CN112599448A - 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法 - Google Patents

一种pp头holder水平检测治具及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112599448A
CN112599448A CN202011476146.5A CN202011476146A CN112599448A CN 112599448 A CN112599448 A CN 112599448A CN 202011476146 A CN202011476146 A CN 202011476146A CN 112599448 A CN112599448 A CN 112599448A
Authority
CN
China
Prior art keywords
horizontal detection
jig
tool
holder
fixing rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011476146.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112599448B (zh
Inventor
孟强
许秀真
刘明群
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd filed Critical Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd
Priority to CN202011476146.5A priority Critical patent/CN112599448B/zh
Publication of CN112599448A publication Critical patent/CN112599448A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112599448B publication Critical patent/CN112599448B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，所述检测治具包括治具固定杆和水平检测板，所述治具固定杆的底端与水平检测板的顶面之间固定连接，所述治具固定杆与水平检测板之间呈垂直设置，且治具固定杆呈圆柱形结构，所述治具固定杆的中心轴线与水平检测板的底平面之间呈90°相交设置，所述治具固定杆的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆的长度尺寸为13㎜，所述水平检测板的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板的长度尺寸为19㎜。该PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，在更换PP头滑块后使用该治具检测和校正HolderXY方向水平度，确保Holder水平度水平，从而提高机台运行稳定性，规避此类产品品质异常。

Description

一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法。
背景技术
捡晶机是半导体行业用于挑晶IC的一种设备，PP头Holder是捡晶机旋转摆臂上的一个组件，其作用是连接正负压力气管和吸嘴吸取IC；
目前人员在更换捡晶机PP头滑块后没有治具检测PP头Holder角度是否偏移，也没有治具辅助校正PP头Holder水平精度；
同时因Holder微小，人员目视无法判断PP头Holder是否水平，且PP头Holder水平度不水平会造成机台频繁出现吸晶不成功、置晶不良、角崩和压伤等异常的发生，同时影响机台作业稳定性和产品品质；
因此，我们提出一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，以便于解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，以解决上述背景技术提出的目前人员在更换捡晶机PP头滑块后没有治具检测PP头Holder角度是否偏移，也没有治具辅助校正PP头Holder水平精度的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PP头HOLDER水平检测治具，包括治具固定杆和水平检测板，所述治具固定杆的底端与水平检测板的顶面之间固定连接，所述治具固定杆的顶端固定有对位平板，且对位平板的前后两侧开设有顶部正面槽，所述对位平板的左右两侧开设有顶部侧面槽，所述水平检测板的顶面中部开设有插槽，且插槽的前后两侧开设有底部正面槽，所述水平检测板的顶面左右两侧设置有底部侧面槽。
优选的，所述治具固定杆与水平检测板之间呈垂直设置，且治具固定杆呈圆柱形结构，并且治具固定杆通过插槽与水平检测板之间对应插接。
优选的，所述治具固定杆的中心轴线与水平检测板的底平面之间呈90°相交设置。
优选的，所述治具固定杆的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆的长度尺寸为13㎜。
优选的，所述水平检测板的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板的长度尺寸为19㎜。
优选的，所述对位平板对应固定在治具固定杆的顶部位置，且对位平板与治具固定杆之间呈相对垂直设置。
优选的，所述顶部正面槽与底部正面槽之间呈上下对应设置，且顶部正面槽的内侧底面与底部正面槽的内侧底面之间呈相对平齐设置。
优选的，所述顶部侧面槽与底部侧面槽之间呈上下对应设置，且底部侧面槽与顶部侧面槽之间呈相对垂直设置。
一种PP头HOLDER水平检测治具的使用方法，所述使用方法包括以下步骤：
步骤一：首先对Holder水平检测治具进行检测组装，通过插槽使得治具固定杆与水平检测板之间插接后进行焊接；
步骤二：通过顶部正面槽与底部正面槽之间对应设置的平齐内侧底面，通过直尺竖边与其之间进行贴合，同时通过直角尺直边分别与顶部侧面槽和底部侧面槽之间进行贴合，从而使得对位平板与水平检测板之间平行，从而保证治具固定杆与水平检测板之间垂直；
步骤三：首先将Holder从夹取件上拆除，安装Holder水平检测治具，使得Holder水平检测治具通过治具固定杆被夹取件夹持；
步骤四：此时观察Holder水平检测治具底部的水平检测板的底面是否与底部平台直接完全接触；
步骤五：当步骤二中Holder水平检测治具的水平检测板的底面与底部平台完全接触时，则夹取件的中心轴与底部平台垂直，则Holder的安装水平；
步骤六：当步骤二中Holder水平检测治具的水平检测板的底面与底部平台之间不完全接触时，则松开滑块固定螺丝，调整滑块角度，当Holder水平检测治具的水平检测板的底面调节至与底部平台之间完全接触后，确保水平，再拧紧滑块固定螺丝，以保证Holder的安装水平。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，在更换PP头滑块后使用该治具检测和校正HolderXY方向水平度，确保Holder水平度水平，从而提高机台运行稳定性，规避此类产品品质异常；
1.制作简单实用性高的治具以满足对捡晶机PP头Holder水平精度的检测和校正的需求，提高机台作业稳定性；
2.提高机台作业效率；
3.降低产品品质异常风险。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明整体拆解左视结构示意图；
图3为本发明整体拆解右视结构示意图；
图4为本发明整体拆解仰视结构示意图；
图5为本发明整体拆解俯视结构示意图；
图6为本发明机台结构示意图；
图7为本发明流程示意图。
图中：1、治具固定杆；2、水平检测板；3、插槽；4、对位平板；5、顶部正面槽；6、顶部侧面槽；7、底部正面槽；8、底部侧面槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种PP头HOLDER水平检测治具，包括治具固定杆1和水平检测板2，治具固定杆1的底端与水平检测板2的顶面之间固定连接，治具固定杆1的顶端固定有对位平板4，且对位平板4的前后两侧开设有顶部正面槽5，对位平板4的左右两侧开设有顶部侧面槽6，水平检测板2的顶面中部开设有插槽3，且插槽3的前后两侧开设有底部正面槽7，水平检测板2的顶面左右两侧设置有底部侧面槽8。
如图1和图2中治具固定杆1与水平检测板2之间呈垂直设置，且治具固定杆1呈圆柱形结构，并且治具固定杆1通过插槽3与水平检测板2之间对应插接，便于将该治具与夹取件之间进行对应夹取，以便于保证治具与夹取件之间的相对固定，治具固定杆1的中心轴线与水平检测板2的底平面之间呈90°相交设置，便于通过水平检测板2的底平面与机台平面之间接触判断是否水平。
如图3和图4中治具固定杆1的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆1的长度尺寸为13㎜，便于适应夹取件进行夹取，水平检测板2的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板2的长度尺寸为19㎜，便于适应微小的Holder结构使用。
如图1和图4中对位平板4对应固定在治具固定杆1的顶部位置，且对位平板4与治具固定杆1之间呈相对垂直设置，顶部正面槽5与底部正面槽7之间呈上下对应设置，且顶部正面槽5的内侧底面与底部正面槽7的内侧底面之间呈相对平齐设置，便于进行贴靠定位，顶部侧面槽6与底部侧面槽8之间呈上下对应设置，且底部侧面槽8与顶部侧面槽6之间呈相对垂直设置，能够保证治具固定杆1与水平检测板2安装后的垂直稳定性。
一种PP头HOLDER水平检测治具的使用方法，使用方法包括以下步骤：
步骤一：首先对Holder水平检测治具进行检测组装，通过插槽3使得治具固定杆1与水平检测板2之间插接后进行焊接；
步骤二：通过顶部正面槽5与底部正面槽7之间对应设置的平齐内侧底面，通过直尺竖边与其之间进行贴合，同时通过直角尺直边分别与顶部侧面槽6和底部侧面槽8之间进行贴合，从而使得对位平板4与水平检测板2之间平行，从而保证治具固定杆1与水平检测板2之间垂直；
步骤三：首先将Holder从夹取件上拆除，安装Holder水平检测治具，使得Holder水平检测治具通过治具固定杆1被夹取件夹持；
步骤四：此时观察Holder水平检测治具底部的水平检测板2的底面是否与底部平台直接完全接触；
步骤五：当步骤二中Holder水平检测治具的水平检测板2的底面与底部平台完全接触时，则夹取件的中心轴与底部平台垂直，则Holder的安装水平；
步骤六：当步骤二中Holder水平检测治具的水平检测板2的底面与底部平台之间不完全接触时，则松开滑块固定螺丝，调整滑块角度，当Holder水平检测治具的水平检测板2的底面调节至与底部平台之间完全接触后，确保水平，再拧紧滑块固定螺丝，以保证Holder的安装水平。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PP头HOLDER水平检测治具，包括治具固定杆(1)和水平检测板(2)，其特征在于：所述治具固定杆(1)的底端与水平检测板(2)的顶面之间固定连接，所述治具固定杆(1)的顶端固定有对位平板(4)，且对位平板(4)的前后两侧开设有顶部正面槽(5)，所述对位平板(4)的左右两侧开设有顶部侧面槽(6)，所述水平检测板(2)的顶面中部开设有插槽(3)，且插槽(3)的前后两侧开设有底部正面槽(7)，所述水平检测板(2)的顶面左右两侧设置有底部侧面槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述治具固定杆(1)与水平检测板(2)之间呈垂直设置，且治具固定杆(1)呈圆柱形结构，并且治具固定杆(1)通过插槽(3)与水平检测板(2)之间对应插接。
3.根据权利要求2所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述治具固定杆(1)的中心轴线与水平检测板(2)的底平面之间呈90°相交设置。
4.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述治具固定杆(1)的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆(1)的长度尺寸为13㎜。
5.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述水平检测板(2)的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板(2)的长度尺寸为19㎜。
6.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述对位平板(4)对应固定在治具固定杆(1)的顶部位置，且对位平板(4)与治具固定杆(1)之间呈相对垂直设置。
7.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述顶部正面槽(5)与底部正面槽(7)之间呈上下对应设置，且顶部正面槽(5)的内侧底面与底部正面槽(7)的内侧底面之间呈相对平齐设置。
8.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述顶部侧面槽(6)与底部侧面槽(8)之间呈上下对应设置，且底部侧面槽(8)与顶部侧面槽(6)之间呈相对垂直设置。
9.一种PP头HOLDER水平检测治具的使用方法，其特征在于：所述使用方法包括以下步骤：
步骤一：首先对Holder水平检测治具进行检测组装，通过插槽(3)使得治具固定杆(1)与水平检测板(2)之间插接后进行焊接；
步骤二：通过顶部正面槽(5)与底部正面槽(7)之间对应设置的平齐内侧底面，通过直尺竖边与其之间进行贴合，同时通过直角尺直边分别与顶部侧面槽(6)和底部侧面槽(8)之间进行贴合，从而使得对位平板(4)与水平检测板(2)之间平行，从而保证治具固定杆(1)与水平检测板(2)之间垂直；
步骤三：首先将Holder从夹取件上拆除，安装Holder水平检测治具，使得Holder水平检测治具通过治具固定杆(1)被夹取件夹持；
步骤四：此时观察Holder水平检测治具底部的水平检测板(2)的底面是否与底部平台直接完全接触；
步骤五：当步骤二中Holder水平检测治具的水平检测板(2)的底面与底部平台完全接触时，则夹取件的中心轴与底部平台垂直，则Holder的安装水平；
步骤六：当步骤二中Holder水平检测治具的水平检测板(2)的底面与底部平台之间不完全接触时，则松开滑块固定螺丝，调整滑块角度，当Holder水平检测治具的水平检测板(2)的底面调节至与底部平台之间完全接触后，确保水平，再拧紧滑块固定螺丝，以保证Holder的安装水平。
CN202011476146.5A 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法 Active CN112599448B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011476146.5A CN112599448B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011476146.5A CN112599448B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112599448A true CN112599448A (zh) 2021-04-02
CN112599448B CN112599448B (zh) 2022-11-15

