CN112589944A - 拼框门自动倒圆角的高频拼装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,包括以下步骤:S1、设定高频拼装设备的工作参数;S2、将四个自适应倒圆弧装置分别置于工作台的四个靠档处,各所述自适应倒圆弧装置均包括用于与待拼接门板的角部相配合的内倒角;S3、将所述待拼接门板放置于所述工作台上,所述待拼接门板的角部与所述自适应倒圆弧装置的内倒角一一对应设置;S4、启动所述高频拼装设备,所述高频拼装设备带动所述自适应倒圆弧装置对所述待拼接门板的角部进行加压处理;S5、所述高频拼装设备将所述待拼接门板松开,完成高频拼框工序,同时完成门板四角的自动倒圆角处理。本方案的能够在不影响产品外观质量、生产效率的前提下解决拼框门四角尖锐的问题。
Description
技术领域
本发明涉及高频拼装技术领域,特别是涉及一种拼框门自动倒圆角的高频拼装方法。
背景技术
目前,家具市场上的木质拼框门产品绝大多数使用高频拼装工艺制成,主要的高频拼装工艺有:(1)边框45°拼装、(2)边框90°拼装、(3)边框135°拼装。在此高频拼装情况下,拼框门拼装完成后通常会存在四角尖锐的问题。为解决拼框门因四角尖锐而造成的安全隐患(如客户开关门时磕碰、戳伤等),家具生产企业会在高频拼装完成后对拼框门四角进行人工打磨及修补,但此类方法效率低、质量不稳定,且仍存在四角尖锐的风险。除上述方法外,行业内还未有其它拼装技术能在不影响产品外观质量、生产效率的前提下解决拼框门四角尖锐的问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,能够在不影响产品外观质量、生产效率的前提下解决拼框门四角尖锐的问题。
本申请提出一种拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,包括以下步骤:
S1、设定高频拼装设备的工作参数;
S2、将四个自适应倒圆弧装置分别置于工作台的四个靠档处,各所述自适应倒圆弧装置均包括用于与待拼接门板的角部相配合的内倒角;
S3、将所述待拼接门板放置于所述工作台上,所述待拼接门板的角部与所述自适应倒圆弧装置的内倒角一一对应设置;
S4、启动所述高频拼装设备,所述高频拼装设备带动所述自适应倒圆弧装置对所述待拼接门板的角部进行加压处理;
S5、所述高频拼装设备将所述待拼接门板松开,完成高频拼框工序,同时完成门板四角的自动倒圆角处理。
上述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法利用高频拼装设备和自适应倒圆弧装置相互配合来同时实现拼框门的高频拼装和自动倒圆角处理。具体地,在拼装之前,先对高频拼装设备的工艺参数进行设定,以满足高频拼装的要求;再将四个自适应倒圆弧装置分别置于工作台的四个靠档处,将待拼接门板放置于工作台,每一个自适应倒圆弧装置的内倒角分别与待拼接门板的其中一个角部相对应;然后启动高频拼装设备,高频拼装设备按照设定好的工艺参数运行,高频拼装设备在运行过程中可通过夹块带动自适应倒圆弧装置进给,并经由自适应倒圆弧装置对待拼接门板的角部进行加压处理;通过高频电场的作用,能够加快拼框门拼接处胶水的固化,实现高频拼装工艺,同时,通过自适应圆弧装置对拼框门的角部施加一定的压力,从而使得拼框门的角部能够形成与自适应圆弧装置的内导角相适配的倒圆角,实现自动倒圆角处理。本发明的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法能够在实现高频拼装工艺的同时,实现自动倒圆角处理,能够在不影响产品外观质量、生产效率的前提下解决拼框门四角尖锐的问题。并且无需后续再进行人工打磨、修色,可以有效避免现有的高频拼框门生产过程中,产品四角打磨质量不稳定、修色效果差、加工效率低的缺陷。
在其中一个实施例中,上述步骤S4具体包括以下步骤:
S41、所述高频拼装设备的电极气缸下降压紧所述待拼接门板;
