CN112562524A - 一种显示面板和显示面板制程方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板和显示面板制程方法。显示面板包括阵列基板、覆晶薄膜、微型发光二极管、隔离带以及树脂封装层。所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面以及第一端和第二端。所述覆晶薄膜设置在所述第一面，且位于所述第一端。所述微型发光二极管阵列设置在所述第一面，所述隔离带可拆卸地安装在所述第一面，且位于所述覆晶薄膜与所述微型发光二极管之间。所述树脂封装层覆盖所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部，且延伸至所述隔离带。其中，当树脂固化形成所述树脂封装层后，所述隔离带从所述第一面拆卸。本申请可以避免树脂溢出至微型发光二极管设置的区域。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板和显示面板制程方法。
背景技术
微型发光二极管(Micro-light emitting diodes，MicroLED)是一种新型自发光显示技术，具有亮度高，发光效率好，功耗低，寿命长且轻薄等优点的显示器件，有望成为下一代主流显示技术。与目前主流显示屏幕LCD和OLED相比，其耗电量明显降低，且亮度比OLED高几个数量级。
微型发光二极管的显示装置在完成绑定工艺后，一般需要用树脂覆盖基板端子露出部及COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜)引线露出部，防止由异物、水分等引起的端子间短路和端子腐蚀。而微型发光二极管显示面板在实际涂布时，因为树脂存在流动性，造成宽度不均，存在溢出至面内微型发光二极管，影响产品光学显示的风险。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板和显示面板制程方法，能够避免树脂溢出至微型发光二极管设置的区域，影响产品光学显示，从而提高显示面板的品质。
本申请提供一种显示面板，包括：
阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面以及第一端和第二端；
覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在所述第一面，且位于所述第一端；
微型发光二极管，所述微型发光二极管阵列设置在所述第一面；
隔离带，所述隔离带可拆卸地安装在所述第一面，且位于所述覆晶薄膜与所述微型发光二极管之间；
树脂封装层，所述树脂封装层覆盖所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部，且延伸至所述隔离带；
其中，当树脂固化形成所述树脂封装层后，所述隔离带从所述第一面拆卸。
在一些实施例中，所述隔离带从所述第一面朝向远离所述第一面延伸的高度大于所述树脂封装层从所述第一面朝向远离所述第一面延伸的高度。
在一些实施例中，所述隔离带从所述第一面朝向远离所述第一面延伸的高度大于100um。
在一些实施例中，所述隔离带与靠近所述隔离带的微型发光二极管之间具有间隙。
在一些实施例中，所述覆晶薄膜通过胶水安装在所述第一面。
在一些实施例中，所述阵列基板还具有相对设置的第三端和第四端，所述第一端和第二端通过所述第三端和第四端相连，所述隔离带从所述第三端朝向所述第四端延伸的长度大于所述树脂封装层从所述第三端朝向所述第四端延伸的长度。
在一些实施例中，所述隔离带朝向所述第三端或者所述第四端的一端设有开口，所述开口位于靠近所述第一面的一侧。
在一些实施例中，所述开口从所述隔离带端部朝向远离所述隔离带端部一侧延伸的位置不超过所述覆晶薄膜的端部。
在一些实施例中，所述树脂封装层远离所述阵列基板的一面为平整面。
本申请实施例提供一种显示面板制程方法，包括：
提供一阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面以及第一端和第二端，所述第一面设有微型发光二极管；
在所述第一面设置覆晶薄膜，所述覆晶薄膜位于所述第一端；
在所述第一面设置隔离带，所述隔离带位于所述覆晶薄膜与所述微型发光二极管之间；
在所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部涂布有树脂，所述树脂从所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部延伸至所述隔离带；
当所述树脂固化形成树脂封装层后，将所述隔离带从所述第一面拆卸。
本申请实施例所提供的显示面板和显示面板制程方法，显示面板包括阵列基板、覆晶薄膜、微型发光二极管、隔离带以及树脂封装层，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面以及第一端和第二端，所述覆晶薄膜设置在所述第一面，且位于所述第一端，所述微型发光二极管阵列设置在所述第一面，所述隔离带可拆卸地安装在所述第一面，且位于所述覆晶薄膜与所述微型发光二极管之间，所述树脂封装层覆盖所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部，且延伸至所述隔离带；其中，当树脂固化形成所述树脂封装层后，所述隔离带从所述第一面拆卸。由于在微型发光二极管和覆晶薄膜之间设有隔离带，因此，隔离带可以阻挡树脂溢出到微型发光二极管，同时，树脂固化后，将隔离带拆除，避免隔离带占用显示面板的设计空间。通过本申请的设计可以提高显示面板品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的显示面板的平面示意图。
图3为本申请实施例提供的显示面板的另一种结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板的流程示意图。
图5为本申请实施例提供的显示面板制程方法工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本申请提供了一种显示面板和显示面板制程方法，以下对显示面板进行详细介绍。
请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的显示面板结构示意图。图2为本申请实施例提供的显示面板的平面示意图。其中，本申请实施例提供的显示面板100包括阵列基板10、覆晶薄膜20、微型发光二极管30、隔离带40以及树脂封装层50。所述阵列基板10具有相对设置的第一面10a和第二面10b以及第一端10c和第二端10d。所述覆晶薄膜20设置在所述第一面10a，且位于所述第一端10c。所述微型发光二极管30阵列设置在所述第一面10a。所述隔离带40可拆卸地安装在所述第一面10a，且位于所述覆晶薄膜20与所述微型发光二极管30之间。所述树脂封装层50覆盖所述覆晶薄膜20靠近所述隔离带40的端部，且延伸至所述隔离带40。其中，当树脂固化形成所述树脂封装层50后，所述隔离带40从所述第一面10a拆卸。
需要说明的是，第一面10a为阵列基板10的上表面，第二面10b为阵列基板10的下表面。当然，第一面10a与第二面10b的位置可以交换。第一端10c为阵列基板10的左端，第二端10d为阵列基板10的右端。当然，第一端10c与第二端10d的位置可以交换。
另外，COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜20)为驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜，也就是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。具体的，覆晶薄膜20可以通过胶水固定在第一面10a，覆晶薄膜20一部分固定在第一面10a，另一部分从第一端10c延伸至阵列基板10外侧。
另外，微型发光二极管30呈阵列式排布在第一面10a，微型发光二极管30可以发光。
另外的，隔离带40为一个条状结构，隔离带40设置在第一面10a，且位于覆晶薄膜20与微型发光二极管30之间。隔离带40与第一面10a可通过胶水固定。当隔离带40需要拆卸时，可采用物理剥离的方式将隔离带40拆卸。当然，隔离带40还可以采用其他形状。比如，隔离带40的形状为波浪状。在一些实施例中，隔离带40还可以采用其他可拆卸地安装方式。本申请实施例中不多过多赘述。
另外，树脂封装层50是通过树脂加热固化后形成。树脂封装层50首先通过涂布的方式覆盖覆晶薄膜20靠近所述隔离带40的端部，且延伸至隔离带40。隔离带40能够阻挡树脂溢出到微型发光二极管30设置的区域。当树脂封装层50形成后，将隔离带40从第一面10a拆卸下来。避免隔离带40占用显示面板100的空间。
其中，所述隔离带40从所述第一面10a朝向远离所述第一面10a延伸的高度大于所述树脂封装层50从所述第一面10a朝向远离所述第一面10a延伸的高度。
需要说明的是，限定隔离带40的高度主要是为了防止树脂在涂布过程中溢出隔离带40。如果隔离带40的高度太低，在涂布树脂的过程中，树脂仍然有可能溢出隔离带40到达微型发光二极管30设置的区域，从而影响微型发光二极管30的发光。本申请隔离带40的高度大于树脂封装层50的高度。因此，可以有效防止树脂溢出隔离带40到达微型发光二极管30设置的区域。
其中，所述隔离带40从所述第一面10a朝向远离所述第一面10a延伸的高度大于100um。
需要说明的是，隔离带40从第一面10a朝向远离所述第一面10a延伸的高度可以为100um、110um、115um、120un等。确定隔离带40的最小高度为100um，这样可以有效防止树脂溢出隔离带40，避免树脂到达微型发光二极管30设置的区域。
其中，所述隔离带40与靠近所述隔离带40的微型发光二极管30之间具有间隙60。
需要说明的是，隔离带40与靠近隔离带40的微型发光二极管30之间具有间隙60。在安装隔离带40和拆卸隔离带40的时候，都使得隔离带40与微型发光二极管30之间具有空间，从而可以避免隔离带40刮擦微型发光二极管30，防止微型发光二极管30被损坏。
其中，所述覆晶薄膜20通过胶水安装在所述第一面10a。
可以理解的是，覆晶薄膜20还可以通过其他方式固定在第一面10a。比如，采用热熔的方式固定在第一面10a。本申请实施例中对覆晶薄膜20固定在第一面10a的具体方式不过多赘述。
其中，所述阵列基板10还具有相对设置的第三端10e和第四端10f。所述第一端10c和第二端10d通过所述第三端10e和第四端10f相连。所述隔离带40从所述第三端10e朝向所述第四端10f延伸的长度大于所述树脂封装层50从所述第三端10e朝向所述第四端10f延伸的长度。
需要说明的是，第三端10e为阵列基板10的前端，第四端10f为阵列基板10的后端。当然，第三端10e和第四端10f的位置可以交换。限定隔离带40的长度主要是为了防止树脂在涂布过程中溢出隔离带40，如果隔离带40的长度太短，在涂布树脂的过程中，树脂仍然有可能溢出隔离带40到达微型发光二极管30设置的区域，从而影响微型发光二极管30的发光。本申请隔离带40的长度大于树脂封装层50的高度。因此，可以有效防止树脂溢出隔离带40到达微型发光二极管30设置的区域。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的显示面板另一种结构示意图。其中，所述隔离带40朝向所述第三端10e或者所述第四端10f的一端设有开口70。所述开口70位于靠近所述第一面10a的一侧。
需要说明的是，在隔离带40的端部设置一个开口70。在物理剥离隔离带40的时候，可以沿开口70进行剥离，这样就可以更加容易的将隔离带40从第一面10a剥离。
其中，所述开口70从所述隔离带40端部朝向远离所述隔离带40端部一侧延伸的位置不超过所述覆晶薄膜20的端部。
需要说明的是，开口70从所述隔离带40端部朝向远离所述隔离带40端部一侧延伸的位置不超过所述覆晶薄膜20的端部，这样可以避免树脂从开口70处流到微型发光二极管30设置的区域。
本申请实施例的显示面板100可以用于智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletpersonal computer)、移动电话(mobile phone)、视频电话机、电子书阅读器(e-bookreader)、台式计算机(desktop PC)、手提电脑(laptop PC)、上网本(netbook computer)、工作站(workstation)、服务器、个人数字助理(personal digital assistant)、便携式媒体播放器(portable multimedia player)、MP3播放器、移动医疗机器、照相机、游戏机、数码相机、车载导航仪、电子广告牌、自动取款机或可穿戴设备(wearable device)中的至少一个。以下对显示面板100做详细介绍。
本申请实施例提供的显示面板100包括阵列基板10、覆晶薄膜20、微型发光二极管30、隔离带40以及树脂封装层50。所述阵列基板10具有相对设置的第一面10a和第二面10b以及第一端10c和第二端10d。所述覆晶薄膜20设置在所述第一面10a，且位于所述第一端10c。所述微型发光二极管30阵列设置在所述第一面10a。所述隔离带40可拆卸地安装在所述第一面10a，且位于所述覆晶薄膜20与所述微型发光二极管30之间。所述树脂封装层50覆盖所述覆晶薄膜20靠近所述隔离带40的端部，且延伸至所述隔离带40。其中，当树脂固化形成所述树脂封装层50后，所述隔离带40从所述第一面10a拆卸。由于在微型发光二极管30和覆晶薄膜20之间设有隔离带40，因此，隔离带40可以阻挡树脂溢出到微型发光二极管30，同时，树脂固化后，将隔离带40拆除，避免隔离带40占用显示面板100的设计空间。通过本申请的设计可以提高显示面板100品质。
请参阅图4和图5，图4为本申请实施例提供显示面板制程方法流程示意图。图5为本申请实施例提供的显示面板制程方法工艺流程示意图。其中，本申请实施例一种显示面板制程方法，包括步骤：
201、提供一阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面以及第一端和第二端，所述第一面设有微型发光二极管。
需要说明的是，第一面10a为阵列基板10的上表面，第二面10b为阵列基板10的下表面。当然，第一面10a与第二面10b的位置可以交换。第一端10c为阵列基板10的左端，第二端10d为阵列基板10的右端。当然，第一端10c与第二端10d的位置可以交换。第三端10e为阵列基板10的前端，第四端10f为阵列基板10的后端。当然，第三端10e和第四端10f的位置可以交换。
202、在所述第一面设置覆晶薄膜，所述覆晶薄膜位于所述第一端。
需要说明的是COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜20)为驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜，也就是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。具体的，覆晶薄膜20可以通过胶水固定在第一面10a，覆晶薄膜20一部分固定在第一面10a，另一部分从第一端10c延伸至阵列基板10外侧。
