CN112519086A - 一种双色导电硅胶产品成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种硅胶泡棉的制备技术，具体为一种双色导电硅胶产品成型工艺；包括如下步骤：A、先将硅胶产品进行预成型，形成成型主体(1)；B、再将成型主体(1)安装在定位工装(2)上，将硅胶产品上需要涂覆导电层(3)的部分裸露在外部；C、对定位工装(2)上固定的成型主体(1)的表面进行导电涂料的涂覆，形成导电层(3)；D、对涂覆有导电涂料的成型主体(1)进行硫化操作；最终生成成品；同外形同功能的双色导电硅胶产品，具有成本更低廉，性能更优化的优势。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅胶泡棉的制备技术，具体为一种双色导电硅胶产品成型工艺。
背景技术
双色导电硅胶生产工艺，原有工艺为共模压(共注射)或二次模压(二次注射)两种方式。
共模压(共注射)工艺方式是使用两种材料同时压入成型模具内部，模具内部导电部分与非导电部分依靠模具内部结构和填料量来控制最终产品双色成型结合位置，两种材料在模具内部一起加热硫化成型，成型后拆除模具取出产品。(流体胶料使用共注射，原理与共模压雷同)
二次模压(二次注射)工艺方式：先使用一种材料压入成型模具内部，先加热模具硫化成型此分部产品；将成型好的部分产品放入另一模具内部，同时压入另外一种材料，将模具加热硫化，使第一次成型的部分产品与第二次压入材料结合硫化，最终形成成品。
现有双色导电硅橡胶产品，采用原工艺制作出产品，导电部分的导电料使用量大，且此部分产品回弹性能较主体差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双色导电硅胶产品成型工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下的技术方案：一种双色导电硅胶产品成型工艺，包括如下步骤：
A、先将硅胶产品进行预成型，形成成型主体；
B、再将成型主体安装在定位工装上，将硅胶产品上需要涂覆导电层的部分裸露在外部；
C、对定位工装上固定的成型主体的表面进行导电涂料的涂覆，形成导电层；
D、对涂覆有导电涂料的成型主体进行硫化操作；最终生成成品。
作为优选，所述导电层位于成型主体的表面。
作为优选，所述定位工装包括工装底座和固定块，所述固定块的形状与成型主体内腔的形状相同，所述固定块与工装底座可拆式连接。
作为优选，所述固定块为多个。
作为优选，成型主体安装在定位工装上具体是指成型主体安装在固定块上。
作为优选，所述工装底座包括工装底座一和工装底座二，所述工装底座一和工装底座二卡接，所述工装底座一和工装底座二上均设有用于与固定块卡接的卡槽。
本发明有益效果：本发明的双色导电硅胶产品成型工艺同外形同功能的双色导电硅胶产品，具有成本更低廉，性能更优化的优势。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的成型主体的结构示意图。
标记说明：1、成型主体；2、定位工装；21、工装底座；211、工装底座一；212、工装底座二；213、卡槽；22、固定块；3、导电层。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
一种双色导电硅胶产品成型工艺，包括如下步骤：
A、先将硅胶产品进行预成型，形成成型主体1；
B、再将成型主体1安装在定位工装2上，将硅胶产品上需要涂覆导电层3的部分裸露在外部；
C、对定位工装2上固定的成型主体1的表面进行导电涂料的涂覆，形成导电层3；
D、对涂覆有导电涂料的成型主体1进行硫化操作；最终生成成品。
所述导电层3位于成型主体1的表面。
所述定位工装2包括工装底座21和固定块22，所述固定块22的形状与成型主体1内腔的形状相同，所述固定块22与工装底座21可拆式连接。
所述固定块22为多个。
成型主体1安装在定位工装2上具体是指成型主体1安装在固定块22上。
所述工装底座21包括工装底座一211和工装底座二212，所述工装底座一211和工装底座二212卡接，所述工装底座一211和工装底座二212上均设有用于与固定块22卡接的卡槽213。
具体实施时，先将成型主体1套接在固定块22上，再将多个套接有成型主体1的固定块22嵌入卡槽213中，分别将工装底座一211和工装底座二212卡接后对成型主体1的表面进行导电层3的涂覆，再送入硫化操作生成成品。
以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种双色导电硅胶产品成型工艺，其特征在于：包括如下步骤：
A、先将硅胶产品进行预成型，形成成型主体(1)；
B、再将成型主体(1)安装在定位工装(2)上，将硅胶产品上需要涂覆导电层(3)的部分裸露在外部；
C、对定位工装(2)上固定的成型主体(1)的表面进行导电涂料的涂覆，形成导电层(3)；
D、对涂覆有导电涂料的成型主体(1)进行硫化操作；最终生成成品。
2.根据权利要求1所述的双色导电硅胶产品成型工艺，其特征在于：所述导电层(3)位于成型主体(1)的表面。
3.根据权利要求1所述的双色导电硅胶产品成型工艺，其特征在于：所述定位工装(2)包括工装底座(21)和固定块(22)，所述固定块(22)的形状与成型主体(1)内腔的形状相同，所述固定块(22)与工装底座(21)可拆式连接。
4.根据权利要求3所述的双色导电硅胶产品成型工艺，其特征在于：所述固定块(22)为多个。
5.根据权利要求1或3所述的双色导电硅胶产品成型工艺，其特征在于：成型主体(1)安装在定位工装(2)上具体是指成型主体(1)安装在固定块(22)上。
6.根据权利要求3所述的双色导电硅胶产品成型工艺，其特征在于：所述工装底座(21)包括工装底座一(211)和工装底座二(212)，所述工装底座一(211)和工装底座二(212)卡接，所述工装底座一(211)和工装底座二(212)上均设有用于与固定块(22)卡接的卡槽(213)。
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