CN112608462A - 一种适用于5g产品中的lcp高分子材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其目的是要解决现有技术中LCP芳香族聚合物进行分子设计时,降低熔融温度时,机械响度相应降低的技术问题。主要包括在LCP聚合物中导入特定的离子性芳香单体,使得LCP聚合物在熔融加工时不会破坏高分子的流动性,在凝固时能够有效地产生液晶聚合物主链之间的相互作用,因此,表现出与在导入前的原LCP聚合物相同或者更低的熔融粘度,而同时还保留较高的力学性能和机械强度。实现了LCP高分子材料的低成本化、高性能化发展,具有较高的工业应用价值。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料领域,具体涉及一种适用于5G产品中的LCP高分子材料。
背景技术
在过去的十数年时间里,无线通讯技术出现的长足发展,截止到2020年底,第五代(5G)蜂窝连接设备已经达到了数百亿个。微米波或毫米波技术因为其大带宽而被认为是不断增长的5G需求中最出色的候选,尽管目前已经开发出了基于微米波或毫米波的高速通信设备,例如FR4材料以及聚酰亚胺材料,但这些材料在微米波或毫米波的频率范围内,会经常因为吸水而导致介电性能下降严重。
液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)是一种耐热耐有机的热塑性塑料,其具有超低的吸水性能,同时还具有良好的机械性能和柔韧性。LCP在高达110GHz的全部射频范围内,表现出的介电常数约为3.0,非常稳定,正切损耗小于0.004。由于这些优点,LCP被认为是制造微米波或毫米波频率范围内理想衬底材料。
由于刚性LCP的高熔点,为了使这种聚合物表现出热致液晶特性,需要设计分子使其在一定程度上降低熔融温度。已有技术表明主链的规整性对LCP具有很大的影响,由此可以提出分子设计的概念。例如,在芳环上添加柔性组分,可以极大的改变聚酯的一系列性能,添加柔性组分可以使得反应更加容易进行控制。从分子设计的角度,是打破共聚链规整性,降低熔融温度的最简单、最广泛的方法。例如引入对苯基、对联苯基、对三联苯基,或者由羰基、氧、硫连接的苯基等等。
传统上,为了提高LCP的熔融加工性能,通过调整聚合度和分子设计,从而开发了具有刚性分子骨架的低熔融粘度的芳香族聚合物,但同样也伴随着机械强度的降低。因此,有必要开发一种新的LCP芳香族聚合物,既能降低熔融的粘度,也可以提高机械强度。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,具有较好的熔融加工性能,同时也具有较高的机械强度。主要是在LCP聚合物中导入特定的离子性芳香单体,使得LCP聚合物在熔融加工时不会破坏高分子的流动性,在凝固时能够有效地产生液晶聚合物主链之间的相互作用,因此,表现出与在导入前的原LCP聚合物相同或者更低的熔融粘度,但在制成薄膜时,可显著降低宽幅方向的线胀系数,降低成型方向和宽幅方向的各向异性,而从使得机械强度增强。
所述离子性芳香单体中,引入的离子基团选自磺酸基或磷酸基。优选的离子基团选自磺酸基。对应的金属离子选自碱金属离子,包括但不限于锂、钠、钾,或者碱土金属离子,包括但不限于镁、钙、锶,或者过渡金属离子,包括但不限于铁、钴、镍、铜、锌。最优选的金属离子选自钠或钾。每个芳基单元包含一个或多个离子基团,包括但不限于一个、两个、三个、或更多个。优选的,每个芳基单元包含一个离子基团。所述离子性芳香单体优选的离子基团是磺酸钠。不限定于保护范围,本发明可以使用的离子性芳香单体的一个示例是:2,3-二羟基萘-6-磺酸钠。没有特别限制,本发明中所使用的2,3-二羟基萘-6-磺酸钠购自麦克林生化试剂。
基于前述目的,本发明提供了一种LCP高分子材料,所述LCP高分子材料通过以下步骤制备:
(1)、在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、4,4-联苯二酚以及2,3-二羟基萘-6-磺酸钠,在反应容器内进行3-5次真空-氮气置换,加热温度至140-170℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸;
(2)、反应完成后,继续升高温度至300-330℃,馏出未完全反应的单体、溶剂以及副产物,将反应容器内获得的聚合物降温冷却、固化,粉碎、过筛,得到预聚物;
(3)、将上述预聚物转移至电烤箱中,加热,在氮气氛围下,将温度升高至300-350℃,反应36-48h,进行固相聚合,反应完成后降温至室温,获得液晶聚合物。
在本发明一个优选的实施方式中,按照摩尔计,各反应性单体原料的用量为:对羟基苯甲酸50-70,间苯二甲酸10-20,对苯二甲酸10-20,4,4-联苯二酚20-40,2,3-二羟基萘-6-磺酸钠0.1-1。优选的,各反应性单体原料的用量为:对羟基苯甲酸60,间苯二甲酸15,对苯二甲酸15,4,4-联苯二酚29.5,2,3-二羟基萘-6-磺酸钠0.5。
在本发明一个优选的实施方式中,所述步骤(1)在催化剂的存在下进行反应,所述催化剂选自锑化合物、亚锡化合物、铅化合物中的一种或多种,优选锑的氧化物。催化剂的用量没有限制,作为示例的用量为反应单体的总重量的0.001至0.1%。
所述步骤(1)中的反应容器没有特别限制,可以使用锚式反应器、螺旋式反应器、分级式反应器等。
在本发明一个优选的实施方式中,所述步骤(3)中,固相聚合优选在搅拌条件下进行。
只要不与本发明的初衷相违背,本发明的液晶聚合物中还可以混有其他树脂材料。包括但不限于:聚苯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、脲醛树脂、酚醛树脂、ABS树脂、环氧树脂等。
本发明的液晶聚合物还可以添加有一般性助剂,包括但不限于抗氧化剂、颜料、阻燃剂、热稳定剂、表面活性剂、抗静电剂等。
通过成型加工后的LCP高分子材料具有优异的热加工性能和力学加工性能。
加工成型的方式可采用本领域中公知的方法进行,例如,可以通过双螺杆挤出机等设备进行混炼捏合。本发明中优选的成型方式包括但不限于挤出成型、注塑成型、冲压成型等。本发明中优选将所述液晶聚合物制备成薄膜,所述薄膜可以用于制备5G设备天线。
本发明有益的技术效果是:
1、本发明提供了LCP高分子材料,还进一步提供了所述LCP高分子材料的制备方法,通过在LCP聚合物中导入特定的离子性芳香单体,使得LCP聚合物在熔融加工时不会破坏高分子的流动性,在凝固时能够有效地产生液晶聚合物主链之间的相互作用,使得LCP聚合物表现出较低的熔融温度,同时还保留较高的力学性能和机械强度。
2、本发明的LCP高分子材料制备方法简单,成本低,工艺可控性好,能实现工业化大规模生产,可作为5G设备的电路板基材、半导体封装膜、天线等材料,实现了LCP高分子材料的低成本化、高性能化发展,具有较高的工业应用价值。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清晰明白,以下结合实施例,对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明的保护范围。
1.1试验样品的制备
实施例1:
(1)在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸60摩尔、间苯二甲酸15摩尔、对苯二甲酸15摩尔、4,4-联苯二酚29摩尔以及2,3-二羟基萘-6-磺酸钠1摩尔,在反应容器内进行3次真空-氮气置换,加热温度至150℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸,反应以锑的氧化物作为催化剂,用量为反应单体的总重量的0.05%;
(2)、反应完成后,继续升高温度至320℃,馏出未完全反应的单体、溶剂以及副产物,将反应容器内获得的聚合物降温冷却、固化,粉碎、过20目筛,得到预聚物;
(3)、将上述预聚物转移至电烤箱中,加热,在氮气氛围下,以1℃/min的温度逐渐升高,将温度升高至330℃,反应48h,进行固相聚合,反应完成后降温至室温,获得液晶聚合物。
实施例2:
(1)在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸60摩尔、间苯二甲酸15摩尔、对苯二甲酸15摩尔、4,4-联苯二酚29.5摩尔以及2,3-二羟基萘-6-磺酸钠0.5摩尔,在反应容器内进行3次真空-氮气置换,加热温度至150℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸,反应以锑的氧化物作为催化剂,用量为反应单体的总重量的0.05%;
步骤(2)和步骤(3)的反应条件同实施例1。
实施例3:
(1)在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸60摩尔、间苯二甲酸15摩尔、对苯二甲酸15摩尔、4,4-联苯二酚29.8摩尔以及2,3-二羟基萘-6-磺酸钠0.2摩尔,在反应容器内进行3次真空-氮气置换,加热温度至150℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸,反应以锑的氧化物作为催化剂,用量为反应单体的总重量的0.05%;
步骤(2)和步骤(3)的反应条件同实施例1。
实施例4:
(1)在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸60摩尔、间苯二甲酸15摩尔、对苯二甲酸15摩尔、4,4-联苯二酚29.9摩尔以及2,3-二羟基萘-6-磺酸钠0.1摩尔,在反应容器内进行3次真空-氮气置换,加热温度至150℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸,反应以锑的氧化物作为催化剂,用量为反应单体的总重量的0.05%;
步骤(2)和步骤(3)的反应条件同实施例1。
对比例1:
(1)在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸60摩尔、间苯二甲酸15摩尔、对苯二甲酸15摩尔、4,4-联苯二酚30摩尔,在反应容器内进行3次真空-氮气置换,加热温度至150℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸,反应以锑的氧化物作为催化剂,用量为反应单体的总重量的0.05%;
步骤(2)和步骤(3)的反应条件同实施例1。
对比例2:
(1)在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸60摩尔、间苯二甲酸15摩尔、对苯二甲酸15摩尔、4,4-联苯二酚29.5摩尔以及1,2-二羟基-3-丙磺酸钠0.5摩尔,在反应容器内进行3次真空-氮气置换,加热温度至150℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸,反应以锑的氧化物作为催化剂,用量为反应单体的总重量的0.05%;
步骤(2)和步骤(3)的反应条件同实施例1。
对比例3:
(1)在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸60摩尔、间苯二甲酸15摩尔、对苯二甲酸15摩尔、4,4-联苯二酚27摩尔以及2,3-二羟基萘-6-磺酸钠3摩尔,在反应容器内进行3次真空-氮气置换,加热温度至150℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸,反应以锑的氧化物作为催化剂,用量为反应单体的总重量的0.05%;
步骤(2)和步骤(3)的反应条件同实施例1。
1.2测试与分析:
聚合物的熔点测定。采用差示扫描量热法(DSC)测量上述液晶聚合物的熔点。以10℃/ min的加热速率将温度从室温升高至380℃,熔融上述聚合物,然后以10℃/ min的速率将温度降低至30℃,然后,以10℃/ min的速率将温度升高至380℃,在第一个循环和第二个循环中,吸热峰的温度分别为T1和T2,取T1和T2的平均值T3作为熔点。降温过程中的结晶温度以T4表示。
粘度测定。在1000s-1的剪切速率下,用粘度计测量聚合物熔点约20℃以上时的粘度(Pa·s)。
经过测定的数值结果如下表1所示:
表1:
从上述结果可以看出,相对于对比例1,实施例1-4以及对比例2中引入离子性芳香单体,可以使得产品的熔融粘度大幅下降。但对比例3的结果显示,当离子性芳香单体含量过高时,仍对熔融粘度产生了不利影响。
1.3强度测试:
加热聚合物至熔点30℃以上熔融,通过注塑制备5 mm×5 mm×0.5 mm的塑料薄膜片,分别测定成型方向和宽幅方向的线胀系数。对薄膜片的成型方向和宽幅方向分别施加50毫牛顿的力,在氮气氛围中,以10℃/ min的速率将温度由室温升高至150℃,之后以相同的速率降温至室温,在以相同的速率升温至150℃,之后以相同的速率降温至室温。分别测定两次升温和两次降温中的线胀系数,并计算平均值。结果如表2所示。
表2:
1.4成型制造:
加热聚合物至熔点30℃以上熔融,通过注塑制备100 mm×10 mm×2 mm的塑料薄膜片,进行强度测试,分别测试5次,并计算平均值。结果如表3所示。
表3:
通过结果可以分析得知,实施例1-4相比于对比例1,其熔融粘度更小,但在力学加工性能上,例如抗弯强度、弯曲弹性模量等均与未改性的液晶聚合物相当。实施例1-4中的产品均显示出了相对较低的熔融粘度,其在加工时,具有更加相当优秀的熔融加工性能。对比例2的结果显示,离子性芳香单体中柔性链部分过多时,会导致产品的力学性能下降。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:所述LCP高分子材料通过以下步骤制备:
(1)、在具有搅拌桨的反应容器内加入反应性单体对羟基苯甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、4,4-联苯二酚以及2,3-二羟基萘-6-磺酸钠,在反应容器内进行3-5次真空-氮气置换,加热温度至140-170℃,在回流状态下进行反应,所述回流的溶剂选自丙酸;
(2)、反应完成后,继续升高温度至300-330℃,馏出未完全反应的单体、溶剂以及副产物,将反应容器内获得的聚合物降温冷却、固化,粉碎、过筛,得到预聚物;
(3)、将上述预聚物转移至电烤箱中,加热,在氮气氛围下,将温度升高至300-350℃,反应36-48h,进行固相聚合,反应完成后降温至室温,获得液晶聚合物,即为LCP高分子材料。
2.根据权利要求1所述的一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:按照摩尔计,各反应性单体原料的用量为:对羟基苯甲酸50-70,间苯二甲酸10-20,对苯二甲酸10-20,4,4-联苯二酚20-40,2,3-二羟基萘-6-磺酸钠0.1-1。
3.根据权利要求1所述的一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:所述步骤(1)的反应在催化剂的存在下进行反应,所述催化剂选自锑化合物、亚锡化合物、铅化合物中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:所述催化剂选自锑的氧化物,所述催化剂用量为反应单体的总重量的0.001至0.1%。
5.根据权利要求1所述的一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:所述步骤(1)中的反应容器选自锚式反应器、螺旋式反应器、分级式反应器中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:所述步骤(3)中,固相聚合在搅拌条件下进行。
7.根据权利要求1所述的一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:
所述LCP高分子材料中还混有其他树脂材料,选自聚苯乙烯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、脲醛树脂、酚醛树脂、ABS树脂、环氧树脂中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种适用于5G产品中的LCP高分子材料,其特征在于:所述LCP高分子材料中添加有一般性助剂,选自抗氧化剂、颜料、阻燃剂、热稳定剂、表面活性剂、抗静电剂的一种或多种。
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