CN112513318A

CN112513318A - 用于涂覆基板的系统和工艺

Info

Publication number: CN112513318A
Application number: CN201880096190.8A
Authority: CN
Inventors: 托尔斯滕·布鲁诺·迪特尔; 托马斯·德皮希; 克里斯蒂安·尼克
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2018-07-30
Filing date: 2018-11-26
Publication date: 2021-03-16
Also published as: WO2020025153A1; WO2020025102A1

Abstract

描述了一种用于涂覆基板的系统。所述系统包括：运输布置，所述运输布置用于移动所述基板；和第一涂覆单元，所述第一涂覆单元被配置为用第一材料涂覆所述基板。所述系统进一步包括控制器，所述控制器被配置为在所述第一涂覆单元的活动状态期间使所述基板的移动方向反向至少一次。

Description

用于涂覆基板的系统和工艺

技术领域

本公开内容的实施方式涉及用于涂覆基板的系统和工艺，特别地涉及用于涂覆移动基板的系统和工艺。本公开内容的实施方式特别地涉及用于对基板涂覆多层堆叠物的系统和工艺，而另外的实施方式涉及多层堆叠物。

背景技术

用于光学应用(例如像带通滤波器或抗反射涂层)的典型的层堆叠物通常由分别为高折射率材料和低折射率材料(例如，SiO₂和Nb₂O₅)的许多交替层组成。通常，每个单一层具有不同厚度，其中非常准确的厚度有益于得到正确指定光学性质。

特别是对于使柔性基板涂覆有层堆叠物，典型的涂覆系统包括沿基板所采用的路径布置的大量涂覆源。这会伴有高空间要求和高成本。

鉴于上文，提供用于涂覆基板的改进的系统和工艺是有益的。

发明内容

提供了一种用于涂覆基板的系统、一种用于涂覆基板的工艺以及一种多层堆叠物。

根据本公开内容的一方面，提供了一种用于涂覆基板的系统。所述系统包括：运输布置，所述运输布置用于移动所述基板；和第一涂覆单元，所述第一涂覆单元被配置为用第一材料涂覆所述基板。所述系统进一步包括控制器，所述控制器被配置为在所述第一涂覆单元的活动状态期间使所述基板的移动方向反向至少一次。

根据本公开内容的一方面，提供了一种用于涂覆基板的工艺。所述工艺包括在被配置为用第一材料涂覆所述基板的第一涂覆单元的活动状态期间，使所述基板的移动方向反向至少一次。

根据本公开内容的一方面，提供了一种通过根据本文中描述的方面的工艺生产的多层堆叠物。所述多层堆叠物包括第一层。所述第一层包括在使移动方向反向之前产生的第一子层和在使所述移动方向反向之后产生的第二子层。所述第一子层和所述第二子层各自包括第一材料。所述第一子层在至少一个物理性质上与所述第二子层不同。

应将本公开内容理解为涵盖用于实行所公开的方法的设备和系统，包括用于执行每个所描述的方法方面的设备部分。方法方面可例如通过硬件部件、通过由适当软件编程的计算机或通过这两者的任何组合来执行。还应将本公开内容理解为涵盖用于操作所描述的设备和系统的方法。用于操作所描述的设备和系统的方法包括用于实行相应设备或系统的每一功能的方法方面。

附图说明

为了可详细地理解上述特征，下文可通过参考实施方式来提供对上文简要地概述的主题的更具体的描述。附图与实施方式有关并在下文进行描述：

图1示出了根据本文中描述的实施方式的用于涂覆基板的系统的示意性截面图；

图2示出了根据本文中描述的另外的实施方式的用于涂覆基板的系统的示意性截面图；

图3示出了根据本文中描述的另外的实施方式的用于涂覆基板的系统的示意性截面图；

图4示出了根据本文中描述的实施方式的示出用于涂覆基板的工艺的流程图；

图5示出了根据本文中描述的实施方式的通过用于涂覆基板的工艺产生的多层堆叠物；和

图6示出了图5中示出的多层堆叠物的详细视图。

具体实施方式

现在将详细地参考各种实施方式，其中所述实施方式的一个或多个示例示于图中。在附图的以下描述中，相同附图标记指代相同部件。一般来讲，仅描述了关于各个实施方式的差异。每个示例被提供为解释，而不意在作为限制。另外，被示出或描述为一个实施方式的部分的特征可在其他实施方式上或结合其他实施方式使用，以产生又进一步实施方式。说明书意图包括这样的修改和变化。

图1示出了根据本文中描述的实施方式的用于涂覆基板104的系统100的示意性横截面图。基板104可为柔性基板，特别是柔性塑料基板。在实施方式中，基板可为固体基板。基板可例如为玻璃基板、晶体基板或多晶基板。基板可包括晶体或多晶半导体材料。基板可为晶片，特别是硅晶片。

系统100包括用于移动基板的运输布置102。运输布置102可包括涂覆滚筒。基板可部分地与涂覆滚筒接触。涂覆滚筒可被配置为通过围绕轴线旋转来移动基板。在实施方式中，运输布置可为例如线性输送机、在平面内绕一角度移动的输送机或特别是在平面中旋转的输送机。

系统100进一步包括用于用第一材料涂覆基板104的第一涂覆单元108。第一材料可为SiO2。系统100可进一步包括第二涂覆单元114，所述第二涂覆单元被配置为用第二材料涂覆基板104。第二材料可为Nb2O5。在实施方式中，第一材料和第二材料选自包括以下项的组：TiO2、Nb2O5、Ta2O5、ZrO2、Al2O3、SiO2、Si3N4和MgF2。第一材料的折射率可低于第二材料的折射率。例如，第一材料的折射率可比第二材料的折射率低至少2％、10％或30％。第一涂覆单元和第二涂覆单元中的任一者可被配置为涂覆基板的一部分，所述部分与涂覆滚筒接触。

第一涂覆单元108或第二涂覆单元114中的任一者都可定位在单独隔室110中。系统100可包括三个第一涂覆单元108和三个第二涂覆单元114。在实施方式中，系统可包括两个或更多个第一涂覆单元和两个或更多个第二涂覆单元。系统可包括例如两个、四个或五个第一涂覆单元和两个、四个或五个第二涂覆单元。一般来讲，第一涂覆单元和第二涂覆单元中的任一者可包括例如溅射单元、CVD单元、PVD单元或印刷单元。第一涂覆单元可被配置为在第一位置涂覆基板。

第二涂覆单元可被配置为在不同于第一位置的第二位置涂覆基板。第一涂覆单元和第二涂覆单元可被配置为使得在通过第一涂覆单元涂覆基板的第一区段期间，通过第二涂覆单元涂覆基板的第二区段。特别地，第二区段不同于第一区段。第一区段与第二区段之间的重叠可小于例如第一区段的面积的30％、15％或5％。

第一涂覆单元108和第二涂覆单元114中的任一者可为溅射单元。隔室110可为溅射隔室。溅射单元可具有两个溅射阴极112。溅射阴极112可为旋转溅射阴极。在实施方式中，溅射阴极可为平面溅射阴极。一般来讲，溅射单元可具有例如一个、三个或更多个溅射阴极。

系统100可进一步包括退绕机116和重绕机120。退绕机116和重绕机120中的任一者可为卷轴。基板104可部分地卷绕在退绕机116和重绕机120中的任一者上。运输布置可被配置为将基板的一部分从退绕机移动到涂覆滚筒。运输布置可进一步被配置为将基板的一部分从涂覆滚筒移动到重绕机。

系统100可包括至少一个偏转滑轮118。偏转滑轮118可定位在退绕机116与涂覆滚筒102之间。偏转滑轮118可被配置为引导基板104从退绕机116到涂覆滚筒102的运输。偏转滑轮118也可定位在涂覆滚筒102与重绕机102之间。偏转滑轮118可被配置为引导基板104从涂覆滚筒102到重绕机120的运输。

系统100还包括控制器106，所述控制器被配置为在第一涂覆单元108的活动状态期间使基板104的移动方向反向至少一次。在其中运输布置包括涂覆滚筒的实施方式中，使基板的移动方向反向可包括改变涂覆滚筒的卷绕方向。应特别的将改变涂覆滚筒的卷绕方向理解为改变涂覆滚筒的旋转方向。

在第一涂覆单元的活动状态期间使基板的移动方向反向可具有以下优点：可在基板上产生第一材料的厚层，特别是不必将基板的移动速度设置为低值。将移动速度设置为低值可能会因基板的某些部分长时间持续暴露于第一涂覆单元而导致基板过热。通过在第一涂覆单元的活动状态期间使基板的移动方向反向，第一材料的厚层可在多次通过中沉积在基板上，而不必将基板的移动速度设置为低值。可避免基板过热。特别地，可防止因过热而在基板中产生褶皱或波纹。

根据本公开内容的一方面，所述系统可被配置为对基板涂覆多层堆叠物。特别地，多层堆叠物包括交替的第一层和第二层。第一层可包括第一材料，并且第二层可包括第二材料。多层堆叠物可包括例如多于2个、15个或30个层。

特别地，在多次通过中涂覆多层堆叠物。一涂覆单元可用于涂覆多层堆叠物的多于一层。通过用同一涂覆单元涂覆层堆叠物的多于一个层，可提供具有有利地少量的涂覆单元的系统。可节省成本和空间。

系统可被配置为在一次通过期间在对基板涂覆第一层的第一子层的同时对基板涂覆第一层的第二子层。系统可进一步被配置为在另一次通过期间在对基板涂覆第一层的第一子层的同时对基板涂覆第一层的第二子层。

对基板涂覆第一层的任何子层特别地在第一位置处发生。对基板涂覆第二层的任何子层特别地在第二位置处发生。特别地，第一层的每个子层包括第一材料，并且第二层的每个子层包括第二材料。

同时对基板涂覆第一层的子层和第二层的子层可减少涂覆时间。涂覆时间可比被配置为在每次通过期间仅对基板涂覆第一层或第二层中的一者的系统的涂覆时间低约50％。

根据本公开内容的一个方面，控制器可被配置为将关于至少一次通过的基板的移动速度和第一材料的质量流率中的任一者设置为产生预定厚度的第一材料层的值。

在本公开内容的上下文中，应将一次通过(a pass)特别地理解为基板的涂覆的一个阶段，在一次通过中基板仅在一个方向上移动。可将仅在一个方向上移动理解为不使移动方向反向的移动。应将仅在一个方向上移动特别地理解为如下移动，其中基板的每个部分移动通过同一涂覆单元不超过一次。在一个方向上移动可沿直线或弯曲路径进行。

应将质量流率特别地理解为每单位时间从第一涂覆单元朝向基板传送的第一材料的质量。在其中第一涂覆单元是溅射单元的实施方式中，可将设置第一材料的质量流率理解为设置第一涂覆单元的溅射功率。

在其中运输布置包括涂覆滚筒的实施方式中，设置基板的移动速度可包括设置涂覆滚筒的卷绕速度。应将设置涂覆滚筒的卷绕速度特别地理解为设置涂覆滚筒的旋转速度。

控制器可被配置为将基板的移动速度以及第一材料和第二材料中的任一者的质量流率中的任一者设置为预定值。预定值可产生预定层厚度的第一层和第二层中的任一者。对于每次通过，预定值可不同。在实施方式中，预定值可产生多层堆叠物的单独预定层厚度的每个层。特别地，预定值是被确定为产生第一层和第二层中的任一者的预定厚度的子层的值。可预先迭代计算预定值。

在实施方式中，控制器被配置为在第一涂覆单元和第二涂覆单元两者的活动状态期间使基板的移动方向反向。应将涂覆单元(例如，第一涂覆单元或第二涂覆单元)在活动状态中特别地理解为涂覆单元被接通。在其中涂覆单元是溅射单元的实施方式中，涂覆单元在活动状态中可理解为溅射单元的溅射阴极被接通。特别地，应将活动状态理解为向溅射单元的溅射阴极施加电压的状态。电压可具有至少与适于用涂覆单元沉积材料的最小值一样高的值。

控制器被配置为在第一涂覆单元的活动状态期间使基板的移动方向反向至少一次具有以下优点：在涂覆基板期间不必停用第一涂覆单元。在其中第一涂覆单元是溅射单元的实施方式中，在涂覆基板期间不必关断或接通溅射阴极。

关断或接通溅射阴极与产生颗粒的风险相关联。关断或接通阴极会导致包围阴极的屏蔽材料的温度变化。屏蔽材料的温度变化会导致应力和颗粒产生，特别是由于屏蔽材料剥落而导致颗粒产生。产生的颗粒可能会导致电弧放电。电弧放电可能导致进一步产生颗粒。在不停用第一涂覆单元的情况下涂覆基板可导致更稳定的涂覆工艺。

在接通涂覆单元之后，可能要经过一定量的等待时间，然后才能通过涂覆单元以高质量、特别是始终如一的高质量涂覆基板。特别地，溅射SiO2的工艺对接通和关断涂覆单元很敏感。在等待时间期间，基板的某些部分可能会被覆盖质量不足的层。在涂覆期间、特别是在对基板涂覆多层堆叠物期间使涂覆单元在活动状态中可节省时间和基板材料。

在实施方式中，控制器可被配置为在涂覆基板期间、特别是在通过第一涂覆单元涂覆基板期间，使基板的移动方向反向。控制器可被配置为在同时地用第一材料和第二材料涂覆基板期间使移动方向反向。

根据本公开内容的一方面，运输布置可被配置为在第一方向上移动基板以用第一材料涂覆基板。在用第一材料涂覆基板期间，可例如关断或由闸板阻挡第二涂覆单元。

运输布置可被配置为在第二方向上移动基板以用第二材料涂覆基板。特别地，第二方向是与第一方向相反的方向。更特别地，在用第一材料涂覆基板之后，使基板的移动方向反向以用第二材料涂覆基板。在用第二材料涂覆基板期间，可例如关断或由闸板阻挡第一涂覆单元。

在其中运输布置包括涂覆滚筒的实施方式中，在第一方向上移动基板可包括在第一方向上旋转涂覆滚筒。在第二方向上移动基板可包括在相反方向上旋转涂覆滚筒。

根据本公开内容的一方面，控制器可被配置为使基板的移动方向反向，使得在例如移动方向的至少3次、至少5次或至少7次相继反向中的每次期间，基板的位点在不同位置处。每个位置沿基板的移动路径与每个相应其他位置的距离可为例如至少5cm、至少50cm、至少1m、至少4m或至少8m。在实施方式中，所述距离可为例如基板的尺寸的至少2％、至少5％、至少10％或至少30％。所述尺寸特别地与基板的移动方向有关。在其中基板是柔性基板的实施方式中，所述尺寸可理解为在完全展开状态下基板的长度。

在本申请的上下文中，应将“基板的位点在移动方向的反向期间在某一位置处”特别地理解为“基板的位点在反向的停止阶段期间在某一位置处”。应将反向的停止阶段特别地理解为其中基板静止的反向阶段。更特别地，应将反向的停止阶段理解为其中基板的移动速度为零的反向阶段或时刻。应将移动速度特别地理解为相对于第一涂覆单元和第二涂覆单元中的任一者的移动速度。

在实施方式中，基板的位点可在基板的第一次通过之后、在紧接第一次通过之后的第二次通过之后以及在紧接第二次通过之后的第三次通过之后处于相应不同位置。特别地，在第一次通过之后，在移动方向的反向期间，基板的位点在第一位置处。在第三次通过之后，在移动方向的反向期间，基板的位点特别地在第三位置处。第三位置沿基板的移动路径与第一位置可具有例如至少5cm、50cm、至少1m、至少4m或至少8m的距离。

在移动方向的多次相继反向期间基板的位点在不同位置处可具有以下优点：可避免基板过热。特别地，在移动方向的相继反向中的每一次期间，基板的不同区段受到来自第一涂覆单元和第二涂覆单元中的任一者的热量。特别地，可防止因过热而在基板中产生褶皱或波纹。

根据本公开内容的一方面，控制器可被配置为在使基板的移动方向反向期间减小第一材料和第二材料中的任一者的质量流率。控制器特别地被配置为将质量流率减小到比在紧接反向之前的通过期间的质量流率低至少例如5％、10％、50％或75％的值。控制器可特别是另外地被配置为将质量流率减小到比在紧接反向之后的通过期间的质量流率低至少例如5％、10％、50％或75％的值。

在实施方式中，反向可包括如本文所述的停止阶段。反向可进一步包括减速阶段，其在停止阶段之前并具有例如至少1秒、至少3秒、至少8秒或至少15秒的持续时间。控制器可被配置为在减速阶段的至少一部分期间减小基板的移动速度。

反向可进一步包括加速阶段，其在停止阶段之后并具有例如至少1秒、至少3秒、至少8秒或至少15秒的持续时间。控制器可被配置为在加速阶段的至少一部分期间增大基板的移动速度。在实施方式中，加速阶段和减速阶段中的任一者可具有小于例如5秒、10秒或20秒的持续时间。

在基板的移动方向反向期间减小质量流率可防止基板过热。特别地，可避免因过热而在基板中产生褶皱或波纹。

在实施方式中，控制器可被配置为在使基板的移动方向反向期间将第一材料和第二材料中的任一者的质量流率减小到最小值。将质量流率减小到最小值可特别地理解为将溅射阴极的电压设置为适合于用相应涂覆单元沉积材料的最小值。

特别地，在其中用第一材料涂覆是敏感工艺的实施方式中，更特别地，当第一材料是SiO2时，控制器可被配置为在使移动方向反向期间仅减小第二材料的质量流率。

在实施方式中，在单次通过期间仅通过第一涂覆单元或第二涂覆单元中的一者涂覆基板。通过在单次通过期间仅通过第一涂覆单元或第二涂覆单元中的一者涂覆基板，可通过将基板的移动速度和质量流率中的任一者设置为适当值来实现第一材料或第二材料的特定层厚度。可针对每次通过来单独地设置基板的移动速度和质量流率的值。

图2示出了根据本文中描述的另外的实施方式的用于涂覆基板的系统的示意性截面图。包括第一涂覆单元108或第二涂覆单元114的隔室110可连接到系统100的腔室。腔室可包括退绕机116和重绕机120中的任一者。

图3示出了根据本文中描述的另外的实施方式的用于涂覆基板的系统的示意性截面图。系统300可包括两个运输布置102。在实施方式中，系统可包括3个或更多个运输布置。运输布置中的每一者可实施为涂覆滚筒。沿基板104所行进的路径，可交替地布置第一涂覆单元108和第二涂覆单元114。

在实施方式中，系统可具有被配置为涂覆基板的一部分的至少一个第一涂覆单元和至少一个第二涂覆单元，所述部分与第一运输布置接触。系统可进一步具有被配置为涂覆基板的一部分的至少一个第一涂覆单元和至少一个第二涂覆单元，所述部分与第二运输布置接触。

图4示出了根据本文中描述的实施方式的示出用于涂覆基板的工艺的流程图。工艺400开始于框402。在框404中，工艺400可包括在第一方向上移动基板。在框406中，工艺400包括使基板的移动方向反向。使移动方向反向特别地在被配置为用第一材料涂覆基板的第一涂覆单元的活动状态期间发生。在实施方式中，使移动方向反向可在用第一材料涂覆基板期间发生。

使基板的移动方向反向可在同时地用第一材料和用第二材料涂覆基板期间发生。特别地，使移动方向反向在同时地用第一材料涂覆基板的第一部分和用第二材料涂覆基板的第二部分期间发生。

在实施方式中，使基板的移动方向反向在第一涂覆单元和第二涂覆单元两者的活动状态期间发生。第二涂覆单元可被配置为用第二材料涂覆基板。第一涂覆单元和第二涂覆单元可各自被配置为涂覆基板的一部分，所述部分与涂覆滚筒接触。在实施方式中，使移动方向反向可包括改变涂覆滚筒的卷绕方向。

在框408中，工艺400可进一步包括在第二方向上移动基板。工艺可进一步包括将关于至少一次通过的基板的移动速度和第一材料的质量流率中的任一者设置为产生预定厚度的第一材料的层的值。

在实施方式中，工艺可包括在使基板的移动方向反向之前，用第一材料涂覆基板。特别地，在用第一材料涂覆基板期间第二涂覆单元例如被停用或被闸板阻挡。在这个实施方式和其他实施方式中，工艺可进一步包括在使基板的移动方向反向之后，用第二材料涂覆基板。特别地，在用第二材料涂覆基板期间第一涂覆单元例如被停用或被闸板阻挡。

在框410中，工艺可进一步包括确定是否要继续涂覆。确定是否要继续涂覆特别地包括检查是否完成预定次数的通过。预定次数的通过可例如产生具有预定厚度的第一材料的层。作为另一个示例，预定次数的通过可产生具有预定数量的层的多层堆叠物。多层堆叠物特别地包括第一材料和第二材料的交替层。

如果要继续涂覆，则在框412中，工艺继续，否则在框414中，工艺结束。在框412中，工艺可包括再次使基板的移动方向反向。然后，工艺可返回到框404。

图5示出了根据本文中描述的实施方式的通过用于涂覆基板的工艺产生的多层堆叠物500。替代地或另外地，图5中示出的多层堆叠物500可为由根据本文中描述的实施方式的用于涂覆基板的系统生产的多层堆叠物。多层堆叠物可包括例如多于2个、15个或30个层。

多层堆叠物可包括交替的第一层502和第二层504。特别地，第一层包括第一材料，并且第二层包括第二材料。更特别地，第一层没有第二材料，并且第二层没有第一材料。

图6示出了图5中示出的多层堆叠物的详细视图。多层堆叠物的第一层502可包括第一子层602和第二子层604。特别地，第一子层602和第二子层604均包括第一材料。更特别地，第一子层602和第二子层604均没有第二材料。第一子层602可为在使具有多层堆叠物的基板的移动方向反向之前产生的子层。第二子层604可为在使基板的移动方向反向之后产生的子层。

类似地，多层堆叠物的第二层504可包括第一子层606和第二子层608。特别地，第一子层606和第二子层608均包括第二材料。更特别地，第一子层606和第二子层608均没有第二材料。根据本公开内容的一方面，第二层504的第一子层606和第一层502的第二子层604都可为在同一次通过期间产生的子层。特别地，第二层504的第二子层608是在与第二层的第一子层606不同的通过期间产生的子层。

根据本公开内容的一方面，第一层502的第一子层602可在至少一个物理性质上与第一层502的第二子层604不同。所述物理性质的示例包括密度，特别是体积质量密度、结晶度、晶体学取向和平均晶粒尺寸。在实施方式中，可在第一子层602和第二子层604的X射线衍射扫描之间的差异中检测至少一个物理性质的差异。在X射线衍射扫描之间的差异可为峰位置、峰强度和峰宽度中的任一者的差异。

在至少一个物理性质上的差异可例如是由于基板在对基板涂覆第二子层604期间与在对基板涂覆第一子层期间在相反方向上移动。在相反方向上移动基板可与在涂覆期间第一材料相对于基板的略不同的冲击角相关联。替代地或另外地，至少一个物理性质的差异可能是由于在涂覆期间移动速度和第一材料的质量流率中的任一者的值不同。

第二层504的第一子层606可类似地在至少一个物理性质上与第二层504的第二子层608不同。

在本公开内容的上下文中，“多层堆叠物”也可被称为“层堆叠物(layer stack)”或“层的堆叠物(a stack of layers)”。“移动基板”也可被称为“运输基板”，并且特别是“引导基板”。“涂覆单元”也可被称为“沉积单元”。“用材料涂覆基板”也可被称为“在基板上沉积材料”，并且特别是“在基板上沉积材料的一部分”。“溅射单元”也可被称为“溅射沉积单元”。“基板的移动速度”也可被称为“基板的引导速度”。在实施方式中，“质量流率”也可被理解为“沉积速率”。

在本公开内容的上下文中，“第一子层”也可被称为“第一层部分”。“第二子层”也可被称为“第二层部分”。“退绕机”可被称为“第一卷轴”。“重绕机”可被称为“第二卷轴”。如本文所描述的运输布置可包括用于旋转第一卷轴、第二卷轴和涂覆滚筒中的至少一者的驱动器。“用于涂覆基板的系统”也可被称为“沉积设备”。

本公开内容还可由以下条款概括：

1.一种用于对柔性基板涂覆层堆叠物的方法，所述方法包括：

-由设置在沉积腔室中的涂覆滚筒引导所述柔性基板经过一个或多个第一沉积单元和经过一个或多个第二沉积单元，其中引导包括交替地在向前方向上和在向后方向上运输所述柔性基板；

-当在所述向前方向上引导所述柔性基板时，通过由所述一个或多个第二沉积单元沉积第二材料的第一部分，在所述柔性基板上提供初始沉积；和

-提供一次或多次后续沉积，包括：

当在所述向后方向上引导所述柔性基板时，由所述一个或多个第二沉积单元在所述第二材料的所述第一部分的顶部上沉积所述第二材料的第二部分，并且由所述一个或多个第一沉积单元在所述第二材料的所述第二部分的顶部上沉积第一材料的第一部分，和

当在所述向前方向上引导所述柔性基板时，由所述一个或多个第一沉积单元在所述第一材料的所述第一部分的顶部上沉积所述第一材料的第二部分，并且由所述一个或多个第二沉积单元在所述第一材料的所述第二部分的顶部上沉积所述第二材料的第一部分。

2.如在本文中特别是条款1所述的方法，其中在所述向前方向上，所述一个或多个第二沉积单元布置在所述一个或多个第一沉积单元下游。

3.如在本文中特别是条款1或2所述的方法，其中所述一个或多个第一沉积单元是用于沉积所述第一材料的溅射沉积单元。

4.如在本文中特别是条款1至3中任一项所述的方法，其中所述一个或多个第二沉积单元是用于沉积所述第二材料的溅射沉积单元。

5.如在本文中特别是条款1至4中任一项所述的方法，其中所述第一材料是具有1.0≤nl≤1.8的第一折射率nl的材料，特别地包括硅，特别是二氧化硅SiO₂。

6.如在本文中特别是条款1至5中任一项所述的方法，其中所述第二材料是具有1.8≤n2≤1.8的第二折射率n2的材料，特别地包括铌，特别是五氧化铌Nb₂O₅。

7.如在本文中特别是条款1至6中任一项所述的方法，进一步包括当在所述向前方向上引导所述柔性基板时，从设置在第一卷轴腔室中的第一卷轴退绕所述柔性基板并将所述柔性基板卷绕在设置在第二卷轴腔室中的第二卷轴上。

8.如在本文中特别是条款1至7中任一项所述的方法，进一步包括当在所述向后方向上引导所述柔性基板时，从设置在第二卷轴腔室中的第二卷轴退绕所述柔性基板并将所述柔性基板卷绕在设置在第一卷轴腔室中的第一卷轴上。

9.如在本文中特别是条款1至8中任一项所述的方法，其中所述一次或多次后续沉积包括数量N次后续沉积，所述数量N为5≤N≤40，特别是10≤N≤35。

10.如在本文中特别是条款1至9中任一项所述的方法，进一步包括针对所述一次或多次后续沉积调整至少一个工艺参数，所述至少一个工艺参数选自由以下项组成的组：所述柔性基板的引导速度、沉积速率、沉积温度和沉积压力。

11.一种层堆叠物，所述层堆叠物具有第一材料的一个或多个第一层和第二材料的一个或多个第二层的交替结构，所述第一材料的所述一个或多个第一层包括所述第一材料的第一层部分和所述第一材料的第二层部分，并且所述第二材料的所述一个或多个第二层包括所述第二材料的另外的第一层部分和所述第二材料的另外的第二层部分。

12.如在本文中特别是条款11所述的层堆叠物，其中所述第一材料的所述一个或多个第一层具有10nm≤T1≤180nm的第一厚度T1，并且其中所述第二材料的所述一个或多个第二层具有10nm≤T2≤180nm的第二厚度T2。

13.如在本文中特别是条款11或12所述的层堆叠物，其中所述第一材料是具有1.0≤nl≤1.8的第一折射率nl的材料，特别地包括硅，特别是二氧化硅SiO₂，并且其中所述第二材料是具有1.8≤n2≤1.8的第二折射率n2的材料，特别地包括铌，特别是五氧化铌Nb₂O₅。

14.如在本文中特别是条款11至13中任一项所述的层堆叠物，所述层堆叠物通过如在本文中特别是条款1至10中任一项所述的方法生产。

15.一种用于对柔性基板涂覆层堆叠物的沉积设备，包括：

第一卷轴腔室，所述第一卷轴腔室容纳用于退绕和卷绕所述柔性基板的第一卷轴，

沉积腔室，所述沉积腔室布置在所述第一卷轴腔室下游并包括用于引导所述柔性基板经过多个沉积单元的涂覆滚筒，所述多个沉积单元包括用于在所述柔性基板上沉积第一材料的第一组第一沉积单元和用于在所述柔性基板上沉积第二材料的第二组第二沉积单元，

第二卷轴腔室，所述第二卷轴腔室布置在所述沉积腔室下游并容纳用于卷绕和退绕所述柔性基板的第二卷轴，

其中所述第一卷轴、所述涂覆滚筒和所述第二卷轴中的至少一者包括用于使所述第一卷轴、所述涂布滚筒和所述第二卷轴中的至少一者在顺时针方向和逆时针方向上旋转以交替地在向前方向和向后方向上运输所述柔性基板的驱动器。

16.如在本文中特别是条款15所述的沉积设备，其中所述第一沉积单元是具有所述第一材料的靶的溅射沉积单元，并且其中所述第二沉积单元是具有所述第二材料的靶的溅射沉积单元。

17.如在本文中特别是条款15或16所述的沉积设备，其中所述第一材料是具有1.0≤nl≤1.8的第一折射率nl的材料，特别地包括硅，特别是二氧化硅SiO₂，并且其中所述第二材料是具有1.8≤n2≤1.8的第二折射率n2的材料，特别地包括铌，特别是五氧化铌Nb₂O₅。

尽管前述内容针对的是一些实施方式，但是在不脱离本公开内容的基本范围的情况下，可设计其他和进一步实施方式。范围由所附权利要求书确定。

Claims

1.用于涂覆基板的系统，所述系统包括：

运输布置，所述运输布置用于移动所述基板；

第一涂覆单元，所述第一涂覆单元被配置为用第一材料涂覆所述基板；和

控制器，所述控制器被配置为在所述第一涂覆单元的活动状态期间使所述基板的移动方向反向至少一次。

2.根据权利要求1所述的系统，进一步包括第二涂覆单元，所述第二涂覆单元被配置为用第二材料涂覆所述基板。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述控制器被配置为在所述第一涂覆单元和所述第二涂覆单元两者的活动状态期间使所述移动方向反向。

4.根据前述权利要求中任一项所述的系统；

所述控制器被配置为使所述移动方向反向，使得在所述移动方向的至少3次相继反向中的每一次期间，所述基板的位点在不同位置处。

5.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述控制器被配置为将所述第一材料和所述第二材料中的任一者在所述基板的所述移动方向的反向期间的质量流率减小到比在紧接所述反向之前的通过期间的质量流率和在紧接所述反向之后的通过期间的质量流率两者低至少10％的值。

6.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述第一涂覆单元包括溅射、CVD、PVD或印刷单元中的任一者。

7.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述控制器被配置为将关于至少一次通过的所述基板的移动速度和/或所述第一材料的质量流率设置为产生预定厚度的所述第一材料的层的值。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的系统，其中所述第一材料的折射率比所述第二材料的折射率低至少2％，所述第一材料特别是SiO2。

9.根据前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述基板是柔性基板；

所述运输布置特别地包括涂覆滚筒；并且

使所述移动方向反向特别地包括改变所述涂覆滚筒的卷绕方向。

10.用于涂覆基板的工艺，所述工艺包括：

在被配置为用第一材料涂覆所述基板的第一涂覆单元的活动状态期间，使所述基板的移动方向反向至少一次。

11.根据权利要求10所述的工艺，其中所述移动的所述反向发生在用所述第一材料涂覆所述基板期间。

12.根据权利要求10至11中任一项所述的工艺，其中所述移动方向的所述反向发生在同时地用所述第一材料和用第二材料涂覆所述基板期间。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的工艺，进一步包括将关于至少一次通过的所述基板的移动速度和/或所述第一材料的质量流率设置为产生预定厚度的所述第一材料的层的值。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的工艺，其中所述移动方向的所述反向包括改变涂覆滚筒的卷绕方向。

15.通过根据权利要求10至14中任一项所述的工艺生产的多层堆叠物，包括第一层；

所述第一层包括在使所述移动方向反向之前产生的第一子层和在使所述移动方向反向之后产生的第二子层；

所述第一子层和所述第二子层各自包括所述第一材料；并且

所述第一子层在至少一个物理性质上与所述第二子层不同。