CN112599448B - 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法 - Google Patents

一种pp头holder水平检测治具及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112599448B
CN112599448B CN202011476146.5A CN202011476146A CN112599448B CN 112599448 B CN112599448 B CN 112599448B CN 202011476146 A CN202011476146 A CN 202011476146A CN 112599448 B CN112599448 B CN 112599448B
Authority
CN
China
Prior art keywords
horizontal detection
jig
fixing rod
holder
detection plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011476146.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112599448A (zh
Inventor
孟强
许秀真
刘明群
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd filed Critical Jiangsu Union Semiconductor Co Ltd
Priority to CN202011476146.5A priority Critical patent/CN112599448B/zh
Publication of CN112599448A publication Critical patent/CN112599448A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112599448B publication Critical patent/CN112599448B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，所述检测治具包括治具固定杆和水平检测板，所述治具固定杆的底端与水平检测板的顶面之间固定连接，所述治具固定杆与水平检测板之间呈垂直设置，且治具固定杆呈圆柱形结构，所述治具固定杆的中心轴线与水平检测板的底平面之间呈90°相交设置，所述治具固定杆的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆的长度尺寸为13㎜，所述水平检测板的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板的长度尺寸为19㎜。该PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，在更换PP头滑块后使用该治具检测和校正HolderXY方向水平度，确保Holder水平度水平，从而提高机台运行稳定性，规避此类产品品质异常。

Description

一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法。
背景技术
捡晶机是半导体行业用于挑晶IC的一种设备，PP头是捡晶机的内置吸头，PP头Holder是捡晶机旋转摆臂上的一个组件，其作用是连接正负压力气管和吸嘴吸取IC；
目前人员在更换捡晶机PP头滑块后没有治具检测PP头Holder角度是否偏移，也没有治具辅助校正PP头Holder水平精度；
同时因Holder微小，人员目视无法判断PP头Holder是否水平，且PP头Holder水平度不水平会造成机台频繁出现吸晶不成功、置晶不良、角崩和压伤等异常的发生，同时影响机台作业稳定性和产品品质；
因此，我们提出一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，以便于解决上述中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，以解决上述背景技术提出的目前人员在更换捡晶机PP头滑块后没有治具检测PP头Holder角度是否偏移，也没有治具辅助校正PP头Holder水平精度的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PP头HOLDER水平检测治具，包括治具固定杆和水平检测板，其特征在于：所述治具固定杆的底端与水平检测板的顶面之间固定连接，所述治具固定杆的顶端固定有对位平板，且对位平板的前后两侧开设有顶部正面槽，所述对位平板的左右两侧开设有顶部侧面槽，所述水平检测板的顶面中部开设有插槽，且水平检测板的顶面开设有位于插槽的前后两侧的底部正面槽，所述水平检测板的顶面设置有位于插槽左右两侧的底部侧面槽；
所述治具固定杆与水平检测板之间呈垂直设置，且治具固定杆呈圆柱形结构，并且治具固定杆通过插槽与水平检测板之间对应插接；
所述治具固定杆的中心轴线与水平检测板的底平面之间呈90°相交设置；
所述对位平板对应固定在治具固定杆的顶部位置，且对位平板与治具固定杆之间呈相对垂直设置；
所述顶部正面槽与底部正面槽之间呈上下对应设置，且顶部正面槽的沿侧壁凹陷底面与底部正面槽的沿侧壁凹陷底面之间呈相对平齐设置；
所述顶部侧面槽与底部侧面槽之间呈上下对应设置，且底部侧面槽与顶部侧面槽之间呈相对垂直设置。
优选的，所述治具固定杆的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆的长度尺寸为13㎜。
优选的，所述水平检测板的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板的长度尺寸为19㎜。
一种PP头HOLDER水平检测治具的使用方法，所述使用方法包括以下步骤：
步骤一：首先对Holder水平检测治具进行检测组装，通过插槽使得治具固定杆与水平检测板之间插接后进行焊接；
通过顶部正面槽与底部正面槽之间对应设置的平齐内侧底面，通过直尺竖边与其之间进行贴合，同时通过直角尺直边分别与顶部侧面槽和底部侧面槽之间进行贴合，从而使得对位平板与水平检测板之间平行，从而保证治具固定杆与水平检测板之间垂直；
步骤二：首先将Holder从夹取件上拆除，安装Holder水平检测治具，使得Holder水平检测治具通过治具固定杆被夹取件夹持；
步骤三：此时观察Holder水平检测治具底部的水平检测板的底面是否与底部平台直接完全接触；
当Holder水平检测治具的水平检测板的底面与底部平台完全接触时，则夹取件的中心轴与底部平台垂直，则Holder的安装水平；
当Holder水平检测治具的水平检测板的底面与底部平台之间不完全接触时，则松开滑块固定螺丝，调整滑块角度，当Holder水平检测治具的水平检测板的底面调节至与底部平台之间完全接触后，确保水平，再拧紧滑块固定螺丝，以保证Holder的安装水平。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该PP头HOLDER水平检测治具及其使用方法，在更换PP头滑块后使用该治具检测和校正HolderXY方向水平度，确保Holder水平度水平，从而提高机台运行稳定性，规避此类产品品质异常；
1.制作简单实用性高的治具以满足对捡晶机PP头Holder水平精度的检测和校正的需求，提高机台作业稳定性；
2.提高机台作业效率；
3.降低产品品质异常风险。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明整体拆解左视结构示意图；
图3为本发明整体拆解右视结构示意图；
图4为本发明整体拆解仰视结构示意图；
图5为本发明整体拆解俯视结构示意图；
图6为本发明机台结构示意图；
图7为本发明流程示意图。
图中：1、治具固定杆；2、水平检测板；3、插槽；4、对位平板；5、顶部正面槽；6、顶部侧面槽；7、底部正面槽；8、底部侧面槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种PP头HOLDER水平检测治具，包括治具固定杆1和水平检测板2，治具固定杆1的底端与水平检测板2的顶面之间固定连接，治具固定杆1的顶端固定有对位平板4，且对位平板4的前后两侧开设有顶部正面槽5，对位平板4的左右两侧开设有顶部侧面槽6，所述水平检测板2的顶面中部开设有插槽3，且水平检测板2的顶面开设有位于插槽3的前后两侧的底部正面槽7，所述水平检测板2的顶面设置有位于插槽3左右两侧的底部侧面槽8。
如图1和图2中治具固定杆1与水平检测板2之间呈垂直设置，且治具固定杆1呈圆柱形结构，并且治具固定杆1通过插槽3与水平检测板2之间对应插接，便于将该治具与夹取件之间进行对应夹取，以便于保证治具与夹取件之间的相对固定，治具固定杆1的中心轴线与水平检测板2的底平面之间呈90°相交设置，便于通过水平检测板2的底平面与机台平面之间接触判断是否水平。
如图3和图4中治具固定杆1的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆1的长度尺寸为13㎜，便于适应夹取件进行夹取，水平检测板2的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板2的长度尺寸为19㎜，便于适应微小的Holder结构使用。
如图1和图4中对位平板4对应固定在治具固定杆1的顶部位置，且对位平板4与治具固定杆1之间呈相对垂直设置，所述顶部正面槽5与底部正面槽7之间呈上下对应设置，且顶部正面槽5的沿侧壁凹陷底面与底部正面槽7的沿侧壁凹陷底面之间呈相对平齐设置，便于进行贴靠定位，顶部侧面槽6与底部侧面槽8之间呈上下对应设置，且底部侧面槽8与顶部侧面槽6之间呈相对垂直设置，能够保证治具固定杆1与水平检测板2安装后的垂直稳定性。
一种PP头HOLDER水平检测治具的使用方法，使用方法包括以下步骤：
步骤一：首先对Holder水平检测治具进行检测组装，通过插槽3使得治具固定杆1与水平检测板2之间插接后进行焊接；
通过顶部正面槽5与底部正面槽7之间对应设置的平齐内侧底面，通过直尺竖边与其之间进行贴合，同时通过直角尺直边分别与顶部侧面槽6和底部侧面槽8之间进行贴合，从而使得对位平板4与水平检测板2之间平行，从而保证治具固定杆1与水平检测板2之间垂直；
步骤二：首先将Holder从夹取件上拆除，安装Holder水平检测治具，使得Holder水平检测治具通过治具固定杆1被夹取件夹持；
步骤三：此时观察Holder水平检测治具底部的水平检测板2的底面是否与底部平台直接完全接触；
当Holder水平检测治具的水平检测板2的底面与底部平台完全接触时，则夹取件的中心轴与底部平台垂直，则Holder的安装水平；
当Holder水平检测治具的水平检测板2的底面与底部平台之间不完全接触时，则松开滑块固定螺丝，调整滑块角度，当Holder水平检测治具的水平检测板2的底面调节至与底部平台之间完全接触后，确保水平，再拧紧滑块固定螺丝，以保证Holder的安装水平。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种PP头HOLDER水平检测治具，包括治具固定杆(1)和水平检测板(2)，其特征在于：所述治具固定杆(1)的底端与水平检测板(2)的顶面之间固定连接，所述治具固定杆(1)的顶端固定有对位平板(4)，且对位平板(4)的前后两侧开设有顶部正面槽(5)，所述对位平板(4)的左右两侧开设有顶部侧面槽(6)，所述水平检测板(2)的顶面中部开设有插槽(3)，且水平检测板(2)的顶面开设有位于插槽(3)的前后两侧的底部正面槽(7)，所述水平检测板(2)的顶面设置有位于插槽(3)左右两侧的底部侧面槽(8)；
所述治具固定杆(1)与水平检测板(2)之间呈垂直设置，且治具固定杆(1)呈圆柱形结构，并且治具固定杆(1)通过插槽(3)与水平检测板(2)之间对应插接；
所述治具固定杆(1)的中心轴线与水平检测板(2)的底平面之间呈90°相交设置；
所述对位平板(4)对应固定在治具固定杆(1)的顶部位置，且对位平板(4)与治具固定杆(1)之间呈相对垂直设置；
所述顶部正面槽(5)与底部正面槽(7)之间呈上下对应设置，且顶部正面槽(5)的沿侧壁凹陷底面与底部正面槽(7)的沿侧壁凹陷底面之间呈相对平齐设置；
所述顶部侧面槽(6)与底部侧面槽(8)之间呈上下对应设置，且底部侧面槽(8)与顶部侧面槽(6)之间呈相对垂直设置。
2.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述治具固定杆(1)的直径尺寸为3㎜，且治具固定杆(1)的长度尺寸为13㎜。
3.根据权利要求1所述的一种PP头HOLDER水平检测治具，其特征在于：所述水平检测板(2)的底部形状结构呈倒置的梯形结构，且水平检测板(2)的长度尺寸为19㎜。
4.一种PP头HOLDER水平检测治具的使用方法，其特征在于：所述使用方法包括以下步骤：
步骤一：首先对Holder水平检测治具进行检测组装，通过插槽(3)使得治具固定杆(1)与水平检测板(2)之间插接后进行焊接；
通过顶部正面槽(5)与底部正面槽(7)之间对应设置的平齐内侧底面，通过直尺竖边与其之间进行贴合，同时通过直角尺直边分别与顶部侧面槽(6)和底部侧面槽(8)之间进行贴合，从而使得对位平板(4)与水平检测板(2)之间平行，从而保证治具固定杆(1)与水平检测板(2)之间垂直；
步骤二：首先将Holder从夹取件上拆除，安装Holder水平检测治具，使得Holder水平检测治具通过治具固定杆(1)被夹取件夹持；
步骤三：此时观察Holder水平检测治具底部的水平检测板(2)的底面是否与底部平台直接完全接触；
当Holder水平检测治具的水平检测板(2)的底面与底部平台完全接触时，则夹取件的中心轴与底部平台垂直，则Holder的安装水平；
当Holder水平检测治具的水平检测板(2)的底面与底部平台之间不完全接触时，则松开滑块固定螺丝，调整滑块角度，当Holder水平检测治具的水平检测板(2)的底面调节至与底部平台之间完全接触后，确保水平，再拧紧滑块固定螺丝，以保证Holder的安装水平。
CN202011476146.5A 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法 Active CN112599448B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011476146.5A CN112599448B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011476146.5A CN112599448B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112599448A CN112599448A (zh) 2021-04-02
CN112599448B true CN112599448B (zh) 2022-11-15

