CN112640574A - 带导电片的物品及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带导电片的物品(100)的制造方法，该方法具备：在被粘附物(50)上形成电极部(40)而得到带电极部的被粘附物(60)的工序；以及将片状导电构件(10)伸展地粘贴于带电极部的被粘附物(60)的工序。

Description

带导电片的物品及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种带导电片的物品及其制造方法。
背景技术
片状导电构件(以下也称为“导电片”)存在可以用于发热装置的发热体、发热的纺织材料、显示器用保护膜(防粉碎膜)等各种物品的构件的可能性。作为片状导电构件，使用例如具有分散有锡掺杂氧化铟等导电性粒子的层的片状导电构件、或者具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体的片状导电构件。
作为在发热体的用途中使用的片，例如，在专利文献1中记载了一种发热片，其具有沿一个方向延伸的多个线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体。该发热片具有导电性线状体的直径为7μm～75μm的仿片状结构体、和设置于仿片状结构体的一个表面上的树脂保护层。另外，在该发热片中，设置于具有树脂保护层的一侧的仿片状结构体的表面上的层的合计厚度为导电性线状体的直径的1.5倍～80倍。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/097321号
发明内容
发明要解决的课题
使用了专利文献1所记载那样的片的发热装置是将发热体(片状导电构件)与电极部一体成型而成的。然后，将制成的发热装置以放入的方式用于想要使用的场所。然而，电极部一般比较硬，因此难以弯曲或伸展，存在难以适应被粘附物的曲面等的问题。另外，通过蒸镀或导电性粘接剂等设置电极部的情况下，设置于发热体侧时，存在使片状导电构件伸展时产生裂纹等的担忧。此外，在需要复查发热部或电极部的情况下，由于成为一体型，因此需要进行整体设计的复查，耗费工时。
另一方面，对于将片状导电构件设置于设置面后在片状导电构件上设置电极部的方法也进行了研究。然而，在利用该方法的情况下，由于片状导电构件的构成，制造方法可能会变得繁杂。例如，在片状导电构件的表面侧具有仿片状结构体以外的层时，为了使仿片状结构体与电极部在设置电极部的部分接触，必须使电极部露出。
本发明的目的在于，提供一种也可以适应被粘附物的曲面等、并且能够分别研究电极部及导电部的调整这样的可实现高效化的带导电片的物品的制造方法、以及带导电片的物品。
解决问题的方法
本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法具备：在被粘附物上形成电极部而得到带电极部的被粘附物的工序；以及将片状导电构件伸展地粘贴于上述带电极部的被粘附物的工序。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言，优选上述片状导电构件具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言，优选上述导电性线状体为选自包含金属线的线状体、包含碳纳米管的线状体、及对丝实施了导电性包覆而得到的线状体中的至少1种。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言，优选上述片状导电构件进一步具有基材，且将上述片状导电构件的上述仿片状结构体侧粘贴于上述带电极部的被粘附物。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言，优选上述片状导电构件进一步具有粘接剂层。
对于本发明的一个实施方式的带导电片的物品的制造方法而言，优选俯视上述片状导电构件时，上述导电性线状体为波状。
本发明的一个实施方式的带导电片的物品具备：具有曲面的被粘附物、设置于上述被粘附物的曲面上的至少一部分的非伸展性的电极部、以及设置于上述被粘附物的曲面上及上述电极部上且具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体的片状导电构件。
根据本发明，可以提供一种也可以适应被粘附物的曲面等、并且能够分别研究电极部及导电部的调整这样的可实现高效化的带导电片的物品的制造方法、以及带导电片的物品。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的片状导电构件的概要图。
图2是示出图1的II-II截面的剖面图。
图3A是用于对本发明的第一实施方式的带导电片的物品的制造方法进行说明的说明图。
图3B是用于对本发明的第一实施方式的带导电片的物品的制造方法进行说明的说明图。
图3C是用于对本发明的第一实施方式的带导电片的物品的制造方法进行说明的说明图。
图4是示出本发明的第三实施方式的片状导电构件的概要图。
图5是示出本发明的第四实施方式的带导电片的物品的概要图。
符号说明
10、10B、10C…片状导电构件
20…仿片状结构体
22…导电性线状体
30…粘接剂层
32…基材
40…电极部
50…被粘附物
60…带电极部的被粘附物
100、100C…带导电片的物品。
具体实施方式
[第一实施方式]
以下，举出实施方式为例并基于附图对本发明进行说明，但本发明不限定于实施方式的内容。需要说明的是，在附图中，为了容易进行说明，存在放大或缩小而图示的部分。
(片状导电构件)
首先，对用于本实施方式的带导电片的物品的制造方法的片状导电构件进行说明。
如图1及图2所示，本实施方式的片状导电构件10具有例如仿片状结构体20、粘接剂层30、以及基材32。具体而言，例如，片状导电构件10在基材32及粘接剂层30上层叠有仿片状结构体20。
需要说明的是，以下，20A表示与层叠有粘接剂层30的面相反侧的仿片状结构体20的一面(以下称为“第一面20A”)。20B表示层叠有粘接剂层30的仿片状结构体20的另一面(以下称为“第二面20B”)(参照图2)。30A表示层叠有仿片状结构体20的粘接剂层30的一面(以下称为“第一粘接面30A”)。30B表示与层叠有仿片状结构体20的面相反侧的粘接剂层30的另一面(以下称为“第二粘接面30B”)(参照图2)。
即，在本实施方式的片状导电构件10中，使仿片状结构体20的第二面20B面对粘接剂层30的第一粘接面30A，将仿片状结构体20与粘接剂层30层叠。另外，在粘接剂层30的第二粘接面30B上层叠有基材32。
(仿片状结构体)
为了容易使片状导电构件10伸展，优选用于本实施方式的带导电片的物品的制造方法的片状导电构件10具有仿片状结构体20。将仿片状结构体20设为沿一个方向延伸的多个导电性线状体22相互隔开间隔排列而成的结构。具体而言，例如，将仿片状结构体20设为以直线状延伸的导电性线状体22在与导电性线状体22的长度方向正交的方向上等间隔地多个排列的结构。即，将仿片状结构体20设为例如导电性线状体22以条纹状排列的结构。
导电性线状体22的体积电阻率R优选为1.0×10-9Ω·m以上且1.0×10-3Ω·m以下、更优选为1.0×10-8Ω·m以上且1.0×10-4Ω·m以下。通过将导电性线状体22的体积电阻率R设为上述范围，仿片状结构体20的膜电阻容易降低。
导电性线状体22的体积电阻率R的测定方法如下所述。在导电性线状体22的两端涂布银糊，测定从端部起长40mm的部分的电阻，求出导电性线状体22的电阻值。然后，用导电性线状体22的截面面积(单位：m2)乘以上述的电阻值，用得到的值除以上述测定的长度(0.04m)，从而计算出导电性线状体22的体积电阻率R。
导电性线状体22的截面形状没有特别限定，可以采取多边形、扁平形、椭圆形、或圆形等，但从与粘接剂层30的适应性等观点考虑，优选为椭圆形或圆形。
导电性线状体22的截面为圆形时，导电性线状体22的直径D优选为5μm以上且75μm以下。从抑制膜电阻的上升、和提高将片状导电构件10用作发热体时的发热效率及耐绝缘破坏特性的观点考虑，导电性线状体22的直径D优选为8μm以上且60μm以下、进一步优选为12μm以上且40μm以下。
需要说明的是，如果将导电性线状体22的直径D设为5μm以上且75μm以下，则如后面叙述的那样，在导电性线状体22为波状的线状体的情况下，在将片状导电构件10进行三维成型时，波状的导电性线状体22的直线化不易受到相邻的层(粘接剂层30等)的妨碍。
在导电性线状体22的截面为椭圆形的情况下，优选其长径在与上述的直径D同样的范围内。
对于导电性线状体22的直径D而言，使用数码显微镜观察仿片状结构体20的导电性线状体22，在随机选择的5个位置测定导电性线状体22的直径，取其平均值。
导电性线状体22的间隔L优选为0.3mm以上且12.0mm以下、更优选为0.5mm以上且10.0mm以下、进一步优选为0.8mm以上且7.0mm以下。
如果将导电性线状体22彼此的间隔L设为0.3mm以上且12.0mm以下的范围，则在片状导电构件10具有粘接剂层30的情况下，可以确保从导电性线状体22彼此之间露出的粘接剂层30的露出面积，从而可以防止利用从仿片状结构体20露出的粘接剂层30的粘接受到导电性线状体22的妨碍。另外，如果导电性线状体22彼此的间隔为上述范围，则导电性线状体在一定程度上密集，因此，可以将仿片状结构体的电阻保持为较低水平，在将片状导电构件10用作发热体的情况下，可以实现使温度上升的分布均匀等、片状导电构件10功能的提高。
对于导电性线状体22的间隔L而言，使用数码显微镜对仿片状结构体20的导电性线状体22进行观察，测定相邻的2个导电性线状体22的间隔。
需要说明的是，相邻的2个导电性线状体22的间隔是指，沿着排列导电性线状体22的方向的长度、即2个导电性线状体22对置的部分之间的长度(参照图2)。在导电性线状体22的排列为非等间隔的情况下，间隔L是所有相邻的导电性线状体22彼此的间隔的平均值，从容易控制间隔L的值的观点考虑，优选导电性线状体22在仿片状结构体20中以基本等间隔排列，更优选以等间隔排列。
在导电性线状体22如后面叙述的那样为波状的情况下，导电性线状体22的间隔L由于导电性线状体22的弯曲、折曲而产生导电性线状体22彼此比间隔L更接近的位置，因此，有时优选间隔L更宽。这样的情况下，导电性线状体22的间隔L优选为1mm以上且30mm以下、更优选为2mm以上且20mm以下。
导电性线状体22没有特别限制，可以使用包含碳纳米管的线状体(以下也称为“碳纳米管线状体”)。
碳纳米管线状体例如可以如下所述地得到：从碳纳米管森林(使碳纳米管以沿着垂直于基板的方向进行取向的方式，在基板上多个成长而成的成长体，有时也被称作“阵列”)的端部，以片状拉出碳纳米管，将拉出的碳纳米管片集束后，搓捻碳纳米管束。这样的制造方法中，在搓捻时不加捻的情况下，可得到带状的碳纳米管线状体，在加捻的情况下，可得到丝线状的线状体。带状的碳纳米管线状体为不具有碳纳米管被捻的结构的线状体。此外，通过由碳纳米管的分散液进行纺丝等，也能够得到碳纳米管线状体。基于纺丝的碳纳米管线状体的制造例如可通过美国专利申请公开第2013/0251619号说明书(日本特开2012-126635号公报)中公开的方法进行。从得到碳纳米管线状体的直径的均匀性的角度出发，期望使用丝线状的碳纳米管线状体，从得到纯度高的碳纳米管线状体的角度出发，优选通过搓捻碳纳米管片而得到丝线状的碳纳米管线状体。碳纳米管线状体也可以为由两根以上的碳纳米管线状体彼此编织而成的线状体。另外，碳纳米管线状体可以是将碳纳米管与其它导电性材料复合而成的线状体(以下也称为“复合线状体”)。
作为复合线状体，可列举例如：(1)在从碳纳米管森林的端部以片状拉出碳纳米管，并将拉出的碳纳米管片集束后，搓捻碳纳米管束而得到碳纳米管线状体的过程中，利用蒸镀、离子镀、溅射、湿式电镀等将金属单质或金属合金负载于碳纳米管的森林、片、束、或者搓捻而成的线状体的表面而得到的复合线状体；(2)将碳纳米管束与金属单质的线状体、金属合金的线状体或复合线状体一起搓捻而成的复合线状体；或者(3)由金属单质的线状体、金属合金的线状体或复合线状体、与碳纳米管线状体或复合线状体编织而成的复合线状体等。需要说明的是，对于(2)的复合线状体，搓捻碳纳米管束时，也可以以与(1)的复合线状体同样的方式将金属负载于碳纳米管。此外，(3)的复合线状体虽为编织两根线状体时的复合线状体，但只要含有至少一根金属单质的线状体、金属合金的线状体或复合线状体，则也可以编织三根以上的碳纳米管线状体、金属单质的线状体、金属合金的线状体或复合线状体。
作为复合线状体的金属，可列举例如金、银、铜、铁、铝、镍、铬、锡、及锌等单金属、以及包含这些单金属中的至少一种的合金(铜-镍-磷合金、及铜-铁-磷-锌合金等)。它们可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
导电性线状体22可以是对丝实施了导电性包覆而得到的线状体。作为丝，可列举由尼龙、及聚酯等树脂纺丝而成的丝等。作为导电性包覆，可列举金属、导电性高分子、及碳材料等的被膜等。导电性包覆可以通过镀敷、蒸镀法等形成。对丝实施了导电性包覆而得到的线状体可以保持丝的柔软性，并且可以提高线状体的导电性。即，容易降低仿片状结构体20的电阻。
导电性线状体22可以是包含金属线的线状体。包含金属线的线状体可以是由1根金属线构成的线状体，也可以是将多根金属线搓捻而成的线状体。
作为金属线，可列举包含铜、铝、钨、铁、钼、镍、钛、银、及金等金属、或者包含含有2种以上金属的合金(例如不锈钢、碳素钢等钢、黄铜、磷青铜、锆铜合金、铍铜、铁镍、镍铬合金、镍钛、坝塔尔合金、哈氏合金、及钨铼等)的线。另外，金属线可以用锡、锌、银、镍、铬、镍铬合金、或焊锡等进行了镀敷而成，也可以通过后面叙述的碳材料、聚合物对表面进行了包覆而成。从制成低体积电阻率的导电性线状体22的观点考虑，特别优选包含选自钨及钼以及含有它们的合金中的一种以上金属的线。
作为金属线，可列举用碳材料进行了包覆而成的金属线。金属线被碳材料包覆时，金属光泽降低，容易看不到金属线的存在。另外，金属线被碳材料包覆时，还可以抑制金属腐蚀。
作为包覆金属线的碳材料，可列举无定形碳(例如，炭黑、活性炭、硬碳、软碳、介孔碳、及碳纤维等)、石墨、富勒烯、石墨烯、及碳纳米管等。
(粘接剂层)
粘接剂层30是包含粘接剂的层。通过制成在仿片状结构体20的第二面20B上层叠有粘接剂层30的片状导电构件10，容易通过粘接剂层30将片状导电构件10粘贴至被粘附物。需要说明的是，粘接剂层30是根据需要而设置的层。对于片状导电构件10，优选使第一面20A与被粘附物对置地粘接于被粘附物。在该情况下，如上所述，在片状导电构件10中，通过从仿片状结构体20露出的粘接剂层30的第一粘接面30A，容易进行片状导电构件10与被粘附物的粘接。
粘接剂层30可以为固化性。通过使粘接剂层固化，对粘接剂层30赋予足以保护仿片状结构体20的硬度，粘接剂层30还作为保护膜发挥功能。另外，固化后的粘接剂层30的抗冲击性提高，还可以抑制由冲击导致的固化后的粘接剂层30变形。
从粘接剂层30能够在短时间内简便地固化这方面考虑，优选其为紫外线、可见能量射线、红外线、电子束等能量射线固化性。需要说明的是，“能量射线固化”还包含由使用了能量射线的加热引起的热固化。
由能量射线引起的固化的条件根据所使用的能量射线的不同而不同，例如，利用紫外线照射进行固化时，紫外线的照射量优选为10mJ/cm2以上且3000mJ/cm2以下，照射时间优选为1秒钟以上且180秒钟以下。
粘接剂层30的粘接剂还可以列举通过热而粘接的所谓热封型粘接剂、使其润湿而表现出贴附性的粘接剂等。其中，从应用的简便性出发，优选粘接剂层30是由粘合剂(压敏粘接剂)形成的粘合剂层。粘合剂层的粘合剂没有特别限定。例如，作为粘合剂，可列举丙烯酸类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚酯类粘合剂、有机硅类粘合剂、及聚乙烯基醚类粘合剂等。这些中，粘合剂优选为选自丙烯酸类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、及橡胶类粘合剂中的至少任一种，更优选为丙烯酸类粘合剂。
作为丙烯酸类粘合剂，可列举例如包含来自具有直链烷基或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的聚合物(即，至少聚合了(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物)、包含来自具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的丙烯酸类聚合物(即，至少聚合了具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的聚合物)等。这里，“(甲基)丙烯酸酯”作为表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”这两者得用语而使用，其它类似用语也同样。
丙烯酸类聚合物为共聚物时，作为共聚的形态，没有特别限定。作为丙烯酸类共聚物，可以为嵌段共聚物、无规共聚物或接枝共聚物中的任一种。
其中，作为丙烯酸类粘合剂，优选包含下述结构单元的丙烯酸类共聚物：来自具有碳原子数为1～20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1’)(以下，也称作“单体成分(a1’)”)的结构单元(a1)；以及来自含官能团单体(a2’)(以下，也称作“单体成分(a2’)”)的结构单元(a2)。
需要说明的是，该丙烯酸类共聚物也可以进一步含有来自除了单体成分(a1’)及单体成分(a2’)以外的其它单体成分(a3’)的结构单元(a3)。
作为单体成分(a1’)所具有的链状烷基的碳原子数，从粘合特性提高的观点考虑，优选为1以上且12以下、更优选为4以上且8以下、进一步优选为4以上且6以下。作为单体成分(a1’)，可列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、及(甲基)丙烯酸硬脂酯等。这些单体成分(a1’)中，优选为(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更优选为(甲基)丙烯酸丁酯。
相对于上述丙烯酸类共聚物的全部结构单元(100质量％)，结构单元(a1)的含量优选为50质量％以上且99.5质量％以下、更优选为55质量％以上且99质量％以下、进一步优选为60质量％以上且97质量％以下、特别优选为65质量％以上且95质量％以下。
作为单体成分(a2’)，可列举例如含羟基单体、含羧基单体、含环氧基单体、含氨基单体、含氰基单体、含酮基单体、及含烷氧基甲硅烷基单体等。这些单体成分(a2’)中，优选含羟基单体和含羧基单体。
作为含羟基单体，可列举例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、及(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等，优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。
作为含羧基单体，可列举例如(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、及衣康酸等，优选(甲基)丙烯酸。
作为含环氧基单体，例如可举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
作为含氨基单体，例如可举出(甲基)丙烯酸二氨基乙酯等。
作为含氰基单体，例如可举出丙烯腈等。
相对于上述丙烯酸类共聚物的全部结构单元(100质量％)，结构单元(a2)的含量优选为0.1质量％以上且50质量％以下、更优选为0.5质量％以上且40质量％以下、进一步优选为1.0质量％以上且30质量％以下、特别优选为1.5质量％以上且20质量％以下。
作为单体成分(a3’)，可列举例如：具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯(例如，(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸酰亚胺酯、及丙烯酰吗啉等)、乙酸乙烯酯、及苯乙烯等。
相对于上述丙烯酸类共聚物的全部结构单元(100质量％)，结构单元(a3)的含量优选为0质量％以上且40质量％以下、更优选为0质量％以上且30质量％以下、进一步优选为0质量％以上且25质量％以下、特别优选为0质量％以上且20质量％以下。
需要说明的是，上述的单体成分(a1’)可以单独使用或者组合两种以上使用，上述的单体成分(a2’)可以单独使用或者组合两种以上使用，上述的单体成分(a3’)可以单独使用或者组合两种以上使用。
丙烯酸类共聚物可以通过交联剂进行交联。作为交联剂，可列举例如：公知的环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合物类交联剂等。在使丙烯酸类共聚物进行交联的情况下，可以将来自单体成分(a2’)的官能团用作与交联剂发生反应的交联点。
粘合剂层30除上述粘合剂以外，还可以含有能量射线固化性的成分。
作为能量射线固化性的成分，例如在能量射线为紫外线的情况下，可列举多官能(甲基)丙烯酸酯化合物等在一分子中具有2个以上紫外线聚合性的官能团的化合物等。
另外，将丙烯酸类粘合剂用作粘合剂时，作为能量射线固化性的成分，也可以使用在一分子中具有与丙烯酸类共聚物中的来自单体成分(a2’)的官能团进行反应的官能团、以及能量射线聚合性的官能团的化合物。通过该化合物的官能团与丙烯酸类共聚物中的来自单体成分(a2’)的官能团的反应，丙烯酸类共聚物的侧链可通过照射能量射线而进行聚合。除了丙烯酸类粘合剂以外，粘合剂也可以使用侧链同样为能量射线聚合性的成分作为除了成为粘合剂的共聚物以外的共聚物成分。
粘接剂层30为能量射线固化性时，粘合剂层也可以含有光聚合引发剂。通过光聚合引发剂，能够提高粘合剂层通过照射能量射线而进行固化的速度。
粘接剂层30可以含有无机填充材料。通过含有无机填充材料，可以进一步提高固化后的粘合剂层30的硬度。而且，粘合剂层30的导热性提高。此外，在被粘附物以玻璃为主成分的情况下，可以使片状导电构件10和被粘附物的线膨胀系数接近，由此，将片状导电构件10贴附于被粘附物并根据需要进行固化而得到的带导电片的物品的可靠性提高。
作为无机填充材料，可列举例如：无机粉末(例如，二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、钛白、氧化铁红、碳化硅、及氮化硼等粉末)、将无机粉末球形化而成的珠、单晶纤维、及玻璃纤维等。这些中，作为无机填充材料，优选为二氧化硅填料及氧化铝填料。无机填充材料可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
可以在粘接剂层30中含有其它成分。作为其它成分，可列举例如：有机溶剂、阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、抗氧剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、及润湿性调整剂等公知的添加剂。
粘接剂层30的厚度可以根据片状导电构件10的用途适宜确定。例如，从粘接性的观点考虑，粘接剂层30的厚度优选为3μm以上且150μm以下、更优选为5μm以上且100μm以下。
作为基材32，可列举例如：纸、热塑性树脂膜、固化性树脂的固化物膜、金属箔、及玻璃膜等。作为热塑性树脂膜，可列举例如：橡胶类、有机硅类、聚酯类、聚碳酸酯类、聚酰亚胺类、聚烯烃类、聚氨酯类、及丙烯酸类等树脂膜。另外，优选基材32具有伸缩性。
需要说明的是，为了增强片状导电构件10(仿片状结构体20)的保护性，可以对不与仿片状结构体20对置的基材32的表面实施使用了紫外线固化性树脂等的硬涂处理等。
(片状导电构件的制造方法)
本实施方式的片状导电构件10的制造方法没有特别限定。片状导电构件10例如经过下述工序来制造。
首先，在基材32上涂布粘接剂层30的形成用组合物，形成涂膜。接下来，使涂膜干燥，制作粘接剂层30。接下来，在粘接剂层30的第一粘接面30A上边排列边配置导电性线状体22，形成仿片状结构体20。例如，在卷筒构件的外圆周面配置有带基材32的粘接剂层30的状态下，一边使卷筒构件旋转，一边在粘接剂层30的第一粘接面30A上将导电性线状体22卷绕成螺旋状。然后，将卷绕成螺旋状的导电性线状体22的束沿着卷筒构件的轴向切断。由此，形成仿片状结构体20并将其配置于粘接剂层30的第一粘接面30A。然后，将形成有仿片状结构体20的带基材32的粘接剂层30从卷筒构件取出，由此得到了片状导电构件10。根据该方法，例如通过一边使卷筒构件旋转，一边使导电性线状体22的抽出部沿着与卷筒构件的轴平行的方向移动，从而容易地调整仿片状结构体20中的相邻的导电性线状体22的间隔L。
需要说明的是，也可以对导电性线状体22进行排列形成了仿片状结构体20后，将得到的仿片状结构体20的第二面20B贴合于粘接剂层30的第一粘接面30A上而制作片状导电构件10。
(片状导电构件的特性)
在对片状导电构件10要求透明性的情况下，本实施方式的片状导电构件10的透光率优选为70％以上、更优选为70％以上且100％以下、进一步优选为80％以上且100％以下。
需要说明的是，对于片状导电构件10(仿片状结构体20)的透光率，通过透光率计测定可见区域(380nm～760nm)的透光率，取其平均值。
本实施方式的片状导电构件10的膜电阻(Ω/□＝Ω/sq.)优选为800Ω/□以下、更优选为0.01Ω/□以上且500Ω/□以下、进一步优选为0.05Ω/□以上且300Ω/□以下。在将片状导电构件10用作发热体的情况下，从降低施加的电压的观点考虑，要求膜电阻低的片状导电构件10。片状导电构件10的膜电阻为800Ω/□以下时，容易实现施加的电压的降低。
需要说明的是，片状导电构件10的膜电阻通过下述方法来测定。首先，为了提高电连接，将银糊涂布于片状导电构件10的仿片状结构体20的两端。然后，在两端贴附有铜带的玻璃基板上以银糊与铜带接触的方式贴附了片状导电构件10后，使用电测试仪测定电阻，计算出片状导电构件10的膜电阻。
(带导电片的物品的制造方法)
接下来，对本实施方式的带导电片的物品的制造方法进行说明。
本实施方式的带导电片的物品的制造方法具备：在被粘附物上形成电极部而得到带电极部的被粘附物的工序(电极形成工序)；以及使片状导电构件伸展并粘贴于上述带电极部的被粘附物的序(片粘贴工序)。
首先，在电极形成工序中，准备如图3A所示的被粘附物50。
被粘附物50不限定于片状的物品。作为被粘附物50，可列举例如：成型体、无纺布、及织物等。成型体的材质只要是表面不通电的性质的物质，就没有特别限定。作为成型体的材质，可列举例如：塑料、玻璃、陶瓷、石材、木材、浆集成材料、及被绝缘包覆的金属等。
例如，在将片状导电构件10用作发热体的情况下，作为发热体的用途，可列举例如：除雾器(defogger)、及除冰装置(deicer)等。在该情况下，作为被粘附物50，可列举例如：浴室等的镜、运输用装置(乘用车、铁路、船舶、及飞机等)的窗、建筑物的窗、眼镜、红绿灯的亮灯面、及标志等。另外，在被粘附物50为成型体的情况下，可以利用TOM成型、膜嵌入成型、真空成型等三维成型法在用于电气产品的框体、车辆内装部件、建材/内装材料等的成型体的表面包覆成型体，制成发热体、其它导电性功能材料。
在电极形成工序中，接下来，如图3B所示，在被粘附物50上形成电极部40，得到带电极部的被粘附物60。
形成电极部40的方法可以适宜采用公知的方法。作为形成电极部40的方法，可列举例如：使用导电性粘接剂的方法、粘贴金属箔或金属带的方法、以及形成蒸镀膜的方法等。
在片粘贴工序中，以仿片状结构体20的第一面20A与带电极部的被粘附物60的形成有电极部40的面60A对置的方式，使片状导电构件10伸展，并粘贴于带电极部的被粘附物60。这样一来，得到了如图3C所示的带导电片的物品100。
片状导电构件10即使在与导电性线状体22的长度方向正交的方向上伸展，导电性线状体22也不会被切断。而且，例如可以使片状导电构件10在与导电性线状体22的长度方向正交的方向上伸展，并粘贴于带电极部的被粘附物60。
(第一实施方式的作用效果)
根据本实施方式，可以发挥如下所述的作用效果。
(1)在本实施方式中，使片状导电构件10伸展并粘贴时，电极部40不会伸展。因此，使片状导电构件10伸展并粘贴时，可以防止电极部40产生裂纹，电极部40不会伸展，由此可以防止不能使片状导电构件10伸展，还可以适应被粘附物50的曲面等。
(2)在本实施方式中，片状导电构件10与电极部40为分别的构件。因此，例如，需要对片状导电构件10的一部分的设计进行复查时，可以仅对片状导电构件10进行复查。即，进行设计的复查时，可以分别地研究电极部40及片状导电构件10的调整。
(3)在本实施方式中，使仿片状结构体20的第一面20A、与带电极部的被粘附物60的形成有电极部40的一面对置，并将片状导电构件10粘贴于带电极部的被粘附物60。因此，可以使仿片状结构体20与电极部40在该状态下直接接触而实现电连接。需要说明的是，如后面叙述的那样，如果不能实现仿片状结构体20与电极部40的接触，则也可以在仿片状结构体20的第一面20A与电极部40之间夹隔第二粘接剂层、辅助电极等。
另外，在本实施方式中，在片状导电构件10具有粘接剂层30的情况下，可以进一步发挥以下的作用效果。
(4)利用粘接剂层30将片状导电构件10粘贴于带电极部的被粘附物60，由此可以将片状导电构件10固定于设置面。
另外，在本实施方式中，在片状导电构件10具有基材32的情况下，可以进一步发挥以下的作用效果。
(5)片状导电构件10在比仿片状结构体20更远离被粘附物50的一侧具有基材32，因此，可以通过基材32保护仿片状结构体20及电极部40。
[第二实施方式]
接下来，对本发明的第二实施方式进行说明(未图示)。
需要说明的是，在本实施方式中，使用了片状导电构件10A来代替片状导电构件10，除此以外，是与第一实施方式同样的构成，因此，对片状导电构件10A进行说明，省略除此以外的说明。
本实施方式的片状导电构件10A具有层叠于粘接剂层30的第二粘接面30B上的剥离片。
作为剥离片，可举出例如具有剥离片用基材及剥离层的剥离片。作为剥离片用基材，可举出与在基材32中使用的剥离片用基材相同的剥离片用基材，作为剥离层，可列举设置于剥离片用基材上的有机硅类剥离剂、氟类剥离剂、或醇酸类剥离剂等的涂膜。
(第二实施方式的作用效果)
根据本实施方式，可以发挥与上述第一实施方式中的作用效果(1)～(4)同样的作用效果、以及下述作用效果(5’)。
(5’)在本实施方式中，片状导电构件10A在比仿片状结构体20更远离被粘附物50的一侧具有剥离片，因此，可以通过剥离片保持片状导电构件10A的形状保持性，并且可以在将片状导电构件10A粘贴于被粘附物后，将剥离片剥离除去。需要说明的是，在第二实施方式中，粘接剂层30优选为固化性，通过将片状导电构件10A粘贴于被粘附物后使粘接剂层30固化，即使将剥离片除去，也可以通过粘接剂层30固化而得到的被膜来保护仿片状结构体20及电极部40。
[第三实施方式]
接下来，基于附图对本发明的第三实施方式进行说明。
需要说明的是，在本实施方式中，使用了片状导电构件10B来代替片状导电构件10，除此以外，是与第一实施方式或第二实施方式同样的构成，因此，对片状导电构件10B进行说明，省略除此以外的说明。
在本实施方式的片状导电构件10B中，如图4所示，俯视片状导电构件10B时，导电性线状体22为波状。具体而言，导电性线状体22可以为例如：正弦波、矩形波、三角波、或锯齿波等波状。即，可以将仿片状结构体20设为例如在一个方向上延伸的波状的导电性线状体22在与导电性线状体22的延伸方向(轴向)正交的方向上等间隔地多个排列的结构。一根导电性线状体22可以全部为波状，也可以仅一部分为波状，而其它部分为直线状等。另外，在一根导电性线状体22中，可以组合有2种以上波状(例如，正弦波与三角波)，一根导电性线状体22所具有的波状可以与其它导电性线状体22所具有的波状为不同种类的波状。为了高效地得到的下述的本实施方式的作用效果，优选仿片状结构体20中所含的全部导电性线状体22的至少一部分具有波状。
(第三实施方式的作用效果)
根据本实施方式，可以发挥与上述第一实施方式及上述第二实施方式中的作用效果(1)～(5)及(5’)同样的作用效果、以及下述作用效果(6)。
(6)在本实施方式中，俯视片状导电构件10B时，导电性线状体22为波状。因此，即使使片状导电构件10B在导电性线状体22的长度方向(轴向)上伸展的情况下，也可以抑制导电性线状体22的切断。即，片状导电构件10B不仅能在与导电性线状体22的长度方向(轴向)正交的方向上伸展，还可以在导电性线状体22的长度方向(轴向)上伸展。因此，片状导电构件10B可以更可靠地适应被粘附物50的曲面。
为了进一步提高这样的作用效果，优选波状中所含的直线部分少，波状优选为正弦波。
[第四实施方式]
接下来，基于附图对本发明的第四实施方式进行说明。
需要说明的是，在本实施方式中，对通过上述第一实施方式～上述第三实施方式的带导电片的物品的制造方法得到的带导电片的物品的一个方式进行说明。
本实施方式的带导电片的物品100C具备：具有曲面的被粘附物50、设置于被粘附物50的曲面上的至少一部分的非伸展性的电极部40、以及设置于被粘附物50的曲面上及电极部40上且具有多个导电性线状体22隔开间隔排列而成的仿片状结构体20的片状导电构件10C。
在本说明书中，曲面也包含具有角部或弯曲部的面、以及具有凹凸的面。
非伸展性的电极部40是在弯曲或伸展的情况下会产生裂纹等的电极部。作为非伸展性的电极部40，可列举通过蒸镀法设置的电极部、通过金属箔或金属带设置的电极部、以及通过导电性粘接剂设置的电极部等。电极部40优选为如图5所示的带状的形状，在该情况下，优选电极部40与隔开间隔排列的导电性线状体22的长度方向(轴向)基本正交，更优选为正交。
导电性线状体22与上述第一实施方式中的线状体同样。在本实施方式的片状导电构件10C中，如图5所示，优选在俯视片状导电构件10C时，导电性线状体22为波状。
(第四实施方式的作用效果)
根据本实施方式，可以采用上述第一实施方式～上述第三实施方式的带导电片的物品的制造方法，因此，可以发挥与这些实施方式中的作用效果(1)～(6)及(5’)同样的作用效果。
即，在本实施方式中，被粘附物50具有曲面，并且电极部40为非伸展性。然而，可以将电极部40设置于被粘附物50的曲面上，然后不进行伸展。另一方面，片状导电构件10C至少可以在与导电性线状体22的长度方向(轴向)正交的方向上伸展，在导电性线状体22为波状的情况下，也可以在导电性线状体22的长度方向(轴向)上伸展。因此，可以得到在被粘附物50具有曲面的情况下电极部40没有裂纹、而且导电性线状体22不会被切断的带导电片的物品100C。
[实施方式的变形]
本发明不限定于上述的实施方式，能实现本发明目的的范围内的变形、改良等也包含于本发明中。
例如，在上述的实施方式中，仿片状结构体20为单层，但不限定于此。例如，片状导电构件10可以是在片的面方向(沿着片表面的方向)排列有多个仿片状结构体20的片。多个仿片状结构体20可以按照俯视片状导电构件10时导电性线状体22彼此平行地排列，也可以彼此交叉地排列。
在上述的实施方式中，片状导电构件10可以不具有粘接剂层30，例如，可以在基材32上直接设置仿片状结构体20。
另外，在上述的实施方式中，可以在仿片状结构体20的第一面20A上设置第二粘接剂层，也可以不在仿片状结构体20的第二面20B侧设置粘接剂层，而仅设置第二粘接剂层。在这些情况下，优选与将片状导电构件10粘贴于被粘附物同时地或者在此之后对片状导电构件10进行加压，使导电性线状体22嵌入第二粘接剂层，使导电性线状体22接触电极部40。

Claims (7)

1.一种带导电片的物品的制造方法，该方法具备：
在被粘附物上形成电极部而得到带电极部的被粘附物的工序；以及
将片状导电构件伸展地粘贴于所述带电极部的被粘附物的工序。
2.根据权利要求1所述的带导电片的物品的制造方法，其中，
所述片状导电构件具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体。
3.根据权利要求2所述的带导电片的物品的制造方法，其中，
所述导电性线状体是选自包含金属线的线状体、包含碳纳米管的线状体、及对丝实施了导电性包覆而得到的线状体中的至少1种。
4.根据权利要求2或3所述的带导电片的物品的制造方法，其中，
所述片状导电构件进一步具有基材，
将所述片状导电构件的所述仿片状结构体侧粘贴于所述带电极部的被粘附物。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的带导电片的物品的制造方法，其中，
所述片状导电构件进一步具有粘接剂层。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的带导电片的物品的制造方法，其中，
俯视所述片状导电构件时，所述导电性线状体为波状。
7.一种带导电片的物品，其具备：
具有曲面的被粘附物、
设置于所述被粘附物的曲面上的至少一部分的非伸展性的电极部、以及
设置于所述被粘附物的曲面上及所述电极部上、且具有多个导电性线状体隔开间隔排列而成的仿片状结构体的片状导电构件。
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