CN112576964A - 一种用led线路板模组制作的波浪状led灯带及制作方法 - Google Patents

一种用led线路板模组制作的波浪状led灯带及制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带及制作方法，具体而言，将含多条灯带LED线路板模组的连体灯带，用挤压模具挤压灯带的线路板成波浪状，挤压模具挤压成型成波浪状时避开了元器件，制成的波浪状的LED灯带，弯折使用时不易折断，本发明的灯带可伸缩，弯曲时不易断裂。

Description

一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带及制作方法
技术领域
本发明涉及LED灯带领域，具体涉及一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带及制作方法。
背景技术
LED线路板灯带一直来，使用时很多位置根据需要都要弯曲使用，通常灯带在弯曲使用时，都非常容易造成线路板弯曲断裂，或者线路板断线，或者长灯带在安装时因自身重量重，因拉伸而断裂，或者是灯带线路板背面有厚的铜线或者铜排线，弯曲时，厚铜把线路板顶断，或者是灯带包的防水树脂弯曲时把线路板顶断，如何解决这个弯曲及拉伸易断的问题，提高抗挠折能力，一直以来是业界的一个难题。
为了克服以上的缺陷和解决以上的技术难题，本发明把LED线路板模组的线路板制成波浪状，将避开焊元件的位置，用模具挤压成波浪状，成为可伸缩的线路板，用此种线路板制作的灯带是一种波浪状可伸缩的灯带，弯曲和拉伸时不易断裂。
发明内容
本发明涉及一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带及制作方法，具体而言，将含多条灯带LED线路板模组的连体灯带，用挤压模具挤压灯带的线路板成波浪状，挤压模具挤压成型成波浪状时避开了元器件，制成的波浪状的LED灯带，弯折使用时不易折断，本发明的灯带可伸缩，弯曲时不易断裂。
根据本发明提供了一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带的制作方法，具体而言，将含多条LED灯带线路板模组的连体灯带，用挤压模具挤压灯带的线路板成波浪状，方法是，挤压模具由上下两块模板组成，上下两块模板其中一块模板制作有避开元器件的孔或槽，然后在两块模板上都制作有凸筋和凹槽，或者在其中一块模板上制作有凸筋另一块模板上制作有凹槽，上下两块模板对位叠在一起时，每一个凸筋对应一个凹槽，并都形成凸筋嵌入凹槽里的状态，下模板上有定位钉，上模板上有定位孔，将LED线路板模组置于下模板上，然后再将上模置放在线路板模组上，上模板定位孔挂到下模板定位钉上，此时线路板模组上的元器件进入模板上避开元器件的孔或槽里，可避免元器件压伤压坏，将整个定位叠层组合后，始终保持一块模板上的各凸筋正对另一块模板上的各凹槽，置入压机里冷压，冷压完成后，从压机里取出组合，再取下线路板模组，线路板模组已压成波浪状，此波浪状的线路板模组是元件面(正面)已形成为凸起的波浪状线路板模组，或者是未有元件的一面(背面)已形成为凸起的波浪状的模组，或者是两面都已形成为凸起的波浪状的模组，都是可伸缩的含多条灯带线路板的连体模组，用分条机分成单条，即制成了用线路板模组制作的波浪状的LED灯带。
根据本发明还提供了一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，包括：包含有LED灯的元器件；单层或者双层线路板；其特征在于，所述的波浪状的LED灯带，是在单层或双层线路板上已焊接包含有LED灯的元器件形成的灯带，单层或者双层线路板是单条的单层或者双层线路板，在灯带的两面都设置有多个凸起的波浪，或者是在一面设置有多个凸起的波浪，所述凸起的波浪是灯带的线路板通过挤压模具挤压，形成在线路板上凸起的波浪，使线路板形成波浪状的线路板，使灯带成为波浪状的LED灯带，灯带的线路板，在没有外力拉伸或挤压时是定型的立体柔性线路板，在遇到外力拉伸或挤压时，凸起部分又能变型，而使整个线路板朝纵向(长方向)拉伸或挤压变长或变短，致使波浪状的LED灯带是可伸缩的LED灯带，此灯带使用时既抗拉伸又抗弯曲，弯曲或拉伸不易断裂。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述凸起的波浪是模压成型的凸起，是在不受力状态下定型的凸起，是在外力作用下又能变型的凸起，每条灯带凸起的位置可相同亦可不同。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述凸起的波浪避开了焊接元件的位置，在线路板的无元件的空白处形成的凸起。
5、根据权利要求1或2所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述的线路板是单层线路板时，单层线路板是导线制作的线路板，或者是铜箔制作的线路板。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述的线路板是双层线路板时，双层线路板两面线路的导通方式是用通孔镀铜方式导通，或者两面线路是用焊锡方式导通，或者两面线路通过导电油墨方式导通。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为线路板的平面示意图。
图2为LED线路板模组的平面示意图。
图3为上、下两块模板都分别都有多个凹槽和凸筋的挤压模具的截面示意图。
图4为“图3”的挤压模具将LED线路板模组挤压成波浪的截面示意图。
图5为LED线路板模组的两面都有多个凸起波浪的截面示意图。
图6为上模板有多个凹槽，下模板有多个凸筋的挤压模具的截面示意图。
图7为“图6”的挤压模具将LED线路板模组挤压成向LED灯珠凸起波浪的截面示意图。
图8为LED线路板模组只有向LED灯珠面有多个凸起波浪的截面示意图。
图9为下模板有多个凹槽，上模板既有多个凸筋，又有多个凹槽的挤压模具的截面示意图。
图10为“图9”的挤压模具将LED线路板模组挤压成向背面凸起波浪的截面示意图。
图11为LED线路板模组只有向背面有多个凸起波浪的截面示意图。
图12为挤压成有多个凸起波浪的LED线路板模组的平面示意图。
图13为挤压成有多个凸起波浪的LED线路板模组，分切成单条后，形成波浪状LED灯带的平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
线路板的制作：
采用传统的线路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜、丝印正面油墨阻焊，露出电阻焊盘1.1a和LED灯焊盘1.1b，烘烤、印字符，烘烤固化、OSP防氧化等工序制作成如图1所示的单层线路板1，在此加工流程中、图1中标识1表示的是单层线路板。
或者是将双面柔性覆铜板经钻孔、沉铜、镀铜、贴干膜、曝光显景、蚀刻、退膜、丝印正面油墨阻焊，露出电阻焊盘1.1a和LED灯焊盘1.1b，烘烤、再丝印背面油墨阻焊，烘烤、字符，烘烤、OSP防氧化等工序制作成如图1所示的双层线路板1，在此加工流程中、图1中标识1表示的是双层线路板。
LED线路板模组的制作：
采用传统的SMT贴片工艺，在锡膏印刷机上，用钢网将锡膏印在线路板1的电阻焊盘1.1a和LED灯焊盘1.1b上用SMT贴片机分别将LED灯珠5.1和电阻5.2对应贴装到印了锡膏的焊盘上，过回流焊机焊接，将灯珠5.1和电阻5.2焊接到线路板1上，制成LED线路板模组(如图2所示)。
挤压模具的制作：
采用线切割的加工方式，用厚度为15mm的钢板，根据设计的切割资料，从板厚的中间线切割波浪，一分为二，切割制作出上模板2.1a和下模板2.1b，同时在上模板2.1a上切割出有凹槽2.2a、凹槽2.2c、凹槽2.2d和凸筋2.2b，和在下模板2.1b上对应切割出有凸筋2.2b和凹槽2.2a，凹槽2.2c是用来避开LED灯珠5.1用的凹槽，凹槽2.2d是用来避开电阻5.2用的凹槽，上模板2.1a上的凹槽2.2a对应匹配下模板2.1b上的凸筋2.2b，上模板2.1a上的凸筋2.2b对应匹配下模板2.1b上的凹槽2.2a，再在加工中心上加工制作出4个定位孔，然后在下模板2.1b上装上定位针，经过打磨抛光后，制作出上模板2.1a和下模板2.1b分别都有多个互相对应匹配的凹槽2.2a和凸筋2.2b的挤压模具(如图3所示)。
或者，根据设计的另一个切割资料，制作出上模板2.1a和下模板2.1b，上模模板2.1a上有多个凹槽2.2a、凹槽2.2c、凹槽2.2d，凹槽2.2c是用来避开LED灯珠5.1用的凹槽，凹槽2.2d是用来避开电阻5.2用的凹槽下模板2.1b上有多个凸筋2.2b的挤压模具，上模板2.1a上的凹槽2.2a与下模板2.1b上的凸筋2.2b互相对应匹配(如图6所示)。
或者，根据设计的另一个切割资料，制作出上模板2.1a和下模板2.1b，上模模板2.1a上有多个凹槽2.2c、凹槽2.2d和凸筋2.2b，凹槽2.2c是用来避开LED灯珠5.1用的凹槽，凹槽2.2d是用来避开电阻5.2用的凹槽下模板2.1b上有多个凹槽2.2a的挤压模具，上模板2.1a上的凸筋2.2b与下模板2.1b上的凹槽2.2a互相对应匹配(如图9所示)。
波浪状的LED线路板灯带的制作：
用如图3.的示的挤压模具，将LED线路板模组置于下模板2.1b上，通过LED线路板模组的线路板1上的孔套到下模板2.1b的定位针上对位固定好，或者通过CCD对位并固定好，再将上模板2.1a上的定位孔对位套到下模板2.1b的定位钉上，对位叠合在一起，LED线路板模组上的LED灯珠5.1嵌入至上模板的凹槽2.2c里，电阻5.2嵌入至上模板的凹槽2.2d里，再置入比昂快压机里，冷压1分钟，将LED线路板模组的线路板1挤压出波浪的形状结构(如图4所示)，冷压完成后，从压机里取出挤压模具，再取下LED线路板模组，LED线路板模组的线路板1的正面已挤压出凸起的波浪1.3a的形状结构，背面已挤压出凸起的波浪1.3b的形状结构(如图5、图12所示)，制作成波浪状的LED线路板模组。
或者，用如图6的示的挤压模具，将LED线路板模组置于下模板2.1b上，通过LED线路板模组的线路板1上的孔套到下模板2.1b的定位针上对位固定好，或者通过CCD对位并固定好，再将上模板2.1a上的定位孔对位套到下模板2.1b的定位钉上，对位叠合在一起，LED线路板模组上的LED灯珠5.1嵌入至上模板的凹槽2.2c里，电阻5.2嵌入至上模板的凹槽2.2d里，再置入比昂快压机里，冷压1分钟，将LED线路板模组线路板1挤压出波浪形状的结构(如图7所示)，冷压完成后，从压机里取出挤压模具，再取下LED线路板模组，LED线路板模组的线路板1的正面已压成有多个凸起的波浪1.3a的形状结构(如图7、图12所示)，制作成波浪状的LED线路板模组。
或者，用如图9的示的挤压模具，将LED线路板模组置于下模板2.1b上，通过LED线路板模组的线路板1上的孔套到下模板2.1b的定位针上对位固定好，或者通过CCD对位并固定好，再将上模板2.1a上的定位孔对位套到下模板2.1b的定位钉上，对位叠合在一起，LED线路板模组上的LED灯珠5.1嵌入至上模板的凹槽2.2c里，电阻5.2嵌入至上模板的凹槽2.2d里，再置入比昂快压机里，冷压1分钟，将LED线路板模组线路板1挤压出波浪形状的结构(如图10所示)，冷压完成后，从压机里取出挤压模具，再取下LED线路板模组，LED线路板模组的线路板1的背面已压成有多个凸起的波浪1.3b的形状结构(如图11、图12所示)，制作成波浪状的LED线路板模组。
用分条机将波浪状的LED线路板模组分切成单条，制成用线路板模组制作的波浪状的LED灯带(如图13所示)。
本发明把LED线路板模组的线路板制成波浪状，将避开焊元件的位置，用模具挤压成波浪状，成为可伸缩的线路板，用此种线路板制作的灯带是一种波浪状可伸缩的灯带，弯曲和拉伸时不易断裂。
以上结合附图将一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (6)

1.一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带的制作方法，具体而言，将含多条LED灯带线路板模组的连体灯带，用挤压模具挤压灯带的线路板成波浪状，方法是，挤压模具由上下两块模板组成，上下两块模板其中一块模板制作有避开元器件的孔或槽，然后在两块模板上都制作有凸筋和凹槽，或者在其中一块模板上制作有凸筋另一块模板上制作有凹槽，上下两块模板对位叠在一起时，每一个凸筋对应一个凹槽，并都形成凸筋嵌入凹槽里的状态，下模板上有定位钉，上模板上有定位孔，将LED线路板模组置于下模板上，然后再将上模置放在线路板模组上，上模板定位孔挂到下模板定位钉上，此时线路板模组上的元器件进入模板上避开元器件的孔或槽里，可避免元器件压伤压坏，将整个定位叠层组合后，始终保持一块模板上的各凸筋正对另一块模板上的各凹槽，置入压机里冷压，冷压完成后，从压机里取出组合，再取下线路板模组，线路板模组已压成波浪状，此波浪状的线路板模组是元件面(正面)已形成为凸起的波浪状线路板模组，或者是未有元件的一面(背面)已形成为凸起的波浪状的模组，或者是两面都已形成为凸起的波浪状的模组，都是可伸缩的含多条灯带线路板的连体模组，用分条机分成单条，即制成了用线路板模组制作的波浪状的LED灯带。
2.一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，包括：
包含有LED灯的元器件；
单层或者双层线路板；
其特征在于，所述的波浪状的LED灯带，是在单层或双层线路板上已焊接包含有LED灯的元器件形成的灯带，单层或者双层线路板是单条的单层或者双层线路板，在灯带的两面都设置有多个凸起的波浪，或者是在一面设置有多个凸起的波浪，所述凸起的波浪是灯带的线路板通过挤压模具挤压，形成在线路板上凸起的波浪，使线路板形成波浪状的线路板，使灯带成为波浪状的LED灯带，灯带的线路板，在没有外力拉伸或挤压时是定型的立体柔性线路板，在遇到外力拉伸或挤压时，凸起部分又能变型，而使整个线路板朝纵向(长方向)拉伸或挤压变长或变短，致使波浪状的LED灯带是可伸缩的LED灯带，此灯带使用时既抗拉伸又抗弯曲，弯曲或拉伸不易断裂。
3.根据权利要求1或2所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述凸起的波浪是模压成型的凸起，是在不受力状态下定型的凸起，是在外力作用下又能变型的凸起，每条灯带凸起的位置可相同亦可不同。
4.根据权利要求1或2所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述凸起的波浪避开了焊接元件的位置，在线路板的无元件的空白处形成的凸起。
5.根据权利要求1或2所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述的线路板是单层线路板时，单层线路板是导线制作的线路板，或者是铜箔制作的线路板。
6.根据权利要求1或2所述的一种用LED线路板模组制作的波浪状LED灯带，其特征在于，所述的线路板是双层线路板时，双层线路板两面线路的导通方式是用通孔镀铜方式导通，或者两面线路是用焊锡方式导通，或者两面线路通过导电油墨方式导通。
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