203、在所述第一面设置隔离带，所述隔离带位于所述覆晶薄膜与所述微型发光二极管之间。
需要说明的是，隔离带40为一个条状结构，隔离带40设置在第一面10a，且位于覆晶薄膜20与微型发光二极管30之间。隔离带40与第一面10a可通过胶水固定。当隔离带40需要拆卸时，可采用物理剥离的方式将隔离带40拆卸。当然，隔离带40还可以采用其他形状。比如，隔离带40的形状为波浪状。在一些实施例中，隔离带40还可以采用其他可拆卸地安装方式。本申请实施例中不多过多赘述。
204、在所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部涂布有树脂，所述树脂从所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部延伸至所述隔离带。
需要说明的是，可以采用机器涂布树脂，也可以通过人工涂布树脂。
205、当所述树脂固化形成树脂封装层后，将所述隔离带从所述第一面拆卸。
需要说明的是，树脂封装层50是通过树脂加热固化后形成。树脂封装层50首先通过涂布的方式覆盖覆晶薄膜20靠近所述隔离带40的端部，且延伸至隔离带40，隔离带40能够阻挡树脂溢出到微型发光二极管30设置的区域。当树脂封装层50形成后，将隔离带40从第一面10a拆卸下来。避免隔离带40占用显示面板100的空间。
采用本申请显示面板制程方法，由于在微型发光二极管30和覆晶薄膜20之间设有隔离带40，因此，隔离带40可以阻挡树脂溢出到微型发光二极管30，同时，树脂固化后，将隔离带40拆除，避免隔离带40占用显示面板100的设计空间。通过本申请的设计可以提高显示面板100品质。
以上对本申请实施例提供的显示面板和显示面板制程方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面以及第一端和第二端；
覆晶薄膜，所述覆晶薄膜设置在所述第一面，且位于所述第一端；
微型发光二极管，所述微型发光二极管阵列设置在所述第一面；
隔离带，所述隔离带可拆卸地安装在所述第一面，且位于所述覆晶薄膜与所述微型发光二极管之间；
树脂封装层，所述树脂封装层覆盖所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部，且延伸至所述隔离带；
其中，当树脂固化形成所述树脂封装层后，所述隔离带从所述第一面拆卸。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离带从所述第一面朝向远离所述第一面延伸的高度大于所述树脂封装层从所述第一面朝向远离所述第一面延伸的高度。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述隔离带从所述第一面朝向远离所述第一面延伸的高度大于100um。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离带与靠近所述隔离带的微型发光二极管之间具有间隙。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜通过胶水安装在所述第一面。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还具有相对设置的第三端和第四端，所述第一端和第二端通过所述第三端和第四端相连，所述隔离带从所述第三端朝向所述第四端延伸的长度大于所述树脂封装层从所述第三端朝向所述第四端延伸的长度。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述隔离带朝向所述第三端或者所述第四端的一端设有开口，所述开口位于靠近所述第一面的一侧。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述开口从所述隔离带端部朝向远离所述隔离带端部一侧延伸的位置不超过所述覆晶薄膜的端部。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述树脂封装层远离所述阵列基板的一面为平整面。
10.一种显示面板制程方法，其特征在于，包括：
提供一阵列基板，所述阵列基板具有相对设置的第一面和第二面以及第一端和第二端，所述第一面设有微型发光二极管；
在所述第一面设置覆晶薄膜，所述覆晶薄膜位于所述第一端；
在所述第一面设置隔离带，所述隔离带位于所述覆晶薄膜与所述微型发光二极管之间；
在所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部涂布有树脂，所述树脂从所述覆晶薄膜靠近所述隔离带的端部延伸至所述隔离带；
当所述树脂固化形成树脂封装层后，将所述隔离带从所述第一面拆卸。
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