CN112630925B - 透镜移动装置及含该透镜移动装置的相机模块和便携式终端 - Google Patents

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Abstract

实施例提供了一种透镜移动装置,所述透镜移动装置包括:支撑磁体的壳体;具有外周面的线筒,第一线圈布置在外周面上,所述线筒在第一方向上在所述壳体中移动;上弹性构件和下弹性构件,所述上弹性构件和所述下弹性构件中的每个连接至所述壳体和所述线筒两者;以及第二线圈,布置成以便与所述第一线圈在所述第一方向上间隔开,其中,当所述线筒在所述第一方向上移动时,所述第二线圈因与所述第一线圈的感应相互作用产生感应电压。

Description

透镜移动装置及含该透镜移动装置的相机模块和便携式终端
本案是分案申请,其母案是申请日为2016年4月25日、申请号为201610263905.7、发明名称为“透镜移动装置及含该透镜移动装置的相机模块和便携式终端”的申请。
相关申请的交叉引用
本申请主张于2015年4月24日在韩国提交的韩国专利申请NO.10-2015-0057836以及于2015年6月26日在韩国提交的韩国专利申请NO.10-2015-0090872的优先权,这两份专利申请的全部内容通过引用的方式被并入本申请中,如同在本文中作出全面阐述。
技术领域
实施例涉及一种透镜移动装置以及包含所述透镜移动装置的相机模块和便携式终端。
背景技术
配备有用于实现拍摄物体(object)的图片(picture)并且存储基于该图片的静止图像或运动图像的功能的相机模块的蜂窝手机或智能手机正在不断地被研发。一般来讲,相机模块可以包括图像传感器模块以及用于控制透镜与图像传感器模块之间的距离的音圈电机(VCM)。
例如,蜂窝手机(cellular phones)、智能手机(smart phones)、平板电脑和笔记本电脑等的信息技术产品在其中设置有超紧凑的相机模块。音圈电机(voice coil motor)可以执行用于控制图像传感器与透镜之间的距离以便调节透镜的焦距的自动聚焦。
相机模块在拍摄物体的图片时会由于用户的手颤抖而发生细微的抖动。就这一点而言,为了校正因人的手的颤抖而引起的图像或运动图像的失真(distortion),研发了并入光学图像稳定器(OIS)的音圈电机。
在于透镜移动装置中执行的自动聚焦中,通过检测线筒在为光的方向的第一方向上的位移来控制线筒在第一方向上的移动位置。
当使用额外的位置检测传感器以便检测线筒在第一方向上的位移时,需要提供额外的PCB来安装位置检测传感器的安装并且提供用于使PCB固定到壳体和线筒上的结构。因此,透镜移动装置的制造成本由于复杂结构而上升,并且需要用于安装额外部件的空间使其难以实现具有大直径的透镜。
此外,由于额外的位置检测传感器因位置检测传感器与磁体之间的位置关系而在其输出表现出极为受限的线性范围,所以需要改进。
发明内容
实施例提供了一种透镜移动装置以及包含该透镜移动装置的相机模块和便携式终端,能够确保在更宽范围内的线性度以减小缺陷率并且执行更精确的AF反馈控制。
此外,实施例提供了一种透镜移动装置以及包含该透镜移动装置的相机模块和便携式终端,能够使用简化的结构检测线筒在第一方向上的位置。
在一个实施例中,一种透镜移动装置包括:支撑磁体的壳体;具有外周面的线筒,第一线圈布置在所述外周面上,所述线筒在所述壳体中在第一方向上移动;上弹性构件和下弹性构件,均连接至所述壳体和所述线筒两者;以及第二线圈,布置成以便与所述第一线圈在所述第一方向上间隔开,其中,当所述线筒在所述第一方向上移动时,所述第二线圈因与所述第一线圈的感应相互作用产生感应电压。
在另一个实施例中,一种透镜移动装置包括:支撑第一磁体的壳体;线筒,布置在所述壳体中以便在所述壳体中在第一方向上移动;第一线圈,布置在所述线筒的外周面上以便与所述第一磁体相对;上弹性构件,布置在所述线筒的上方以便弹性地支持所述线筒在所述第一方向上的移动;下弹性构件,布置在所述线筒下方以便弹性地支撑所述线筒在所述第一方向上的移动;第二线圈,布置在所述第一磁体下方;以及第三线圈,布置在所述壳体外侧。
在又另一个实施例中,一种相机模块包括透镜移动装置以及安装在所述透镜移动装置上的图像传感器。
在另外的实施例中,一种便携式终端包括:显示模块,包括多个像素,所述多个像素显示响应于电信号而变化的颜色;相机模块,用于将通过透镜引入的图像转换成电信号;以及控制器,用于控制对所述显示模块和所述相机模块的操作。
附图说明
参照以下附图详细描述布置和实施例,其中,在附图中相同的附图标记指代相同的元件,并且其中:
图1是根据本发明的实施例的透镜移动装置的分解透视图;
图2是已经去除盖构件的图1所示的透镜移动装置的组装透视图;
图3是示出了如图1所示的壳体、磁体和电路板的示意性分解透视图;
图4是示出了如图3所示的壳体、磁体和电路板的组装透视图;
图5是示出了如图1所示的上弹性构件的平面图;
图6是示出了如图1所示的下弹性构件的平面图;
图7A示出了如图1所示的第一电路板与上弹性构件之间的导电连接以及如图1所示的第一线圈与上弹性构件之间的导电连接;
图7B示出了如图1所示的下弹性构件与第二线圈之间的导电连接;
图8是示出了安装在基座上的第二线圈与阻挡构件的视图;
图9是示出了根据另一实施例的第二线圈的布置的视图;
图10是示出了如图9所示的第二线圈与第一和第二上弹性构件之间的导电连接的视图;
图11是根据另一实施例的透镜移动装置的分解透视图;
图12是已经去除图11所示的盖构件的透镜移动装置的组装透视图;
图13是图11所示的线筒的第一透视图;
图14是图11所示的线筒的第二透视图;
图15是示出了如图11所示的壳体和第二线圈的第一透视图;
图16是示出了图11所示的壳体的第二透视图;
图17是示出了如图11所示的上弹性构件与下弹性构件的透视图;
图18是沿着图12中的A-B线截取的透镜移动装置的截面图;
图19是示出了如图11所示的基座、电路板、第三线圈和第一和第二位置传感器的分解透视图;
图20A是示出了如图1所示的线筒、第一线圈、磁体、壳体和第二线圈的用于解释向第二线圈施加电压的示意图;
图20B是解释第一线圈与第二线圈之间的感应相互作用(inductioninteraction)的示意图;
图21是示出了根据实施例的相机模块的分解透视图;
图22是示出了根据进一步的实施例的透镜移动装置的透视图;
图23是示出了根据进一步的实施例的透镜移动装置的分解透视图;
图24是示出了根据实施例的基座、电路板和第二线圈的分解透视图;
图25是示出了去除盖构件的根据进一步的实施例的透镜移动装置的透视图;
图26是图25的平面图;
图27是图25的截面图;
图28是示出了去除线筒的图25所示的透镜移动装置的透视图;
图29是示出了去除第三线圈的图28所示的透镜移动装置的透视图;
图30是示出了去除盖构件的根据实施例的透镜移动装置的透视图;
图31是图30的平面图;
图32是图30的截面图;
图33是示出了去除线筒的图30所示的透镜移动装置的透视图;
图34是示出了去除第三线圈的图33所示的透镜移动装置的透视图;
图35是示出了图34中的A部分的放大图;
图36是示出了根据本发明的实施例的便携式终端的透视图;并且
图37是示出了图36所示的便携式终端的结构的视图。
具体实施方式
以下将参照附图描述实施例。图中,相同或相似的元件用相同的附图标记表示,即使它们在不同的附图中描述。在以下描述中,当对并入到本文中的公知的功能和结构的详细描述使得本发明的主题不清楚时,将省略这些并入到本文中的公知的功能和结构的详细描述。本领域的技术人员会理解为了容易说明的目的,附图中的一些特征被夸大、缩小或简化,并且附图及其要素并未总是以恰当的比例示出。
为了便于参考,在各个附图中,可以使用直角坐标系(x,y,z)。在图中,x轴和y轴表示与光轴垂直的平面,并且为了方便起见,光轴(z轴)方向可以被称为第一方向,x轴方向可以被称为第二方向,并且y轴方向可以被称为第三方向。
图1是根据本发明的实施例的透镜移动装置100的分解透视图。图2是已经去除盖构件300的图1所示的透镜移动装置100的组装透视图。
参见图1和图2,透镜移动装置100包括盖构件300、线筒110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第二线圈170、基座210和电路板250。
首先,将描述盖构件300。
盖构件300连同基座210一起限定容纳空间,以便容纳不同的部件110、120、130、140、150、160和250。
盖构件300可以总体上呈箱体(box)的形式,该箱体的下面开放并且具有上端和侧壁,盖构件300的下部可以与基座210的顶部耦接。盖构件的上端可以具有例如矩形或八边形的多边形形状。
盖构件300可以具有形成在其上端的孔以便使耦接至线筒110的透镜(未示出)暴露于外部光线。此外,盖构件300中的孔可以进一步设置有由透光材料形成的窗口,以便防止杂质,例如,灰尘或水分,渗入到相机模块。
盖构件300可以由例如SUS的非磁性材料制成,以便防止其被吸引到磁体130上,但是也可以由磁性材料制成以便用作轭。
接下来,将描述线筒110。
线筒110位于壳体140的内部,并且通过第一线圈120与第一磁体130之间电磁相互作用在第一方向(例如,z轴方向或光的方向)上移动。
尽管附图未示出,但是线筒110可以包括透镜镜筒(未示出),至少一个透镜安装在该透镜镜筒中。透镜镜筒可以以各种方式耦接在线筒110的内部。
线筒110可以在其中具有用于安装透镜或透镜镜筒的孔(bore)。线筒110中的孔可以具有与待安装的透镜或透镜镜筒的形状一致的圆形、椭圆形或多边形截面,但不限于此。
线筒110可以包括:至少一个上支撑凸起113,形成在线筒110的上表面上并且耦接且固定至上弹性构件的内框架上;以及至少一个下支撑凸起(未示出),形成在线筒110的下表面上并且耦接且固定至下弹性构件160的内框架161上。
线筒110可以包括上避开凹部(upper avoidance recess)112,该上避开凹部形成在线筒的上表面的与上弹性构件150的连接部分153对应的区域中。线筒110可以进一步包括下避开凹部(lower avoidance recess)(未示出),该下避开凹部形成在线筒的下表面的与下弹性构件160的连接部分163对应的区域中。在另一实施例中,上弹性构件150的连接部分153和线筒110可以被设计为以便不会相互干涉,并且可以不形成线筒110的上避开凹部和/或下避开凹部。
由于根据实施例的线筒110的上避开凹部112和下避开凹部(未示出),当线筒110在第一方向上移动时,可以防止上弹性构件150的连接部分153与线筒110之间以及下弹性构件160的连接部分163与线筒110之间的空间干涉,并且上弹性构件150的连接部分153和下弹性构件160的连接部分163可以容易且弹性地变形。
线筒110可以包括形成在其外周面(outer circuferential surface)上的至少一个凹部(recess)(未示出),使得第一线圈120被布置或安装在所述凹部中。第一线圈120可以被布置或安装在所述凹部中。凹部的形状和数量可以变化以便与布置在线筒110的外周面上的线圈的形状和数量对应。在另一实施例中,线筒110可以不包括用于安装线圈的凹部,并且第一线圈120可以直接缠绕(wound around)在且固定到线筒110的外周面上。
接下来,将描述第一线圈。
第一线圈120布置在线筒110的外周面上以便与布置在壳体140上的磁体130电磁式地(electromagnetically)相互作用。为了产生因与磁体130电磁相互作用引起的电磁力,可以在第一线圈120上施加驱动信号。
通过第一线圈120与磁体130之间电磁相互作用所引起的电磁力,由上弹性构件150与下弹性构件160弹性地支撑的线筒110可以在第一方向上移动。线筒110在第一方向上的移动可以通过控制电磁力来进行控制,从而使得能够实现自动聚焦功能。
第一线圈120可以以这样一种方式缠绕在线筒110的外周面上以便围绕光轴顺时针或逆时针(counterclockwise)卷绕第一线圈120。在另一实施例中,第一线圈120可以实施为通过围绕与光轴垂直的轴顺时针或逆时针卷绕第一线圈120所构造的线圈环,并且线圈环的数量可以与磁体130的数量相同,而不限于此。
第一线圈120可以导电地连接至上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个上。可以通过上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个向第一线圈120施加驱动信号。
接下来,将描述壳体140。
图3是示出了图1所示的壳体140、磁体130和电路板250的示意性分解透视图。图4是示出了图3所示的壳体140、磁体130和电路板250的组装透视图。
参见图3和图4,壳体140支撑磁体130和电路板250,并且在其中容纳线筒110以便允许线筒110在与光轴平行的第一方向上移动。
壳体140可以被构造成总体上具有空心柱(hollow column)形状。例如,壳体140可以包括四个侧壁140a至140d,并且可以具有多边形(例如,方形或八边形)或圆形孔。
壳体140的侧壁140a至140d可以包括在其中安装、布置或固定磁体130的磁孔(magnet holes)141a、141a’、141b和141b’。尽管磁孔141a、141a’、141b和141b’在图3中被图示为具有通孔的形式,但是磁孔可以可替代地具有凹部(recess)的形式,而不限于此。
壳体140可以包括从其上表面突出的第一止挡件(stopper)143。
旨在防止盖构件300与壳体140碰撞的壳体140的第一止挡件143可以在施加外部冲击时防止壳体140的上表面与盖构件300的上部的内表面直接碰撞。
壳体140可以在其上表面设置有与上弹性构件150的外框架152耦接的多个上框架支撑凸起144。壳体140可以在其下表面上设置有与下弹性构件160的外框架162耦接的多个下框架支撑凸起147。
壳体140可以在其拐角处设置有下导引凹部(lower guide recess)148,基座210的导引构件216被安装、固定或耦接至下引导凹部148。
接下来将描述磁体130。
磁体130可以布置在壳体140中以便与第一线圈120对应或对齐。
例如,磁体130可以布置在壳体140的磁孔141a、141a’、141b和141b’中以便在第二和/或第三方向上与第一线圈120重叠。
在另一实施例中,磁体130可以在不形成在壳体140的侧壁140a至140d中的磁孔的情况下被布置在壳体140的侧壁140a至140d的内部或外部。
磁体130可以被配置成具有与壳体140的侧壁140a至140d对应的形状,例如,矩形形状,而不限于此。
磁体130可以是单极磁化磁体(monopolar magnetized magnet)或双极磁化磁体(bipolar magnetized magnet),其被定向成使得磁体面对第一线圈120的内表面用作S极,并且磁体的相对外表面用作N极。然而,本公开不限于此,并且颠倒的构造也是可行的。
尽管在实施例中磁体30的数量为四个,但是磁体的数量可以是至少两个,而不限于此。尽管面对第一线圈120的磁体130的内表面可以被构造成平坦的,但是该表面可以被构造成弯曲的,而不限于此。
接下来将描述上弹性构件150和下弹性构件160。
图5是示出了如图1所示的上弹性构件150的平面图。图6是示出了如图1所示的下弹性构件160的平面图。
参见图5和图6,上弹性构件150和下弹性构件160耦接至线筒110和壳体140以便弹性地支撑线筒110。
例如,上弹性构件150可以耦接至线筒110的上部、上表面或上端以及壳体140的上部、上表面或上端,并且下弹性构件160可以耦接至线筒110的下部、下表面或下端以及壳体140的下部、下表面或下端。
上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个可以分成两部分(two segments)。
例如,上弹性构件150可以包括彼此导电地分离的第一上弹性构件150a和第二上弹性构件150b,并且下弹性构件160可以包括彼此导电地分离的第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b。尽管上弹性构件150和下弹性构件160中的每个可以实施为片簧,但是其也可以实施为螺旋弹簧(coil spring)、悬线(suspension wire)等,而不限于此。
第一上弹性构件150a和第二上弹性构件150b中的每个可以包括耦接至线筒110的上支撑凸起113的内框架151、耦接至壳体140的上框架支撑凸起144的外框架152以及使内框架151和外框架152彼此连接的第一连接部分153。
第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b中的每个可以包括耦接至线筒110的下支撑凸起的内框架161、耦接至壳体140的下框架支撑凸起147的外框架162以及使内框架161和外框架162彼此连接的第二连接部分163。
上弹性构件150的连接部153和下弹性构件160的连接部163中的每个可以被弯折或弯曲至少一次以形成预定图案。通过连接部分153和163的位置变化或细微变形(finedeformation)可以弹性地(或柔性地)支撑线筒110在第一方向上的向上运动和/或向下运动。
第一上弹性构件150a的内框架151可以包括第一内连接件(connector)R1,并且第二上弹性构件150b的内框架151可以包括第二内连接件R2。
第一线圈120的一端(例如,第一线圈120的起始端)可以导电地连接至第一上弹性构件150a的第一内连接件R1,并且第一线圈120的另一端(例如,第一线圈120的终止端)可以导电地连接至第二上弹性构件150b的第二内连接件R2。
第一上弹性构件150a的外框架152可以包括第一外连接件Q1,并且第二上弹性构件150b的外框架152可以包括第二外连接件Q2。
电路板250的第一端子251-1可以导电地连接至第一外连接件Q1,并且电路板250的第二端子251-2可以导电地连接至第二外连接件Q2。
第一下弹性构件160a的内框架161可以包括第三内连接件R3,并且第二下弹性构件160b的内框架161可以包括第四内连接件R4。
第二线圈170的一端(例如,第二线圈170的起始端)可以导电地连接至第三内连接件R3,并且第二线圈170的另一端(例如,第二线圈170的终止端)可以导电地连接至第四内连接件R4。
第一下弹性构件160a的外框架162可以包括第三外连接件Q3,并且第二下弹性构件160b的外框架162可以包括第四外连接件Q4。
电路板250的第三端子251-3可以导电地连接至第三外连接件Q3,并且电路板250的第四端子251-4可以导电地连接至第四外连接件Q4。
使用热熔接、焊接或导电性环氧树脂(例如,银环氧树脂)可以实现第一线圈120与第一和第二内连接件R1和R2之间的粘结,电路板250与第一和第二外连接件Q1和Q2之间的粘结,第二线圈170与第三和第四内连接件R3和R4之间的粘结,以及电路板250与第三和第四外连接件Q3和Q4之间的粘结。
第一和第二内连接件R1和R2以及第一和第二外连接件Q1和Q2可以根据设计规格布置在不同位置。
为了有利于与电路板250连接,第一和第二内连接件R1和R2以及第一和第二外连接件Q1和Q2可以位于与电路板250相邻的第一和第二上弹性构件150a和150b的内框架以及外框架上。
第一内连接件R1可以位于第一上弹性构件150a的内框架151的一端,并且第二内连接件R2可以位于第二上弹性构件150b的内框架151的一端。如图5所示,第一上弹性构件150a的内框架的一端与第二上弹性构件150b的内框架的一端之间的距离可以短于第一上弹性构件150a的内框架的一端与第二上弹性构件150b的内框架的另一端之间的距离。
在另一实施例中,第一上弹性构件150a的内框架的一端与第二上弹性构件150b的内框架的一端之间的距离可以长于第一上弹性构件150a的内框架的一端与第二上弹性构件150b的内框架的另一端之间的距离。
第一外连接件Q1可以位于第一上弹性构件150a的外框架152的一端,并且第二外连接件Q2可以位于第二上弹性构件150b的外框架152的一端。如图5所示,第一上弹性构件150a的外框架的一端与第二上弹性构件150b的外框架的一端之间的距离可以短于第一上弹性构件150a的外框架的一端与第二上弹性构件150b的外框架的另一端之间的距离。
在另一实施例中,第一上弹性构件150a的外框架的一端与第二上弹性构件150b的外框架的一端之间的距离可以长于第一上弹性构件150a的外框架的一端与第二上弹性构件150b的外框架的另一端之间的距离。
第一上弹性构件150a和第二上弹性构件150b中的每个可以具有:第一通孔151a或凹部(recess)151a,形成在内框架151中并且耦接至线筒110的上支撑凸起113;以及第二通孔152a或凹部,形成在外框架152中并且耦接至壳体140的上框架支撑凸起144。
类似地,第一下弹性构件160a和第二下弹性构件160b中的每个可以具有:第三通孔161a或凹部,形成在内框架161中并且耦接至线筒110的下支撑凸起;以及第四通孔162a或凹部,形成在外框架162中并且耦接至壳体140的下框架支撑凸起。
上弹性构件150和下弹性构件160与线筒110之间的粘结以及上弹性构件150和下弹性构件160与壳体140之间的粘结可以通过使用例如热熔接和/或粘合剂来实现。
接下来将描述电路板250。
电路板250可以布置在、耦接至或安装在壳体140上,并且可以导电地连接至上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个。电路板250可以是印刷电路板,例如,FPCB、PCB或陶瓷板。
在实例中,电路板250可以固定到壳体140的四个侧壁140a至140d中的一个上(例如140c)上,由壳体140的四个侧壁140a至140d中的一个支撑或被布置在壳体140的四个侧壁140a至140d中的一个上,而不限于此。在另一个实施例中,电路板250可以由壳体140的上表面支撑。
电路板250可以包括多个端子251以便接收来自外部的驱动信号并且将驱动信号供应至第一线圈120。
电路板250可以接收电压,该电压通过第一线圈120与第二线圈170之间感应相互作用(inductive interaction)所引起的电动势(electromotive force)被感应(induced)在第二线圈170上。
例如,电路板250可以包括用于供应第一电压(例如,+电压)和第二电压(例如,-电压)至第一线圈120的两个端子251-1和251-2,以及用于接收从第二线圈170感应的电压的两个端子251-3和251-4。
图7A示出了如图1所示的第一电路板250与上弹性构件150之间的导电连接以及如图1所示的第一线圈120与上弹性构件150之间的导电连接。
参见图7A,第一上弹性构件150a的第一内连接件R1可以与第一线圈120的一端一起构成导电连接256a,并且第一上弹性构件150a的第一外连接件Q1可以连同电路板250一起构成导电连接258a。
第二上弹性构件150b的第二内连接件R2可以构成与第一线圈120的另一端部的导电连接256b,并且第二上弹性构件150b的第二外连接件Q2可以构成与电路板250的导电连接258b。
图7B示出了如图1所示的下弹性构件160与第二线圈170之间的导电连接。
参见图7B,第一下弹性构件160a的第三内连接件R3可以构成与第二线圈170的一端的导电连接(未示出),并且第一下弹性构件160a的第三外连接件Q3可以构成与电路板250的导电连接(未示出)。
第二下弹性构件160b的第四内连接件R4可以构成与第二线圈170的另一端部的导电连接257b,并且第二下弹性构件160b的第四外连接件Q4可以构成与电路板250的导电连接。
供应到电路板250的第一电压(例如,+电压)和第二电压(例如,-电压)可以通过导电连接256a和256b、258a和258b供应到第一线圈120。
第二线圈170上感应的电压可以通过第二线圈170与第一和第二下弹性构件160a和160b之间的导电连接以及第一和第二下弹性构件160a和160b与电路板250之间的导电连接被供应到电路板250。
接下来将描述基座210和第二线圈170。
基座210可以耦接至盖构件300以便在其中限定用于容纳线筒110和壳体140的空间。基座210可以具有与线筒110的孔(bore)和/或壳体140的孔对应的孔,并且可以被构造成具有与盖构件300一致或对应的形状,例如,矩形。
基座210可以包括台阶部(stepped portion)211(参见图2),当基座粘着性地被固定到盖构件300上时在台阶部上涂覆粘合剂。台阶部211可以引导盖构件300与其耦接,并且可以以面接触的方式被耦接至盖构件300的端部(end)。
基座210可以包括导引构件216,该导引构件在垂直方向上从基座的四个角落向上突出预定高度。导引构件216可以被构造成具有多边形柱(polygonal column)形状,而不限于此。导引构件216可以被装配在、紧固至或耦接至壳体140的下导引凹部148上。
第二线圈170可以位于基座210的上表面上以便在第一方向上与第一线圈120间隔开。例如,第二线圈170可以布置在下弹性构件160与基座210之间。基座210可以在其上表面上设置有沟槽212(参见图8),第二线圈170被装配(fitted)、安装且固定在沟槽212中。在另一实施例中,第二线圈170可以被安装在基座210的下表面上,或者可以被装配到形成在基座210的下表面中的沟槽中。
第二线圈170可以围绕光轴顺时针或逆时针地卷绕,而不限于此。第二线圈170可以与第一线圈120对应,或者可以与第一线圈120对齐,而不限于此。
尽管第二线圈170在图1中被图示为具有环形形状,但是本公开不限于此。第二线圈170可以实施为采取PCB或FP线圈的形式。
图20A是示出了如图1所示的线筒110、第一线圈120、磁体130、壳体140和第二线圈170的用于解释向第二线圈170施加电压的示意图。图20B是第一线圈120与第二线圈170之间感应相互作用的示意图。
参见图20A和图20B,施加到第一线圈120上的驱动信号Din可以是交流(AC)信号,例如,正弦波信号或脉冲信号(例如,脉宽调制(PWM)信号)。在另一实施例中,施加到第一线圈120上的驱动信号Din可以包括交流信号或直流(DC)信号。施加交流信号旨在通过感应相互作用在第二线圈170上感应出电动势或电压。
响应于驱动信号Din,通过由通过第一线圈120的电流与磁体130之间电磁相互作用所引起的电磁力,第一线圈120可以与线筒110一起在第一方向上移动。
随着第一线圈120在第一方向上移动,第一线圈120与第二线圈170之间的距离D1变化,从而将在第二线圈170上感应出(induce)电压Dout。例如,随着距离D1减小,施加到第二线圈170上的电压会增大。与此相反,随着距离D1增大,施加到第二线圈170上的电压会减小。
基于施加到第二线圈170上的电压,可以检测到第一线圈120的位移,并且可以控制施加到第一线圈120上的驱动信号。
为了防止例如PWM噪声(PWM noise)的噪声传送到安装在相机模块上的图像传感器上,透镜移动装置100可以进一步包括阻挡构件(blocking member)180(参见图8),该阻挡构件设置在第二线圈170下方以便阻挡电磁场。然而,另一实施例可以不包括额外的阻挡构件。
图8是示出了安装在基座210上的第二线圈170与阻挡构件180的视图。
参见图8,阻挡构件180可以设置在基座210中的沟槽212中,并且第二线圈170可以位于装配在基座210的沟槽212中的阻挡构件180上。例如,阻挡构件180可以布置在基座210与第二线圈170之间。阻挡构件180可以是由包含Fe成分的金属制成的。
图9示出了根据另一实施例的第二线圈170a的布置。
参见图9,第二线圈170a可以布置在壳体140上,不同于图8所示的构造。例如,第二线圈170a可以布置在壳体140的上端上以便与上弹性构件150间隔开。具体地讲,布置在壳体140的上端上的第二线圈170a可以位于第一线圈120的上方,但是位于上弹性构件150的下方。
壳体140的侧壁140a至140d可以包括支撑第二线圈170a的支撑部149。支撑部149可以位于壳体140的侧壁140a至140d的内表面上。
尽管图9示出了布置在壳体140的侧壁140a至140d的内表面上的第二线圈170a,但是本公开不限于此。
在另外的实施例中,第二线圈170可以布置在壳体140的侧壁140a至140d的上表面上或外周面上。
由于第二线圈170布置在壳体140的上表面上或侧壁140a至140d上,所以第二线圈170可以被布置在比安装在线筒110的外周面上的第一线圈120更高的水平(higher level)处。
由于第二线圈170布置在壳体140的上表面上或侧壁140a至140d的上端上,所以与图8所示的实施例相比,可以增大第二线圈170与相机模块的图像传感器之间的距离。在图9所示的实施例中,由于第二线圈170与相机模块的图像传感器之间的距离增大,所以可以抑制PWM噪声传送到图像传感器。因此,在第二线圈170布置在壳体140的上表面上或侧壁140a至140d的上端上的情况下可以省略图8中所示的阻挡构件180。
第二线圈170可以在第一方向上与第一线圈120重叠(overlap)。垂直线(verticalline)与第一线圈120之间的距离可以与垂直线与第二线圈170之间的距离相同。这里,垂直线可以是与光轴平行或与第一方向平行的线,该第一方向与光轴平行并且延伸穿过第二线圈170的中心、线筒110的中心和/或壳体140的中心。
在另一实施例中,垂直线与第一线圈120之间的距离可以长于垂直线与第二线圈170之间的距离。
在另外的实施例中,垂直线与第一线圈120之间的距离可以短于垂直线与第二线圈170之间的距离。
图10示出了如图9所示的第二线圈170a与第一和第二上弹性构件150a和150b之间的导电连接。
参见图10,第二线圈170a的一端(例如,第二线圈170a的起始端)可以导电地连接至第一上弹性构件150a的第一内连接件R1。第二线圈170a的另一端(例如,第二线圈170a的终止端)可以导电地连接至第二上弹性构件150b的第二内连接件R2。
导电连接256a’可以形成在第一内连接件R1与第二线圈170a的一端之间,并且导电连接256b’可以形成在第二内连接件R2与第二线圈170a的另一端之间。
电路板250与第一和第二上弹性构件150a和150b的第一和第二外连接件Q1和Q2之间的导电连接可以按照与图7A所示的实施例相同的方式实施。
第一线圈120的一端可以导电地连接至第一下弹性构件160a的第三内连接件R3,并且第二线圈120的另一端可以导电地连接至第二下弹性构件160b的第四内连接件R4。
电路板250与第一和第二下弹性构件160a和160b的第三和第四外连接件Q3和Q4之间的导电连接可以按照与图7B所示的实施例相同的方式实施。
除参照图9和图10所述的细节之外,图1所示的实施例中描述的细节可以等同地应用于图9和图10所示的实施例。
在另一实施例中,透镜移动装置可以包括图1所示的部件,但是可以不包括电路板250。上弹性构件150可以不被分开,并且仅下弹性构件160可以被分成两部分。基座210可以设置有四个端子插脚(terminal pins)。在该四个端子插脚中,两个端子插脚可以导电地连接至下弹性构件160a和160b的外框架,并且第一线圈120可以导电地连接至下弹性构件160a和160b的内框架。
剩余两个端子插脚可以导电地连接至第二线圈170的两个端部。因此,驱动功率可以通过设置在基座210处的四个端子插脚中的两个以及通过下弹性构件160a和160b被供应到第一线圈120,并且施加在第二线圈170上的电压可以通过四个端子插脚的剩余两个输出。这里,所有的四个端子插脚可以布置在基座210的上表面的一侧或基座210的一个侧面上。
可替代地,在另一实施例中,与下弹性构件160a和160b连接的两个端子插脚可以布置在基座210的上表面的第一侧(first side)上或基座210的第一侧面(first sidesurface)上,并且与第二线圈170连接的两个端子插脚可以布置在基座210的上表面的第二侧上或基座210的第二侧面上。基座210的上表面的第一侧和第二侧可以彼此相对(opposite)或互相垂直。基座210的第一侧面和第二侧面可以彼此相对或互相垂直。
在另外的实施例中,透镜移动装置可以包括图1所示的部件,但是可以不包括电路板250。上弹性构件150可以不被分开,并且仅下弹性构件160可以被分成两部分。基座210可以设置有两个端子插脚。该两个端子插脚可以导电地连接至第二线圈170的两个端部。第一线圈120可以导电地连接至下弹性构件160a和160b的内框架。下弹性构件160a和160b的每个的外框架可以部分地延伸,并且可以具有用作端子插脚的弯曲部分。
图11是示出了根据另一个实施例的透镜移动装置1100的分解透视图。图12是已经去除盖构件1300的图11所示的透镜移动装置1100的组装透视图。图18是沿着图12中的A-B线截取的透镜移动装置的截面图。
参见图11和图12,透镜移动装置1100包括盖构件1300、上弹性构件1150、线筒1110、第一线圈1120、壳体1140、磁体1130、下弹性构件1160、弹性支撑构件1220a至1220d、第二线圈1170、第三线圈1230、电路板1250、基座1210和第一位置传感器240a和第二位置传感器240b。
有关图1所示的盖构件300的描述可以等同地应用于盖构件1300。
图13是图11所示的线筒1110的第一透视图。图14是图11所示的线筒1110的第二透视图。
参见图13和图14,线筒1110可以包括用于安装透镜或透镜镜筒的孔(bore)、用于使线筒1110能耦接至上弹性构件1150的上支撑凸起1113以及用于使线筒1110能耦接至下弹性构件1160的下支撑凸起1114。
线筒1110可以进一步包括用于避免与上弹性构件1150的连接部分1153空间干涉(spatial interference)的上避开凹部1112,以及用于避免与下弹性构件1160的连接部分1163空间干涉的下避开凹部1119该上避开凹部。
尽管线筒1110具有不同于图1所示的线筒110的形状的形状,但是线筒1110可以实现与线筒110相同的功能,因此有关线筒110的描述可以等同地应用于线筒1110。
第一线圈1120布置在线筒1110的外周面上。可以在第一线圈1120上施加驱动信号。有关图1所示的第一线圈1120的描述可以等同地应用于第一线圈1120。
图15是示出了如图11所示的壳体1140和第二线圈1170的第一透视图。图16是示出了图11所示的壳体1140的第二透视图
参见图15和图16,壳体1140可以支撑磁体1130,并且可以以允许线筒1110在第一方向上移动的方式在其中容纳线筒1110。
壳体1140可以包括在其中具有孔的上端部分1710以及连接至上端部分1710的下表面的多个支撑部1720-1至1720-4。
壳体1140的支撑部1720-1至1720-4可以彼此间隔开,并且可以被配置成具有棱形柱(prismatic column)形状,而不限于此。壳体1140可以包括四个支撑部1720-1至1720-4,并且支撑部1720-1至1720-4中的至少一对支撑部可以布置成彼此相对。
在实例中,壳体1140的支撑部1720-1至1720-4可以布置成与线筒1110的避开凹部1112和1118对应。在另一实例中,壳体1140的支撑部1720-1至1720-4可以布置成与上端部分1710的四个拐角分别对应或分别对齐。
壳体1140的支撑部1720-1至1720-4可以设置有各自的台阶部1731以便支撑磁体1130。
为了防止与盖构件1300碰撞,壳体可以设置有从壳体1140的上表面突出的至少一个第一止挡件1143。壳体1140的第一止挡件1143可以用于引导上弹性构件1150的安装位置。
为了防止与盖构件1300碰撞,壳体1140可以设置有从上端部分1710的侧面突出的至少一个第二止挡件1146。
壳体可以包括从上端部分1710突出的至少一个上框架支撑凸起1144,用于耦接至上弹性构件1150的外框架1152;以及从支撑部1720-1至1720-4的下表面突出的至少一个下框架支撑凸起1145,用于耦接至下弹性构件1160的外框架1162。
壳体1140的上端部分1710可以包括第二线圈支撑部1741,该第二线圈支撑部突入到孔1201中并且定位成比上表面低高度差d1。第二线圈1170可以布置或安装在第二线圈支撑部1741上。
例如,壳体1140的上端部分1710的上表面1740可以包括第二线圈支撑部1741和外支撑部1742,并且在第一方向上的高度差d1可以存在于第二线圈支撑部1741与外支撑部1742之间。
外支撑部1742可以与壳体1140的外表面邻接(abut),并且可以被构造成具有与上弹性构件1150的外框架1152对应或一致的形状以便支撑上弹性构件1150的外框架1152。
第二线圈支撑部1741可以具有从外支撑部1742凹入的凹部或腔体(cavity)形式,并且可以被构造成在第一方向上具有相对于外支撑部1742的高度差d1。
为了防止在线筒1110移动时的振动(oscillation),可以在第二线圈支撑部1741与上弹性构件1150的连接部分1153之间应用阻尼器(damper)。
壳体1140可以具有形成在上端部分1710的侧面的拐角中的狭槽1751以便允许弹性支撑构件1220a至1220d延伸穿过狭槽1751。
壳体的狭槽1751可以被构造成具有在第二和/或第三方向上从侧面的拐角凹入的沟槽形式,而不限于此。在另一实施例中,狭槽1751可以被构造成具有从壳体1140的上端部分1710的上表面形成到下表面的孔的形式。
尽管壳体1140的狭槽1751的深度可以大于弹性支撑构件1220a至1220d的厚度,但是本公开不限于此。壳体1140的狭槽1751可以用于引导或支撑弹性支撑构件1220a至1220d。
第二线圈1170可以放置在壳体1400的上表面上。例如,第二线圈1170可以布置、坐靠或安装在壳体1140的上端部分1710的第二线圈支撑部1741上。
第二线圈1170可以实现与图1所示的第二线圈170相同的功能,并且有关图1所示的第二线圈170的描述可以等同地应用于第二线圈1170。
第二线圈1170可以在第一方向上与第一线圈1120重叠。垂直线与第一线圈1120之间的距离可以与垂直线与第二线圈1170之间的距离相同。这里,垂直线可以是与光轴平行或与第一方向平行的线,该第一方向与光轴平行并且延伸穿过第二线圈1170的中心、线筒1110的中心和/或壳体1140的中心。
在另一实施例中,垂直线与第一线圈1120之间的距离可以长于垂直线与第二线圈1170之间的距离。
在另外的实施例中,垂直线与第一线圈1120之间的距离可以短于垂直线与第二线圈1170之间的距离。
磁体1130可以设置在壳体1140的外周面上以便与第一线圈1120对应或一致。例如,磁体1130可以通过使用粘合剂或双面胶带布置在壳体1140的支撑部1720-1至1720-4上。
磁体1130可以实现与图1所示的磁体130相同的功能,并且有关图1所示的磁体130的描述可以等同地应用于磁体1130。
图17是示出了如图11所示的上弹性构件1150与下弹性构件1160的透视图。
参见图17,上弹性构件1150和下弹性构件1160的每个可以分成两个或更多个部分。
例如,上弹性构件1150可以包括彼此导电地分离的第一上弹性构件1150a和第二上弹性构件1150b,并且下弹性构件1160可以包括第一下弹性构件1160a和第二下弹性构件1160b。
第一上弹性构件1150a和第二上弹性构件1150b中的每个以及第一下弹性构件1160a和第二下弹性构件1160b中的每个可以包括耦接至线筒1110的内框架1151和1161、耦接至壳体1140的外框架1152和1162以及将内框架1151和1161连接至外框架1152和1162的连接部分1153和1163。
上弹性构件1150的内框架1151可以设置有装配在线筒1110的上支撑凸起1113上的弯曲部分1151a。
上弹性构件1150的外框架1152可以设置有耦接至壳体1140的上框架支撑凸起1144的第一通孔1152a。上弹性构件1150的外框架1152可以设置有耦接至壳体1140的第一止挡件1143的第一导引孔1153。
下弹性构件1160的内框架1161可以设置有耦接至线筒1110的下支撑凸起的第三通孔1161a。下弹性构件1160的外框架1162可以设置有耦接至壳体1140的下框架支撑凸起1145的插入切口(inseration cutout)1162a。
上弹性构件1150可以导电地连接至第二线圈1170。
第二线圈1170的一端(例如,第二线圈1170的起始端)可以通过焊接或热熔接导电地连接至第一上弹性构件1150a,并且第二线圈1170的另一端(例如,第二线圈1170的终止端)可以通过焊接或热熔接导电地连接至第二上弹性构件1150b。
第一上弹性构件1150a的内框架1151可以包括第一内连接件S1,并且第二上弹性构件1150b的内框架1151可以包括第二内连接件S2。
第二线圈1170的一端可以导电地连接至第一上弹性构件1150a的第一内连接件S1,并且第二线圈1170的另一端可以导电地连接至第二上弹性构件1150b的第二内连接件S2。
上弹性构件1150可以通过弹性支撑部1220a至1220d导电地连接至电路板1250。
弹性支撑构件1220a至1220d中的至少一个的一端可以导电地连接至第一上弹性构件1150a的外框架1152,并且弹性支撑构件1220a至1220d中的至少一个的另一端可以导电地连接至设置在电路板1250的端子表面(terminal surface)1250a上的端子的对应一个(corresponding one)上。
弹性支撑构件1220a至1220d中的至少另一个的一端可以导电地连接至第二上弹性构件1150b的外框架1152,并且弹性支撑构件中的至少另一个的另一端可以导电地连接至设置在电路板1250的端子表面1250a上的端子的对应一个上。
下弹性构件1160可以导电地连接至第一线圈1120。
第一线圈1120的一端(例如,第一线圈1120的起始端)可以通过焊接(soldering)或热熔接(thermal fusion)导电地连接至第一下弹性构件1160a,并且第一线圈1120的另一端(例如,第一线圈1120的终止端)可以通过焊接或热熔接导电地连接至第二下弹性构件1160b。
第一下弹性构件1160a的内框架1161可以包括第三内连接件S3,并且第二下弹性构件1160b的内框架1161可以包括第四内连接件S4。
第一线圈1120的一端可以导电地连接至第一下弹性构件1160a的第三内连接件S3,并且第一线圈1120的另一端可以导电地连接至第二下弹性构件1160b的第四内连接件S4。
下弹性构件1160可以导电地连接至电路板1250。例如,第一和第二下弹性构件1160a和1160b的外框架1162可以包括焊盘部分(pad portions)1165a和1165b。
第一下弹性构件1160a的焊盘部分1165a和第二下弹性构件1160b的焊盘部分1165b中的每个可以导电地连接至设置在电路板1250的端子表面1250a上的端子的对应一个上。
驱动信号可以通过第一下弹性构件1160a和第二下弹性构件1160b从电路板250供应到第一线圈1120。这里,驱动信号可以与施加在如图1所示的第一线圈120上的驱动信号相同。
在第二线圈1170上感应出的电压可以通过第一和第二上弹性构件1150a和1150b以及选自弹性支撑构件220a至220d中的两个供应到电路板1250。
在另一实施例中,下弹性构件1160可以不分开,但是上弹性构件1150可以分成四部分。因此,驱动信号可以通过选自四个分开的上弹性构件中的两个以及选自弹性支撑构件220a至220d中的两个从电路板1250供应到第一线圈1120。在第二线圈1170上感应出的电压可以通过四个分开的上弹性构件的剩余两个和弹性支撑构件220a至220d中的剩余两个供应到电路板1250。
图19是示出了如图11所示的基座1210、电路板1250、第三线圈1230和第一和第二位置传感器1240a和1240b的分解透视图。
参见图19,基座1210可以包括安装沟槽1213,该安装沟槽从基座1210的上表面凹入并且壳体1140的支撑部1720-1至1720-4的下框架支撑凸起1145被装配或固定至该安装沟槽中。
基座1210可以包括端子表面支撑凹部1210a,该端子表面支撑凹部从其侧面向内凹入预定深度并且具有与电路板1250的端子表面1250a对应的形状,以便支撑电路板1250的端子表面1250。
此外,基座1210可以包括:第一位置传感器安装凹部1215a,从该基座的上表面凹入并且位置传感器1240a布置在其中;以及第二位置传感器安装凹部1215b,从该基座的上表面凹入并且第二位置传感器1240b布置在其中。例如,从第一位置传感器安装凹部1215a的中心至基座1210的中心的假想线与从第二位置传感器安装凹部1215b的中心至基座1210的中心的假想线之间所限定的角度可以是90°的角度。
基座1210可以包括从其外周面的下部突出的凸缘1210b。基座1210可以包括耦接凸起(coupling protrusion)1212a,该耦接凸起从基座1210的上表面突出以便固定电路板1250。
第一和第二位置传感器1240a和1240b可以布置在位于电路板1250下方的基座1210的位置传感器安装凹部1215a和1215b中。
当壳体1140在第二和/或第三方向上移动时,第一和第二位置传感器1240a和1240b可以检测磁体1130产生的磁力的变化。
例如,第一和第二位置传感器1240a和1240b可以实施为单独的霍尔传感器或为包括霍尔传感器的驱动器。然而,这仅仅是说明性实例,并且位置传感器可以实施为任何传感器,只要它能够在不使用磁力的情况下检测位置。
第一和第二位置传感器1240a和1240b可以通过焊接、热熔接等导电地连接至电路板1250。
第三线圈1230可以布置在电路板1250的上表面上,并且位置传感器1240a和1240可以布置在电路板1250的下表面上。
电路板1250可以布置在基座1210的上表面上,并且可以具有与线筒1110的孔、壳体1140的孔和/或基座1210的孔对应的孔。
电路板1250可以包括至少一个端子表面1250a,该端子表面从其上表面弯曲并且包括用于接收来自外部的电信号或者将电信号供应到外部的多个端子或插脚。
电路板1250可以具有耦接至基座1210的耦接凸起1212a的第五通孔1251。此外,电路板1250可以包括焊盘(pads)1252a至1252d,弹性支撑构件1120a至1220d的另一端连接至焊盘1252a至1252d。焊盘1252a至1252d可以通过形成在电路板1250上的布线图案(wiringpatterns)导电地连接至设置在端子表面1250a上的多个端子。
电路板1250的端子可以通过上弹性构件1220a至1220d导电地连接至第一和第二上弹性构件1150a和1150b的外框架1152。
电路板1250可以是柔性印刷电路板(FPCB),而不限于此。电路板1250的端子也可以以形成表面电极的方式形成在PCB或基座1210的表面上。
电路板1250可以包括至少一个端子或焊盘1253,第三线圈1230的起始端或终止端导电地连接至该端子或焊盘。
例如,电路板1250可以包括:第一端子,第二方向的第三线圈1230a和1230b的起始端导电地连接至该第一端子;第二端子,第二方向的第三线圈1230a和1230b的终止端导电地连接至该第二端子;第三端子,第三方向的第三线圈1230c和1230d的起始端导电地连接至该第三端子;以及第四端子,第三方向的第三线圈1230c和1230d的终止端导电地连接至该第四端子。
第三线圈1230布置在电路板1250的上表面上以便与磁体130对应或对齐。第三线圈1230的数量可以是一个或多个,并且可以与磁体1130的数量相同,而不限于此。
尽管图19图示了四个第三线圈1230a至1230d,这些第三线圈布置在电路板1250的上表面上以便彼此间隔开,但是本公开不限于此。在另一实施例中,第三线圈可以实施为形成在额外的电路板上而不是在电路板1250上的线圈。
例如,第三线圈1230可以包括:第二方向的第三线圈1230a和1230b,布置成与第二方向平行;以及第三方向的第三线圈1230c和1230d,布置成与第三方向平行。
如上所述,第三线圈可以导电地连接至电路板1250。
驱动信号供应到第三线圈1230,并且壳体1140通过因布置成彼此相对或对齐的磁体1130与第三线圈1230之间电磁相互作用所引起的电磁力能在第二方向和/或第三方向上,即,在x轴方向和/或y轴方向上移动。可以通过控制壳体1140的移动来实现手抖校正。
弹性支撑构件1220a至1220d中的至少一个使上弹性构件1150导电地连接至电路板1250。
例如,选自弹性支撑构件1220a至1220d的两个中的每个的一端可以导电地连接至第一和第二上弹性构件1150a和1150b的对应一个的外框架上。
参见图12,示出了连接的部分11a至11d,其中,弹性支撑构件1220a至1220d的第一端连接至第一和第二上弹性构件1150a和1150b的外框架1152上。
两个选择的弹性支撑构件的每个的另一端可以导电地连接至电路板1250的焊盘1252a至1252d中的对应一个上。
弹性支撑构件1220a至1220d可以在与第一方向垂直的第二和/或第三方向上相对于壳体1140的中心径向对称地布置。弹性支撑构件1220a至1220d可以用作电路板250与上弹性构件1150之间传输电信号的信号通道,并且可以相对于基座1210弹性地支撑壳体1140。
弹性支撑构件1220a至1220d可以与上弹性构件1150分开构成,并且可以实施为能够弹性地支撑物体(object)的构件,例如,片簧、螺旋弹簧或悬线等。在另一实施例中,弹性支撑构件1220a至1220d可以与上弹性构件1150一体形成。
参见图18,第二线圈1170可以位于第一线圈1120与上弹性构件1150a和1150b之间。
为了响应驱动信号,第一线圈1120通过由磁体1130与流过第一线圈1120的电流之间电磁相互作用所引起的电磁力能够与线筒1110一起在第一方向上移动。这里,驱动信号可以与参照图20A和图20B所述的驱动信号相同。
随着第一线圈1120在第一方向上移动,第一线圈1120与第二线圈1170之间的距离D2发生变化。随着距离D2的变化,可以在第二线圈1170上感应出电压。这里,可以根据距离D2确定在第二线圈1170上感应出的电压的大小(magnitude)。
例如,在第二线圈1170上感应出的电压可以随着距离D2的减小而增大。与此相反,在第二线圈1170上感应出的电压可以随着距离D2的增大而减小。
以此方式,通过在第二线圈1170上感应出的电压的大小可以检测到线筒1110的位移。通过使用线筒1110所检测的位移可以反馈控制(feedback-controlled)线筒1110在第一方向上的自动聚焦。
一般来讲,由于需要能够检测可移动的AF单元的位移的位置传感器以便执行AF反馈控制,并且由于需要额外的电力连接结构以便驱动位置传感器,所以透镜移动装置的成本会增加,并且制造困难也会产生。可移动的AF单元可以包括线筒110或1110,以及安装在线筒110或1110上并且与线筒110或1110一起移动的部件。例如,可移动的AF单元可以包括线筒110或1110、第一线圈120或1120以及安装在线筒110或1110上的透镜(未示出)。
在表示线筒移动的距离与位置传感器检测的磁体的磁通量之间的关系的曲线图中的线性范围(以下称为“第一线性范围”)可以由磁体与位置传感器之间的位置关系来限制。
与此相反,实施例使得可以基于通过第一线圈120或1120与第二线圈170或1170之间的相互作用在第二线圈170或1170上感应出的电压检测线筒110或1110的位移,并且使得可以使用线筒1110的检测的位移在线筒110或1110的第一方向上执行AF反馈控制。换句话讲,可以基于在第二线圈170或1170上感应出的电压控制供应到第一线圈120或1120的驱动信号。
因此,由于不需要用于检测线筒1110的位移的额外的位置传感器,所以实施例使得可以降低透镜移动装置的成本并且利于制造操作。
此外,由于利用第一线圈120或1120与第二线圈170或1170之间感应相互作用,所以与上述第一线性范围相比,可以增大线筒110或1110移动的移动距离与因感应相互作用引起的感应电压之间描绘的曲线的线性范围。因此,实施例使得能够确保更宽范围内的线性,以减小缺陷率,并且执行更精确的AF反馈控制。
图21是示出了根据实施例的相机模块的分解透视图。
参见图21,相机模块可以包括透镜镜筒400、透镜移动装置、滤光器(filter)610、图像传感器810、传感器820、控制器830和连接件(connector)840。
相机模块可以进一步包括粘合构件710、第一支架(holder)600和第二支架800。
透镜镜筒400可以安装在透镜移动装置450的线筒110中。透镜移动装置450可以是图1所示的透镜移动装置100或图11所示的透镜移动装置。
第一支架600可以位于透镜移动装置450的基座210或1210的下方。滤光器610可以安装在第一支架600上,并且第一支架600可以具有凸起部分(raised portion)500,滤光器610坐靠(seated)在该凸起部分上。
粘合构件(adhesive member)710可以使透镜移动装置450的基座210或1210连接或附连到第一支架600上。除如上所述的附连功能之外,粘合构件710可以用于防止污染物进入透镜移动装置450。
例如,粘合构件710可以是,例如,环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂。
滤光器610可以用于防止已经穿过透镜镜筒400的特定频带内的光被引入到图像传感器810中。滤光器610可以是红外光阻挡滤光器(blocking filter),而不限于此。这里,滤光器610可以布置成与x-y平面平行。
滤光器610安装在其中的第一支架600的区域可以设置有孔(bore)以允许穿过滤光器610的光被引入到图像传感器810中。
第二支架800可以设置在第一支架600下方,并且图像传感器810可以安装在第二支架600上。已经穿过滤光器610的光被引入到图像传感器810中以便在图像传感器810上形成图像。
第二支架800可以包括,例如,各种电路、器件和控制器以便将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号从而将该电信号发送到外部设备。
第二支架800可以实施为电路板,图像传感器810安装在该电路板上并且电路图案形成在电路板上,并且各种器件耦接在该电路板上。
图像传感器810可以接收通过透镜移动装置450引入的包含在光中的图像,并且可以将接收的图像转换成电信号。
滤光器610和图像传感器810可以彼此间隔开以便在第一方向上彼此相对。
传感器820可以安装在第二支架800上,并且可以通过形成在第二支架800上的电路图案导电地连接至手抖控制器830。
传感器820可以是用于检测相机模块200的移动的器件。例如,传感器820可以是运动传感器、双轴或三轴陀螺仪传感器、角速度传感器、加速度传感器或重力传感器。
控制器830可以包括用于AF反馈驱动的AF反馈控制器和用于执行OIS反馈控制的OIS反馈控制器中的至少一个。
控制器830可以安装在第二支架800上。
AF反馈控制器可以导电地连接至透镜移动装置450的第一线圈120或1120和第二线圈170或1170。AF反馈控制器可以基于在第二线圈170或1170上感应出的感应电压控制供应到第一线圈120或1120的驱动信号。
OIS反馈控制器可以导电地连接至位置传感器240a和240b以及第三线圈1230a至1230d。OIS反馈控制器可以基于供应到位置传感器240a和240b的信号来控制供应到第三线圈1230a至1230d的信号。
连接件840可以具有用于第二支架800的电连接以及外部装置的电连接的端口。
图22是示出了根据另外的实施例的透镜移动装置的透视图。图23是示出了根据另外的实施例的透镜移动装置的分解透视图。
应用于例如智能手机或平板电脑的的移动设备的紧凑相机模块的手抖校正装置是被构造成防止在拍摄静态图像时捕捉的图像轮廓由于用户的手抖动引起振动而没有清晰成像的设备。
此外,自动聚焦装置被配置成自动聚焦在图像传感器(未示出)的表面上的对象图像。可以以多种方式配置手抖校正装置和自动聚焦装置。在实施例中,透镜移动装置可以以这样一种方式执行手抖校正和/或自动聚焦操作以便在第一方向或在与第一方向垂直的平面上移动由多个透镜组成的光学模块。
如图22和图23所示,根据实施例的透镜移动装置可以包括可移动单元。这里,可移动单元可以执行自动聚焦和手抖校正。可移动单元可以包括线筒11000、第一线圈12000、磁体13000、壳体14000、上弹性构件15000和下弹性构件16000。
线筒11000可以设置在壳体14000的内部,并且可以在其外周面上设置有第一线圈12000,该第一线圈位于磁体13000的内侧以便面对磁体13000。
第一线圈12000可以安装在壳体14000的内空间中以便通过磁体13000与第一线圈12000之间电磁相互作用在第一方向上可往复地移动(reciprocally movable)。具体地讲,当电流没有被施加在第一线圈12000上时,第一线圈12000可以相对于第一线圈12000所处的初始位置上下移动。第一线圈12000可以安装在线筒11000的外周面上以便与第一磁体13000电磁式地相互作用。
此外,线筒11000可以由上弹性构件15000与下弹性构件16000弹性地支撑,从而通过在第一方向上移动而执行自动聚焦。
线筒11000可以包括透镜镜筒(未示出),至少一个透镜安装在该透镜镜头中。透镜镜筒可以以各种方式连接在线筒11000内。
例如阴螺纹部分可以形成在线筒11000的内周面上,并且阳螺纹部分可以形成在透镜镜筒的外周面上,以便与阴螺纹部分对应。透镜镜筒可以通过两者之间的螺纹啮合耦接至线筒11000。
然而,本公开不限于此,代替在线筒11000的内周面上形成螺纹部分,透镜镜筒可以通过除螺纹啮合(threaded engagement)之外的其他方法直接固定在线筒11000的内侧(inside)。可替代地,一个或多个透镜可以在不并入透镜镜筒的情况下与线筒11000一体形成。
连接在透镜镜筒上的透镜可以由单个透镜构成,或者两个或更多个透镜可以构成光学系统。自动聚焦可以根据电流方向来进行控制,并且可以通过线筒11000在第一方向上移动来实施。
例如,在施加正向电流时线筒11000可以从其初始位置向上移动,并且在施加反向电流时线筒11000可以从其初始位置向下移动。可替代地,线筒11000在一个方向上移动的距离可以通过调节在一个方向上的电流量来增大或减小。
线筒11000可以在其上表面和下表面上设置有多个上支撑凸起和下支撑凸起。上支撑凸起可以被构造成具有圆柱形或棱柱形形状,并且可以用于耦接和固定上弹性构件15000。下支撑凸起可以被构造成具有圆柱形或棱柱形形状,并且可以用于耦接和固定下弹性构件16000,像上支撑凸起一样。
根据实施例的透镜移动装置可以包括第一传感器,该第一传感器能够在线筒11000在第一方向上移动时检测线筒11000的位移。在实施例中,第三线圈26000可以用作第一传感器,以下将更加详细地进行描述。
上弹性构件15000可以设置在线筒11000上,并且下弹性构件16000可以设置在线筒11000上。这里,上弹性构件15000可以具有与上支撑凸起对应的通孔,并且下弹性构件16000可以具有与下支撑凸起对应的通孔。支撑凸起和通孔可以通过热熔接粘结或例如环氧树脂的粘合剂彼此牢固地耦接。
壳体14000可以采用空心柱的形式以支撑磁体13000,并且可以具有大致方形形状。磁体13000和支撑构件22000可以分别耦接至壳体14000的侧面部分。此外,如上所述,线筒11000可以设置在壳体14000的内部以便通过由弹性构件15000和16000引导而在第一方向上移动。
上弹性构件15000和下弹性构件16000可以耦接至壳体14000和线筒11000上,并且可以弹性地支撑线筒11000在第一方向上的向上和/或向下移动。上弹性构件15000和下弹性构件16000可以实施为片簧。
如图23所示,上弹性构件15000可以包括彼此分离的多个上弹性构件部分。凭借这种多部分(multi-segmented)结构,上支撑构件15000的各个部分可以接收具有不同极性或不同功率的电流。此外,下弹性构件16000也可以分成多个下弹性构件部分,并且可以导电地连接至上弹性构件15000。
同时,上弹性构件15000、下弹性构件16000、线筒11000和壳体14000可以通过热熔接粘结、粘合剂等彼此组装。
基座21000可以设置在线筒11000的下方,并且可以具有大致方形形状。电路板25000可以位于或坐靠在基座21000上。
面对上面设置有端子表面(terminal surface)25300的电路板25000的部分的基座21000的表面可以设置有支撑凹部,其大小与端子表面25300对应。支撑凹部可以从基座21000的外周面凹入给定深度,以便防止设置有端子表面25300的部分向外突出,或者调节设置有端子表面25300的部分突出的距离。
支撑构件22000可以布置在壳体14000的侧面上以便与壳体14000间隔开,并且可以在其上端耦接至上弹性构件15000和在其下端耦接至基座21000、电路板25000或电路构件23100。支撑构件22000可以支撑线筒11000和壳体14000,使得线筒11000和壳体14000可以在与第一方向垂直的第二方向和第三方向上移动。此外,支撑构件22000可以导电地连接至第一线圈12000。
根据实施例的一个支撑构件22000位于壳体14000的拐角的每个外表面上,并且因此可以对称地布置总共四个支撑构件。此外,支撑构件22000可以导电地连接至上弹性构件15000。例如,支撑构件22000可以导电地连接至在其中形成通孔的上弹性构件15000的部分。
此外,因为支撑构件22000与上弹性构件15000分开形成,所以支撑构件22000和上弹性构件15000可以通过使用例如导电粘合剂或焊料彼此导电地连接上。因此,上弹性构件15000可以通过与其导电地连接的支撑构件22000在第一线圈12000上施加电流。
支撑构件22000可以通过形成在电路构件23100和电路板25000中的通孔连接至电路板25000。可替代地,支撑构件22000可以在不需要在电路构件23100和/或电路板25000中形成通孔的情况下通过焊接导电地连接至电路构件23100的对应的部分。
同时,尽管图23图示了根据一个实施例的线性支撑构件22000,但是本公开不限于此。也就是说,支撑构件22000可以采用板构件等的形式。
第二线圈23000可以通过与磁体13000电磁相互作用使壳体14000在第二方向和/或第三方向上移动来执行手抖校正。
这里,第二方向和第三方向可以不仅包括x轴方向(或第一方向)和y轴方向(或第二方向),而且包括基本上靠近x轴和y轴方向的方向。
在实施例中,尽管壳体14000就驱动而言可以平行于x轴和y轴移动,但是壳体14000也可以在由支撑构件22000支撑的同时在移动时稍微倾斜地相对于x轴和y轴移动。因此,需要在与第二线圈23000对应的位置安装磁体13000。
第二线圈23000可以布置成以便与固定在壳体14000上的磁体13000相对。在一个实施例中,第二线圈23000可以布置在磁体13000下方以便与磁体13000间隔开预定距离。可替代地,第二线圈23000可以布置在磁体13000的外部。
根据实施例,总共四个第二线圈23000可以安装在电路构件23100的四个角落,而不限于此。可替代地,可以布置包括一个第二方向的第二线圈和一个第三方向的第二线圈的仅两个第二线圈,并且可以布置四个或更多个第二线圈。
可替代地,也可以布置总共六个第二线圈,包括布置在电路构件23100的第一侧的一个第二方向的第二线圈、布置在第二侧的两个第二方向的第二线圈,布置在第三侧的一个第三方向的第二线圈,以及布置在第四侧的两个第三方向的第二线圈。在这种情况下,第一侧可以定位成与第四侧相邻,并且第二侧可以定位成与第三侧相邻。