S42、所述高频拼装设备的加压电机正向收紧夹块,并通过所述夹块联动所述自适应倒圆弧装置进给;
S43、待所述自适应倒圆弧装置到达所述待拼接门板的边框位置后,所述加压电机慢速进给,对所述待拼接门板进行加压处理。
在其中一个实施例中,上述步骤S43具体包括以下步骤:
S431、待所述自适应倒圆弧装置到达所述待拼接门板的边框位置后,所述加压电机慢速进给,对所述待拼接门板进行一次加压;
S432、待一次加压完成后,所述加压电机带动所述夹块反向运行,以将所述待拼接门板松开;
S433、重复上述步骤S431,对所述待拼接门板进行二次加压。
在其中一个实施例中,在上述步骤S432和步骤S433之间还包括以下步骤:
对所述待拼接门板四角溢出的胶水进行擦拭清理。
在其中一个实施例中,在上述步骤S1中,所述高频拼装设备的工作参数设定具体包括以下步骤:
S11、待所述高频拼装设备完成预热后,调整所述高频拼装设备的电流比;
S12、设定进给量;
S13、设定加压压力;
S14、设定高频加热时间;
S15、设定组框尺寸;其中,X方向的设定值为所述门板的长度尺寸、所述自适应倒圆弧装置的宽度尺寸及进给量三者之和,Y方向的设定值为所述门板的宽度尺寸、所述自适应倒圆弧装置的宽度尺寸及进给量三者之和。
在其中一个实施例中,在上述步骤S11中,所述高频拼装设备的电流比设置为:屏极电流与栅极电流的比例为4:1~7:1。
在其中一个实施例中,所述自适应倒圆弧装置的内倒角的倒角值能够根据拼框门的造型和结构特性进行切换。
在其中一个实施例中,其特征在于,所述自适应倒圆弧装置的高度小于所述待拼接门板的厚度。
在其中一个实施例中,其特征在于,所述自适应倒圆弧装置的宽度根据所述高频拼装设备的高频电极板的宽度进行设置,并确保所述待拼接门板的角部需要高频加热的部位不超出所述高频电极板的高频电场范围。
在其中一个实施例中,所述自适应倒圆弧装置采用耐热、耐压的非导电材质制成。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的自适应倒圆弧装置与拼框门的配合示意图;
图2为本发明一实施例的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法的流程示意图。
10、拼框门,20、自适应倒圆弧装置。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本申请提出一种拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,具体而言,该拼框门自动倒圆角的高频拼装方法是利用高频拼装设备和自适应倒圆弧装置相互配合来实现拼框门的高频拼装工艺,同时还能够实现拼框门四角的自动倒圆角处理。为了便于理解本申请的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,首先针对高频拼装设备和自适应倒圆弧装置的具体结构进行简单的介绍。
高频拼装设备是拼框门生产过程中的常用设备,高频拼装设备一般包括可沿竖向升降的电极气缸,用于与拼框门的四个角部相配合的四个夹块,以及用于驱动各夹块沿水平方向作进给运动的加压电机。在进行高频拼装时,通过电极气缸对拼框门的上表面施加垂直方向的压力,通过加压电机带动夹块将拼框门的四个角部沿水平方向夹紧,通过高频电场的作用,加快拼框门拼接处胶水的固化,以达到高效、高质加工生产的目的。关于高频拼装设备更为具体的结构和工作原理为本领域技术人员所熟知,在此不再详述。
结合拼框门的结构特点以及高频拼装设备的特性,本申请开发了一种自适应倒圆弧装置。具体地,如图1所示,在本实施例中,拼框门10为矩形结构的木质拼框门10,该拼框门10具有四个角部,相应地,自适应倒圆弧装置20设置有四个,与拼框门10的四个角部一一对应设置。自适应倒圆弧装置20大体呈“”设置,自适应倒圆弧装置20的一侧形成用于与拼框门10板的角部相配合的凹部,自适应倒圆弧装置20的内凹面对应门板尖角的部位设有内倒角,自适应倒圆弧装置20另一侧的轮廓形状与高频拼装设备的夹块的形状相适配,以使夹块能够与自适应倒圆弧装置20很好地契合。图1中箭头表示高频拼装设备对拼框门10施加的各向挤压力。
请参阅图1和图2,本申请一实施例提供的一种拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,包括以下步骤:
S1、设定高频拼装设备的工作参数;
S2、将四个自适应倒圆弧装置分别置于工作台的四个靠档处,各所述自适应倒圆弧装置均包括用于与待拼接门板的角部相配合的内倒角;
S3、将所述待拼接门板放置于所述工作台上,所述待拼接门板的角部与所述自适应倒圆弧装置的内倒角一一对应设置;
S4、启动所述高频拼装设备,所述高频拼装设备带动所述自适应倒圆弧装置对所述待拼接门板的角部进行加压处理;
S5、所述高频拼装设备将所述待拼接门板松开,完成高频拼框工序,同时完成门板四角的自动倒圆角处理。
上述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法利用高频拼装设备和自适应倒圆弧装置相互配合来同时实现拼框门的高频拼装和自动倒圆角处理。具体地,在拼装之前,先对高频拼装设备的工艺参数进行设定,以满足高频拼装的要求;再将四个自适应倒圆弧装置分别置于工作台的四个靠档处,将待拼接门板放置于工作台,每一个自适应倒圆弧装置的内倒角分别与待拼接门板的其中一个角部相对应;然后启动高频拼装设备,高频拼装设备按照设定好的工艺参数运行,高频拼装设备在运行过程中可通过夹块带动自适应倒圆弧装置进给,并经由自适应倒圆弧装置对待拼接门板的角部进行加压处理;通过高频电场的作用,能够加快拼框门拼接处胶水的固化,实现高频拼装工艺,同时,通过自适应圆弧装置对拼框门的角部施加一定的压力,从而使得拼框门的角部能够形成与自适应圆弧装置的内导角相适配的倒圆角,实现自动倒圆角处理。本发明的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法能够在实现高频拼装工艺的同时,实现自动倒圆角处理,能够在不影响产品外观质量、生产效率的前提下解决拼框门四角尖锐的问题。并且无需后续再进行人工打磨、修色,可以有效避免现有的高频拼框门生产过程中,产品四角打磨质量不稳定、修色效果差、加工效率低的缺陷。
进一步地,上述步骤S4具体包括以下步骤:
S41、所述高频拼装设备的电极气缸下降压紧所述待拼接门板;
S42、所述高频拼装设备的加压电机正向收紧夹块,并通过所述夹块联动所述自适应倒圆弧装置进给;
S43、待所述自适应倒圆弧装置到达所述待拼接门板的边框位置后,所述加压电机慢速进给,对所述待拼接门板进行加压处理。
具体地,当待拼接门板放置于工作台上后,启动高频拼装设备,高频拼装设备的电极气缸下降压紧所述待拼接门板,以对带拼接门板施加竖直方向的压力。然后高频拼装设备的加压电机正向运转,以带动夹块朝向待拼接门板的一侧收紧,夹块与自适应倒圆弧装置的外侧相契合,以推动自适应倒圆弧装置一并运动;当自适应倒圆弧装置到达待拼接门板的边框位置后,加压电机慢速进给对所述待拼接门板进行加压处理,以避免对待拼接门板产生过大的冲击。待拼接门板同时受到竖向及横向的压紧力,使得自适应倒圆弧装置对待拼接门板的四角产生倒圆作用。
进一步地,上述步骤S43具体包括以下步骤:
S431、待所述自适应倒圆弧装置到达所述待拼接门板的边框位置后,所述加压电机慢速进给,对所述待拼接门板进行一次加压;
S432、待一次加压完成后,所述加压电机带动所述夹块反向运行,以将所述待拼接门板松开;
S433、重复上述步骤S431,对所述待拼接门板进行二次加压。
在本方案中,通过分两次对待拼接门板进行加压处理,可有效提升高频拼接的可靠性,保证拼框门的拼接质量,同时还能够使拼框门的四角形成更好的倒圆角效果。
此外,由于拼框门一般是采用胶水进行粘接,在胶水未完全固化的情况下,当受到挤压力时,拼接处的胶水会向外溢出。为了进一步保证高频拼接效果和自动倒圆角效果,进一步地,在上述步骤S432和步骤S433之间还包括以下步骤:对所述待拼接门板四角溢出的胶水进行擦拭清理。具体地,待一次加压完成后,所述加压电机带动所述夹块反向运行,以将所述待拼接门板松开;然后采用抹布将所述待拼接门板四角溢出的胶水进行擦拭清理,以保证待拼接门板四角处的洁净度;然后再通过加压电机带动夹块正向运行,待自适应倒圆弧装置到达待拼接门板的边框位置后,加压电机慢速进给,对待拼接门板进行二次加压。
进一步地,在上述步骤S1中,所述高频拼装设备的工作参数设定具体包括以下步骤:
S11、待所述高频拼装设备完成预热后,调整所述高频拼装设备的电流比;
S12、设定进给量;
S13、设定加压压力;
S14、设定高频加热时间;
S15、设定组框尺寸;其中,X方向的设定值为所述门板的长度尺寸、所述自适应倒圆弧装置的宽度尺寸及进给量三者之和,Y方向的设定值为所述门板的宽度尺寸、所述自适应倒圆弧装置的宽度尺寸及进给量三者之和。
通过对高频拼装设备的电流比、进给量、加压压力、高频加热时间及组框尺寸等参数进行设定,使得高频拼装设备能够很好地满足高频拼装的同时,还能够很好地保证自动倒圆角处理的效果。可选地,在上述步骤S11中,所述高频拼装设备的电流比设置为:屏极电流与栅极电流的比例为4:1~7:1。另外,在本实施例中,进给量的设定可根据现场机设备实际情况进行设定;压力设定具体包括设定参数的起始压力、一次加压压力和二次加压压力。高频加热及冷却时间的设定可根据具体的工艺要求进行设定。
进一步地,在上述实施例的基础上,所述自适应倒圆弧装置的内倒角的倒角值能够根据拼框门的造型、结构特性进行切换。例如,自适应倒圆弧装置的内倒角的倒角值可根据实际需求设置为R1mm、R1.1mm、R1.2mm、R1.3mm等,从而能够生产出具有不同倒圆角的拼框门。
进一步地,在上述实施例的基础上,所述自适应倒圆弧装置的高度小于所述待拼接门板的厚度。具体地,通过自适应倒圆弧装置将待拼接门板的四个角部夹紧,且自适应倒圆弧装置的高度小于待拼接门板的厚度,从而能够保证在高频拼装的过程中,高频拼装设备的高频电极板能够全面覆盖于待拼接门板的上表面,以将待拼接门板压紧。
进一步地,为了提升高频拼接效果,在上述实施例的基础上,所述自适应倒圆弧装置的宽度根据所述高频拼装设备的高频电极板的宽度进行设置,并确保所述待拼接门板的角部需要高频加热的部位不超出所述高频电极板的高频电场范围。
进一步地,为了提升自动倒圆角效果,在上述实施例的基础上,所述自适应倒圆弧装置采用高硬度、耐热、耐压的非导电材质制成。例如,自适应倒圆弧装置可采用电木或者尼龙材质制成。
以下以800*600mm的拼框门的生产过程为例进行说明。
S11、待所述高频拼装设备完成预热后,调整所述高频拼装设备的电流比:屏极电流与栅极电流的比例为4:1~7:1;
S12、设定进给量为30mm;
S13、设定加压压力:包括起始压力、一次加压压力及二次加压压力;
S14、设定高频加热时间;
S15、设定组框尺寸;其中,X方向的设定值为800mm+自适应倒圆弧装置的宽度尺寸+进给量,Y方向的设定值为600mm+自适应倒圆弧装置的宽度尺寸+进给量;
S2、将四个自适应倒圆弧装置分别置于工作台的四个靠档处,各所述自适应倒圆弧装置均包括用于与待拼接门板的角部相配合的内倒角;
S3、将所述待拼接门板放置于所述工作台上,所述待拼接门板的角部与所述自适应倒圆弧装置的内倒角一一对应设置;
S431、待所述自适应倒圆弧装置到达所述待拼接门板的边框位置后,所述加压电机慢速进给,对所述待拼接门板进行一次加压;
S432、待一次加压完成后,所述加压电机带动所述夹块反向运行,以将所述待拼接门板松开;对所述待拼接门板四角溢出的胶水进行擦拭清理。
S433、重复上述步骤S431,对所述待拼接门板进行二次加压;
S5、所述高频拼装设备将所述待拼接门板松开,完成高频拼框工序,同时完成门板四角的自动倒圆角处理。
采用上述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法能够在实现高频拼装工艺的同时,实现自动倒圆角处理,能够在不影响产品外观质量、生产效率的前提下解决拼框门四角尖锐的问题。并且无需后续再进行人工打磨、修色,可以有效避免现有的高频拼框门生产过程中,产品四角打磨质量不稳定、修色效果差、加工效率低的缺陷。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、设定高频拼装设备的工作参数;
S2、将四个自适应倒圆弧装置分别置于工作台的四个靠档处,各所述自适应倒圆弧装置均包括用于与待拼接门板的角部相配合的内倒角;
S3、将所述待拼接门板放置于所述工作台上,所述待拼接门板的角部与所述自适应倒圆弧装置的内倒角一一对应设置;
S4、启动所述高频拼装设备,所述高频拼装设备带动所述自适应倒圆弧装置对所述待拼接门板的角部进行加压处理;
S5、所述高频拼装设备将所述待拼接门板松开,完成高频拼框工序,同时完成门板四角的自动倒圆角处理。
2.根据权利要求1所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,上述步骤S4具体包括以下步骤:
S41、所述高频拼装设备的电极气缸下降压紧所述待拼接门板;
S42、所述高频拼装设备的加压电机正向收紧夹块,并通过所述夹块联动所述自适应倒圆弧装置进给;
S43、待所述自适应倒圆弧装置到达所述待拼接门板的边框位置后,所述加压电机慢速进给,对所述待拼接门板进行加压处理。
3.根据权利要求2所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,上述步骤S43具体包括以下步骤:
S431、待所述自适应倒圆弧装置到达所述待拼接门板的边框位置后,所述加压电机慢速进给,对所述待拼接门板进行一次加压;
S432、待一次加压完成后,所述加压电机带动所述夹块反向运行,以将所述待拼接门板松开;
S433、重复上述步骤S431,对所述待拼接门板进行二次加压。
4.根据权利要求3所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,在上述步骤S432和步骤S433之间还包括以下步骤:
对所述待拼接门板四角溢出的胶水进行擦拭清理。
5.根据权利要求1所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,在上述步骤S1中,所述高频拼装设备的工作参数设定具体包括以下步骤:
S11、待所述高频拼装设备完成预热后,调整所述高频拼装设备的电流比;
S12、设定进给量;
S13、设定加压压力;
S14、设定高频加热时间;
S15、设定组框尺寸;其中,X方向的设定值为所述门板的长度尺寸、所述自适应倒圆弧装置的宽度尺寸及进给量三者之和,Y方向的设定值为所述门板的宽度尺寸、所述自适应倒圆弧装置的宽度尺寸及进给量三者之和。
6.根据权利要求5所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,在上述步骤S11中,所述高频拼装设备的电流比设置为:屏极电流与栅极电流的比例为4:1~7:1。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,所述自适应倒圆弧装置的内倒角的倒角值能够根据拼框门的造型和结构特性进行切换。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,所述自适应倒圆弧装置的高度小于所述待拼接门板的厚度。
9.根据权利要求1至6任意一项所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,所述自适应倒圆弧装置的宽度根据所述高频拼装设备的高频电极板的宽度进行设置,并确保所述待拼接门板的角部需要高频加热的部位不超出所述高频电极板的高频电场范围。
10.根据权利要求1至6任意一项所述的拼框门自动倒圆角的高频拼装方法,其特征在于,所述自适应倒圆弧装置采用耐热、耐压的非导电材质制成。
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