CN112578636B - 感光性绝缘膏和电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种煅烧前的分辨率高，且能够兼具煅烧后的光透射抑制和裂纹抑制的感光性绝缘膏和使用该感光性绝缘膏的电子部件。本发明的感光性绝缘膏的特征在于，含有玻璃熔块、第1无机填料、第2无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，第1无机填料的折射率为1.7以上，第2无机填料的折射率为1.55以下。另外，本发明提供一种使用本发明的感光性绝缘膏的电子部件。

Description

感光性绝缘膏和电子部件
技术领域
本发明涉及感光性绝缘膏和电子部件。
背景技术
以往，作为电子部件所使用的感光性膏，公开了日本特开2012－246176号公报(专利文献1)。该感光性膏的特征在于，为了提高煅烧后的致密性、耐化学药品性，使用具有特定组成的玻璃粉末。
专利文献1：日本特开2012－246176号公报
发明内容
然而，在电子部件的绝缘层使用该感光性膏时，在煅烧后的绝缘层中透光性也变高，如果内部电极层与电子部件表面之间的厚度薄，则可透过电子部件表面看到内部电极层，在电子部件的外观检查时，难以将附着于电子部件外部的异物与内部电极进行区分，电子部件的生产率降低。另外，由于不含无机填料，因此，无法抑制在电子部件产生的裂纹的伸展，因此，存在容易产生裂纹的问题。
另一方面，考虑了在感光性膏中混合遮光性无机填料来抑制煅烧后的透光性的方法，但存在在感光性膏的光刻图案化时也会阻碍透光性，无法得到高分辨率的问题。此外，为了抑制可透过电子部件表面看到内部电极层，考虑了通过增厚电子部件的侧间隙部的厚度来应对，但如果增厚侧间隙部的厚度，则损害电子部件的设计自由度，因此，存在难以小型、高性能化的问题。
因此，本发明的课题在于提供煅烧前的分辨率高，且能够兼具煅烧后的光透射抑制和裂纹抑制的感光性绝缘膏和使用该感光性绝缘膏的电子部件。
本发明的感光性绝缘膏是一种感光性绝缘膏，其特征在于，含有玻璃熔块、第1无机填料、第2无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，第1无机填料的折射率为1.7以上，第2无机填料的折射率为1.55以下。
另外，本发明的电子部件是一种电子部件，其特征在于，具备层叠体，所述层叠体具有多个内部电极层和在层叠方向配置于内部电极层间的绝缘层，侧间隙部位于层叠体的两侧面与内部电极层之间，所述层叠体的两侧面与层叠方向平行，侧间隙部含有玻璃、第1无机填料和第2无机填料，所述侧间隙部的平均厚度为5μm～30μm，第1无机填料的折射率为1.7以上，第2无机填料的折射率为1.55以下。
根据本发明，能够提供煅烧前的分辨率高，且能够兼具煅烧后的光透射抑制和裂纹抑制的感光性绝缘膏和使用该感光性绝缘膏的电子部件。
附图说明
图1是本发明的实施方式的线圈电子部件的外观立体图。
图2是图1所示的线圈电子部件的线II－II截面图。
图3是图1所示的线圈电子部件的线III－III截面图。
图4是表示裂纹产生载荷的评价方法的说明图。
图5(a)是表示空隙率大于5％的绝缘层的状态，(b)表示空隙率为5％以下的绝缘层的状态。
符号说明
10 线圈电子部件
12 层叠体
12a 第1端面
12b 第2端面
12c 第1主面
12d 第2主面
12e 第1侧面
12f 第2侧面
14 绝缘层
16a、16b 侧间隙部
20 线圈
22a、22b 引出电极
24 线圈导体层
26 通孔导体层
30 外部电极
30a 第1外部电极
30b 第2外部电极
50 氧化铝基板
52 粘接剂
54 压头
A 层叠方向
O 轴向
具体实施方式
1.感光性绝缘膏
本发明的实施方式的感光性绝缘膏含有玻璃熔块、第1无机填料(着色用无机填料)、第2无机填料(透明无机填料)、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂。此外，根据需要含有有机染料。
玻璃熔块可以使用硼硅酸玻璃(软化点760℃)。另外，玻璃熔块除硼硅酸玻璃以外，例如也可以为含有SiO2、B2O3、K2O、Li2O、CaO、ZnO、Bi2O3和/或Al2O3等的玻璃、例如SiO2－B2O3－K2O系玻璃、SiO2－B2O3－Li2O－CaO系玻璃、SiO2－B2O3－Li2O－CaO－ZnO系玻璃和Bi2O3－B2O3－SiO2－Al2O3系玻璃。这些无机成分可以组合2种以上。玻璃熔块的软化点优选为700℃以上且小于900℃。
另外，玻璃熔块的折射率优选为1.55以下，更优选与第2无机填料的折射率同等。
第1无机填料(着色用无机填料)是折射率为1.7以上的填料。另外，第1无机填料优选软化点为950℃以上。第1无机填料可优选使用氧化铝。作为第1无机填料，除氧化铝以外，还可以使用二氧化钛、氧化锆和二氧化铈等。
第2无机填料(透明无机填料)的折射率为1.55以下。另外，第2无机填料优选软化点为950℃以上。第2无机填料可优选使用石英。应予说明，石英的结晶度没有特别限制。然而，也可以使用结晶化玻璃作为透明无机填料。
应予说明，第1无机填料、第2无机填料的折射率是相对于波长589.3nm的光(钠的D射线)的折射率的值。
第1无机填料和第2无机填料的各自的平均粒径优选为0.1μm～5.0μm。更优选各自的平均粒径为0.3μm～3.0μm。如果各无机填料的平均粒径小于0.1μm，则膏难以分散。另一方面，如果各无机填料的粒径大于平均5.0μm，则在将该感光性绝缘膏用于电子部件的绝缘层的形成时，该绝缘层的平滑性、槽形状变形，因而不优选。
碱可溶聚合物含有在侧链具有羧基的丙烯酸系聚合物。含有在侧链具有羧基的丙烯酸系共聚物的上述树脂例如可以通过使不饱和羧酸与烯键式不饱和化合物共聚来制造。
作为不饱和羧酸，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、乙烯基乙酸和它们的酐等。另一方面，作为烯键性不饱和化合物，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯、富马酸单乙酯等富马酸酯等。
另外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸系共聚物，可以使用如下形态的导入了不饱和键的丙烯酸系共聚物。
(1)对在丙烯酸系共聚物的侧链的羧基加成能够与其反应的例如环氧基等官能团的丙烯酸系单体。
(2)使不饱和单羧酸与导入环氧基代替侧链的羧基的上述丙烯酸系共聚物反应后，进一步导入饱和或不饱和多元羧酸酐。
另外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸系共聚物，优选重均分子量(Mw)为50000以下且酸值为30～150的丙烯酸系共聚物。
感光性单体可以使用二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯。此外，感光性单体除二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯以外，还可以使用己二醇三丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2－苯氧基乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十三烷基酯、己内酯丙烯酸酯、乙氧基化壬基苯酚丙烯酸酯、1,3－丁二醇二丙烯酸酯、1,4－丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三(2－羟基乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯等。另外，可以使用将上述化合物的分子内的丙烯酸酯的一部分或全部变为甲基丙烯酸酯的化合物。
在感光性绝缘膏中，玻璃熔块A、第1无机填料B与第2无机填料C的组成比率优选为A+B+C＝100、B：5vol％～20vol％且C：(25－B)vol％～(40－B)vol％。
光聚合引发剂例如可以使用苯乙酮系化合物。
作为溶剂，例如可以使用1－(2－甲氧基－2－甲基乙氧基)－2－丙醇。
进而，根据需要含有的有机染料可以使用偶氮系化合物。此外，为了光刻图案化而使用该感光性绝缘膏时，有机染料为用于对UV透射率进行微调整的UV吸收剂。
2.感光性绝缘膏的制造方法
接下来，对感光性绝缘膏的制作方法进行说明。
感光性绝缘膏可通过配合玻璃熔块、第1无机填料(着色用无机填料)、第2无机填料(透明无机填料)、碱可溶聚合物、光聚合引发剂、溶剂和有机染料并将其用3根辊充分混合而制造。
玻璃熔块可以使用硼硅酸玻璃(软化点760℃)。另外，玻璃熔块除硼硅酸玻璃以外，例如也可以为含有SiO2、B2O3、K2O、Li2O、CaO、ZnO、Bi2O3和/或Al2O3等的玻璃、例如SiO2－B2O3－K2O系玻璃、SiO2－B2O3－Li2O－CaO系玻璃、SiO2－B2O3－Li2O－CaO－ZnO系玻璃和Bi2O3－B2O3－SiO2－Al2O3系玻璃。这些无机成分可以组合2种以上。玻璃熔块的软化点优选为700℃以上且小于900℃。
第1无机填料(着色用无机填料)是折射率为1.7以上的填料。另外，第1无机填料优选软化点为950℃以上。第1无机填料可优选使用氧化铝。作为第1无机填料，除氧化铝以外，可以使用二氧化钛、氧化锆和二氧化铈等。
第2无机填料(透明无机填料)的折射率为1.55以下。另外，第2无机填料优选软化点为950℃以上。第2无机填料可优选使用石英。此外，石英的结晶度没有特别限制。然而，可以使用结晶化玻璃作为透明无机填料。
第1无机填料和第2无机填料的各自的平均粒径优选为0.1μm～5.0μm。更优选各自的平均粒径为0.3μm～3.0μm。
碱可溶聚合物含有在侧链具有羧基的丙烯酸系聚合物。含有在侧链具有羧基的丙烯酸系共聚物的上述树脂例如可以通过使不饱和羧酸与烯键式不饱和化合物共聚来制造。
作为不饱和羧酸，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、乙烯基乙酸和它们的酐等。另一方面，作为烯键性不饱和化合物，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯、富马酸单乙酯等富马酸酯等。
另外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸系共聚物，可以使用如下形态的导入了不饱和键的丙烯酸系共聚物。
(1)对在丙烯酸系共聚物的侧链的羧基加成能够与其反应的例如环氧基等官能团的丙烯酸系单体。
(2)使不饱和单羧酸与导入环氧基代替侧链的羧基的上述丙烯酸系共聚物反应后，进一步导入饱和或不饱和多元羧酸酐。
另外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸系共聚物，优选重均分子量(Mw)为50000以下且酸值为30～150的丙烯酸系共聚物。
感光性单体可以使用二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯。此外，感光性单体除二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯以外，还可以使用己二醇三丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2－苯氧基乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十三烷基酯、己内酯丙烯酸酯、乙氧基化壬基苯酚丙烯酸酯、1,3－丁二醇二丙烯酸酯、1,4－丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三(2－羟基乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯等。另外，可以使用将上述化合物的分子内的丙烯酸酯的一部分或全部变为甲基丙烯酸酯的化合物。
在感光性绝缘膏中，玻璃熔块A、第1无机填料B与第2无机填料C的组成比率优选为A+B+C＝100、B：5vol％～20vol％且C：(25－B)vol％～(40－B)vol％。
光聚合引发剂例如可以使用苯乙酮系化合物。
作为溶剂，例如可以使用1－(2－甲氧基－2－甲基乙氧基)－2－丙醇。
进而，根据需要含有的有机染料可以使用偶氮系化合物。应予说明，为了光刻图案化而使用该感光性绝缘膏时，有机染料为用于对UV透射率进行微调整的UV吸収剂。
本发明的感光性绝缘膏含有玻璃熔块、第1无机填料(着色用无机填料)、第2无机填料(透明无机填料)、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，第1无机填料的折射率为1.7以上，第2无机填料的折射率为1.55以下，因此，在电子部件的绝缘层使用该感光性绝缘膏时，通过调整各无机填料的含量，能够调整绝缘层的透光率。
另外，本发明的感光性绝缘膏如果将玻璃熔块的含量设为A、将上述第1无机填料的含量设为B、将上述第2无机填料含量设为C时的各自的组成比率满足A+B+C＝100、B：5vol％～20vol％且C：(25－B)vol％～(40－B)vol％的条件，则在电子部件的绝缘层使用该感光性绝缘膏时，煅烧前具备高透光性，在煅烧后抑制透光性，并且绝缘层中的烧结充分进行，因此，能够表现出作为陶瓷材料的机械强度。
进而，如果本发明的感光性绝缘膏中所含的玻璃熔块的软化点为700℃以上且小于900℃，第1无机填料和第2无机填料的熔点为950℃以上，则在电子部件的绝缘层使用该感光性绝缘膏时，玻璃熔块的熔点为煅烧温度区域以下，因此，发生玻璃陶瓷的烧结所需的熔融，各无机填料在煅烧温度区域不会熔融，因此，能够表现出作为各无机填料的功能，因此，能够确保绝缘层的空隙率为5％以下的烧结性的适当的煅烧温度成为850℃～950℃，同时能够降低烧结的线圈导体层(内部电极层)的电阻。
3.线圈电子部件
接着，作为使用上述的感光性绝缘膏制造的电子部件的一个例子，对线圈电子部件进行说明。
图1是表示线圈电子部件的实施方式的外观立体图。图2是图1所示的线圈电子部件的线II－II截面图。图3是图1所示的线圈电子部件的线III－III截面图。
如图1～图3所示，线圈电子部件10具有层叠体12，设置于层叠体12的内部的螺旋状的线圈20，以及设置于层叠体12且与线圈20电连接的外部电极30。
线圈电子部件10介由外部电极30与未图示的电路基板的配线电连接。线圈电子部件10例如作为高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈)使用，被用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、手机、汽车电子产品、医疗用·产业用机械等电子设备。但是，线圈电子部件10的用途并不限于此，例如也可以用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。
层叠体12是将多个绝缘层14层叠而构成的。层叠体12形成为大致长方体状。层叠体12表面具有第1端面12a，与第1端面12a对置的第2端面12b，连接于第1端面12a与第2端面12b之间的第1主面12c，与第1主面12c对置的第2主面12d，连接于第1端面12a与第2端面12b之间且与第1主面12c垂直相交的第1侧面12e，以及与第1侧面12e对置的第2侧面12f。第1端面12a、第2端面12b、第1侧面12e和第2侧面12f为与绝缘层14的层叠方向A平行的面。在此，本申请中的“平行”并不限定于严格的平行关系，考虑到现实偏差的范围，还包含实质上平行关系。此外，层叠体12有时因煅烧等而多个绝缘层14彼此的界面变得不明确。
层叠体12的外形、尺寸没有特别限制，可根据用途而适当设定，通常，外形大致为长方体形状，例如x轴尺寸为0.1mm～1.0mm，y轴尺寸为0.2mm～1.6mm，z轴尺寸为0.1mm～1.0mm。
绝缘层14含有玻璃、第1无机填料和第2无机填料。
玻璃可以使用硼硅酸玻璃(软化点760℃)。另外，玻璃除硼硅酸玻璃以外，例如也可以含有SiO2、B2O3、K2O、Li2O、CaO、ZnO、Bi2O3、和/或Al2O3等的玻璃、例如SiO2－B2O3－K2O系玻璃、SiO2－B2O3－Li2O－CaO系玻璃、SiO2－B2O3－Li2O－CaO－ZnO系玻璃和Bi2O3－B2O3－SiO2－Al2O3系玻璃。这些无机成分可以组合2种以上。另外，在将层叠体12在850℃～950℃进行煅烧时，玻璃的软化点优选为700℃以上且小于900℃。
另外，玻璃的折射率优选为1.55以下，更优选与第2无机填料的折射率同等。
第1无机填料(着色用无机填料)是折射率为1.7以上的填料。另外，第1无机填料优选软化点为950℃以上。第1无机填料可优选使用氧化铝。作为第1无机填料，除氧化铝以外，还可以使用二氧化钛、氧化锆和二氧化铈等。
第2无机填料(透明无机填料)的折射率为1.55以下。另外，第2无机填料优选软化点为950℃以上。第2无机填料可优选使用石英。此外，石英的结晶度没有特别限制。然而，也可以使用结晶化玻璃作为透明无机填料。
应予说明，将绝缘层14中所含的玻璃的面积设为A，将第1无机填料的面积设为B，将第2无机填料的面积设为C时，A、B和C的面积比率优选为A+B+C＝100且B：5％～20％、C：(25－B)％～(40－B)％。
该面积比率可以如下计算，即，对线圈电子部件10，通过将WT截面研磨至1/2L(y轴方向的中央部)而使截面露出，使用EDX、SEM分别确定玻璃、第1无机填料和第2无机填料，然后，基于测定区域的信息来算出它们的面积比率。
应予说明，在本实施方式中，上述面积比率与体积比率大致相等。
另外，层叠体12的空隙率优选为5％以下。
该空隙率可以如下计算，即，通过将线圈电子部件10研磨至y轴方向的中央部而使截面露出，将使用SEM观察截面而得的图像按亮度进行2值化处理，由此确定已烧结的层叠体部分和残留的空隙部分。然后，算出空隙的面积相对于层叠体整体的比例作为空隙率。
外部电极30具有第1外部电极30a和第2外部电极30b。
第1外部电极30a配置于层叠体12的第1端面12a的表面。此时，第1外部电极30a形成为从层叠体12的第1端面12a延伸并覆盖第1主面12c、第2主面12d、第1侧面12e和第2侧面12f的各自的一部分。在第1外部电极30a连接有位于z轴方向的第1主面12c侧的引出电极22a。
第2外部电极30b配置于层叠体12的第2端面12b的表面。此时，第2外部电极30b形成为从层叠体12的第2端面12b延伸并覆盖第1主面12c、第2主面12d、第1侧面12e和第2侧面12f的各自的一部分。在第2外部电极30b连接有位于z轴方向的第2主面12d侧的引出电极22b。
因此，外部电极30连接于构成绕线图案的线圈20的两端。
在本实施方式中，绝缘层14和线圈20的层叠方向与z轴一致，外部电极30的表面与x轴和y轴平行。应予说明，x轴、y轴和z轴相互垂直。在图1所示的线圈电子部件10中，线圈20的卷绕轴方向与z轴大致一致。
第1外部电极30a和第2外部电极30b例如由Ag或Cu等导电性材料和玻璃粒子构成。
线圈20例如由与第1、第2外部电极30a、30b同样的导电性材料和玻璃粒子构成。线圈20沿着绝缘层14的层叠方向A卷绕成螺旋状。在线圈20中，位于第1主面12c侧的引出电极22a与第1外部电极30a连接，在线圈20中，位于第2主面12d侧的引出电极22b与第2外部电极30b连接。
线圈20从轴向O来看，形成为大致椭圆形，但并不限定于该形状。线圈20的形状例如可以为圆形、椭圆形、长方形、其它多边形等。线圈20的轴向O是指与卷绕线圈20的螺旋的中心轴平行的方向。线圈20的轴向O与绝缘层14的层叠方向A是指同一方向。
线圈20包含线圈导体层24作为卷绕在绝缘层14上的多个内部电极层。在层叠方向A相邻的线圈导体层24介由在厚度方向贯穿绝缘层14的通孔导体层26而电串联连接。如此，多个线圈导体层24一边彼此电串联连接一边构成螺旋。具体而言，线圈20具有将彼此电串联连接且卷绕数小于1周的多个线圈导体层24层叠而成的构成，线圈20为螺旋形状。
如图3所示，层叠体12在线圈导体层24的x轴方向的一端与第1侧面12e之间含有侧间隙部16a。另外，层叠体12含有侧间隙部16b，该侧间隙部16b位于线圈导体层24的x轴方向的另一端与第2侧面12f之间。该侧间隙部16a、16b的x轴方向的平均厚度为5μm～30μm。
线圈电子部件10的外形、尺寸没有特别限制，可以根据用途而适当设定，通常，例如x轴方向的尺寸(W尺寸)为0.1mm～1.0mm，y轴方向的尺寸(L尺寸)为0.2mm～1.6mm，z轴方向的尺寸(T尺寸)为0.1mm～1.0mm。
4.线圈电子部件的制造方法
接着，对上述的线圈电子部件10的制造方法进行说明。
首先，准备感光性绝缘膏和感光性导电膏。感光性绝缘膏含有玻璃熔块、第1无机填料和第2无机填料。感光性绝缘膏可以通过利用上述的制造方法进行制造来准备。
接下来，涂布绝缘膏而形成外侧绝缘层。在外侧绝缘层涂布感光性绝缘膏而形成第1绝缘层。绝缘膏例如可通过丝网印刷来涂布。
用于形成该外侧绝缘层的绝缘膏可以为与感光性绝缘膏相同的组成，但也可以为以下记载的组成的绝缘膏。
(a)有机粘合剂(材料：丙烯酸系聚合物)
(b)溶剂(材料：1－(2－甲氧基－2－甲基乙氧基)－2－丙醇)
(c)无机填料(材料：氧化铝)
(d)玻璃熔块(硼硅酸玻璃)
应予说明，关于有机粘合剂，外侧绝缘层为未进行图案化的层，因此，可以不是碱可溶聚合物，当然也可以为碱可溶聚合物。另外，无机填料优选能够与感光性绝缘膏中使用的无机填料共烧(cofire)。
接着，在以上述方式形成的外侧绝缘层上丝网印刷感光性导电膏并干燥后，选择性地进行曝光、显影而形成第1层导体层(线圈图案)。
接下来，在形成的第1层导体层(线圈图案)和其周围丝网印刷(整面印刷)感光性绝缘膏，形成第1层感光性绝缘膏层(绝缘层)。
然后，将该感光性绝缘膏选择性地进行曝光、显影，在规定位置形成通孔。
然后，通过丝网印刷整面印刷感光性导电膏并进行干燥。接下来，选择性地进行曝光、显影，形成第2层的导体层(线圈图案)。
进而，在导体层和其周围印刷感光性绝缘膏并进行通孔的形成，形成第2层绝缘层。
反复与上述同样的方法，形成在规定位置具备通孔的感光性绝缘膏层(绝缘层)和线圈图案(导体层)直至成为规定层数。
接下来，进一步重复通过丝网印刷来涂布感光性绝缘膏，形成外部绝缘层。该外部绝缘层是位于比线圈导体层部更靠外侧的外层用绝缘层。
经过以上的工序得到母层叠体。
接下来，通过切割等将母层叠体切成多个未煅烧的层叠体。
然后，将未煅烧的层叠体在850℃～950℃进行煅烧，得到层叠体12。
然后，根据需要对层叠体12实施滚磨加工、镀覆加工。
接下来，形成外部电极30。即，在层叠体12的表面，在从第1端面12a露出的引出电极22a的露出部分通过浸渍等方法涂布含有玻璃成分和金属的外部电极用的导电性膏并进行烧结，形成第1外部电极30a。另外，同样地，第2外部电极30b在从层叠体12的第2端面12b露出的引出电极22b的露出部分通过浸渍等方法涂布含有玻璃成分和金属的外部电极用导电性膏并进行烧结，形成第2外部电极30b。
应予说明，线圈导体层24(内部电极层)和外部电极30可以同时进行煅烧。
经过以上的工序来制造线圈电子部件10。
根据图1所示的线圈电子部件10，如果该线圈电子部件10的侧间隙部16a、16b的平均厚度为5μm～30μm，则能够在该电子部件内部较宽地配置线圈导体层24(内部电极层)，并且能够维持机械强度。因此，能够提高作为线圈电子部件10的特性的Q值。
另外，根据图1所示的线圈电子部件10，如果空隙率为5％以下，则能够进一步提高线圈电子部件10的机械强度。
进而，根据图1所示的线圈电子部件10，如果满足以折射率大的第1无机填料(氧化铝)的含量为5vol％～20vol％的范围含有且第1无机填料与第2无机填料的合计含量为25vol％～40vol％的条件，则在电子部件的绝缘层使用该感光性绝缘膏时，在煅烧前具备高透光性，因此，能够满足高分辨率，此外，煅烧后抑制透光性，因此，能够维持煅烧后的线圈电子部件的表面的内部电极层上的部分与侧间隙部的部分的颜色的相同性。另外，绝缘层的烧结充分地进行，因此，能够表现出作为陶瓷材料的机械强度。
5.实验例
接着，为了确认上述的本发明的感光性绝缘膏的效果，使用感光性绝缘膏制造线圈电子部件，进行对线圈电子部件的外观的评价、裂纹产生载荷评价、线圈电子部件内部的致密性的评价和测定分辨率(宽高比)的实验。
(1)样品的规格
本实验中使用的样品的规格如下。
·对于线圈电子部件的尺寸(设计值)，L尺寸为0.4mm，W尺寸为0.2mm，T尺寸为0.2mm。
·绝缘层的组成：玻璃(玻璃熔块)、第1无机填料和第2无机填料为表1中记载的组成比率。应予说明，玻璃(玻璃熔块)为硼硅酸玻璃，第1无机填料为氧化铝，第2无机填料为石英。
·侧间隙的尺寸：17.5μm。通过破坏物理解析(DPA)使样品的截面露出，利用显微镜进行侧间隙部的测定。应予说明，样品数为5个。
·无机填料的折射率：第1无机填料：1.8
第2无机填料：1.5
应予说明，感光性绝缘膏是配合下述的原料并将其用3根辊充分地混合而制造的。
即，感光性绝缘膏的原料为：
(a)玻璃熔块(硼硅酸玻璃)，
(b)第1无机填料(氧化铝)和第2无机填料(石英)，
(c)碱可溶聚合物(在侧链具有羧基的丙烯酸系聚合物)，
(d)感光性单体(多官能丙烯酸酯：二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯)，
(e)光聚合引发剂(苯乙酮系化合物)、
(f)溶剂(1－(2－甲氧基－2－甲基乙氧基)－2－丙醇)，以及
(g)有机染料(偶氮系化合物)。
另外，玻璃熔块的平均粒径为1.0μm，第1无机填料的平均粒径为0.5μm，第2无机填料的平均粒径为1.0μm。
(2)无机填料的折射率的测定方法
折射率的测定方法使用组成分析方法。作为样品的截面，将WT截面研磨至1/2L使该截面露出，使用EDX实施玻璃部分、第1无机填料部分、第2无机填料部分的组成分析。由该结果判明组成比率，类推折射率。
(3)线圈电子部件表面的颜色的观察
利用显微镜对作为样品的线圈电子部件的表面的颜色进行观察。具体而言，通过目视对线圈电子部件的表面的线圈导体层(内部电极层)上的部分与侧间隙部的部分的颜色的相同性进行观察。在线圈电子部件表面，可透过线圈电子部件的表面的内部电极层上的部分看到内部电极层的颜色，从而在看到线圈电子部件的表面的内部电极层上的部分与侧间隙部的部分的颜色不同时，评价为×，其以外评价为○。
(4)裂纹发生载荷的评价
如图4所示，用粘接剂52在氧化铝基板50固定各样品(线圈电子部件10)并使其侧面朝下。粘接剂52使用瞬间粘接剂。然后，将粘接有样品的氧化铝基板50固定于纳米压头的评价台，对于各样品，获得压头54被一个一个地按压时的试验载荷(p)－位移(h)图。由得到的试验载荷(p)－位移(h)数据计算载荷增加时的接触刚性(S＝dp/dh)，作成接触刚性(S)－试验载荷(p)的图。将作成的图中显示接触刚性降低的峰中处于最低载荷的峰判断为最先在切屑产生的裂纹，将此时的载荷定义为“裂纹产生载荷”。应予说明，对于裂纹发生载荷，将30N以上判定为良好，将74N以上判定为进一步良好。
纳米压头的装置和测定条件如下。
·设备：纳米压头
ENT－1100a(ELIONIX公司制)
·试验载荷：100gf
·步距：20msec
(5)分辨率(宽高比)的评价方法
通过丝网印刷以20μm的厚度印刷膏，利用安全烘箱进行干燥后，介由具有各种尺寸的开口部的光掩模进行曝光处理，利用碱性水溶液进行显影，从而形成配线图案。测量能够在没有残渣、图案缺失的情况下作成的图案的宽度和厚度，计算宽高比(厚度/宽度)。
(6)层叠体内部的致密性的评价
作为样品的截面，将WT截面研磨至1/2L使该截面露出。然后，将使用SEM观察截面而得的图像按亮度进行2值化处理，从而算出已烧结的层叠体部分和因未烧结而残留的空隙的面积。然后，将空隙的面积相对于层叠体整体的比例设为空隙率。应予说明，将空隙率为5％～10％的范围判定为良好并用“○”表示，将5％以下判定为更良好并用“◎”表示。图5中(a)表示空隙率大于5％的绝缘层的状态，图5中(b)表示空隙率为5％以下的绝缘层的状态。
将各试样编号的样品的“线圈电子部件表面的颜色的观察”、“裂纹产生载荷的评价”、“分辨率(宽高比)”和“层叠体内部的致密性”的各评价结果示于表1。
(7)评价结果
观察线圈电子部件表面的颜色的结果如表1所示，试样编号7的样品由于折射率大的第1无机填料(氧化铝)的含量少，因此，线圈导体层(内部电极层)透明，但侧间隙部的厚度为30μm时，确认到颜色的相同性、光透射抑制。
另一方面，试样编号1～试样编号6、试样编号8和试样编号9的样品由于以折射率大的第1无机填料(氧化铝)的含量为5vol％～24vol％的范围含有，因此，确认到线圈电子部件的表面的线圈导体层(内部电极层)上的部分与侧间隙部的部分的颜色的相同性。
这样，启示了通过调整第1无机填料与第2无机填料的含量，能够调整煅烧后的绝缘层的透光率。
评价裂纹发生载荷的结果如表1所示，确认了试样编号7的样品的第1无机填料(氧化铝)的含量少，但第2无机填料的含量多，从而可得到性能上需要的强度的线圈电子部件。另外，确认了试样编号8的样品由于第1无机填料(氧化铝)和第2无机填料(石英)的合计含量过多，因此，玻璃熔块的含量变少，是难以烧结的组成，但到可得到性能上需要的强度的线圈电子部件。进而，确认了试样编号9的样品由于第1无机填料(氧化铝)和第2无机填料(石英)的合计含量少，因此，玻璃熔块的含量多，所以能够烧结，但无机填料的成分少，能够将裂纹的进展阻碍到最小限，可得到性能上需要的强度的线圈电子部件。
另一方面，确认了试样编号1～试样编号6的样品由于以折射率大的第1无机填料(氧化铝)的含量为5vol％～24vol％的范围含有且第1无机填料(氧化铝)和第2无机填料(石英)的合计含量为25vol％～40vol％，因此，可得到具有更良好的强度的线圈电子部件。
分辨率(宽高比)的评价结果如表1所示，确认了试样编号1～试样编号9的样品由于以第1无机填料(氧化铝)和第2无机填料(石英)的含量为适当的范围含有，因此，可得到具有0.5以上的宽高比的配线图案。
确认了试样编号1～试样编号5、试样编号7～试样编号9的样品由于第1无机填料(氧化铝)的含量少，因此可得到更优选的具有1.0以上的宽高比的配线图案。
层叠体内部的致密性的评价的结果如表1所示，确认了试样编号1～试样编号9中的任一者均良好的致密性。
应予说明，如上所述，本发明的实施方式在上述记载中被公开，但本发明并不限定于此。
即，在不脱离本发明的技术思想和目标范围的情况下，针对以上说明的实施方式，可以对机理、形状、材质、数量、位置或配置等加以各种变更，它们包含在本发明中。
例如，在上述实施方式中，线圈是卷绕数小于1周的多个线圈导体层层叠而成的构成，但线圈导体层的卷绕数也可以为1周以上。即，线圈导体层也可以为平面螺旋形状。
另外，在上述实施方式中，线圈的卷绕轴方向是与z轴大致一致的方向，但线圈的卷绕轴方向也可以与第1主面平行。
进而，在上述实施方式中，外部电极从两端面延伸而配置于两主面和两侧面，但并不限定于此，第1外部电极也可以形成为从第1端面向第2主面延伸并覆盖第1端面和第2主面的各自一部分，第2外部电极也可以形成为从第2端面向第2主面延伸并覆盖第2端面和第2主面的各自一部分。

Claims (7)

1.一种感光性绝缘膏，其特征在于，含有玻璃熔块、第1无机填料、第2无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，
所述第1无机填料的折射率为1.7以上，
所述第2无机填料的折射率为1.55以下，
将所述玻璃熔块的含量设为A、将所述第1无机填料的含量设为B、将所述第2无机填料含量设为C时的各自的组成比率满足A+B+C＝100、B：5vol％～20vol％且C：(25－B)vol％～(40－B)vol％的条件。
2.根据权利要求1所述的感光性绝缘膏，其特征在于，所述玻璃熔块的软化点为700℃以上且小于900℃，所述第1无机填料和第2无机填料的熔点为950℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的感光性绝缘膏，其中，所述第1无机填料为选自氧化铝、二氧化钛、氧化锆、二氧化铈中的至少1种。
4.根据权利要求1或2所述的感光性绝缘膏，其中，所述第2无机填料为选自石英或结晶化玻璃中的至少1种。
5.根据权利要求3所述的感光性绝缘膏，其中，所述第2无机填料为选自石英或结晶化玻璃中的至少1种。
6.一种电子部件，其特征在于，具备层叠体，所述层叠体具有多个内部电极层和在层叠方向配置于所述内部电极层间的绝缘层，
侧间隙部位于所述层叠体的两侧面与所述内部电极层之间，所述层叠体的两侧面与所述层叠方向平行，
所述侧间隙部含有玻璃、第1无机填料和第2无机填料，
所述侧间隙部的平均厚度为5μm～30μm，
第1无机填料的折射率为1.7以上，
第2无机填料的折射率为1.55以下，
在所述侧间隙部的规定截面中，在将所述玻璃的面积设为A、将所述第1无机填料的面积设为B、将所述第2无机填料的面积设为C时，面积比率满足A+B+C＝100且B：5％～20％、C：(25－B)％～(40－B)％的条件。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其特征在于，所述侧间隙部的空隙率为5％以下。
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