在实施例中,电路图案可以形成在电路构件23100上的第二线圈23000中,或者额外的第二线圈可以布置在电路构件23100上方,而不限于此。可替代地,电路图案可以直接形成在电路构件23100上的第二线圈23000中。
可替代地,第二线圈23000可以通过将导线卷绕成甜甜圈的形状来形成,或者可以被配置成FP线圈,以便导电地连接至电路板25000。
包括第二线圈23000的电路构件23100被安装或布置在电路板25000的上表面上,电路板25000布置在基座21000的上方。然而,本公开不限于此,并且第二线圈23000可以以与基座21000紧密接触,或者可以与基座21000间隔开预定距离。第二线圈23000可以形成在单独的板上,并且反过来,该板可以堆叠并且连接至电路板25000。
电路板25000可以导电地连接至上弹性构件15000和下弹性构件16000的至少一个。印刷电路板25000可以布置在第二线圈23000的下方,并且可以耦接至基座21000的上表面。如图23所示,电路板25000可以具有形成在与支撑构件22000的一端对应的位置的通孔,以便允许支撑构件22000延伸穿过该通孔。可替代地,电路板25000可以在不形成通孔的情况下导电地连接至和/或者粘结至支撑构件22000。
电路板25000可以具有布置或形成在其上的多个端子25100。端子25100可以布置在弯曲的端子表面25300上。多个端子25100可以布置在端子表面25300上,并且可以接收外部电力以便供应电流到第一线圈12000和/或第二线圈23000。
形成在端子表面25300上的端子的数量可以根据需要控制的部件的类型增减。此外,电路板25000可以具有一个端子表面25300,或者可以具有两个或更多个端子表面25300。
盖构件30000可以被构造成具有像盒子的形状以便容纳例如移动单元、第二线圈23000和电路板25000的一部分,并且可以耦接至基座21000。
盖构件30000可以保护例如容纳在其中的移动单元、第二线圈23000和电路板25000以便保护这些部件免受破坏。此外,盖构件1300可以限制容纳在其中的移动单元的运动范围。
图24是示出了根据实施例的基座21000、电路板25000和第二线圈23000的分解透视图。透镜移动装置可以进一步包括第二传感器24000。
第二传感器24000布置在第二线圈23000的中心以便检测壳体14000的移动。这里,第二传感器24000可以检测壳体14000在第二和/或第三方向上的移动。
第二传感器24000可以实施为霍尔传感器等,并且可以实施为任何传感器,只要这种传感器能够检测磁力变化。如图24所示,第二传感器24000可以包括总共两个第二传感器,这两个第二传感器安装在位于印刷电路板25000下方的基座21000的侧部分处,并且第二传感器24000可以安装在形成在基座21000中的第二传感器安装沟槽21500中。电路板25000的下表面可以是与在上面布置第二线圈23000的表面相对的表面。
第二传感器24000可以布置在第二线圈23000的下方以便因插设在两者之间的电路板25000与第二线圈23000间隔开。具体地讲,第二线圈23000可以布置在电路板25000上,并且在第二传感器24000不直接连接至第二线圈23000的情况下,第二传感器24000可以布置在电路板25000的下表面上。
图25是示出了已去除盖构件30000的根据另外的实施例的透镜移动装置的透视图。图26是图25的平面图。图27是图25的剖视图。
根据实施例的透镜移动装置可以包括第三线圈26000。第三线圈26000可以用来检测当自动聚焦时线筒11000在第一方向上移动时线筒11000的位移。
第三线圈26000可以设置在壳体14000的外部。由于线筒11000在第一方向上移动,第三线圈26000可以因第三线圈26000与第一线圈12000之间感应相互作用产生电动势。
因此,根据实施例的透镜移动装置可以通过测量第三线圈26000产生的电动势的电压变化来检测线筒11000在第一方向上的位移。
驱动信号,即,功率和电流,可以施加在第一线圈12000上,使得线筒11000通过第一线圈12000与磁体13000之间电磁相互作用在第一方向上可移动。驱动信号可以是交流信号。
交流信号可以是正弦波信号或脉冲信号。具体地讲,在脉冲信号的情况下,交流信号可以是直流(DC)信号或脉宽调制(PWM)信号。在第一线圈12000上施加交流信号旨在通过感应相互作用在第三线圈26000上感应出电动势。
由于应用驱动信号,电流可以流过第一线圈12000。流过第一线圈12000的电流与磁体13000之间发生电磁相互作用,并且第一线圈12000由于所得的电磁力可在第一方向上与线筒11000一起上下移动。
随着第一线圈12000在第一方向上移动,第一线圈12000与第三线圈26000之间的第一距离发生变化。由于距离变化,通过感应相互作用在第三线圈26000上感应出电动势、电流和电压。
具体地讲,随着两者之间在第一方向上的距离减小,在第三线圈26000上感应出的电动势、电流和电压会增大。与此相反,随着两者之间在第一方向上的距离增大,在第三线圈26000上感应出的电动势、电流和电压会减小。
因此,实施例能够基于在第三线圈26000上感应出的电压的大小检测第一线圈12000的位移。因此,能够基于第一线圈12000的所检测的位移来检测线筒11000在第一方向上的位移。
因此,根据实施例的透镜移动装置能够通过控制驱动信号,即,施加在第一线圈12000上的电流的大小,并且转而控制线筒11000在第一方向上的位置,来执行自动聚焦功能。
如图25至图27所示,壳体14000可以被构造成当在第一方向上观察时具有多边形形状,并且第三线圈26000可以被构造成围绕壳体14000的外侧面。
在实施例中,尽管壳体14000被构造成当在第一方向上观察时具有矩形形状,但是该壳体还可以被构造成具有五个或更多个拐角的多边形。在另一个实施例中,第三线圈26000可以设置在盖构件30000的内表面上。
在实施例中,第三线圈26000可以布置在壳体14000的上部上,并且可以布置成以便在第一方向上与第二线圈23000间隔开。换句话讲,第三线圈26000和第二线圈23000可以布置成以便彼此间隔开尽可能大的距离。
第二线圈23000可以布置在磁体13000的下方以便与磁体13000间隔开预定距离,并且与磁体13000相对。因此,第二线圈23000和第三线圈26000可以布置在其对彼此具有电磁效果(electromagnetic effect)的位置处。
为了执行手抖校正,可以在第二线圈23000上施加驱动信号。驱动信号可以是交流信号。交流信号可以是正弦波信号或脉冲信号。具体地讲,在脉冲信号的情况下,交流信号可以是例如脉宽调制(PWM)信号。
当在第二线圈23000上施加驱动信号时,可以从第二线圈23000产生电磁波或电磁场。电磁波或电磁场可以通过与第三线圈2600感应相互作用(inductive interaction)产生电动势、电流和电压。
通过第二线圈23000感应的第三线圈26000的电动势等不是刻意的(intentional),并且当第三线圈26000检测线筒11000的位置时可能会彼此干涉,从而阻碍通过第三线圈26000对线筒11000的位置进行精确地检测。
为了抑制从第二线圈23000感应在第三线圈26000上的电动势的产生,第三线圈26000可以布置在壳体14000的上部上,使得第三线圈26000和第二线圈23000在第一方向上彼此间隔开尽可能大的距离。
图28是示出了已去除线筒11000的图25所示的透镜移动装置的透视图。图29是示出了已去除第三线圈26000的图28所示的透镜移动装置的透视图。在实施例中,壳体14000可以包括第一落座部分(seating portion)14100。
第一落座部分14100是形成在壳体14000的外侧面上并且上面装有第三线圈26000的部分。具体地讲,第一落座部分14100可以通过按压壳体14000的外侧面来形成,如图29所示。
在实施例中,由于第三线圈26000布置在壳体14000的上部上,所以第一底座部分14100也可以形成在壳体14000的上部上以便与第三线圈26000的位置对应。
第三线圈26000具有闭环的整体形状以便当在第一方向上观察时围绕壳体14000的上部。因此,第一落座部分14100也可以被构造成围绕壳体14000的上部以便当在第一方向上观察时与第三线圈26000的形状对应。在另一个实施例中,安装沟槽可以形成壳体14000中,使得第三线圈26000直接卷绕在安装沟槽中。
第三线圈26000可以安装在第一落座部分14100上,并且可以使用粘合剂等固定或耦接在壳体14000的表面上。粘合剂可以是,例如,环氧树脂、热固性粘合剂或光固化粘合剂。
为了有效利用第一线圈12000与第三线圈26000之间感应相互作用,第一线圈12000和第三线圈26000布置成使得第一线圈12000卷绕的方向与第三线圈26000卷绕的方向彼此平行。
如图28所示,第一线圈12000和第三线圈26000两者可以在与x-y平面平行的方向上卷绕,该x-y平面由与第一方向垂直的第二和第三方向限定。
如上所述,透镜移动装置可以进一步包括支撑构件22000,该支撑构件布置在壳体14000的侧面以便与壳体14000间隔开,并且以允许线筒11000和壳体14000可以在与第一方向垂直的第二和/或第三方向上移动的方式支撑线筒11000和壳体14000。所述透镜移动装置可以进一步包括布置在第二线圈23000下方的电路板25000。
第三线圈26000的两端可以导电地连接至上弹性构件15000,上弹性构件15000转而可以导电地连接至支撑构件22000。
支撑构件22000可以导电地连接至电路板25000。电路板25000可以导电地连接至外部设备,例如,相机模块的主板(未示出)。
第三线圈26000足以仅发送由于感应相互作用引起的电压变化到电路板25000和主板,但是需要发送有关线筒11000的位置的额外的信号。
因此,在实施例中至少四个支撑构件22000是必要的。具体地讲,支撑构件22000中的两个连接到第一线圈12000的两端以便供应电流到第一线圈12000,并且剩余两个支撑构件22000连接至第三线圈26000的两端以便允许因感应相互作用引起的电压变化发送到电路板25000上。
与实施例不同,在使用用于检测线筒11000的位移的额外的位置传感器(例如,霍尔传感器、磁阻传感器等)的情况下,位置传感器需要具有用于供应电流的两个端子以及用于发送检测的信号的两个端子。
因此,需要提供四个支撑构件22000以便与端子连接,并且还需要提供两个支撑构件22000以便与第一线圈12000的两端连接。
因此,被配置成通过使用额外的位置传感器来检测线筒11000的位移的透镜移动装置需要至少六个线性支撑构件22000。在实施例中,在不使用额外的位置传感器的情况下使用第三线圈26000的情况下,线性支撑构件22000的最小数量可以从六个减小到四个。
因此,实施例在不必使用额外的位置传感器的情况下,通过使用因感应相互作用产生电动势的第三线圈26000来检测线筒11000的位移,能够简化透镜移动装置的结构并且降低制造成本。此外,在使用额外的位置传感器的情况下,需要提供安装位置传感器所需的额外的PCB,以及用于使PCB固定至壳体14000和线筒11000上的结构。然而,当使用第三线圈26000时,不需要提供PCB或用于固定PCB的结构。
此外,尽管额外的位置传感器由于位置传感器与磁体13000之间的位置关系可能会极大地限制输出的线性范围,但是利用感应相互作用的第三线圈26000的使用拓宽了第三线圈26000的电压的线性变化(linear variation)范围,从而能够在更宽的范围内精确地检测线筒11000的位置。
图30是示出了已去除盖构件30000的根据实施例的透镜移动装置的透视图。图31是图30的平面图。图32是图30的剖视图。
如图30所示,第三线圈26000可以布置在壳体14000的外侧面的至少一个上。例如,第三线圈26000可以被配置成具有闭环形状,该闭环形状具有线性部分26100和弯曲部分26200。
随着线筒11000在第一方向上移动,第三线圈26000可以因与第一线圈12000的感应相互作用产生电动势。因此,根据实施例的透镜移动装置能够通过测量由第三线圈26000产生的电动势的电压变化来检测线筒11000在第一方向上的位移。
壳体14000可以被构造成当在第一方向上观看时具有多边形形状。在实施例中,尽管壳体14000被构造成当在第一方向上观察时具有矩形形状,但是该壳体还可以被构造成具有五个或更多个拐角的多边形。
如图30至图32所示,为了尽可能地抑制从第二线圈23000感应到第三线圈26000上的电动势的产生,第三线圈26000可以布置在壳体14000的上部上,使得第三线圈26000和第二线圈23000彼此间隔开尽可能大的距离。
图33是示出了已去除线筒11000的图30所示的透镜移动装置的透视图。图34是示出了已去除第三线圈26000的图33所示的透镜移动装置的透视图。图35是图示了图34中的A部分的放大图。在实施例中,壳体14000可以包括第二落座部分(seating portion)14200。
第二底座部分14200是形成在壳体14000的外侧面上并且上面装有第三线圈26000的部分。具体地讲,第二落座部分14200可以包括凹部14200a和凸起支撑(raised support)14200b,如图34所示。
凹部14200a可以形成在壳体14000的外侧面上。凸起支撑14200b可以从凹部14200a凸起(raised)。在实施例中,尽管凸起支撑14200b被图示为在其相对端比在其中心更为凸起,但是本公开不限于此。
在另一个实施例中,凸起支撑14200b可以在相对端和中心都凸起相同的程度,或者可以在其中心比在其相对端更为凸起。
凸起支撑可以支撑第三线圈26000的闭环的内表面,从而使第三线圈26000坐靠在凹部中。第三线圈26000可以坐靠在第二落座部分14200上,并且可以固定或耦接至壳体14000的表面上。
为了有效利用第一线圈12000与第三线圈26000之间感应相互作用,第一线圈12000和第三线圈26000布置成使得第一线圈12000卷绕的方向与第三线圈26000卷绕的方向彼此平行。
例如,第三线圈26000可以被构造成使得其线性部分26100比弯曲部分26200更长,并且可以在线性部分26100的纵向上卷绕,如图30所示。第一线圈12000和第三线圈26000的线性部分26100两者可以在与x-y平面平行的方向上卷绕,该x-y平面由与第一方向垂直的第二和第三方向限定。
如参照图25至图28给出的描述所述,第三线圈26000的两端可以导电地连接至上弹性构件15000。上弹性构件15000可以导电地连接至支撑构件22000。支撑构件22000可以导电地连接至电路板25000。电路板25000可以连接至主板。
第三线圈26000足以仅发送由于感应相互作用产生的电压变化到电路板25000和主板上,但是需要发送有关线筒11000的位置的额外的信号。因此,实施例需要至少四个支撑构件22000,如上所述。一般来讲,线圈的等效电路由电阻元件、电感元件和电容元件构成,并且因此具有被称为自谐振频率的固有的电谐振频率。线圈在谐振频率处引起谐振。此时,流过线圈的电流和电压最大。
因此,由于电路在自谐振(self-resonant)频率具有最大电流和电压,所以能够建立强的电磁波和强的电磁场。之所以这样的原因是电流和电压的大小(magnitude)与电磁波和电磁场的大小成比例。
因此,当第一线圈12000和第二线圈23000具有相同的自谐振频率时,包括第一线圈12000的电路和包括第二线圈23000的电路的每个可以建立强的电磁波和强的电磁场,由此第一线圈12000和第二线圈23000可以引起彼此电磁干涉增加。
第一线圈12000和第二线圈23000之间的电磁干涉会破坏第一线圈12000和第二线圈23000的功能。因此,透镜移动装置的自动聚焦和手抖校正功能会恶化。
因此,为了防止透镜移动装置的自动聚焦和手抖校正功能恶化,第一线圈12000和第二线圈23000优选地被设计成具有不同的自谐振频率。
这里,第一线圈12000的自谐振频率和第二线圈23000的自谐振频率优选地被设计成以便两者之差为20kHz或更大。更优选地,第一线圈12000的自谐振频率和第二线圈23000的自谐振频率的两者之差可以是20kHz至3MHz。
如此前所述,为了使第二线圈23000和第三线圈26000的功能恶化减小,第二线圈23000和第三线圈26000优选地具有不同的自谐振频率。
这里,第二线圈23000的自谐振频率和第三线圈26000的自谐振频率优选地被设计成以便两者之差为20kHz或更大。更优选地,第二线圈23000的自谐振频率和第三线圈26000的自谐振频率的两者之差可以是20kHz至3MHz。
当施加在第二线圈23000上的驱动信号为PWM信号时,噪声可能会传输到设置在第二线圈23000下方的图像传感器(未示出)来响应于第二线圈23000的PWM信号,从而引起图像传感器的功能恶化。
噪声会引起图像传感器的功能恶化,并且会因此引起形成在图像传感器上的图像扭曲和退化(degradation)。因此,第二线圈23000可以被设计成具有0.5MHz或更高的自谐振频率,并且优选为在0.5MHz至7MHz内变化的自谐振频率。
此外,为了使从第二线圈23000产生的高频噪声传输到第一线圈12000的问题最小化,第一线圈12000的自谐振频率和第二线圈23000的自谐振频率需要具有20kHz的差值于其间,并且优选为20kHz至3MHz的差值。
此外,为了使从第二线圈23000产生的高频噪声传输到第三线圈26000的问题最小化,第二线圈23000的自谐振频率和第三线圈26000的自谐振频率需要具有20kHz的差值于其间,并且优选为20kHz至3MHz的差值。
第二线圈23000的自谐振频率优选地被设计成以便高于第一线圈12000的自谐振频率。此外,第二线圈23000的自谐振频率优选地被设计成高于第三线圈26000的自谐振频率。
在另一实施例中,为了抑制从第二线圈23000产生的噪声传输到图像传感器,可以在第二线圈23000与图像传感器之间设置能够阻挡电磁波或电磁场的阻挡构件(未示出)。
此外,为了更高效地抑制噪声传输到图像传感器和第三线圈,第二线圈23000可以被设计成以便具有0.5MHz至7MHz的自谐振频率,并且可以设置阻挡构件。
同时,根据如上所述的实施例的透镜移动装置可以用于多个应用,例如,相机模块。相机模块可以应用于例如移动设备,例如,蜂窝手机。
根据实施例的相机模块可以包括与线筒11000耦接的透镜镜筒,以及图像传感器(未示出)。透镜镜筒可以包括将图像传输到图像传感器的至少一个透镜。
此外,相机模块还可以包括红外光阻挡滤光器(未示出)。红外光阻挡滤光器用于防止红外光入射到图像传感器上。
在这种情况下,红外光阻挡滤光器可以安装在与图像传感器对应的图23所示的基座21000的位置上,并且可以耦接至支架构件(未示出)。此外,支架构件可以支撑基座21000的下侧。
用于与电路板25000电传导的单独的端子构件可以安装在基座21000上,并且端子可以使用例如表面电极一体地形成。
同时,基座21000可以用作保护图像传感器的传感器支架。在这种情况下,凸起可以形成在基座21000的侧面上以便向下伸出。然而,突出可以不是必要的,并且尽管图未示出,单独的传感器支架可以位于基座21000下方。
图36是示出了根据实施例的便携式终端200A的示意图,并且图37是示出了图36所示的便携式终端的构造的视图。
参见图36和图37,便携式终端200A(以下称为“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710a、A/V输入单元720、感测单元(sensing unit)740、输入/输出单元750、存储单元单元760、接口单元(interface unit)770、控制器780和电源供应单元790。
图36所示的主体850具有条形形状(bar shape),而不限于此,并且可以具有两个或更多个子体耦接以便相对彼此运动的任何各种类型,例如,滑动式、折叠式、摇摆式、旋转式。
主体850可以包括限定终端的外观的壳(case)(例如,外壳、壳体或盖)。例如,主体850可以分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以被安装在前壳(front case)851与后壳(rear case)852之间限定的空间中。
无线通信单元710a可以包括一个或多个模块,允许终端200A与无线通信系统之间的无线通信或终端200A与终端200A位于其中的网络之间的无线通信。例如,无线通信单元710a可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
A/V输入单元720用于输入音频信号或视频信号,并且可以包括例如相机721和麦克风722。
相机721可以是包括根据图11和图23所示的实施例的透镜移动装置的相机200。
感测单元740可以感测终端200A的当前状态,诸如,例如,终端200A的开启或关闭,终端200A的位置,发生用户触摸,终端200A的定向,或终端200A的加速/减速,并且可以产生感测信号以控制终端200A的操作。例如,当终端200A为滑动式手机时,感测单元740可以感测滑动式手机是否开启或关闭。此外,感测单元740用于感测,例如,是否从电源供应单元790供应电力,或者接口单元770是否耦接至外部设备。
输入/输出单元750用于产生例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以产生输入数据以控制终端200A的操作,并且可以显示终端200A中处理的信息。
输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以产生输入数据来响应通过键盘的输入。
显示模块751可以包括多个像素,这些像素的颜色响应于电信号而变化。例如,显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管显示器、柔性显示器和3D显示器中的任一种。
声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式中输出从无线通信单元710a接收的音频数据,并且可以输出在存储单元760中存储的音频数据。
触摸屏面板753可以将因用户触摸特定的触摸屏区域引起的电容变化转换成电输入信号。
存储单元760可以存储用于控制器780的处理以及控制的程序,并且可以临时存储输入/输出数据(例如,电话薄、消息、音频、静态图像、图片和动画)。例如,内存单元760可以存储由相机721捕捉的图像,例如,图片或动画。
接口单元770用作终端200A与外部设备之间的连接通道。接口单元770可以从外部设备接收电力或数据并且将电力或数据传输到终端200A内的各个构成元件,或者可以将终端200A内的数据传输到外部设备。例如,接口单元770可以包括例如有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、内存卡端口、用于连接具有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口和耳机端口。
控制器780可以控制终端200A的一般操作。例如,控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫相关的控制和处理。控制器780可以包括触摸屏面板驱动单元的面板控制器或者可以执行面板控制器的功能。
控制器780可以包括用于回放多媒体文件的多媒体模块781。多媒体模块781可以设置在控制器780的内部,或者可以与控制器780分开设置。
控制器780可以执行模式识别处理(pattern recognition processing),由此输入到触摸屏上的手写或绘画可以被分别感知为字符和图像。
电源供应单元790可以在控制器780的控制器下接收外部电力或内部电力来供应操作各个构成元件所需的电力。
从上述描述将明白,实施例能够确保更宽范围内的线性度(linearity),以减小缺陷率,并且执行更精确的AF反馈控制。此外,实施例在不必使用额外的位置传感器的情况下通过使用因感应相互作用产生电动势的第三线圈检测线筒的位移能够简化透镜移动装置的结构并且降低制造成本。
尽管参照多个说明性实施例描述了这些实施例,但是应当理解,本领域的技术人员可以在本公开的原理的精神和范围内做出多个其他的修改和实施例。更具体地讲,在本公开、附图和所附权利要求书的范围内可以对组件和/或所述主组合布置的布置进行各种改变和修改。除了组成部件和/或布置的变化和修改之外,替代使用对本领域的技术人员也是显然的。

Claims (41)

1.一种透镜移动装置,包括:
壳体;
线筒,所述线筒布置在所述壳体中;
第一线圈,所述第一线圈包括布置在所述线筒的外周面上的环形形状;
磁体,所述磁体布置在所述壳体上并且面对所述第一线圈;
第二线圈,所述第二线圈布置在所述壳体下方并且在第一方向上与所述磁体相对;
第三线圈,所述第三线圈包括布置在所述壳体的外侧面上的环形形状;以及
电路板,所述电路板布置在所述第二线圈下方并且包括多个端子,
其中,第一驱动信号被施加至所述第一线圈,第二驱动信号被施加至所述第二线圈,
其中,所述第三线圈导电地连接至所述多个端子中的两个端子,
其中,基于所述第一线圈与所述第三线圈之间的感应相互作用,在所述第三线圈处产生感应电压,
其中,所述感应电压被供应至所述多个端子中的所述两个端子,
其中,在垂直于所述第一方向的第二方向上,所述第三线圈的所述环形形状不与所述第一线圈的所述环形形状重叠。
2.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈的所述环形形状布置在所述第一线圈的所述环形形状上方,以与所述第一线圈的所述环形形状在所述第一方向上间隔开。
3.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第二线圈被配置为通过与所述磁体的电磁相互作用使所述壳体在垂直于所述第一方向的方向上移动。
4.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第一驱动信号包括AC信号。
5.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈的所述环形形状布置在所述壳体的上部。
6.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述壳体包括形成在所述壳体的外侧面上并从所述壳体的所述外侧面凹入的第一落座部分,并且其中,所述第三线圈的所述环形形状布置在所述第一落座部分中。
7.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈的所述环形形状布置在所述磁体上方。
8.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈的所述环形形状布置在上弹性构件下方。
9.根据权利要求1所述的透镜移动装置,包括:
上弹性构件,所述上弹性构件连接至所述线筒的上部;
下弹性构件,所述下弹性构件连接至所述线筒的下部;以及
支撑构件,所述支撑构件连接所述上弹性构件和所述电路板。
10.根据权利要求9所述的透镜移动装置,其中,所述支撑构件包括多条导线,所述多条导线分别布置在所述壳体的四个拐角上。
11.根据权利要求10所述的透镜移动装置,其中,所述上弹性构件包括彼此分离的多个上弹性构件,并且
其中,所述多条导线分别导电地连接至所述多个上弹性构件。
12.根据权利要求11所述的透镜移动装置,其中,所述多个上弹性构件中的每一个包括耦接到所述线筒的内框架、耦接到所述壳体的外框架以及连接所述内框架和所述外框架的连接部分,并且
其中,所述多条导线分别连接至所述多个上弹性构件的所述外框架。
13.根据权利要求11所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈包括从其所述环形形状延伸的两端,并且所述第三线圈的所述两端分别电连接至所述多个上弹性构件中的两个上弹性构件。
14.根据权利要求13所述的透镜移动装置,其中,所述第一线圈包括从其所述环形形状延伸的两端,并且所述第一线圈的所述两端分别电连接至所述多个上弹性构件中的另外两个上弹性构件。
15.根据权利要求13所述的透镜移动装置,其中,所述下弹性构件包括彼此分离的两个下弹性构件,并且
其中,所述第一线圈包括从其所述环形形状延伸的两端,并且所述第一线圈的所述两端分别电连接至所述两个下弹性构件。
16.根据权利要求10所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈位于所述多条导线的外部。
17.根据权利要求1所述的透镜移动装置,包括:
所述电路板下方的基座;以及
布置在所述电路板上的两个霍尔传感器。
18.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第二线圈包括电路构件和分别安装在所述电路构件的四个拐角上的四个线圈单元。
19.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述第一驱动信号包括脉宽调制(PWM)信号和/或直流信号。
20.根据权利要求1所述的透镜移动装置,其中,所述电路板包括弯曲的端子表面,所述多个端子布置在所述弯曲的端子表面上。
21.一种透镜移动装置,包括:
壳体;
线筒,所述线筒布置在所述壳体中;
第一线圈,所述第一线圈包括布置在所述线筒的外周面上的环形形状;
磁体,所述磁体布置在所述壳体上并且面对所述第一线圈;
上弹性构件,所述上弹性构件包括彼此分离的第一弹性构件和第二弹性构件,并连接至所述线筒的上部;
第二线圈,所述第二线圈布置在所述壳体下方并且在第一方向上与所述磁体相对;
第三线圈,所述第三线圈包括布置在所述壳体的外侧面上的环形形状;以及
电路板,所述电路板布置在所述第二线圈下方并且包括第一端子和第二端子;以及
支撑构件,所述支撑构件包括连接所述第一弹性构件和第二弹性构件与所述电路板的第一导线和第二导线,
其中,所述第三线圈电连接至所述第一弹性构件和所述第二弹性构件,
其中,第一驱动信号被施加至所述第一线圈,第二驱动信号被施加至所述第二线圈,
其中,所述第三线圈经由所述第一弹性构件和所述第二弹性构件以及所述第一导线和所述第二导线电连接至所述电路板的所述第一端子和所述第二端子,
其中,基于所述第一线圈与所述第三线圈之间的感应相互作用,在所述第三线圈处产生感应电压,
其中,所述感应电压被供应至所述电路板的所述第一端子和所述第二端子,
其中,在垂直于所述第一方向的第二方向上,所述第三线圈的所述环形形状不与所述第一线圈的所述环形形状重叠。
22.一种透镜移动装置,包括:
壳体;
线筒,所述线筒布置在所述壳体中,并且被配置为沿着光轴在第一方向上移动;
第一线圈,所述第一线圈包括布置在所述线筒的外周面上的环形形状;
磁体,所述磁体布置在所述壳体上并且面对所述第一线圈;
上弹性构件,所述上弹性构件连接至所述线筒的上部;
下弹性构件,所述下弹性构件连接至所述线筒的下部;
第二线圈,所述第二线圈布置在所述壳体下方;
第三线圈,所述第三线圈包括布置在所述壳体的外侧面上的环形形状,并且布置在所述第一线圈上方以与所述第一线圈在所述第一方向上间隔开,并且
其中,在垂直于所述第一方向的第二方向上,所述第三线圈的所述环形形状不与所述第一线圈的所述环形形状重叠,
其中,所述线筒被配置为通过所述第一线圈与所述磁体之间的电磁相互作用在所述第一方向上移动,
其中,在所述第一方向上的所述第一线圈与所述第三线圈之间的距离被配置为随着所述第一线圈和所述线筒在所述第一方向上移动而变化,并且
其中,当所述第一线圈和所述线筒在所述第一方向上移动时,基于所述第一方向上的所述第一线圈与所述第三线圈之间的所述距离产生感应电压。
23.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈的所述环形形状布置在所述壳体的上部,并且其中,在所述第一方向上,所述第三线圈不与所述第一线圈重叠。
24.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,所述壳体包括形成在所述壳体的所述外侧面上并从所述壳体的所述外侧面凹入的第一落座部分,并且其中,所述第三线圈的所述环形形状布置在所述第一落座部分中。
25.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈具有围绕所述壳体的所述外侧面的闭环。
26.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈布置在所述磁体上方,并且所述第三线圈布置在所述磁体下方,并且
其中,所述第一线圈的所述环形形状具有八边形形状,所述第三线圈的所述环形形状具有多边形形状。
27.根据权利要求22所述的透镜移动装置,进一步包括四个支撑构件,所述四个支撑构件分别布置在所述壳体的四个拐角上,
其中,所述上弹性构件包括彼此分离的四个上弹性构件部分,
其中,所述四个上弹性构件部分中的每一个包括耦接到所述线筒的内框架、耦接到所述壳体的外框架以及将所述内框架连接到所述外框架的连接部分,
其中,所述下弹性构件包括耦接到所述线筒的内框架、耦接到所述壳体的外框架以及将所述内框架连接到所述外框架的连接部分,并且
其中,所述四个支撑构件分别电连接至所述四个上弹性构件部分的所述外框架。
28.根据权利要求27所述的透镜移动装置,其中,所述第一线圈进一步包括从所述第一线圈的所述环形形状延伸的两端,
其中,所述第三线圈进一步包括从所述第三线圈的所述环形形状延伸的两端,并且
其中,所述第一线圈的所述两端和所述第三线圈的所述两端电连接至所述上弹性构件。
29.根据权利要求28所述的透镜移动装置,进一步包括电路板,所述电路板布置在所述第三线圈下方,
其中,四个支撑构件中的两个支撑构件通过所述上弹性构件导电地连接至所述第一线圈的两端,其余两个支撑构件通过所述上弹性构件导电地连接至所述第三线圈的两端,使得所述第一线圈和所述第三线圈导电地连接至所述电路板,并且
其中,所述四个支撑构件中的每一个为悬线,所述第三线圈位于所述四个支撑构件的外部。
30.根据权利要求29所述的透镜移动装置,其中,所述四个支撑构件中的每一个的一端通过所述电路板的通孔电连接至所述电路板,所述四个支撑构件中的每一个的另一端通过所述上弹性构件的通孔导电地连接至所述上弹性构件。
31.根据权利要求29所述的透镜移动装置,进一步包括在所述电路板下方的基座、耦接到所述基座的盖构件以及布置在所述电路板的下表面上的两个霍尔传感器,
其中,所述两个霍尔传感器分别布置在形成于所述基座处的两个沟槽中,
其中,所述电路板包括多个端子以向所述第一线圈和所述第三线圈供应电流,
其中,所述壳体包括从所述壳体的上表面突出的上框架支撑凸起和从所述壳体的下表面突出的下框架支撑凸起,并且
其中,所述上弹性构件的所述外框架包括耦接到所述上框架支撑凸起的通孔,所述下弹性构件的所述外框架包括耦接到所述下框架支撑凸起的通孔。
32.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,所述第一线圈被配置为通过与所述磁体的电磁相互作用使所述线筒从初始位置上下移动,
其中,所述第三线圈被配置为在所述线筒沿所述第一方向移动时检测所述线筒的位移,并且
其中,所述第三线圈被配置为通过与所述磁体的电磁相互作用使所述壳体在所述第二方向和/或垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上移动。
33.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,所述第三线圈包括电路构件和分别安装在所述电路构件的四个拐角上的四个线圈。
34.根据权利要求31所述的透镜移动装置,其中,所述电路板包括弯曲的端子表面,所述多个端子布置在所述弯曲的端子表面上。
35.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,驱动信号被施加到所述第一线圈,并且所述驱动信号包括脉宽调制(PWM)信号和/或直流信号。
36.根据权利要求22所述的透镜移动装置,其中,驱动信号被施加到所述第一线圈,并且所述驱动信号包括交流信号。
37.一种透镜移动装置,包括:
壳体;
线筒,所述线筒布置在所述壳体中,并且被配置为沿着光轴在第一方向上移动;
第一线圈,所述第一线圈布置在所述线筒的外周面上;
磁体,所述磁体布置在所述壳体上并且面对所述第一线圈;
上弹性构件,所述上弹性构件连接至所述线筒的上部;
第二线圈,所述第二线圈布置在所述壳体下方;
第三线圈,所述第三线圈布置在所述壳体的外侧面上,并且布置在所述第一线圈上方以与所述第一线圈在所述第一方向上间隔开,并且
其中,所述第三线圈布置在所述壳体的上部,
其中,所述第三线圈布置在所述磁体上方,并且所述第三线圈布置在所述上弹性构件下方,
其中,所述线筒被配置为通过所述第一线圈与所述磁体之间的电磁相互作用在所述第一方向上移动,
其中,在所述第一方向上的所述第一线圈与所述第三线圈之间的距离被配置为随着所述第一线圈和所述线筒在所述第一方向上移动而变化,
其中,当所述第一线圈和所述线筒在所述第一方向上移动时,基于在所述第一方向上的所述第一线圈与所述第三线圈之间的所述距离产生感应电压,并且
其中,所述第一线圈具有第一环形形状,所述第三线圈具有第二环形形状,在垂直于所述第一方向的第二方向上,所述第一环形形状不与所述第二环形形状重叠。
38.一种相机模块,包括:
根据权利要求1至37的任一项所述的透镜移动装置;以及
耦接到所述线筒的透镜镜筒;以及
安装在所述透镜移动装置上的图像传感器。
39.一种手机,所述手机包括根据权利要求38所述的相机模块。
40.根据权利要求39所述的手机,进一步包括控制器,
其中,所述控制器被配置为基于所述第三线圈感应的所述感应电压来控制提供给所述第一线圈的驱动信号。
41.根据权利要求40所述的手机,进一步包括显示模块,所述显示模块包括多个像素,所述多个像素显示响应于电信号而变化的颜色,
其中,所述控制器被配置为控制所述显示模块和所述相机模块的操作。
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