CN112599507A - 一种led屏幕、显示装置及设置led屏幕的芯片的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED技术领域，提供了一种LED屏幕、显示装置及设置LED屏幕的芯片的方法，其中，所述LED屏幕包括：多行芯片，其中，所述多行芯片中的至少一行为同时转移的芯片。本发明的LED屏幕可以极大地提高转移芯片的效率，并且可做到节省成本的目的。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，更具体地说，是涉及一种LED屏幕、显示装置及设置LED屏幕的芯片的方法。
背景技术
MicroLED的特性，导致芯片数量特别的多，一个1K的屏幕中有6220800颗LED芯片，所以转移LED芯片的方法也叫做巨量转移。已知的MicroLED芯片转移方法中，是通过一个一个的像素点进行转移，由此可见，这种转移方式的效率过于低下，并且造成成本增加。
为了克服现有技术的上述缺陷，有必要提出一种新的LED屏幕、显示装置及设置LED屏幕的芯片的方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED屏幕、显示装置及设置LED屏幕的芯片的方法，其能够克服现有技术的上述缺陷并能够实现极大地提高转移芯片的效率，并且可做到节省成本的目的。
为实现上述目的，本发明第一方面提出了一种LED屏幕，其中，包括：多行芯片，其中，所述多行芯片中的至少一行为同时转移的芯片。
如上所述的LED屏幕，其中，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的整数倍。
如上所述的LED屏幕，其中，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的1倍。
如上所述的LED屏幕，其中，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的2倍。
如上所述的LED屏幕，其中，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的3倍。
本发明的第二方面提出了一种显示装置，其中，所述显示装置包括如上所述的LED屏幕。
本发明的第三方面提出了一种设置LED屏幕的芯片的方法，其中，所述方法包括：
隔行批量转移所述芯片；
将转移的芯片放在基板的像素点位置。
如上所述的设置LED屏幕的芯片的方法，其中，在所述隔行批量转移所述芯片步骤中，利用激光剥离技术以隔行的方式将硅晶片上的芯片剥离。
如上所述的设置LED屏幕的芯片的方法，其中，在所述将转移的芯片放在基板的像素点位置步骤中，利用印章将剥离的芯片吸起以取出所述芯片，并将取出的芯片放在基板的像素点位置且烘烤所述芯片以固定所述芯片。
如上所述的设置LED屏幕的芯片的方法，其中，所述印章上设有与所述基板的像素点位置相对应的凸起。
具有上述结构的LED屏幕、显示装置以及采用上述方法可以极大地提高转移芯片的效率，并且可做到节省成本的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的LED屏幕的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的设置LED屏幕的芯片的方法的流程示意图。
其中，图中各附图标记：
10-LED屏幕；
1-芯片；
2-基板。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，本发明提出了一种LED屏幕10，其中，该LED屏幕10包括：多行芯片1，其中，该多行芯片1中的至少一行为同时转移的芯片。
通过成行的同时转移芯片1可以提高芯片1的转移效率，即可以极大地提高转移效率，并且可做到节省成本的目的。
具体地，通过隔行批量转移芯片1，将剥离掉的LED芯片批量放入基板2中，可大幅度提升转移效率。
具体地，硅晶片(Wafer)做完芯片是紧密排列的，屏幕里的像素间距正好是wafer晶体间距的整数倍，隔行去取。
在一具体实施例中，该LED屏幕10的像素间距是wafer晶体间距的1倍。例如，假设wafer间距是1，屏幕里的像素间距是1，从wafer取下来的行数就是1、3、5行。
在另一具体实施例中，该LED屏幕10的像素间距是wafer晶体间距的2倍。例如，假设wafer间距是1，屏幕里的像素间距是2，从wafer取下来的行数就是1、4、7行。
在另一具体实施例中，该LED屏幕10的像素间距是wafer晶体间距的3倍。例如，假设wafer间距是1，屏幕里的像素间距是3，从wafer取下来的行数就是1、5、9行。
本发明的第二方面提出了一种显示装置，其中，该显示装置包括如上所述的LED屏幕，该LED屏幕与上述具体实施例中的LED屏幕相同，在此不再赘述。
进一步地，本发明还提出了一种设置LED屏幕的芯片的方法，其中，如图2所示，该方法包括：S1：隔行批量转移所述芯片；S2：将转移的芯片放在基板的像素点位置。
具体地，在步骤S1)中，利用激光剥离技术以隔行的方式将硅晶片上的芯片剥离，以更加精确且高效地进行芯片的剥离。
进一步地，在步骤S2)中，利用印章将剥离的芯片吸起以取出所述芯片，并将取出的芯片放在基板的像素点位置且烘烤所述芯片以固定所述芯片。在一具体实施例中，印章上设有与基板的像素点位置相对应的凸起。
现结合一具体实施例对该方法进行详细地说明，以使该方法更加清楚。
上述方法包括如下步骤：
(1)将wafer晶片固定，利用LLO激光剥离技术将wafer上的芯片剥离。
(2)利用印章将芯片吸起，按照现有的技术手段中的方式，一一将芯片取出，其中，该取出的方式为本领域技术人员所熟知，再次不再进行具体地阐述。
(3)将取出的芯片放在基板的像素点位置。
(4)重复步骤(1)、(2)以及(3)，直至完成LED屏幕的芯片的设置。
进一步地，印章上有凸起，并且这些凸起正好对应基板的像素点位置。在步骤(3)中LED芯片需要烘烤固定，以完成LED芯片稳定地设置。
具有上述结构的LED屏幕、显示装置以及采用上述方法可以极大地提高转移芯片的效率，并且可做到节省成本的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED屏幕，其特征在于，包括：多行芯片，其中，所述多行芯片中的至少一行为同时转移的芯片。
2.如权利要求1所述的LED屏幕，其特征在于，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的整数倍。
3.如权利要求2所述的LED屏幕，其特征在于，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的1倍。
4.如权利要求2所述的LED屏幕，其特征在于，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的2倍。
5.如权利要求2所述的LED屏幕，其特征在于，所述LED屏幕的像素间距是硅晶片的晶体间距的3倍。
6.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至5中任一项所述的LED屏幕。
7.一种设置LED屏幕的芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：
隔行批量转移所述芯片；
将转移的芯片放在基板的像素点位置。
8.如权利要求7所述的设置LED屏幕的芯片的方法，其特征在于，
在所述隔行批量转移所述芯片步骤中，利用激光剥离技术以隔行的方式将硅晶片上的芯片剥离。
9.如权利要求7所述的设置LED屏幕的芯片的方法，其特征在于，在所述将转移的芯片放在基板的像素点位置步骤中，利用印章将剥离的芯片吸起以取出所述芯片，并将取出的芯片放在基板的像素点位置且烘烤所述芯片以固定所述芯片。
10.如权利要求9所述的设置LED屏幕的芯片的方法，其特征在于，所述印章上设有与所述基板的像素点位置相对应的凸起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201910946097.8A CN112599507A (zh) | 2019-10-02 | 2019-10-02 | 一种led屏幕、显示装置及设置led屏幕的芯片的方法 |
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| CN201910946097.8A CN112599507A (zh) | 2019-10-02 | 2019-10-02 | 一种led屏幕、显示装置及设置led屏幕的芯片的方法 |
Publications (1)
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| CN201910946097.8A Pending CN112599507A (zh) | 2019-10-02 | 2019-10-02 | 一种led屏幕、显示装置及设置led屏幕的芯片的方法 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114187865A (zh) * | 2021-11-03 | 2022-03-15 | 北京易美新创科技有限公司 | 用于led显示屏的图像处理方法、装置及控制卡 |
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2019
- 2019-10-02 CN CN201910946097.8A patent/CN112599507A/zh active Pending
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