Family

ID=75195648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011476146.5A Active CN112599448B (zh) 2020-12-15 2020-12-15 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112599448B (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW519712B (en) * 2001-12-31 2003-02-01 Via Tech Inc Correcting method of handler test arm and its adjustment fixture
JP5059518B2 (ja) * 2007-08-10 2012-10-24 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装方法及び装置
JP2010188437A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Amada Co Ltd ロボットハンドの歪み検出方法および自動交換システム
CN208419850U (zh) * 2018-06-25 2019-01-22 广州驰云技术服务有限公司 一种铰链安装板平面度检测治具
CN211291298U (zh) * 2020-03-17 2020-08-18 苏州品汇精密电子有限公司 一种用于屏幕翘曲度检测的治具
CN212030430U (zh) * 2020-05-13 2020-11-27 中建二局第一建筑工程有限公司 一种建筑减震隔振垫垂直平整度的检测工具

Also Published As

Publication number Publication date
CN112599448A (zh) 2021-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112599448B (zh) 一种pp头holder水平检测治具及其使用方法
CN210451526U (zh) 弯管件焊接工装
CN208629292U (zh) 一种五金手机外壳定位夹紧工装
CN207841248U (zh) 一种偏转座柔性装配工装
CN210512904U (zh) 一种油嘴接头检测装置
CN210862438U (zh) 一种前副车架总成检具
CN209440260U (zh) 一种用于管材加工的定位装置
CN208960302U (zh) 一种印制板支撑夹具
CN203636611U (zh) 凸轮精磨夹紧夹具
CN207447737U (zh) 一种简易垂直连接件焊接夹具
CN206010512U (zh) 一种倾斜钳座夹具
CN213438395U (zh) 一种新型机加工定位装置
CN220073380U (zh) 一种立式铣床加工固定治具
CN216633179U (zh) 一种用于安装座类零件焊接的工装
CN214960365U (zh) 一种pcb板焊接治具
CN216882982U (zh) 一种对刀仪
CN219131588U (zh) 一种电动端铣机工件定位装置
CN214054279U (zh) 一种试验台示意设备
CN212683332U (zh) 一种内孔倒角刀具矫正工装
CN216462681U (zh) 一种用于多款小臂公用拼点及快速切换的装置
CN219901212U (zh) 一种数控机床用组合夹具
CN214291550U (zh) 用于液压表加工的夹具
CN210549708U (zh) 一种方便定位的数控机床用工作台
CN213916745U (zh) 除尘装置及焊接设备
CN214666487U (zh) 整合式车架检具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant