 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6523215B2 (en) | Polishing pad and system | |
AU6112600A (en) | Methods and apparatuses for planarizing microelectronic substrate assemblies | |
JP2004508964A (ja) | 電動式の研削工具に用いられる研削体および研削手段ならびに電動式の研削工具 | |
TW201117281A (en) | Method for polishing a semiconductor wafer | |
ES2861973T3 (es) | Herramienta abrasiva para el mecanizado de superficies | |
CN111168561B (zh) | 研磨头及晶圆研磨装置 | |
KR20170014396A (ko) | 곡면 연마가 가능한 연마패드 | |
CN112677034A (zh) | 一种湿式研磨系统 | |
JP6604472B2 (ja) | 研磨パッド | |
CN201940906U (zh) | 一种金刚石砂布 | |
JPH0727754U (ja) | 研磨加工用装置 | |
CN213136220U (zh) | 研磨工具和包括该研磨工具的组件 | |
JP3141853U (ja) | 研磨具及びこの研磨具を用いた研磨装置 | |
CN115551676A (zh) | 晶片外周部的研磨装置 | |
JP6247254B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
JP4791291B2 (ja) | Cmpパッド | |
JP2006142440A (ja) | 研磨パッドおよびこれを用いた研磨方法 | |
CN217493878U (zh) | 打磨装置 | |
JP6373595B2 (ja) | 研磨システム | |
WO2019211719A1 (en) | Conformable abrasive article | |
JP2006142439A (ja) | 研磨パッドおよびこれを用いた研磨方法 | |
WO2019058871A1 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨ヘッドの製造方法 | |
CN209868349U (zh) | 打磨抛光砂带 | |
CN213054404U (zh) | 一种具有可拆卸抛光组件的纱布打磨轮 | |
CN220296876U (zh) | 一种eva涂附磨具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210420 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |