TW201832614A - 三維成形用發熱薄片及表面發熱物品 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種三維成形用發熱薄片，其係具有： 　　於一方向延伸之複數的導電性線狀體具有間隔而排列的類似薄片構造體，且前述導電性線狀體之直徑為7μm~75μm的類似薄片構造體；及 　　設置於前述類似薄片構造體之一表面的樹脂保護層， 　　設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片(pseudo sheet)構造體之表面上之層的合計厚度為前述導電性線狀體之直徑之1.5倍~80倍。利用該發熱薄片的表面發熱物品。

Description

三維成形用發熱薄片及表面發熱物品
本發明係有關三維成形用發熱薄片、及表面發熱物品。
發熱薄片係作為冰雪融解用發熱薄片、暖氣用發熱薄片等各種使用。 　　例如，專利文獻1揭示「一種發熱體，其係包含透明基材、前述透明基材之至少一面所具備之導電性發熱線、前述導電性發熱線與電氣連結之匯流排(bus bar)、及與前述匯流排連結的電源部」。 　　又，專利文獻2揭示「在接著劑上配置電線(wire)的加熱元件」。 　　又，專利文獻3揭示「一種透明可撓性的薄膜加熱器，其金屬細線部之線寬(linewidth)為0.4μm以上、50μm以下，且光透過性部/全薄膜面積之比率為70~99.9%」。
此外，為了將創意性、耐傷性等之機能賦予家電框體、車輛內裝零件、建材內裝材等所使用的成形品表面，而利用TOM(Three dimension Overlay Method)成形、薄膜嵌入成形、真空成形(vacuum forming)等之三維成形法，將三維成形用薄片進行三維成形被覆的技術已為人知(例如參照專利文獻4)。
專利文獻1：日本國特開2012-134163號公報 　　專利文獻2：日本國專利4776129號公報 　　專利文獻3：日本國特開2008-077879號公報 　　專利文獻4：日本國特開2015-182438號公報
[發明所欲解決之課題]
三維成形係三維成形用薄片之拉伸及對薄片厚度方向賦予壓力及伴隨薄片厚度減少的成形。因此，將具有導電性線狀體排列之類似薄片構造體與樹脂保護層的發熱薄片作為三維成形用薄片使用時，將發熱薄片進行三維成形被覆於成形品表面後，被埋入於導電性線狀體與樹脂保護層側鄰接之層(接著劑層、樹脂保護層等)中，在導電性線狀體存在的部分，有樹脂保護層之表面(即發熱薄片的表面)膨脹的情形。 　　又，由導電性線狀體所產生之熱的傳導率，必須被高度維持。
因此，本發明之課題係提供即使三維成形後，發熱效率優異，抑制薄片表面膨脹的三維成形用發熱薄片。 [用以解決課題之手段]
藉由以下手段解決上述課題。
＜1＞ 　　一種三維成形用發熱薄片，其係具有： 　　於一方向延伸之複數的導電性線狀體具有間隔而排列的類似薄片構造體，且前述導電性線狀體之直徑為7μm~75μm的類似薄片構造體；及 　　設置於前述類似薄片構造體之一表面的樹脂保護層， 　　設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體之表面上之層的合計厚度為前述導電性線狀體之直徑之1.5倍~80倍。 ＜2＞ 　　如＜1＞之三維成形用發熱薄片，其係具有被設置於前述類似薄片構造體與前述樹脂保護層之間的接著劑層。 ＜3＞ 　　如＜2＞之三維成形用發熱薄片，其中前述樹脂保護層之厚度與前述接著劑層之厚度之比率(樹脂保護層之厚度/接著劑層之厚度)為1/1~100/1。 ＜4＞ 　　如＜1＞~＜3＞中任一項之三維成形用發熱薄片，其中前述導電性線狀體為波形狀的線狀體。 ＜5＞ 　　如＜1＞~＜4＞中任一項之三維成形用發熱薄片，其中前述導電性線狀體為包含金屬線之線狀體、或包含導電線的線狀體。 ＜6＞ 　　如＜1＞~＜5＞中任一項之三維成形用發熱薄片，其中前述導電性線狀體為包含以碳材料被覆之金屬線的線狀體。 ＜7＞ 　　如＜1＞~＜6＞中任一項之三維成形用發熱薄片，其中前述類似薄片構造體中，前述複數之導電性線狀體具有0.3mm~12.0mm之間隔，且相鄰導電性線狀體之距離保持一定而排列。 ＜8＞ 　　如＜1＞~＜7＞中任一項之三維成形用發熱薄片，其中構成設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體表面上之層的至少任一層包含著色劑。 ＜9＞ 　　如＜1＞~＜8＞中任一項之三維成形用發熱薄片，其中構成設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體表面上之層的至少任一層包含導熱性無機填充材。 ＜10＞ 　　如＜1＞~＜9＞中任一項之三維成形用發熱薄片，其係具有設置於與具有前述樹脂保護層之側相反側之前述類似薄片構造體之表面上的樹脂層。 ＜11＞ 　　一種表面發熱物品，其係於成形品之表面具備下述表面發熱體， 　　前述表面發熱體具有： 　　導電性線狀體以具有間隔而排列的類似薄片構造體，且前述導電性線狀體之直徑為7μm~75μm的類似薄片構造體，及 　　被設置於前述類似薄片構造體之一表面之樹脂保護層， 　　設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體之表面上之層的合計厚度為前述導電性線狀體之直徑之1.5倍~80倍。 [發明效果]
依據本發明時，可提供即使三維成形後，發熱效率優異，抑制薄片表面膨脹的三維成形用發熱薄片。
以下詳細說明本發明之一例的實施形態。又，本說明書中，使用「~」之數值範圍係指以「~」之前後表示的數值為包含各自之最小值及最大值的數值範圍。
＜三維成形用發熱薄片＞ 　　本實施形態之三維成形用發熱薄片(以下也稱為「發熱薄片」)，其係具有：於一方向延伸之複數的導電性線狀體具有間隔而排列的類似薄片構造體，且導電性線狀體之直徑為7μm~75μm的類似薄片構造體；及設置於類似薄片構造體之一表面的樹脂保護層，設置於具有樹脂保護層之側之類似薄片構造體之表面上之層(以下也稱為「類似薄片構造體之表面層」)的合計厚度為前述導電性線狀體之直徑之1.5倍~80倍的三維成形用發熱薄片。又，在此所謂的「表面」係指以複數導電性線狀體而形成之二維狀的構造視為薄片時，相當於表面的面。
將導電性線狀體之直徑設為5μm~75μm時，可抑制類似薄片構造體之薄片電阻上昇。 　　又，由於類似薄片構造體之表面層之合計厚度為導電性線狀體之直徑之1.5倍以上，將發熱薄片進行三維成形，被覆於成形品之表面後，導電性線狀體被埋入於與樹脂保護層側鄰接之層(接著劑層、樹脂保護層等)中，也可避免在導電性線狀體存在的部分，樹脂保護層之表面膨脹的情形。 　　另外，由於類似薄片構造體20之表面層之合計厚度為導電性線狀體22之直徑之80倍以下，可抑制由導電性線狀體22所產生之熱之傳導率效率降低。
因此，本實施形態之發熱薄片，即使三維成形後，發熱效率優異，也可抑制薄片表面膨脹。 　　又，本實施形態之發熱薄片，由於可抑制薄片表面膨脹(swell)，故也可抑制類似薄片構造體之表面層之絕緣破壞。
以下參照圖面說明本實施形態之三維成形用發熱薄片之構成之一例。
本實施形態之三維成形用發熱薄片10(以下有時僅稱為「薄片10」)如圖1及圖2所示，例如具有：類似薄片構造體20、設置於類似薄片構造體20之一表面上之樹脂保護層30、設置於類似薄片構造體20與樹脂保護層30之間之接著劑層32、設置於與具有接著劑層32之側相反側之類似薄片構造體20之表面上之剝離層34。換言之，例如薄片10係依剝離層34、類似薄片構造體20、接著劑層32、及樹脂保護層30之順序層合。
在此，此層構成的薄片10係將剝離層34剝離後，對於成形品(被黏物)，使具有類似薄片構造體20側之面相對，同時進行三維成形。此時，薄片10係藉由自類似薄片構造體20中之「複數之線狀體」之間露出之接著劑層32的接著力，與成形品表面接著的狀態，被覆成形品的表面。然後，此層構成之薄片10係在三維成形法之中，適合TOM成形、真空成形(vacuum forming)。
此層構成的薄片10係在類似薄片構造體20與樹脂保護層30之間設置有接著劑層32的構成，故可容易固定類似薄片構造體20(亦即，導電性線狀體22)的樹脂保護層30。又，製造薄片10時，也可將導電性線狀體22立刻固定於接著劑層32的表面上，同時可形成類似薄片構造體20，故製造步驟也簡易化。
(類似薄片構造體) 　　類似薄片構造體20係以在一方向延伸之複數的導電性線狀體22，彼此具有間隔而排列的類似薄片構造體所構成。具體而言，類似薄片構造體20，例如以直線狀延伸的導電性線狀體22在與導電性線狀體22之長度方向(或延伸的方向)正交的方向，互相平行以等間隔複數排列的構造物所構成。換言之，類似薄片構造體20，例如導電性線狀體22以排列成條紋狀的構造物所構成。又，複數之導電性線狀體22之各間隔係以等間隔為佳，但是也可為不等間隔。
在此，類似薄片構造體20中，導電性線狀體22為相鄰(adjacent)之導電性線狀體22保持一定距離而排列的情形時，導電性線狀體22之間隔L，較佳為0.3mm~12.0mm，更佳為0.5mm~10.0mm，又更佳為0.8mm~7.0mm。
將導電性線狀體22彼此之間隔L設為0.3mm~12.0mm之範圍時，薄片10具有接著劑層32時，確保由導電性線狀體22彼此之間露出之接著劑層32的露出面積，可防止利用由類似薄片構造體20露出之接著劑層32之接著受導電性線狀體22妨礙。又，導電性線狀體22彼此之間隔為上述範圍時，由於導電性線狀體為某程度密集，故可將類似薄片構造體可維持低電阻，可使溫度上昇之分布均勻等，提高薄片10之機能。
導電性線狀體22之間隔L係使用數位顯微鏡，觀察該類似薄片構造體20之導電性線狀體22，測量相鄰之2個導電性線狀體22的間隔。 　　又，相鄰之2個導電性線狀體22之間隔L係指沿著使導電性線狀體22排列之方向的長度，且為2個導電性線狀體22相對向之部分間的長度(參照圖2)。間隔L係導電性線狀體22之排列為不等間隔的情形時為全部相鄰之導電性線狀體22彼此之間隔的平均值，但是從容易控制間隔L之值的觀點，由光線穿透性、發熱性等之機能均勻性之確保的觀點，導電性線狀體22在類似薄片構造體20中，以略等間隔排列為佳。
導電性線狀體22之直徑D為5μm~75μm。從抑制薄片電阻之上昇與提高三維成形後之發熱效率及耐絕緣破壞特性觀點，導電性線狀體22之直徑D更佳為8μm~60μm，又更佳為12μm~40μm。 　　又，導電性線狀體22之直徑D設為5μm~75μm時，如後述，導電性線狀體22為波形狀的線狀體時，薄片10經三維成形時之波形狀之導電性線狀體22之直線化受鄰接之層(接著劑層32等)妨礙，變得困難。特別是導電性線狀體22之直徑D為12μm以上的情形時，容易使類似薄片構造體20之薄片電阻降低。而接觸作為薄片10使用三維成形用發熱薄片之成形品的表面時，有容易意識到因導電性線狀體22產生樹脂保護層30之膨脹的傾向，但是依據此三維成形用發熱薄片時，避免這種樹脂保護層30產生膨脹是容易的。
導電性線狀體22之直徑D係使用數位顯微鏡，觀察類似薄片構造體20之導電性線狀體22，在不刻意選擇之5處，測量導電性線狀體22之直徑，作為平均值。
導電性線狀體22之體積電阻率R，較佳為1.0×10-9 Ω･m~1.0×10-3 Ω･m，更佳為1.0×10-8 Ω･m~1.0× 10-4 Ω･m。將導電性線狀體22之體積電阻率R設為上述範圍時，類似薄片構造體20之面電阻變得容易降低。
導電性線狀體22之體積電阻率R之測量如下述。首先，依據上述的方法，求導電性線狀體22之直徑D。其次，在導電性線狀體22之兩端塗佈銀膏，測量長度40mm之部分的電阻，求導電性線狀體22的電阻值。然後，假設直徑D之柱狀的導電性線狀體22，算出導電性線狀體22的剖面積，再乘上上述測量的長度作為體積。將所得之電阻值除以此體積，算出導電性線狀體22的體積電阻率R。
導電性線狀體22為具有導電性者時，無特別限制，可列舉包含金屬線之線狀體、包含導電線(Conductive Yarns)的線狀體等。導電性線狀體22可為包含金屬線及導電線的線狀體(扭絞：Twist)了金屬線與導電線的線狀體等)。
在此，如後述，將導電性線狀體22作成波形狀的線狀體，薄片10經三維成形而伸長(extension)時，導電性線狀體22為直線化，跟隨(Following)薄片10之伸長，導電性線狀體22也伸長時，將導電性線狀體22與接著劑層32強固地接著時，導電性線狀體22之伸長受阻。 　　另外，導電性線狀體22使用包含金屬線的線狀體、或包含導電線的線狀體時，成為導電性線狀體22與接著劑層32適度地接著的狀態。因此，跟隨以三維成形之薄片10之伸長，波形狀之導電性線狀體22直線化伸長的情形，導電性線狀體22也容易自接著劑層32剝離，可容易產生導電性線狀體22之伸長。
包含金屬線的線狀體及包含導電線的線狀體，均具有高的導熱性及高的導電性，故作為導電性線狀體22使用時，可降低類似薄片構造體20之面電阻，同時變得容易提高光線穿透性。又，更容易實現快速的發熱。此外，如上述，容易得到直徑較細的線狀體。
包含金屬線的線狀體，可為由1根金屬線所成的線狀體，也可為扭絞複數根之金屬線的線狀體。 　　金屬線可列舉包含銅、鋁、鎢、鐵、鉬、鎳、鈦、銀、金等之金屬、或包含金屬之2種以上的合金(例如不銹鋼、碳鋼等之鋼鐵、黃銅(brass)、磷青銅(phosphor bronze)、鋯銅合金、鈹銅、鐵鎳、鎳鉻、鎳鈦、堪塔爾(kanthal：鐵鉻鋁耐熱材料)、哈氏合金(hastelloy)、錸鎢等)的金屬線(wire)。又，金屬線也可為以錫、鋅、銀、鎳、鉻、鎳鉻合金、焊錫等鍍敷者，也可為藉由後述碳材料或聚合物被覆表面者。
金屬線可列舉以碳材料被覆的金屬線。金屬線為以碳材料被覆時，與接著劑層32之接著性會降低。因此，作為導電性線狀體22，使用包含以碳材料被覆之金屬線的線狀體時，跟隨利用三維成形之薄片10之伸長，即使波形狀之導電性線狀體22直線化伸長的情形，導電性線狀體22也容易自接著劑層32剝離，可容易產生導電性線狀體22之伸長。又，金屬線為以碳材料被覆時，也可抑制金屬腐蝕。
被覆金屬線的碳材料，可列舉碳黑、活性碳、硬碳、軟碳、中孔碳、碳纖維等之非晶質碳；石墨；富勒烯；石墨烯；奈米碳管等。
又，包含導電線的線狀體，可為由1根導電線所成的線狀體，也可為扭絞複數根之導電線的線狀體。 　　導電線可列舉包含導電性纖維(金屬纖維、碳纖維、離子導電性聚合物之纖維等)的線、表面鍍敷或蒸鍍有金屬(銅、銀、鎳等)的線、含浸金屬氧化物的線等。
包含導電線的線狀體，特別是包含利用奈米碳管之線的線狀體(以下也稱為「奈米碳管線狀體」)較適合。 　　奈米碳管線狀體，例如由奈米碳管叢(carbon nanotube forest)(將奈米碳管對基板呈垂直方向配向，使在基板上複數成長度的成長體，有時也稱為「陣列」的情形)的端部，將奈米碳管拉出成薄片狀，將拉出的奈米碳管薄片集束後，扭絞奈米碳管束而得。這種製造方法中，扭轉時，若不施加扭絞時，可得到緞帶狀的奈米碳管線狀體，施加扭絞時，可得到線狀的線狀體。緞帶狀的奈米碳管線狀體為不具有奈米碳管被扭絞之構造的線狀體。此外，由奈米碳管的分散液藉由紡絲等，也可得到奈米碳管線狀體。藉由紡絲製造奈米碳管線狀體，例如可藉由美國公開公報US 2013/0251619(日本國特開2011-253140號公報)所揭示的方法來進行。從可得到奈米碳管線狀體之直徑均勻度的觀點，使用線狀的奈米碳管線狀體為佳，從可得到高純度之奈米碳管線狀體的觀點，藉由扭絞奈米碳管薄片，得到線狀的奈米碳管線狀體為佳。奈米碳管線狀體也可為2根以上的奈米碳管線狀體彼此編織的線狀體。
奈米碳管線狀體也可為包含奈米碳管與金屬的線狀體(以下也稱為「複合線狀體」)。複合線狀體係維持奈米碳管線狀體之上述特徵，同時容易提高線狀體的導電性。換言之，降低類似薄片構造體20的電阻變得容易。
作為複合線狀體，例如(1)從奈米碳管叢的端部，將奈米碳管拉出成薄片狀，將拉出的奈米碳管薄片集束後，得到扭絞奈米碳管束的奈米碳管線狀體的過程中，藉由將金屬單體或金屬合金進行蒸鍍、離子鍍、濺鍍、濕式鍍敷等載持於奈米碳管叢、薄片或束、或扭絞線狀體之表面的複合線狀體；(2)與金屬單體的線狀體或金屬合金的線狀體或複合線狀體一同扭絞奈米碳管束而成的複合線狀體；(3)將金屬單體的線狀體或金屬合金的線狀體或複合線狀體與奈米碳管線狀體或複合線狀體編織而成的複合線狀體等。又，(2)的複合線狀體，在扭絞奈米碳管束時，亦可與(1)的複合線狀體同樣地使奈米碳管載持金屬。又，(3)的複合線狀體係編織有2根線狀體時的複合線狀體，但只要含有至少1根金屬單體的線狀體或金屬合金的線狀體或複合線狀體時，亦可編織奈米碳管線狀體或金屬單體的線狀體或金屬合金的線狀體或複合線狀體之3根以上。 　　複合線狀體的金屬，可列舉例如金、銀、銅、鐵、鋁、鎳、鉻、錫、鋅等之金屬單體、含有此等金屬單體之至少一種的合金(銅-鎳-磷合金、銅-鐵-磷-鋅合金等)。
(樹脂保護層) 　　樹脂保護層30係將薄片10進行三維成形被覆於成形品後，構成薄片10之表面的層。換言之，樹脂保護層30係保護類似薄片構造體20、設置於樹脂保護層30與類似薄片構造體20之間的機能層(熱傳導層、著色層、裝飾層等)，提高薄片10表面的強度，維持機能等用的層。
樹脂保護層30由三維成形性的觀點，包含熱可塑性樹脂為佳。 　　熱可塑性樹脂可列舉例如聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺醯胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚芳香酯樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等之習知的樹脂、或包含此等2種以上的混合樹脂。
樹脂保護層30由表面保護的觀點，包含熱硬化性樹脂為佳。 　　熱硬化性樹脂可列舉例如環氧樹脂組成物、藉由胺基甲酸酯反應硬化的樹脂組成物、藉由自由基聚合反應硬化的樹脂組成物等之習知的組成物。
環氧樹脂組成物，可列舉多官能系環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂等之環氧樹脂與、胺化合物、酚系硬化劑等之硬化劑組合而成者。 　　藉由胺基甲酸酯反應硬化的樹脂組成物，可列舉例如包含(甲基)丙烯醯基多元醇與、聚異氰酸酯化合物的樹脂組成物。 　　藉由自由基聚合反應硬化的樹脂組成物，可列舉(甲基)丙烯醯基或不飽和聚酯等之可自由基聚合反應的樹脂組成物，可列舉例如在側鏈具有自由基聚合性基之(甲基)丙烯酸樹脂(使具有反應性基之乙烯基單體(羥基(甲基)丙烯酸酯、環氧丙基(甲基)丙烯酸酯等)之聚合物，與具有可與該共聚物之反應性基反應之基，且具有自由基聚合性基之單體((甲基)丙烯酸、含有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯等)產生反應的(甲基)丙烯酸樹脂等)、環氧樹脂之末端具有使(甲基)丙烯酸等反應之(甲基)丙烯醯基的環氧丙烯酸酯、使具有不飽和基之羧酸(富馬酸等)與二醇縮合的不飽和聚酯等。
樹脂保護層30可含有導熱性無機填充材。樹脂保護層30含有導熱性無機填充材時，可更有效地防止薄片10表面之昇溫不均(溫度上昇之分布不均勻)之發生。
導熱性無機填充材，只要是具有熱導率為10W/mK以上的無機填充材時，即無特別限制，可列舉金屬粒子、金屬氧化物粒子、金屬氫氧化物粒子、金屬氮化物系粒子等。導熱性無機填充材，具體而言，可列舉銀粒子、銅粒子、鋁粒子、鎳粒子、氧化鋅粒子、氧化鋁粒子、氮化鋁粒子、氧化矽粒子、氧化鎂粒子、氮化鋁粒子、鈦粒子、氮化硼粒子、氮化矽粒子、碳化矽粒子、金剛石粒子、石墨粒子、奈米碳管粒子、金屬矽粒子、碳纖維粒子、富勒烯粒子、玻璃粒子等之習知的無機粒子。 　　導熱性無機填充材可單獨使用1種，也可併用2種以上。
導熱性無機填充材之含量係相對於樹脂保護層全體，以0質量%~90質量%為佳，更佳為2質量%~70質量%，又更佳為5質量%~50質量%。
樹脂保護層30可含有著色劑。使樹脂保護層30含有著色劑，將樹脂保護層30作為著色層時，可提高導電性線狀體22之隱蔽性。 　　著色劑無特別限制，配合目的可使用無機顏料、有機顏料、染料等之習知的著色劑。
樹脂保護層30也可含有其他的添加劑。其他的添加劑，可列舉例如硬化劑、防老化劑、光安定劑、難燃劑、導電劑、抗靜電劑、可塑劑等。
樹脂保護層30中之類似薄片構造體20側的表面，可藉由圖像形成材料(油墨、碳粉等)形成圖像(例如圖、文字、模樣、圖樣等之圖像)。圖像之形成方法，可使用凹版印刷、平版印刷、網版印刷、噴墨印刷、熱轉印印刷等之習知的印刷法。此時，樹脂保護層30作為裝飾層的機能，同時具有保護圖像之裝飾的機能。然後，此時，薄片10可作為三維裝飾用薄片使用。
樹脂保護層30之厚度，從三維成形性、及樹脂保護層30之保護機能確保的觀點，例如以8μm~2500μm為佳，更佳為10μm~2300μm，又更佳為15μm~2000μm。
(接著劑層) 　　接著劑層32為包含接著劑之層。藉由作為在樹脂保護層30與類似薄片構造體20之間，且與類似薄片構造體20接觸，挾著接著劑層32的薄片10，以接著劑層32被覆於薄片10之成形品的表面變得容易。具體而言，如上述，薄片10中，藉由自類似薄片構造體20(其複數之導電性線狀體22)露出之接著劑層32，使薄片10與成形品表面之接著變得容易。
接著劑層32也可為硬化性。藉由接著劑層硬化，保護類似薄片構造體20所需之充分的硬度賦予接著劑層32。又，硬化後之接著劑層32的耐衝撃性提高，也可抑制因衝撃所致之硬化後之接著劑層32之變形。
接著劑層32可以短時間且簡便地硬化的觀點，以紫外線、可見光能量線、紅外線、電子束等之能量線硬化性為佳。又，「能量線硬化」也包含使用能量線之加熱的熱硬化。 　　藉由能量線之硬化條件係因使用之能量線而異，例如藉由紫外線照射使硬化時，紫外線的照射量為10mJ/cm2 ~3,000mJ/cm2 、照射時間為1秒~180秒為佳。
接著劑層32之接著劑，可列舉藉由熱接著之所謂的熱密封類型者，使濕潤展現黏貼性的接著劑等，就適用的簡便度，接著劑層32為由黏著劑(感壓性接著劑)形成的黏著劑層為佳。黏著劑層的黏著劑，無特別限定。例如黏著劑，可列舉丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑、矽氧系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等。此等之中，黏著劑為選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、及橡膠系黏著劑所成群之至少任一者為佳，更佳為丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系黏著劑，可列舉例如包含來自具有直鏈烷基或支鏈烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯之構成單位的聚合物(換言之，至少聚合烷基(甲基)丙烯酸酯的聚合物)、包含來自具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯之構成單位的丙烯酸系聚合物(換言之，至少聚合具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯的聚合物)等。在此，「(甲基)丙烯酸酯」係指作為表示「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者之用語使用，其他之類似用語也同樣。
丙烯酸系聚合物為共聚物時，共聚合的形態，無特別限定。丙烯酸系共聚物，可為嵌段共聚物、無規共聚物、或接枝共聚物之任一。
此等之中，丙烯酸系黏著劑係以包含來自具有碳數1~20之鏈狀烷基之烷基(甲基)丙烯酸酯(a1’)(以下也稱為「單體成分(a1’)」)的構成單位(a1)、及來自含有官能基之單體(a2’)(以下也稱為「單體成分(a2’)」)的構成單位(a2)的丙烯酸系共聚物為佳。 　　又，該丙烯酸系共聚物也可再包含來自單體成分(a1’)及單體成分(a2’)以外之其他單體成分(a3’)的構成單位(a3)。
單體成分(a1’)所具有之鏈狀烷基的碳數，從提高黏著特性的觀點，較佳為1~12，更佳為4~8，又更佳為4~6。單體成分(a1’)，可列舉例如甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、十八烷基(甲基)丙烯酸酯等。此等之單體成分(a1’)之中，較佳為丁基(甲基)丙烯酸酯及2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯，更佳為丁基(甲基)丙烯酸酯。
構成單位(a1)之含量係相對於上述丙烯酸系共聚物之全構成單位(100質量%)，較佳為50質量%~99.5質量%，更佳為55質量%~99質量%，又更佳為60質量%~97質量%，又更佳為65質量%~95質量%。
單體成分(a2’)，可列舉例如含有羥基之單體、含有羧基之單體、含有環氧基之單體、含有胺基之單體、含氰基的單體、含酮基的單體、含有烷氧基甲矽烷基之單體等。此等之單體成分(a2’)之中，較佳為含有羥基之單體與含有羧基之單體。 　　含有羥基之單體，可列舉例如2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯等，較佳為2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯。 　　含有羧基之單體，可列舉例如(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、依康酸等，較佳為(甲基)丙烯酸。 　　含有環氧基之單體，可列舉例如環氧丙基(甲基)丙烯酸酯等。 　　含有胺基之單體，可列舉例如二胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等。 　　含氰基的單體，可列舉例如丙烯腈等。
構成單位(a2)之含量係相對於上述丙烯酸系共聚物之全構成單位(100質量%)，較佳為0.1質量%~50質量%，更佳為0.5質量%~40質量%，又更佳為1.0質量%~30質量%，又更佳為1.5質量%~20質量%。
單體成分(a3’)，可列舉例如環己基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、具有丙烯醯基嗎啉等之環狀結構之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯；苯乙烯等。
構成單位(a3)之含量係相對於上述丙烯酸系共聚物之全構成單位(100質量%)，較佳為0質量%~40質量%，更佳為0質量%~30質量%，又更佳為0質量%~25質量%，又更佳為0質量%~20質量%。
又，上述單體成分(a1’)可單獨或組合2種以上使用，上述單體成分(a2’)可單獨或組合2種以上使用，上述單體成分(a3’)可單獨或組合2種以上使用。
丙烯酸系共聚物可藉由交聯劑交聯。交聯劑可列舉例如公知的環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。使丙烯酸系共聚物進行交聯時，可作為來自單體成分(a2’)之官能基與交聯劑反應之交聯點利用。
黏著劑層除上述黏著劑外，也可含有能量線硬化性的成分。 　　能量線硬化性的成分，例如能量線為紫外線的情形時，可列舉例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊二烯二甲氧基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、寡酯(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、環氧基改質(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等的化合物，一分子中具有2個以上之紫外線聚合性官能基的化合物等。 　　能量線硬化性的成分，可單獨使用或混合二種以上使用。
又，作為黏著劑使用丙烯酸系黏著劑時，能量線硬化性的成分，可使用一分子中具有與來自丙烯酸系共聚物中之單體成分(a2’)之官能基反應的官能基與、能量線聚合性之官能基的化合物。藉由該化合物的官能基與、來自丙烯酸系共聚物中之單體成分(a2’)之官能基之反應，丙烯酸系共聚物之側鏈藉由能量線照射成為可聚合。黏著劑即使為丙烯酸系黏著劑以外，成為黏著劑之共聚物以外的共聚物成分，同樣地也可使用側鏈為能量線聚合性的成分。
黏著劑層為能量線硬化性的情形時，黏著劑層可含有光聚合起始劑。藉由光聚合起始劑，可提高黏著劑層以能量線照射而硬化的速度。光聚合起始劑，可列舉例如二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基縮醛、2,4-二乙基噻噸酮、1-羥基環己基苯基酮、苄基二苯基硫化物、四甲基秋蘭姆單硫化物、偶氮雙異丁腈、苄基、聯苄、二乙醯基、2-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、2-苯并噻唑-N,N-二乙基二硫代胺基甲酸鹽(Dithiocarbamates)、寡聚{2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}等。
接著劑層32也可含有無機填充材。藉由含有無機填充材，可更提高硬化後之接著劑層32的硬度。又，提高接著劑層32的導熱性。此外，被黏物以玻璃作為主成分時，可接近薄片10與被黏物之線膨脹係數，藉此，可提高將薄片10黏貼於被黏物及必要時經硬化而得之裝置的信賴性。
無機填充材可列舉例如二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、鈦白、氧化鐵紅、碳化矽、氮化硼等之粉末；將此等進行球形化的珠粒(beads)；單結晶纖維；玻璃纖維等。此等之中，作為無機填充材，以二氧化矽填料及氧化鋁填料為佳。又，接著劑層32也可含有上述樹脂保護層30可含有之導熱性無機填充材，作為無機填充材。此時，可得到與後述設置有熱傳導層之中間樹脂層36的情形同樣的效果。無機填充材可單獨使用1種，也可併用2種以上。
無機填充材係藉由具有硬化性官能基之化合物進行表面修飾(偶合)為佳。 　　硬化性官能基，可列舉例如羥基、羧基、胺基、環氧丙基、環氧基、醚基、酯基、具有乙烯性不飽和鍵之基等。具有此等硬化性官能基的化合物，可列舉例如矽烷偶合劑等。
無機填充材從容易維持硬化後之接著劑層32之耐破壞性(硬化後之接著劑層32的強度)的觀點，藉由具有乙烯性不飽和鍵之基等之能量線硬化性官能基的化合物進行表面修飾更佳。具有乙烯性不飽和鍵之基，可列舉乙烯基、(甲基)丙烯醯基、馬來醯亞胺基等，但是從反應性之高度或泛用性的觀點，較佳為(甲基)丙烯醯基。 　　藉由具有能量線硬化性官能基之化合物經表面修飾的無機填充材時，例如將薄片10進行三維成形，被覆於成形品的表面後，經硬化的接著劑層32變得強韌。 　　又，接著劑層32含有經表面修飾之無機填充材的情形時，接著劑層32另行包含能量線硬化性的成分為佳。
無機填充材之平均粒徑，較佳為1μm以下，更佳為0.5μm以下。無機填充材之平均粒徑在這種範圍時，容易提高接著劑層32之光線穿透性，此外，可容易壓低薄片10(即，接著劑層32)的霧度。無機填充材之平均粒徑之下限無特別限定，較佳為5nm以上。 　　又，無機填充材之平均粒徑係藉由數位顯微鏡觀察20個無機填充材，以無機填充材之最大徑與最小徑之平均徑作為直徑進行測量，作為其平均值。
無機填充材之含量係相對於接著劑層32全體，較佳為0質量%~95質量%，更佳為5質量%~90質量%，又更佳為10質量%~80質量%。
硬化後之接著劑層32的鉛筆硬度係HB以上為佳，更佳為F以上，又更佳為H以上。藉此，進一步提高硬化後之接著劑層保護類似薄片構造體20的機能，可更充分地保護類似薄片構造體20。又，鉛筆硬度係依據JISK5600-5-4測量之值。
接著劑層32也可包含著色劑。藉此，可得到與設置後述著色層的中間樹脂層36的情形同樣的效果。
接著劑層32也可包含其他的成分。其他的成分，可列舉例如有機溶劑、難燃劑、黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、防腐劑、防黴劑、可塑劑、消泡劑、潤濕性調整劑等之周知的添加劑。
接著劑層32的厚度，例如從接著性的觀點，較佳為3μm~150μm，更佳為5μm~100μm。
(剝離層) 　　剝離層34係在薄片10之三維成形前，具有保護類似薄片構造體20與由類似薄片構造體20(其複數之導電性線狀體22)露出之接著劑層32的機能。藉由設置剝離層34，可抑制因操作所致之類似薄片構造體20之破損、及接著劑層32之接著能之降低。然後，將薄片10進行三維成形時，剝離層34係自薄片10上剝離。
剝離層34無特別限定。例如從操作容易度的觀點，剝離層34具備剝離基材與、在剝離基材上塗佈剝離劑而形成的剝離劑層為佳。又，剝離層34可僅在剝離基材之單面具備剝離劑層，也可在剝離基材之兩面具備剝離劑層。 　　剝離基材，可列舉例如紙基材、在紙基材等層合熱可塑性樹脂(聚乙烯等)的層合紙、塑膠薄膜等。紙基材可列舉玻璃紙、塗佈紙(coated paper)、鑄塗紙等。塑膠薄膜可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜；聚丙烯、聚乙烯等之聚烯烴薄膜等。剝離劑可列舉例如烯烴系樹脂、橡膠系彈性體(例如丁二烯系樹脂、異戊二烯系樹脂等)、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂、矽氧系樹脂等。
剝離層34之厚度無特別限定。通常，剝離層34之厚度，較佳為20μm~200μm，更佳為25μm~150μm。 　　剝離層34之剝離劑層的厚度，無特別限定。塗佈包含剝離劑的溶液，形成剝離劑層時，剝離劑層34的厚度，較佳為0.01μm~2.0μm，更佳為0.03μm~1.0μm。 　　作為剝離基材使用塑膠薄膜時，塑膠薄膜的厚度，較佳為3μm~150μm，更佳為5μm~100μm。
(薄片的特性等) 　　本實施形態的薄片10中，類似薄片構造體20之表面層(設置於具有樹脂保護層30之側之類似薄片構造體20表面上之層)之合計厚度係導電性線狀體22之直徑之1.5倍~80倍。從抑制薄片10之表面之膨脹的觀點及三維成形後之發熱效率的觀點，類似薄片構造體20之表面層之合計厚度，更佳為3倍以上40倍以下，又更佳為5倍以上20倍以下。
在此，類似薄片構造體20的表面層係相當於設置於樹脂保護層30及樹脂保護層30及類似薄片構造體20之間的其他層(接著劑層32、其他的樹脂層等)，不相當於設置於與具有樹脂保護層30之側相反側之類似薄片構造體20的表面上之層(剝離層等)。
又，類似薄片20之表面層的厚度係指當類似薄片構造體20(其導電性線狀體22)之一部分或全部，被埋入於與具有樹脂保護層之側鄰接之層(本實施形態為接著劑層32等)時，類似薄片構造體20(其導電性線狀體22)未被埋入之區域的厚度。又，構成類似薄片20之表面層之各層的厚度也同樣。
薄片10中，樹脂保護層30之厚度與接著劑層32之厚度的比率(樹脂保護層30之厚度/接著劑層32之厚度)，較佳為1/1~100/1，更佳為2/1~50/1，又更佳為3/1~20/1。
將薄片10進行三維成形，被覆於成形品時，導電性線狀體22不僅可埋入於接著劑層32，也可埋入於構成接著劑層32以外之表面層之層(樹脂保護層30等)。因此，本實施形態中，表面層具有導電性線狀體22之直徑之1.5倍以上的厚度，但是實現表面層之厚度對這種導電性線狀體22之直徑的比率的手段，不僅依靠增大接著劑層32之厚度而已。因此，不需要考慮導電性線狀體22之埋入，增加接著劑層32厚度，考慮三維成形後之薄片10的耐久性等時，接著劑層32不過厚為佳。因此，樹脂保護層30之厚度與接著劑層32之厚度的比率設為上述範圍為佳。
薄片10中，導電性線狀體22為包含以碳材料被覆之金屬線的線狀體時，接著劑層32的剝離力，且為將接著劑層32黏貼於不銹鋼板，30分鐘後的剝離力，較佳為12N/25mm以上。 　　金屬線係以碳材料被覆時，與接著劑層32之接著性會降低。因此，薄片10之製造時，將包含金屬線的線狀體，推出於接著劑層32之表面上予以固定時，包含金屬線的線狀體容易自接著劑層32剝離。因此，將剝離力設為12N/25mm以上，使用具有強的接著性的接著劑層32為佳。 　　又，此時之接著劑層32的剝離力，更佳為13N/25mm以上。但是接著劑層32之剝離力之上限，較佳為35N/25mm以下。
此外，薄片10中，導電性線狀體22為包含導電線的線狀體時，接著劑層32之剝離力，且將接著劑層32黏貼於不銹鋼板，30分鐘後的剝離力，較佳為11N/25mm以下。因此，將剝離力設為11N/25mm以下，藉由使用具有弱的接著性的接著劑層32，追隨以三維成形之薄片10之伸長，波形狀的導電性線狀體22經直線化伸長時，導電性線狀體22也容易自接著劑層32剝離，可容易產生導電性線狀體22之伸長。 　　又，此時之接著劑層32之剝離力，更佳為10N/25mm以下。但是接著劑層32之剝離力之下限，較佳為2N/25mm以下。
在此，上述各接著劑層32之剝離力係如下述測量之值。 　　準備具有接著劑層32之表面層(寬25mm)，使接著劑層32相對面，將表面層黏貼於不銹鋼板的表面。該狀態下，施加荷重，經過30分鐘後，實施JIS-Z0237(2000年)所規定之180°剝離試驗。具體而言，使用拉伸試驗機，將表面層以300mm/分鐘的速度，往180°方向拉離，以上述各接著劑層32的剝離力測量表面層自不銹鋼板剝離所需要的力。又，施加荷重的條件也如上述JIS所記載。
本實施形態之薄片10中，薄片(其類似薄片構造體20)之面電阻(Ω/□=Ω/sq.)，較佳為800Ω/□以下，更佳為0.01Ω/□~500Ω/□，又更佳為0.05Ω/□~300Ω/□。由降低施加之電壓的觀點，要求面電阻低的薄片10。薄片之面電阻為800Ω/□以下時，容易實現降低施加之電壓。
又，薄片的面電阻係依據以下的方法測量。首先，為了提昇電氣連接，而將銀膏塗佈於類似薄片構造體20的兩端。然後，在兩端黏貼有銅膠帶的玻璃基板上，使銀膏與銅膠帶接觸來黏貼薄片10後，使用電錶測量電阻，算出薄片的面電阻。
(薄片之製造方法) 　　本實施形態之薄片10的製造方法，無特別限定。薄片10例如經過以下的步驟而製造。 　　首先，在樹脂保護層30上塗佈接著劑層32之形成用組成物，形成塗膜。其次，使塗膜乾燥製作接著劑層32。其次，在樹脂保護層30與接著劑層32之層合體(該接著劑層32)上，將導電性線狀體22排列配置，形成類似薄片構造體20。例如，在捲筒構件之周圍面配置有樹脂保護層30與接著劑層32之層合體的狀態下，使捲筒構件旋轉，同時在接著劑層32之表面，將導電性線狀體22捲成螺旋狀。然後，將捲成螺旋狀之導電性線狀體22束沿著捲筒構件的軸方向予以切斷。藉此，形成類似薄片構造體20，同時被至於接著劑層32之表面。然後，將樹脂保護層30與接著劑層32與類似薄片構造體20之層合體自捲筒構件取出。此外，在取出後之層合體中與具有接著劑層32之側相反側的類似薄片構造體表面，黏貼剝離層34。又，剝離層34係配置於捲筒構件上的狀態下，可貼合於層合體之類似薄片構造體表面。依據此方法時，例如藉由邊使捲筒構件旋轉，邊將導電性線狀體22之送出部沿著與捲筒構件之軸平行的方向移動，變得可容易調整類似薄片構造體20中相鄰之導電性線狀體22的間隔L。
又，在捲筒構件之周圍面，未配置樹脂保護層30與接著劑層32之層合體，而排列導電性線狀體22形成類似薄片構造體20後，貼合所得之類似薄片構造體20之一表面與樹脂保護層30與接著劑層32之層合體(該接著劑層32)，再貼合類似薄片構造體20之另一表面與剝離層34，可製作薄片10。
(其他) 　　本實施形態之薄片10，例如雖無圖示，但是設置供電於類似薄片構造體20之供電部(電極)來使用。供電部例如以金屬材料構成，以電連接於類似薄片構造體20的端部。供電部與類似薄片構造體20之接合係藉由可供電於類似薄片構造體20之各導電性線狀體22，以焊接等周知的方法來進行。
(三維成形用發熱薄片10之使用方法) 　　本實施形態之薄片10係在被使用於電氣製品之框體、車輛內裝零件、建材內裝材等之成形品50的表面，利用TOM成形、薄膜嵌入成形、真空成形等之三維成形法，被用於被覆成形品50。 　　具有藉由將剝去剝離層34之薄片10(換言之，類似薄片構造物20、接著劑層32及樹脂保護層30之層合體)所形成的被覆層541作為表面發熱體511的成形品50，可作為冰雪融解用發熱物品(號誌燈點燈部等)、暖氣用發熱物品(汽車之發熱的內裝品等)等的表面發熱物品521使用(參照圖7)。 　　換言之，藉由本實施形態之薄片10，可得到以下的表面發熱物品，該表面發熱物品具備：表面發熱體，該表面發熱體具有：類似薄片構造體20，且導電性線狀體22之直徑為7μm~75μm的類似薄片構造體20及被設置於類似薄片構造體20之一表面之樹脂保護層30，且表面層的厚度(設置於具有樹脂保護層30之側之類似薄片構造體20之表面上之層的合計厚度)為導電性線狀體22之直徑之1.5倍~80倍。
(變形例) 　　本實施形態之薄片10及表面發熱物品521，不限定於上述形態，可經變形、或改良。以下說明本實施形態之薄片10及表面發熱物品521之變形例。以下說明中，與本實施形態之薄片10及表面發熱物品521所說明之構件相同時，圖中，賦予相同符號，並將其說明予以省略或簡略。
-第1變形例- 　　本實施形態之薄片10，例如不限定於上述層構成，也可為其他的層構成。 　　例如，薄片10如圖3所示，以圖2所例示之層構成為基本，也可為具有1)被設置於樹脂保護層30與接著劑層32之間的樹脂層36(以下也稱為「中間樹脂層36」)、2)被設置於與具有樹脂保護層30之側相反側之類似薄片構造體20之表面上的樹脂層38(以下也稱為「下樹脂層38」)、及3)被設置於與具有類似薄片構造體20之側相反側之樹脂保護層30之表面上的剝離層40(以下也稱為「上剝離層40」)之至少一層的薄片11。
又，圖3表示在薄片10中，更具有中間樹脂層36、下樹脂層38、及上剝離層40的薄片11。
說明中間樹脂層36。 　　中間樹脂層36，例如作為熱傳導層、著色層、裝飾層、底漆層、成分移行防止層等之機能層而設置的層。中間樹脂層36也可設置與此等機能不同之複數的層。又，中間樹脂層36也可為單層且具有複數之機能。
例如，中間樹脂層36為熱傳導層時，中間樹脂層36例如以包含導熱性無機填充材及熱可塑性樹脂之層所構成。中間樹脂層36為熱傳導層時，可更有效地防止薄片10表面之昇溫不均之發生。 　　又，中間樹脂層36為著色層時，中間樹脂層36例如以包含著色劑及熱可塑性樹脂的層所構成。中間樹脂層36為著色層時，導電性線狀體22之隱蔽性提高。此時，也可使用具有光透過性之層作為樹脂保護層30。 　　又，中間樹脂層為裝飾層時，可以在表面藉由圖像形成材料(油墨、碳粉等)形成圖像(例如圖、文字、模樣、圖樣等之圖像)的樹脂層(例如包含熱可塑性樹脂之層)所構成。圖像的形成方法可使用凹版印刷、平版印刷、網版印刷、噴墨印刷、熱轉印印刷等之習知的印刷法。中間樹脂層為裝飾層時，薄片11可作為三維裝飾用薄片使用。此時，可使用具有光透過性之層作為樹脂保護層30。
又，構成中間樹脂層36之上述各成分、及其他成分係例示與樹脂保護層30相同的成分。
中間樹脂層36的厚度，從三維成形性、及樹脂保護層30之各機能確保的觀點，例如以5~1300μm為佳，更佳為10~1000μm，又更佳為15~900μm。
在此，包含著色劑之層(著色層)不限於中間樹脂層36，可適用於構成被設置於具有樹脂保護層30之側之類似薄片構造體20之表面上之層之至少任一層。 　　又，包含導熱性無機填充材之層(熱傳導層)不限於中間樹脂層36，可適用於構成被設置於具有樹脂保護層30之側之類似薄片構造體20之表面上之層之至少任一層。 　　又，裝飾層不限於中間樹脂層36，可適用於構成被設置於具有樹脂保護層30之側之類似薄片構造體20之表面上之層之至少任一層。
說明下樹脂層38。 　　下樹脂層38係將薄片11進行三維成形被覆於成形品之表面時，將薄片11熱黏著於成形品之表面用的樹脂層。特別是具有下樹脂層38之薄片11，在三維成形法之中，適合薄膜嵌入法。
下樹脂層38，例如適用於包含熱可塑性樹脂之層。然後，構成中間樹脂層36之上述各成分、及其他成分，係例示與樹脂保護層30相同的成分。特別是下樹脂層38，從對成形品之熱黏性提昇的觀點，以由聚丙烯等之聚烯烴所成之層、由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物所成之層等為佳。
下樹脂層38之厚度，從對成形品之熱黏著性提昇的觀點，例如以5~1300μm為佳，更佳為10~1000μm，又更佳為15~900μm。
說明上剝離層40。 　　上剝離層40係在三維成形前、三維成形時，具有保護樹脂保護層30之機能。上剝離層40係在三維成形後，自薄片11剝離。特別是具有上剝離層40之薄片11，在三維成形法之中，適合薄膜嵌入法。又，必要時，上剝離層40也可在三維成形前，自薄片11剝離。 　　上剝離層40係對於三維成形時之加熱具有耐性時，無特別限定，例示與剝離層34同樣的構成。特別是上剝離層40，從樹脂保護層30之保護機能、對於三維成形時之加熱之耐性的觀點，以由耐熱性之樹脂薄膜所成之層等為佳。
又，其他，本實施形態之薄片10，例如可為在與具有接著劑層32之側相反側之類似薄片構造體20之表面上，設置有其他接著劑層的態樣，也可為在與具有類似薄片構造體20之側相反側之其他接著劑層之表面上，設置有其他剝離層的態樣等。
-第2變形例- 　　本實施形態之薄片10，例如，如圖4所示，類似薄片構造體20之導電性線狀體22可為週期性(Periodic)或不規則彎曲或折彎的薄片12。具體而言，導電性線狀體22，例如可為正弦波、矩形波、三角波、鋸齒波等之波形狀。換言之，類似薄片構造體20，例如也可為在一方延伸之波形狀的導電性線狀體22於與導電性線狀體22之延伸方向正交的方向，以等間隔複數排列的構造。
又，圖4表示薄片12，其係具有一方延伸之波形狀的導電性線狀體22於與導電性線狀體22之延伸方向正交的方向，以等間隔複數排列的類似薄片構造體20。
作為導電性線狀體22，藉由使用波形狀的線狀體，將薄片12進行三維成形，被覆於成形品之表面時，追隨薄片12之伸長，在導電性線狀體22之延伸方向，波形狀之導電性線狀體22進行直線化，可容易伸長。因此，導電性線狀體22之延伸方向，不限制於導電性線狀體22，薄片12可容易伸長。
另外，導電性線狀體22之排列方向，因導電性線狀體22彼此未連接，故不限制於導電性線狀體22，可使薄片12容易伸長。
換言之，作為導電性線狀體22，使用波形狀之線狀體，將薄片12進行三維成形，被覆於成形品之表面時，可抑制薄片12之伸長不良、或導電性線狀體22之破損。
在此，從抑制薄片12之伸長不良、或導電性線狀體22之破損的觀點，波形狀之導電性線狀體22之波長λ(波形之間距：參照圖4)，較佳為0.3mm~100mm，更佳為0.5mm~80mm。 　　又，由相同觀點，波形狀之導電性線狀體22之振幅A(參照圖4)，較佳為0.3mm~200mm，更佳為0.5mm~ 160mm。而振幅A係指全振幅(peak to peak)。
-第3變形例- 　　本實施形態之薄片10，例如，如圖5及圖6所示，也可為具有排列有下述導電性線狀體之類似薄片構造體20的薄片13，該導電性線狀體含有具有波長λ1及振幅A1之波形狀的第一部位與、具有與第一部位之波長λ1及振幅A1之至少一者不同之波長λ2及振幅A2之波形狀的第二部位。
在此，三維成形中，伴隨著薄片10之較大之伸長時，作為導電性線狀體22，使用波長小、或振幅大之波形狀的線狀體時，可增大波形狀之導電性線狀體22直線化時之長度，導電性線狀體22可容易追隨薄片10之大的伸長。
但是被覆對象的成形品為複雜的立體形狀時，薄片10之三維成形中，薄片10之伸長程度大不同的區域會出現。因此，波形狀之導電性線狀體22之直線化程度也大不同的部位會出現。換言之，三維成形後，導電性線狀體22成為具有經直線化為直線或接近直線狀的部位與、不太被直線化而維持波形狀的部位。
這種含有具有接近直線狀之部位與、未被直線化，維持波形狀的部位之導電性線狀體22經排列之類似薄片構造體20的薄片10，主要是因為導電性線狀體22之未被直線化，維持波形狀之部位，而使類似薄片構造體20之電阻增加，消耗電力上昇，或因具有導電性線狀體22之單位面積之存在比較大的部分，因此，發熱量僅在該部分變大等，而產生薄片之機能降低。
因此，薄片10使用具有：具有波長λ1及振幅A1之波形狀之第一部位與、具有與第一部位之波長λ1及振幅A1之至少一者不同之波長λ2及振幅A2之波形狀的第二部位，以構成導電性線狀體22的薄片13。
具體而言，配合三維成形之被覆對象之成形品的形狀，例如將三維成形時之薄片13之伸長大之區域中之導電性線狀體22的部位作為波長小或振幅大或其兩者之波形狀的第一部位，而將三維成形時之薄片13之伸長小之區域中之導電性線狀體22的部位作為波長大或振幅小或其兩者之波形狀的第二部位。
使用具有這種波長及振幅之至少一者不同之第一部位及第二部位的導電性線狀體22時，三維成形中，薄片13之伸長大的部位，導電性線狀體22之第一部位大且直線化，薄片13之伸長小的部位，導電性線狀體22之第二部位小且直線化，故各部位之直線化的程度，結果成為均勻。
因此，薄片13係類似薄片構造體20之電阻增加，消耗電力上昇，或因具有導電性線狀體22之面積之存在比較大的部分，故發熱量局部變大等，而可抑制薄片之機能降低。
以下，更詳細說明第3變形例之薄片13。
如圖5所示，薄片13中，導電性線狀體22具有波形狀之第一部位22A與、波形狀之第二部位22B與、波形狀之第三部位22C。 　　第一部位22A具有波長λ1與、振幅A1。 　　第二部位22B具有比波長λ1更小的波長λ2及與振幅A1相同的振幅A2。 　　第三部位22C具有與波長λ1相同的波長λ3與、振幅A1及與振幅A2相同的振幅A3。
換言之，第二部位22B係在導電性線狀體22之延伸方向中，相較於第一部位22A及第三部位22C，導電性線狀體22之直線化的長度較長。 　　而第三部位22C係在導電性線狀體22之延伸方向中，與第一部位22A相同程度，導電性線狀體22直線化。
另外，具有第二部位22B之薄片13之區域為在三維成形中，薄片13之伸長比具有第一部位22A及第三部位22C之薄片13之區域大的區域。
將這種含有具有波形狀之第一部位22A~第三部位22C的導電性線狀體22經排列之類似薄片構造體20的薄片13進行三維成形，被覆於成形品之表面時，依據薄片13之伸長程度，導電性線狀體22之各部位以不同程度直線化，可將三維成形後之導電性線狀體22之任一部位，也可調整為接近直線狀的形狀。
因此，具有波形狀之第一部位22A~第三部位22C的薄片13，可抑制薄片之機能降低。
在此，圖5中，13A表示具有第一部位22A之薄片13之區域、13B表示具有第二部位22B之薄片13之區域、13C表示具有第三部位22C之薄片13之區域。
又，薄片13中，導電性線狀體22不限於上述態樣。例如，如圖6所示，導電性線狀體22可為具有振幅不同之第一部位22AA、第二部位22BB~第三部位22CC的態樣。
此態樣(圖6參照)中，第一部位22AA具有波長λ1與振幅A2。 　　第二部位22BB具有比波長λ1相同的波長λ2及比振幅A1小的振幅A2。 　　第三部位22CC具有波長λ1及與波長λ2相同的波長λ3及與振幅A1及相同的振幅A3。
換言之，第二部位22BB在導電性線狀體22之延伸方向中，相較於第一部位22AA及第三部位22CC，導電性線狀體22之直線化的長度更短。 　　而第三部位22CC在導電性線狀體22之延伸方向中，與第一部位22AA相同程度，導電性線狀體22直線化。
然後，具有第二部位22BB之薄片13之區域為三維成形中，薄片13之伸長比具有第一部位22AA及第三部位22CC之薄片13之區域小的區域。
將這種含有具有波形狀之第一部位22AA~第三部位22CC的導電性線狀體22經排列之類似薄片構造體20的薄片13進行三維成形，被覆於成形品之表面時，依據薄片13之伸長程度，導電性線狀體22之各部位以不同程度直線化，可將三維成形後之導電性線狀體22之任一部位，也可調整為接近直線狀的形狀。
因此，具有波形狀之第一部位22AA~第三部位22CC的薄片13也可抑制薄片之機能降低。
在此，圖6中，13AA表示具有第一部位22AA之薄片13之區域、13BB表示具有第二部位22BB之薄片13之區域、13CC表示具有第三部位22CC之薄片13之區域。
又，雖無圖示，但是薄片13中，導電性線狀體22也可為具有波長及振幅之兩者不同之第一部位、第二部位、及第三部位的態樣。
導電性線狀體22不限於上述態樣，也可為含有具有波長λ1及振幅A1之波形狀之第一部位、具有與前述第一部位之波長λ1及振幅A1之至少一者不同之波長λ2及振幅A2之波形狀之第二部位之線狀體的態樣。 　　導電性線狀體22係各部位之波長及振幅之不同的程度，可配合成形品之形狀調整。又，導電性線狀體也可具有直線狀的部位。又，各部位之波長及振幅可階段性不同，也可逐漸地不同。
-第4變形例- 　　本實施形態之表面發熱物品521係如圖8所示，也可為具有由剝去剝離層34後之三維成形用發熱薄片10(換言之，類似薄片構造物20、接著劑層32及樹脂保護層30之層合體)所形成之第1被覆層531；與第1被覆層531之設置於遠離成形品50之表面上之第2被覆層532；所構成之表面發熱體512的表面發熱物品522。第4變形例之表面發熱物品522中，三維成形用發熱薄片10不一定需要表面層之厚度為導電性線狀體之直徑之1.5倍以上，但是三維成形用發熱薄片10之表面層之厚度與被覆層之厚度之和(換言之，成形品上形成有第1被覆層及第2被覆層的狀態，設置於薄片10之具有樹脂保護層30之側之類似薄片構造體20之表面上之層的合計厚度)為導電性線狀體之直徑之1.5倍~80倍。 　　第4變形例之表面發熱物品522，例如，成形品50上，可將三維成形用發熱薄片10藉由三維成形，形成第1被覆層531後，將成為第2被覆層532之材料的薄片，於其上再藉由三維成形，形成第2被覆層532，以設置表面發熱體512的方法而得。 　　成為第2被覆層532之材料的薄片，可列舉層合有上述樹脂保護層30與上述接著劑層32的薄片等。
在此，第1~第4變形例為一例，本實施形態之薄片10及表面發熱物品521可依據目的，作為各種的構成。 　　例如，雖無圖示，但是本實施形態之薄片10可為將類似薄片構造體20在薄單面方向(沿著薄片表面的方向)複數排列的薄片。複數之類似薄片構造體可將彼此之導電性線狀體22之延伸方向平行排列或可交錯排列。 [實施例]
以下舉實施例具體說明本發明。但是本發明不限制於此等各實施例者。
[實施例1] 　　準備在作為樹脂保護層之厚度100μm的聚丙烯薄膜上，設置作為接著劑層之厚度20μm之丙烯酸系黏著劑層(感壓接著劑層)的黏著薄片。依據上述方法測量之接著劑層的剝離力為15N/25mm。 　　準備作為導電性線狀體之以碳被覆的鎢絲線(直徑14μm、製造商名：股份公司Tokusai製、製品名：TGW-B)。 　　其次，將上述黏著薄片使感壓接著劑層之表面為向外側，避免產生皺紋捲繞於周圍面為橡膠製的捲筒構件，並將圓周方向之上述黏著薄片的兩端部以雙面膠帶固定。使捲繞於捲線軸之上述線(wire)附著於位於捲筒構件之端部附近之黏著薄片之感壓接著劑層的表面，而且邊送出線，邊以捲筒構件捲繞，並使捲筒構件每次少許往與捲筒轉軸平行的方向移動，使線邊以等間隔描繪螺旋，邊捲繞於捲筒構件。如此，在黏著薄片之感壓接著劑層之表面上，將相鄰之線的距離保持一定，同時設置複數的線，形成由線所構成之類似薄片構造體。此時，捲筒構件係邊振動邊移動，被捲繞之線描繪波形狀。線以等間隔設置，間隔為1.7mm。又，波形狀之線的波長λ(波形之間距)為30mm，振幅A為30mm。 　　其次，在設置有類似薄片構造體之黏著薄片之類似薄片構造體表面(由線彼此之間，接著劑層露出的表面)貼合作為剝離層之剝離薄膜(商品名：SP-381130(琳得科公司製))。然後，與捲筒轉軸平行，切斷類似薄片構造體及剝離薄膜及黏著薄片，得到三維成形用發熱薄片。
[實施例2] 　　除了使用自奈米碳管叢拉出薄片，藉由施加扭絞所得之奈米碳管線(直徑30μm)，取代碳被覆的鎢絲線，使用在作為樹脂保護層之厚度100μm的聚丙烯薄膜上，設置有作為接著劑層之厚度20μm之丙烯酸系黏著劑層(感壓接著劑層)的黏著薄片(依據上述方法測量之接著劑層的剝離力=10N/25mm)，取代實施例1的黏著薄片外，與實施例1同樣得到三維成形用發熱薄片。
[實施例3] 　　除了將聚丙烯薄膜之厚度設為800μm，接著劑層之厚度設為70μm，使用銅線(直徑70μm、製造商名：Arcor Electronics公司 製品名：Bare Copper Wire)取代碳被覆的鎢絲線，線的間隔設為8mm外，與實施例1同樣得到三維成形用發熱薄片。
[實施例4] 　　除了將聚丙烯薄膜之厚度設為1700μm，接著劑層之厚度設為20μm，使用鉬線(直徑25μm、製造商名：股份公司Tokusai、製品名：TMG-BS)取代碳被覆的鎢絲線外，與實施例1同樣得到三維成形用發熱薄片。
[實施例5] 　　除了將聚丙烯薄膜之厚度設為15μm，接著劑層之厚度設為10μm外，與實施例1同樣得到三維成形用發熱薄片。
[比較例1] 　　除了將聚丙烯薄膜之厚度設為8μm，接著劑層之厚度設為10μm外，與實施例1同樣得到三維裝飾用發熱薄片。
[比較例2] 　　除了將聚丙烯薄膜之厚度設為2500μm，接著劑層之厚度設為20μm，鎢絲線設為直徑20μm者(製造商名：股份公司Tokusai製、製品名：TWG-B)外，與實施例1同樣得到三維裝飾用發熱薄片。
[比較例3] 　　除了將聚丙烯薄膜之厚度設為15μm，接著劑層之厚度設為40μm外，與實施例3同樣得到三維成形用發熱薄片。
使用各例所得之三維成形用發熱薄片，進行以下評價。
[發熱效率之評價(表面溫度之上昇速度測量)] 　　將實施例及比較例製作的三維裝飾用發熱薄片切成一邊為13cm的正方形，作為試料。將試料固定於一邊為10cm之正方形的框體上，以遠紅外線加熱器加熱。確認試料之中心部因聚丙烯薄膜(樹脂保護層)之軟化而垂下後，使用真空成形的方法，在半球形狀之被黏物上形成表面發熱體。半球狀之被黏物的材質為聚苯乙烯，直徑為10cm。兩端部中，對未以接著劑層覆蓋而露出的線或奈米碳管線塗佈銀膏，黏貼25mm寬的銅膠帶，藉由與銀膏連接形成電極。將此樣品於25℃的環境下放置60分鐘後，在兩電極間，對表面發熱體施加12V的電壓，測量溫度上昇至50℃的時間。
[薄片表面之膨脹評價] 　　表面溫度之上昇速度測量中，所得之樣品的表面以手觸摸，無凹凸感覺時，評價為良好，有凹凸感覺時，評價為不良。
由上述結果可知本實施例之三維成形用發熱薄片，表面溫度之上昇速度高，發熱效率優異，又，薄片使用後之表面也保持平滑。藉此，可知本實施例之三維成形用發熱薄片，即使三維成形後，發熱效率優異，抑制薄片表面之膨脹。
又，參照日本國專利申請案2016-230551之揭示全體，並納入本說明書中。 　　本說明書所記載之全部文獻、專利出願、及技術規格係參照各個文獻、專利申請、及技術規格被納入，且與具體且各個記述的的情形相同程度，參照被納入本說明書中。
10‧‧‧發熱薄片
11‧‧‧薄片
12‧‧‧薄片
13‧‧‧薄片
13A‧‧‧具有第一部位22A之薄片13之區域
13B‧‧‧具有第二部位22B之薄片13之區域
13C‧‧‧具有第三部位22C之薄片13之區域
13AA‧‧‧具有第一部位22AA之薄片13之區域
13BB‧‧‧具有第二部位22BB之薄片13之區域
13CC‧‧‧具有第三部位22CC之薄片13之區域
20‧‧‧類似薄片構造體
22‧‧‧導電性線狀體
22A‧‧‧波形狀之第一部位
22B‧‧‧波形狀之第二部位
22C‧‧‧波形狀之第三部位
22AA‧‧‧第一部位
22BB‧‧‧第二部位
22CC‧‧‧第三部位
30‧‧‧樹脂保護層
32‧‧‧接著劑層
34‧‧‧剝離層
36‧‧‧中間樹脂層
38‧‧‧下樹脂層
40‧‧‧上剝離層
50‧‧‧成形品
511‧‧‧表面發熱體
512‧‧‧表面發熱體
521‧‧‧表面發熱物品
531‧‧‧第1被覆層
532‧‧‧第2被覆層
541‧‧‧被覆層
[圖1]表示本實施形態之三維成形用發熱薄片的概略平面圖。 　　[圖2]表示本實施形態之三維成形用發熱薄片的概略剖面圖。 　　[圖3]表示本實施形態之三維成形用發熱薄片之第1變形例的概略剖面圖。 　　[圖4]表示本實施形態之三維成形用發熱薄片之第2變形例的概略平面圖。 　　[圖5]表示本實施形態之三維成形用發熱薄片之第3變形例的概略平面圖。 　　[圖6]表示本實施形態之三維成形用發熱薄片之第3變形例之其他例的概略平面圖。 　　[圖7]表示本實施形態之表面發熱物品的概略剖面圖。 　　[圖8]表示本實施形態之表面發熱物品之變形例(第4變形例)的概略剖面圖。

Claims (11)

  1. 一種三維成形用發熱薄片，其係具有： 　　於一方向延伸之複數的導電性線狀體以具有間隔排列的類似薄片構造體，且前述導電性線狀體之直徑為7μm~75μm的類似薄片構造體；及 　　設置於前述類似薄片構造體之一表面的樹脂保護層， 　　設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體表面上之層的合計厚度為前述導電性線狀體之直徑之1.5倍~80倍。
  2. 如請求項1之三維成形用發熱薄片，其係具有被設置於前述類似薄片構造體與前述樹脂保護層之間的接著劑層。
  3. 如請求項2之三維成形用發熱薄片，其中前述樹脂保護層之厚度與前述接著劑層之厚度之比率(樹脂保護層之厚度/接著劑層之厚度)為1/1~100/1。
  4. 如請求項1或請求項2之三維成形用發熱薄片，其中前述導電性線狀體為波形狀的線狀體。
  5. 如請求項1或請求項2之三維成形用發熱薄片，其中前述導電性線狀體為包含金屬線之線狀體、或包含導電線的線狀體。
  6. 如請求項1或請求項2之三維成形用發熱薄片，其中前述導電性線狀體為包含以碳材料被覆之金屬線的線狀體。
  7. 如請求項1或請求項2之三維成形用發熱薄片，其中前述類似薄片構造體中，前述複數之導電性線狀體具有0.3mm~12.0mm之間隔，且相鄰導電性線狀體之距離保持一定而排列。
  8. 如請求項1或請求項2之三維成形用發熱薄片，其中構成設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體表面上之層之至少任一層包含著色劑。
  9. 如請求項1或請求項2之三維成形用發熱薄片，其中構成設置於前述具有樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體表面上之層之至少任一層包含導熱性無機填充材。
  10. 如請求項1或請求項2之三維成形用發熱薄片，其係具有設置於與具有前述樹脂保護層之側相反側之前述類似薄片構造體之表面上的樹脂層。
  11. 一種表面發熱物品，其係於成形品之表面具備下述表面發熱體， 　　前述表面發熱體具有： 　　導電性線狀體具有間隔而排列的類似薄片構造體，且前述導電性線狀體之直徑為7μm~75μm的類似薄片構造體，及 　　被設置於前述類似薄片構造體之一表面之樹脂保護層， 　　設置於具有前述樹脂保護層之側之前述類似薄片構造體之表面上之層的合計厚度為前述導電性線狀體之直徑之1.5倍~80倍。
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