CN112519394A - 一种半导体电子部件精密线路印刷金属版 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，包括有金属片、丝网以及网框，所述金属片通过丝网衔接固定在网框上，所述金属片上设置有印刷通道。印刷通道由所述金属片上的非图案区域围合而成，印刷通道包括由上至下依次连接的上开口、中开口以及下开口，中开口与印刷设计图案尺寸相适配，上开口和下开口为广口状；沿印刷通道延伸方向间隔设置有连接单元，所述连接单元厚度小于金属片厚度。该金属版在印刷的过程中更利于油墨进入到印刷通道内，并且保证进入的油墨量更加充足，并且在通过印刷通道后油墨更加容易从印刷通道内排出，从而充分的印刷和堆积在承印物上，使得印制的图案更加饱满清晰。
Description
技术领域
本发明属于印刷网版领域，具体地说是涉及一种半导体电子部件精密线路印刷金属版。
背景技术
传统的金属网版常常采用两种方案，第一种方案是只通过电镀加工出一层金属层，这层金属层中包含了所有的图案，其中有功能图案和连接图案。第一种方案存在的问题在于连接图案的厚度与功能图案的厚度是一样的，连接图案的部分对印刷的影响是比较大的，会降低印刷出图案的形貌质量。
第二种方案为金属膜版，功能图案层做在网纱上。该类似的产品是将功能图案层通过电镀，胶粘，焊接，沉积等方式与网纱结合在一起,第二种方案的问题在于网纱的厚度和线径可选择空间的局限性比较大，且编制出来的图形也比较单一。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，其已在解决背景技术中存在的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的目的是这样实现的：
一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，包括有金属片、丝网以及网框。其特征在于：所述金属片通过丝网衔接固定在网框上，所述金属片上设置有印刷通道。所述印刷通道由所述金属片上的非图案区域围合而成，所述印刷通道包括由上至下依次连接的上开口、中开口以及下开口，所述中开口与印刷设计图案尺寸相适配，所述上开口和所述下开口为广口状；沿所述印刷通道延伸方向间隔设置有连接单元，所述连接单元厚度小于金属片厚度。
所述印刷通道为直线、斜线、曲线、多边型，或者其相互组合；所述连接单元为直线、斜线、交叉线、网格等任何充当桥连的形状
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的上表面宽度与下表面宽度相同或不同。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：-10μ＜所述连接单元的上表面宽度-所述连接单元的下表面宽度≤10μ。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元厚度为金属片厚度的1/3-2/3。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的一面与印刷通道的上表面平齐，或者与印刷通道的下表面平齐
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：0＜所述上开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ，0＜所述下开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述金属为镍片、镍合金片、不锈钢片以及合金材料中的任意一种。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述印刷通道采用蚀刻、激光加工金属片，或者电铸成型。
本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：1、现有的印刷通道往往为上下等大的直口结构，而本申请的印刷通道包括由上至下依次连接的上开口、中开口以及下开口，所述中开口与印刷设计图案尺寸向适配，所述上开口和所述下开口为广口状，这样在印刷的过程中更利于油墨进入到印刷通道内，并且保证进入的油墨量更加充足，并且在通过印刷通道后油墨更加容易从印刷通道内排出，从而充分的印刷和堆积在承印物上，从而使得印制的图案更加饱满清晰。
2、连接单元的设置一方面增强了印刷通道的强度，另一方面稳定印刷通道不变形。
附图说明
图1是本发明印刷金属版示意图；
图2是A-A剖视结构图；
图3是印刷通道结构示意图；
图4是连接单元结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于已给出的实施例，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
实施例一
结合图1-4，一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，包括有金属片3、丝网2以及网框1，所述金属片3通过丝网2衔接固定在网框1上，所述金属片上设置有印刷通道31。所述印刷通道31由所述金属片上的非图案区域围合而成。沿所述印刷通道31延伸方向间隔设置有连接单元33；所述印刷通道31包括由上至下依次连接的上开口31a、中开口31b以及下开口31c，所述中开口31b的宽度与印刷设计图案的宽度尺寸相适配，所述上开口31a和所述下开口31c为广口状。进一步优选，0＜所述上开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ，0＜所述下开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ。
本实施方式中优选所述连接单元33的上表面33a宽度不小于其下表面33b的宽度。具体的，优选0＜所述连接单元的上表面33a宽度-所述连接单元的下表面33b宽度≤20μ，所述连接单元的厚度是金属片厚度的1/2。所述连接单元为直线和斜线组合。本申请设置印刷通道31包括由上至下依次连接的上开口31a、中开口31b以及下开口31c，中开口与印刷设计图案尺寸向适配，且上开口和所述下开口为广口状，这样在印刷的过程中更利于油墨进入到印刷通道内，并且保证进入的油墨量更加充足，并且在通过印刷通道后油墨更加容易从印刷通道内排出，从而充分的印刷和堆积在承印物上，从而使得印制的图案更加饱满清晰。此外，通过连接单元33的设置增强了印刷通道31的强度，大幅提升了印刷金属版的寿命，延长其使用周期。
进一步优选，所述金属片为镍片、镍合金片、不锈钢片以及合金材料中的任意一种。金属片上图案的加工可以采用将镍片、镍合金片、不锈钢片或合金材料做成的片状结构采用蚀刻、激光加工的方式成型，从而按照所需设计图案的轨迹去除多余的材料后形成印刷通道31；当然，也可以采用电铸的方式堆积出图案的实体部分32，通过实体部分32的边缘围合出印刷通道31，实现图案的成型。
电铸方式的具体工艺步骤如下：
S1：选用0.15厚度的金属板，表面进行预处理；预处理包括先进行研磨，再进行洁净处理，去除金属板表面的油脂和其它脏污。
S2：在金属板表面附着一层干膜。
S4：对金属板上的干膜进行曝光，曝光出设计图案。
S5：对金属板的曝光面进行显影。
S6：对金属板的显影面再一次附着一层干膜。
S7：对金属板的二次附着干膜面进行对位曝光。
S8：对金属板的二次附着干膜面进行显影。
S9：对金属板的显影面进行电铸；本实施方式中通过对曝光的能量，显影液浓度，显影液温度，显影液喷淋时间和喷淋角度的控制来达到印刷通道31的上开口31a、中开口31b以及下开口31c开口的锥度值。
S10：对电铸后的金属板进行退膜。
S11：将金属片3从金属板上剥离下来。
S12：通过丝网2衔接，将金属片固定至网框1上。
S13：获得金属版成品。
上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，包括有金属片、丝网以及网框。其特征在于：所述金属片通过丝网衔接固定在网框上，所述金属片上设置有印刷通道。所述印刷通道由所述金属片上的非图案区域围合而成，所述印刷通道包括由上至下依次连接的上开口、中开口以及下开口，所述中开口与印刷设计图案尺寸相适配，所述上开口和所述下开口为广口状；沿所述印刷通道延伸方向间隔设置有连接单元，所述连接单元厚度小于金属片厚度。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，其特征在于：所述印刷通道为直线、斜线、曲线、多边型，或者其相互组合；所述连接单元为直线、斜线、交叉线、网格等任何充当桥连的形状。
3.根据权利要求2所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的上表面宽度与下表面宽度相同或不同。
4.根据权利要求3所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：-10μ＜所述连接单元的上表面宽度-所述连接单元的下表面宽度≤10μ。
5.根据权利要求2所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元厚度为金属片厚度的1/3-2/3。
6.根据权利要求2所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述连接单元的一面与印刷通道的上表面平齐，或者与印刷通道的下表面平齐。
7.根据权利要求1所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，其特征在于：在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：0＜所述上开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ，0＜所述下开口的宽度-所述中开口的宽度≤20μ。
8.根据权利要求8所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述金属为镍片、镍合金片、不锈钢片以及合金材料中的任意一种。
9.根据权利要求1所述的一种半导体电子部件精密线路印刷金属版，在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述印刷通道采用蚀刻、激光加工金属片，或者电铸成型。
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