CN112635697A - 一种封装方法、封装结构、显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种封装方法、封装结构、显示面板，所述封装方法包括如下步骤：提供一基板，所述基板包括主区域和围绕所述主区域的辅助区域；形成一第一阻水层于所述基板上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；围绕所述主区域，形成围堰于所述第一阻水层上且位于所述辅助区域；形成缓冲层于所述第一阻水层上且位于所述主区域；对所述缓冲层和所述围堰进行光照加热处理，以使所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种封装方法、封装结构、显示面板。
背景技术
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等；作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。为了实现OLED显示面板商业化，与之相关的封装技术成为了研究热点。
目前，量产中的薄膜封装结构(TFE)的有机缓冲层(Buffer)通过喷墨打印方式制备，以释放膜层间应力及覆盖颗粒(Particle)。
具体的，如图1所示，图1为现有封装结构的结构示意图。
现有封装结构为在衬底基板110上使用PDL制作封装结构的堤坝20(TFEDAM)，且采用双堤坝(DAM)结构来阻挡打印墨水(ink)边缘溢流，以保证均一的边缘形貌；所述双堤坝结构包括第一堤坝20a和第二堤坝20b，所述双堤坝结构的占比为200um左右，后续封装结构的膜层覆盖后膜层边缘到第一堤坝20a处有500um以上，导致后续封装边框较大，对产品的感观产生较大影响。
因此，有必要开发新的封装技术来实现大尺寸OLED器件的窄边框的封装结构及方法。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种封装方法、封装结构、显示面板，以解决现有封装结构无法实现窄边框的显示面板的技术问题。
本发明提供一种封装方法，包括如下步骤：提供一基板，所述基板包括主区域和围绕所述主区域的辅助区域；形成一第一阻水层于所述基板上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；围绕所述主区域，形成围堰于所述第一阻水层上且位于所述辅助区域；形成缓冲层于所述第一阻水层上且位于所述主区域；对所述缓冲层和所述围堰进行光照加热处理，以使所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离。
进一步地，所述围堰所用的材料包括聚磷酸铵、环氧树脂、膨胀石墨；所述围堰的厚度大于4μm。
进一步地，所述对所述有机缓冲层和所述围堰进行光照加热处理的步骤中，所述聚磷酸铵受热脱水后生成聚磷酸强脱水剂、非挥发性磷氧化物及聚磷酸，且所述聚磷酸铵放出惰性气体，所述膨胀石墨与所述环氧树脂连接，在紫外线光照射后且温度大于或等于200℃时，所述膨胀石墨发生膨胀，所述环氧树脂自动固化，所述围堰的粘附力为零。
进一步地，所述惰性气体为CO2、N2、NH3中的至少一种。
进一步地，所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离的步骤之后，还包括：对所述第一阻水层和所述缓冲层进行清洁处理；形成一第二阻水层于所述缓冲层和所述第一阻水层上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；形成一屏障层于所述第二阻水层上且从所述主区域延伸至所述辅助区域。
进一步地，所述第一阻水层和所述第二阻水层为无机材料；所述缓冲层为有机材料。
进一步地，所述提供一基板的步骤具体包括：提供一玻璃基板；采用真空蒸镀或者喷墨打印的方式在所述玻璃基板上形成OLED器件。
进一步地，在所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离的步骤中，采用分液器、丝网印刷、涂布中的其中一种方式在所述第一阻水层上形成所述围堰。
本发明还提供一种封装结构，根据前文所述封装方法制备而成。
本发明还提供一种显示面板，包括所述的封装结构。
本发明的技术效果在于，本发明提供一种封装方法、封装结构、显示面板，以可自动剥离粘合的围堰取代现有TFE双堤坝结构，所述围堰经紫外光照射后产生气体可从所述基板自动剥离；所述围堰可以保证所述缓冲层边缘形貌均一；所述围堰分离后留出辅助区域，可使得边缘有效封装区位于辅助区域上，缩小边缘封装区域的占比，使得封装的边框(Bezel)更小，以实现更窄边框的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有封装结构的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的封装方法的流程图；
图3为本申请实施例提供的基板制备方法的流程图；
图4为本申请实施例提供的第一阻水层形成的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的围堰形成的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的缓冲层形成的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的围堰自动剥离的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的封装结构的结构示意图。
附图标记说明：
110衬底基板； 20a第一堤坝；
20b第二堤坝； 10基板；
101玻璃基板； 102OLED器件；
103第一阻水层； 104围堰；
105缓冲层； 106第二阻水层；
107屏障层； 100封装结构。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
如图2-4所示，图2为本申请实施例提供的封装方法的流程图；图3为本申请实施例提供的基板制备方法的流程图，图4为本申请实施例提供的第一阻水层形成的结构示意图。
本实施例提供一种封装方法，包括如下步骤S1)-S3)。
S1)提供一基板10，所述基板10包括主区域A和围绕所述主区域A的辅助区域B。
所述提供一基板的步骤具体包括S11)-S12)。
S11)提供一玻璃基板101。
S12)采用真空蒸镀或者喷墨打印的方式在所述玻璃基板101上形成OLED器件102。
S2)形成一第一阻水层103于所述基板10上且从所述主区域A延伸至所述辅助区域B。
具体的，采用化学气相沉积或原子层沉积的方式在所述基板10上形成所述第一阻水层103，所述第一阻水层103为无机材料。
如图5所示，图5为本申请实施例提供的围堰形成的结构示意图。
S3)围绕所述主区域A，形成围堰104于所述第一阻水层103上且位于所述辅助区域B。
具体的，采用分液器、丝网印刷、涂布中的其中一种方式在所述第一阻水层103上形成所述围堰104。所述围堰104所用的材料包括聚磷酸铵、环氧树脂、膨胀石墨；所述围堰104的厚度大于4μm。
如图6-7所示，图6为本申请实施例提供的缓冲层形成的结构示意图，图7为本申请实施例提供的围堰自动剥离的结构示意图。
S4)形成缓冲层105于所述第一阻水层103上且位于所述主区域A。
具体的，采用喷墨打印方式打印在所述第一阻水层103上形成所述缓冲层105，所述形成缓冲层105位于所述主区域A，所述缓冲层105为有机材料。
S5)对所述缓冲层105和所述围堰104进行光照加热处理，以使所述围堰104固化后从所述第一阻水层103上自动剥离(Dispenser)。
具体的，所述聚磷酸铵受热脱水后生成聚磷酸强脱水剂、非挥发性磷氧化物及聚磷酸，且所述聚磷酸铵放出惰性气体，所述惰性气体为CO2、N2、NH3中的至少一种，所述膨胀石墨与所述环氧树脂连接，在紫外线光照射后且温度大于或等于200℃时，所述膨胀石墨发生膨胀，所述环氧树脂自动固化，所述围堰的粘附力为零。
换句话来说，所述聚磷酸铵受热脱水后生成聚磷酸强脱水剂，促使有机物表面脱水生成碳化物，加之生成的非挥发性磷的氧化物及聚磷酸覆盖了所述基板10的表面。所述环氧树脂包括两个或两个以上环氧基团-C-C-，所述环氧树脂在紫外线光的照射下能起到自动固化，使所述围堰的粘结力下降为零，便于剥离作业。所述膨胀石墨与所述环氧树脂连接，在经紫外线光照射后，所述膨胀石墨在瞬间受到200℃以上高温时，由于吸留在层型点阵中的化合物分解，所述膨胀石墨会沿着结构的轴线呈现数百倍的膨胀，更易于所述围堰104的剥离。
需要说明的是，本实施例由一紫外线照射装置发出紫外线光，紫外线光属于电磁波(光波)的一种，一般指10～400纳米范围的电磁波。与可见光相比，其光子具有的能量高，照射到被照射物上，能量可将化学结合键切断或实现化学结合。
如图8所示，图8为本申请实施例提供的封装结构的结构示意图。
S6)对所述第一阻水层103和所述缓冲层105进行清洁处理。
S7)形成一第二阻水层106于所述缓冲层105和所述第一阻水层103上且所述主区域A延伸至所述辅助区域B。
具体的，采用化学气相沉积或原子层沉积的方式在缓冲层105上形成所述第二阻水层106，所述第二阻水层106为无机材料。
S8)形成一屏障层107于所述第二阻水层106上且从所述主区域A延伸至所述辅助区域B。
本实施例提供一种封装方法，以可自动剥离粘合的围堰104取代现有TFE双堤坝结构，所述围堰104经紫外光照射后产生气体可从所述基板10自动剥离；所述围堰104可以保证所述缓冲层105边缘形貌均一；所述围堰104分离后留出辅助区域B，可使得边缘有效封装区位于辅助区域B上，缩小边缘封装区域的占比，使得封装的边框(Bezel)更小，以实现更窄边框的封装结构。
如图8所示，本实施例还提供一种封装结构100，根据前文所述封装方法制备而成。
所述封装结构100包括基板10、第一阻水层103、围堰104、缓冲层105、第二阻水层106以及屏障层107。
具体的，所述基板10包括主区域A和围绕所述主区域A的辅助区域B。所述基板10还包括玻璃基板101以及OLED器件102，所述OLED器件102设于所述玻璃基板101上且位于所述主区域A。
所述第一阻水层103设于所述基板10上且从所述主区域A延伸至所述辅助区域B，所述第一阻水层103为无机材料。
所述围堰104设于所述第一阻水层103上，位于所述辅助区域B且围绕所述主区域A。
所述缓冲层105设于所述第一阻水层103上且位于所述主区域A。
所述第二阻水层106设于所述缓冲层105和所述第一阻水层103上且所述主区域A延伸至所述辅助区域B，所述第二阻水层106为无机材料。
所述屏障层107设于所述第二阻水层106上且从所述主区域A延伸至所述辅助区域B。
本实施例还提供一种显示面板，包括前文所述的封装结构。
本实施例提供一种封装方法、封装结构、显示面板，以可自动剥离粘合的围堰104取代现有TFE双堤坝结构，所述围堰104经紫外光照射后产生气体可从所述基板10自动剥离；所述围堰104可以保证所述缓冲层105边缘形貌均一；所述围堰104分离后留出辅助区域B，可使得边缘有效封装区位于辅助区域B上，缩小边缘封装区域的占比，使得封装的边框(Bezel)更小，以实现更窄边框的显示面板。
以上对本申请实施例所提供的一种封装方法、封装结构、显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基板，所述基板包括主区域和围绕所述主区域的辅助区域；
形成一第一阻水层于所述基板上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；
围绕所述主区域，形成围堰于所述第一阻水层上且位于所述辅助区域；
形成缓冲层于所述第一阻水层上且位于所述主区域；
对所述缓冲层和所述围堰进行光照加热处理，以使所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
所述围堰所用的材料包括聚磷酸铵、环氧树脂、膨胀石墨；
所述围堰的厚度大于4μm。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，
所述对所述有机缓冲层和所述围堰进行光照加热处理的步骤中，
所述聚磷酸铵受热脱水后生成聚磷酸强脱水剂、非挥发性磷氧化物及聚磷酸，且所述聚磷酸铵放出惰性气体，所述膨胀石墨与所述环氧树脂连接，在紫外线光照射后且温度大于或等于200℃时，所述膨胀石墨发生膨胀，所述环氧树脂自动固化，所述围堰的粘附力为零。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，
所述惰性气体为CO2、N2、NH3中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离的步骤之后，还包括：
对所述第一阻水层和所述缓冲层进行清洁处理；
形成一第二阻水层于所述缓冲层和所述第一阻水层上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；
形成一屏障层于所述第二阻水层上且从所述主区域延伸至所述辅助区域。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，
所述第一阻水层和所述第二阻水层为无机材料；
所述缓冲层为有机材料。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
所述提供一基板的步骤具体包括：
提供一玻璃基板；
采用真空蒸镀或者喷墨打印的方式在所述玻璃基板上形成OLED器件。
8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，
在所述围堰固化后从所述第一阻水层上自动剥离的步骤中，
采用分液器、丝网印刷、涂布中的其中一种方式在所述第一阻水层上形成所述围堰。
9.一种封装结构，其特征在于，根据权利要求1-8中任一项所述封装方法制备而成。
10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求9所述的封装结构。
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