Family

ID=75195648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011476146.5A Active CN112599448B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112599448B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW519712B (en) * 2001-12-31 2003-02-01 Via Tech Inc Correcting method of handler test arm and its adjustment fixture
JP2009044044A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Juki Corp 電子部品実装方法及び装置
JP2010188437A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Amada Co Ltd ロボットハンドの歪み検出方法および自動交換システム
CN208419850U (zh) * 2018-06-25 2019-01-22 广州驰云技术服务有限公司 一种铰链安装板平面度检测治具
CN211291298U (zh) * 2020-03-17 2020-08-18 苏州品汇精密电子有限公司 一种用于屏幕翘曲度检测的治具
CN212030430U (zh) * 2020-05-13 2020-11-27 中建二局第一建筑工程有限公司 一种建筑减震隔振垫垂直平整度的检测工具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW519712B (en) * 2001-12-31 2003-02-01 Via Tech Inc Correcting method of handler test arm and its adjustment fixture
JP2009044044A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Juki Corp 電子部品実装方法及び装置
JP2010188437A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Amada Co Ltd ロボットハンドの歪み検出方法および自動交換システム
CN208419850U (zh) * 2018-06-25 2019-01-22 广州驰云技术服务有限公司 一种铰链安装板平面度检测治具
CN211291298U (zh) * 2020-03-17 2020-08-18 苏州品汇精密电子有限公司 一种用于屏幕翘曲度检测的治具
CN212030430U (zh) * 2020-05-13 2020-11-27 中建二局第一建筑工程有限公司 一种建筑减震隔振垫垂直平整度的检测工具

Also Published As

Publication number Publication date
CN112599448B (zh) 2022-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110052868B (zh) 一种组合式全浮动夹具
CN112599448A (zh) 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法
CN206484339U (zh) 一种双主轴换刀机构
CN111623683A (zh) 一种齿轮螺纹孔位置度检具
CN209524862U (zh) 一种c8油气分离器检具
CN208629292U (zh) 一种五金手机外壳定位夹紧工装
CN215744888U (zh) 一种焊接质量检测台
CN210512904U (zh) 一种油嘴接头检测装置
CN215379700U (zh) 一种防位移的高速自动贴片机
CN208960302U (zh) 一种印制板支撑夹具
CN209050324U (zh) 用于汽轮机叶片总长加工的定位装夹装置
CN203636611U (zh) 凸轮精磨夹紧夹具
CN208107544U (zh) 一种油锯链检测相机固定架
CN210451845U (zh) 一种快速装夹工装
CN208246293U (zh) 一种基于铣床对摆动滑座中凸轮面上铣槽的装夹夹具
CN216462681U (zh) 一种用于多款小臂公用拼点及快速切换的装置
CN209175614U (zh) 一种气缸压爪侧夹紧的加工治具
CN219901212U (zh) 一种数控机床用组合夹具
CN216349511U (zh) 一种多功能的汽车零部件刚性检测平台
CN214213175U (zh) 柔性生产线视觉系统检测装置
CN217675456U (zh) 一种上料机的移动机构
CN218380768U (zh) 一种光学镜头厚度检测装置
CN219869381U (zh) 一种汽车燃油箱支架检具
CN219347561U (zh) 一种基于汽车检具的定位分析装置
CN219027472U (zh) 一种方便夹紧的机械零部件加工的夹紧台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant