CN112424921A - 冷冻机 - Google Patents

Abstract

根据本发明的实施例的冷冻机，其包括：压缩机，用于压缩制冷剂；以及变频器模块，用于控制压缩机，变频器模块包括：散热器，形成有使冷却剂穿过的冷却流路；冷却剂入口，以与冷却流路的入口连通的方式连接于散热器；冷却剂出口，以与冷却流路的出口连通的方式连接于散热器；至少一个IGBT，配置于散热器的顶面；以及至少一个二极管，以与IGBT隔开的方式配置于散热器的顶面，冷却流路包括：IGBT冷却流路，更靠近于冷却剂入口和冷却剂出口中的冷却剂入口；以及二极管冷却流路，更接近于冷却剂入口和冷却剂出口中的冷却剂出口，二极管冷却流路在冷却剂的流动方向上位于IGBT冷却流路之后。

Description

冷冻机

技术领域

本发明涉及一种冷冻机(Refrigerator)。

背景技术

冷冻机是通过制冷剂获得低温而对液体进行冷却或冷冻的机器，冷冻机的主要部分由压缩机、冷凝器、膨胀阀以及蒸发器这个四个部分构成。根据输送制冷剂的方法，有着压缩式(往复、旋转、离心冷冻机)和吸收式。

构成冷冻机的压缩机还可以包括：马达；和能够改变马达的速度的变频器(inverter)，变频器可以包括IGBT(绝缘门极双极性晶体管)或电容器等。

如上所述，包括马达和变频器的冷冻机还可以包括独立的冷却器(cooler)，所述冷却器用于吸收变频器的热量。这种冷却器可以有：用于使空气流向变频器的散热风扇等的空冷式冷却器；以及用于将冷却水引导至变频器的冷却配管等的水冷式冷却器。

在冷冻机包括水冷式冷却器的情况下，用于使冷却水穿过的冷却配管配置在变频器的周围，从而能够吸收变频器的热量。

在包括水冷式冷却器的冷冻机中，冷却配管中的一部分可以配置在IGBT的上方，在该情况下，产生在冷却配管的表面上之后滴落的冷凝水可能会滴落到位于冷却配管的下方的IGBT，这些冷却配管可能会增加IGBT的漏电或发生火灾的危险性。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于，提供一种冷冻机，其通过使冷凝水滴落到IGBT(绝缘门极双极性晶体管)和二极管等的现象最小化，来能够使漏电或发生火灾的可能性最小化。

本发明的另一目的在于，提供一种冷冻机，其能够对IGBT和二极管的全部进行散热，并且能够优先对发热量较高的IGBT进行高可靠性的散热。

解决问题的技术方案

根据本发明的实施例的冷冻机，其包括：压缩机，其用于压缩制冷剂；以及变频器模块，其用于控制压缩机，变频器模块包括：散热器(heatsink)，其形成有用于使冷却剂(coolant)穿过的冷却流路；冷却剂入口(inlet)，其以与冷却流路的入口连通的方式连接于散热器；冷却剂出口(outlet)，其以与冷却流路的出口连通的方式连接于散热器；至少一个IGBT，其配置在散热器的顶面；以及至少一个二极管(diode)，其以与IGBT隔开的方式配置在散热器的顶面，冷却流路包括：IGBT冷却流路，其更靠近于冷却剂入口和冷却剂出口中的冷却剂入口；以及二极管冷却流路，其更接近于冷却剂入口和冷却剂出口中的冷却剂出口，二极管冷却流路在冷却剂的流动方向上位于IGBT冷却流路之后。

冷却流路还可以包括：用于使IGBT冷却流路和二极管冷却流路相连接的连接流路。

IGBT冷却流路的整体长度，可以大于二极管冷却流路的整体长度。

IGBT冷却流路和二极管冷却流路分别可以包括：平行的一对直线流路；和用于使一对直线流路相连接的返回流路。IGBT冷却流路的一对直线流路之间的距离，可以大于二极管冷却流路的一对直线流路之间的距离。

冷却剂入口和冷却剂出口的每一个的高度，可以低于至少一个IGBT和至少一个二极管的每一个的高度。

冷却剂入口和冷却剂出口可以连接于散热器的外周面。

IGBT和二极管可以分别设置有复数个。

散热器的顶面可以包括：第一区域，其配置有复数个IGBT；第二区域，其配置有复数个二极管；以及第三区域，其位于第一区域和第二区域之间且未配置有IGBT和二极管。

第一区域可以大于第二区域。

散热器可以包括单个冷却板，所述冷却板的顶面和底面通过其外周面相连接，并且在所述冷却板的顶面和底面之间形成有冷却流路。冷却流路可以由复数个直线形开口部形成，复数个所述直线形开口部在冷却剂的流动方向上依次连通。

复数个直线形开口部中的一部分可以具备：位于冷却板的外周面的一端；和位于冷却板的内部的另一端。此外，复数个直线形开口部中的剩余部分与相邻的一对直线形开口部交叉，并且可以具备一对位于冷却板的外周面的一端。

冷却剂入口可以连接于复数个直线形开口部中的某一个的一端。并且，冷却剂出口可以连接于复数个直线形开口部中的另一个的一端。

散热器还可以包括复数个盖，复数个所述盖用于堵塞复数个直线形开口部中的未连接有冷却剂入口和冷却剂出口的其他直线形开口部的一端。

冷冻机还可以包括：基座，散热器放置于所述基座；以及散热风扇，其以面向IGBT的方式安置于基座，在散热器的外周的一部分可以形成有用于限定避开散热风扇的回避槽部。

散热风扇的一部分可以位于回避槽部。散热风扇分别可以面向回避槽部和IGBT。

散热风扇可以包括形成有中空部的风扇壳体(housing)，中空部可以面向IGBT。

风扇壳体的下部可以沿着水平方向面向所述回避槽部。

发明效果

根据本发明的实施例，由于冷却剂可以首先对作为高发热部件的IGBT进行冷却，之后再冷却二极管，因此，不仅能够迅速冷却IGBT，而且还能与IGBT一起高效地冷却二极管。

另外，由于IGBT冷却流路的整体长度大于二极管冷却流路的整体长度，因此，冷却剂能够首先充分对IGBT进行冷却，之后再冷却二极管，从而能够提高IGBT的散热性能，并且能够高可靠性地对IGBT进行散热。

另外，IGBT冷却流路至少两次能够对IGBT进行散热，二极管冷却流路至少两次能够对二极管进行散热，并且穿过冷却流路的冷却剂可以高可靠性地吸收IGBT和二极管各自的热量。

另外，IGBT冷却流路的一对直线流路之间的距离，可以大于二极管冷却流路的一对直线流路之间的距离，由此能够高可靠性地分别对尺寸不同的IGBT和二极管进行散热。

另外，由于在单个的冷却板的顶面和底面之间形成有冷却流路，因此，与在上侧板和下侧板之间形成有冷却流路的情况相比，散热器泄漏冷却剂的可能性更小，并且散热器的可靠性更高。

另外，散热风扇位于回避槽部，由此能够使散热风扇与IGBT相邻配置，并且能够最大限度地使变频器模块紧凑化。

另外，由于IGBT和二极管配置在散热器的顶面，并且冷却剂入口和冷却剂出口连接于散热器的复数个外周面中的一个，因此具有：从冷却剂入口或冷却剂出口的表面滴落的冷凝水不会渗透到IGBT和二极管，并且不会存在有因从冷却剂入口和冷却剂出口的表面滴落的冷凝水所引起的漏电可能性的优点。

附图说明

图1是示出适用了本发明的实施例的压缩机的冷冻机的图。

图2是适用了本发明的实施例的压缩机的冷冻机的立体图。

图3是示出本发明的实施例的变频器外箱的内部的图。

图4是示出本发明的实施例的变频器模块的立体图。

图5是示出图4所示的散热器的俯视图。

图6是IGBT和二极管安置于图5所示的散热器时的俯视图。

具体实施方式

下面，将结合附图详细描述本发明的具体实施例。

图1是示出适用了本发明的实施例的压缩机的冷冻机的图，图2是适用了本发明的实施例的压缩机的冷冻机的立体图，图3是示出本发明实施例的变频器外箱的内部的图，图4是示出本发明的实施例的变频器模块的立体图，图5是示出图4所示的散热器的俯视图，图6是IGBT和二极管安置于图5所示的散热时的俯视图。

本实施例的冷冻机可以包括压缩机1、冷凝器2、膨胀机构3以及蒸发器4，压缩机1可以对在蒸发器4中被蒸发了的制冷剂进行压缩。压缩机1中被压缩之后从所述压缩机1吐出的制冷剂，可以依次经过冷凝器2、膨胀机构3以及蒸发器4，然后吸入到压缩机1。

压缩机1可以通过吸入主体5来与蒸发器4相连接，并且可以通过吐出主体6来与冷凝器2相连接。

压缩机1可以对从蒸发器4流入而至的气体制冷剂进行压缩。压缩机1可以构成为其运转容量能够发生变化，并且可以构成为将制冷剂压缩成多级。

压缩机1可以包括马达10，所述马达10产生用于压缩制冷剂的驱动力。马达10可以是交流马达，并且可以是三相感应(induction)马达。马达10可以包括马达壳体12，在所述马达壳体12的内部形成有空间。此外，马达10还可以包括：轴；转子，其安装在轴的外周；以及定子，其设置于壳体12的内部，并且围绕转子的外周。转子可以包括磁体，定子可以包括：定子铁芯；和缠绕于定子铁芯的线圈。

压缩机1可以是在轴向上吸入制冷剂气体并将其朝向离心方向吐出的离心式压缩机，并且，压缩机1还可以包括蜗壳(volute case)20。压缩机1可以包括连接于马达10的轴的离心式叶轮。离心式叶轮可以以能够旋转的方式容纳于形成在蜗壳20内部的叶轮容纳空间，并且可以使气体制冷剂流向蜗壳。

此外，压缩机1还可以包括入口引导件21。入口引导件21连接于蜗壳20，从而可以将气体制冷剂吸入引导至蜗壳20。吸入主体5可以连接于入口引导件21，并且从吸入主体5流出的制冷剂可以经由入口引导件21而被引导至蜗壳20的内部。

冷凝器2和蒸发器4的每一个可以是管壳式(Shell and tube)热交换器，在这种情况下，冷凝器2和蒸发器4的每一个可以包括：实质上内部为中空的圆筒形状的外壳；以及内管，其配置在外壳的内部，并且冷却水或冷水穿过所述内管。

冷却水流入到冷凝器2并从所述冷凝器2吐出，并且在冷凝器2的内部可以实现制冷剂和冷却水之间的热交换。此外，冷却水可以在经过冷凝器2的过程中被加热。

膨胀机构3可以是，配置在冷凝器2和蒸发器4之间的电子膨胀阀。

冷水流入到蒸发器4并从所述蒸发器4吐出，并且，在蒸发器4的内部可以实现所述制冷剂和所述冷水之间的热交换。冷水可以在经过蒸发器4的过程中被冷却，并且，被冷却了的冷水可以供应到冷水需求处。

压缩机1可以设置成，位于冷凝器2和蒸发器4中的至少一个的上侧，并且可以与冷凝器2和蒸发器4一起被模块化为一个模块。

冷冻机可以包括变频器7(参照图2)，所述变频器通过改变压缩机1、尤其是马达10的频率来能够改变对马达10的转速。

变频器(inverter)7可以包括变频器外箱90(参照图2)。在变频器外箱90的内部可以形成有，用于容纳能够控制压缩机1、尤其能够控制马达10的各种控制部件的空间。变频器7还可以包括门91(参照图2)，所述门91连接于变频器外箱90并用于开闭变频器外箱90的空间。

在变频器外箱90可以配置有排气主体92(参照图3)，所述排气主体92用于使通过后述的散热风扇600来进行流动的空气排出到变频器外箱90的外部。作为排气主体92的一例，可以是形成为格栅形状的排气格栅。

变频器7可以包括用于控制压缩机1的变频器模块100，如图3所示，变频器模块100可以容纳于变频器外箱90的内部。

变频器模块100可以包括功率半导体模块等。

如图3和图4所示，变频器模块100可以是，由IGBT(Insulated gate bipolartransistor：绝缘门极双极性晶体管)110、二极管120、缓冲封盖(Snubber CAP)130、电容器140以及散热器200等被模块化了的组装体。

在如上所述那样构成的变频器模块100中，至少一个IGBT110、至少一个二极管120、至少一个缓冲封盖130、至少一个电容器140以及散热器200等可以在变频器外箱90的外部组装成一个模块，并且，以上述方式组装了的组装体可以插入到变频器外箱90的空间。在该情况下，能够提高变频器的组装作业性和生产性。

在马达10为三相交流马达的情况下，变频器模块100可以包括三个IGBT110、三个二极管120以及三个缓冲封盖130。

此外，IGBT110是可以进行大功率的低速开关的半导体元件，并且，其动作期间的发热量可以大于二极管120或缓冲封盖130的每一个的发热量。

变频器模块100可以构成为，一个散热器200同时对IGBT110和二极管120进行散热，为此，IGBT110和二极管120可以分别配置成与散热器200接触。

在变频器模块100包括三个IGBT110、三个二极管120的情况下，三个IGBT110和三个二极管120可以在彼此隔开的状态下与一个散热器200接触，一个散热器200可以分别吸收三个IGBT110和三个二极管120的热量，并且将所述热量传递到穿过散热器200的工作流体。

如图6所示，至少一个IGBT110可以配置在散热器200的顶面201。IGBT110可以与散热器200的顶面201相接触，并且，IGBT110的热量可以经由散热器200的顶面201而传递到散热器200，之后传递到正在穿过散热器200的冷却流路210的冷却剂。

如图6所示，至少一个二极管120可以以与IGBT110隔开的方式配置在散热器200的顶面201。二极管120可以与散热器200的顶面201相接触，二极管120的热量可以经由散热器200的顶面201而传递到散热器200，之后传递到经过冷却流路210的冷却剂。

散热器200作为用于吸收IGBT110和二极管120的热量的散热板，可以是在上下方向上具有厚度的立体形状。散热器200可以包括顶面201、底面202以及复数个外周面203、204、205、206。

在散热器200，可以形成有用于使冷却剂穿过的冷却流路210。冷却流路210可以包括：用于使冷却剂流入的入口211；和用于排出冷却剂的出口212。

冷却剂可以是如水等的冷却水，当然，本实施例的冷却剂不限于水。

如图3和图6所示，冷却剂入口300和冷却剂出口400可以连接于散热器200。

冷却剂入口300和冷却剂出口400可以与诸如冷却剂泵和放热器(radiator)(或冷却剂冷却塔)等的冷却系统相连接，被冷却系统冷却了的冷却剂可以经由冷却剂入口300而流入到散热器200、尤其为冷却流路210。

冷却剂入口300可以以与冷却流路210的入口211连通的方式连接于散热器200，并且可以将冷却剂引导至冷却流路210。

冷却剂出口400可以以与冷却流路210的出口212连通的方式连接于散热器200，并且从冷却流路210流出的冷却剂可以被引导至冷却剂出口400。

冷却流路210可以包括：IGBT冷却流路213、214、215；连接流路216；以及二极管冷却流路217、218、219。

IGBT冷却流路213、214、215和二极管冷却流路217、218、219可以是，根据进行冷却的对象而区分的名称。

IGBT冷却流路213、214、215可以更靠近于冷却剂入口300和冷却剂出口400中的冷却剂入口300。IGBT冷却流路213、214、215在冷却剂的流动方向上可以位于入口211之后，并且可以与入口211相连通。

连接流路216可以形成为使IGBT冷却流路213、214、215和二极管冷却流路217、218、219相连接。冷却剂可以在流过IGBT冷却流路213、214、215的同时首先对IGBT110进行冷却，然后可以经由连接流路216而流入到二极管冷却流路217、218、219，并且，可以在流过二极管冷却流路217、218、219的同时对二极管120进行冷却。

二极管冷却流路217、218、219可以更靠近于冷却剂入口300和冷却剂出口400中的冷却剂出口400。

二极管冷却流路217、218、219在冷却剂的流动方向上可以位于IGBT冷却流路213、214、215之后。二极管冷却流路217、218、219可以与出口212连通，并且，在冷却剂的流动方向上可以位于连接流路216和出口212之间。

优选地，如上所述的散热器200优先高可靠性地对发热量高于二极管120的IGBT110进行散热，为此，IGBT冷却流路213、214、215的整体长度(L1+L2+L3)可以大于二极管冷却流路217、218、219的整体长度L4、L5、L6。

IGBT冷却流路213、214、215和二极管冷却流路217、218、219可以分别包括：一对直线流路和返回流路。

返回流路可以将在一对直线流路中的某一个流路中进行流动的冷却剂引导至另一个流路。返回流路可以形成为分别与一对直线流路正交。

散热器200的顶面201可以包括：第一区域，复数个IGBT110配置于所述第一区域；第二区域，复数个二极管120配置于所述第二区域；以及第三区域，其位于第一区域和第二区域之间，在所述第三区域中未配置有IGBT110和二极管120。第一区域和第二区域分别可以是四边形形状，第一区域可以大于第二区域。

IGBT冷却流路213、214、215可以包括：平行的一对直线流路213、215；和用于使一对直线流路213、215相连接的返回流路214。IGBT冷却流路213、214、215可以是冷却流路210中的位于复数个IGBT110的下方的流路，并且可以是包括一对直线流路213、215和返回流路214的流路。

二极管冷却流路217、218、219可以包括：平行的一对直线流路217、219；和用于使一对直线流路217、219相连接的返回流路218。二极管冷却流路217、218、219可以是冷却流路210中的位于复数个二极管120的下方的流路，并且可以是包括一对直线流路217、219和返回流路218的流路。

构成IGBT冷却流路213、214、215的一对直线流路之间的距离L7(以下，称为第一距离)，可以大于构成二极管冷却流路217、218、219的一对直线流路217、219之间的距离L8(以下，称为第二距离)。

IGBT110和二极管120的尺寸可以不同，并且，IGBT110可以大于二极管120。如上所述，在第一距离L7大于第二距离L8的情况下，散热器200可以分别高可靠性地对尺寸不同的IGBT110和二极管120进行散热。

另一方面，冷却剂入口300和冷却剂出口400可以连接于散热器200的外周面203、204、205、206。冷却剂入口300和冷却剂出口400可以连接于散热器200的复数个外周面203、204、205、206中的任意一个面、即相同的一个外周面203。

散热器200的复数个外周面203、204、205、206的高度可以低于IGBT110的高度和二极管120的高度，并且，冷却剂入口300和冷却剂出口400可以通过焊接等来接合到复数个外周面203、204、205、206中的任意一个面、即相同的一个外周面203。

在本实施例中，即使在冷却剂入口300和冷却剂出口400中发生冷却剂的泄漏，由于冷却剂入口300和冷却剂出口400的高度也低于IGBT110的高度和二极管120的高度，因此，泄漏的冷却剂不会滴落或流入到IGBT110和二极管120。

此外，在冷却剂入口300和冷却剂出口400的表面可能会产生冷凝水，并且可能会滴落，但是，由于冷却剂入口300和冷却剂出口400的高度低于IGBT110和二极管120的高度，因此，掉落到冷却剂入口300或冷却剂出口400的表面的冷凝水不会滴落到IGBT110和二极管120。

散热器200可以包括：形成有冷却流路210的单个冷却板207。

冷却板207的外表面可以由顶面201、底面202以及外周面203、204、205、206相连接而形成。冷却流路210可以形成在冷却板207的顶面201和底面202之间。

冷却流路210在上下方向上分别可以与冷却板207的顶面201和底面202隔开，并且，经由冷却板207的顶面201而传递的热量，可以经由位于冷却板207的顶面和冷却流路210之间的部分而传递到冷却流路210和冷却剂。

在冷却板207可以形成有：用于形成冷却流路210的复数个直线形开口部。

在冷却板207的一例中，复数个直线形开口部全部可以是沟槽(groove)，所述沟槽具备：位于冷却板207的外周面且被开放的一端PS；和位于冷却板207的内部且被堵塞的另一端PE。

在冷却板207的另一例中，复数个直线形开口部中的一部分可以是沟槽(groove)，所述沟槽具备：位于冷却板207的外周面且被开放的一端PS；和位于冷却板207的内部且被堵塞的另一端PE，并且，复数个直线形开口部中的剩余部分可以是孔(hole)，所述孔与相邻的一对直线形开口部交叉，并且包括一对位于冷却板207的外周面且被开放的一端PS。

冷却剂入口300可以连接于复数个直线形开口部中的任意一个的一端PS，复数个直线形开口部中的与冷却剂入口300连接的直线形开口部可以成为冷却流路210的入口211。复数个直线形开口部中的与冷却剂出口400连接的直线形开口部可以成为冷却流路210的出口212。

散热器200还可以包括复数个盖208，复数个所述盖208用于堵塞：复数个直线形开口部中的并未与冷却剂入口300和冷却剂出口400连接的其他复数个直线形开口部的呈开放的一端PS。

散热器200也可以构成为，上侧冷却板和下侧冷却板相接合的双重板结构。但是，对于这种双重板结构的散热器而言，冷却剂经由上侧冷却板和下侧冷却板之间的缝隙而发生泄漏的可能性较高，并且需要执行用于将上侧冷却板和下侧冷却板高精度地接合的工艺。

相反，如上所述，若散热器200和冷却流路210由单个冷却板207和复数个盖208构成，则可以使穿过冷却流路210的冷却剂在经过散热器200的期间发生泄漏的可能性最小化，并且能够提高散热器200的可靠性。

另一方面，如上所述那样构成的散热器200、冷却剂入口300以及冷却剂出口400的组装体具有两个接合部，从而能够使焊接部位最少化，并且，与复数个冷却配管依次连接且复数个冷却配管的一部分折弯的情况相比，能够使冷却剂发生泄漏的可能性最小化。

另一方面，如图4所示，冷冻机、尤其是变频器7还可以包括：基座500；和安置在基座500的至少一个散热风扇600。至少一个散热风扇600可以以面向IGBT100的方式安置在基座500。

散热器200可以放置于基座500，并且可以支撑于基座500。在散热器200的外周的一部分可以形成有回避槽部209，所述回避槽部209用于限定避开散热风扇600。

散热风扇600的一部分可以以容纳于回避槽部209的方式配置。散热风扇600可以分别面向回避槽部209和IGBT100。散热风扇600的下部的一部分可以沿着水平方向面向散热器200，尤其面向回避槽部209。

散热风扇600可以是整体形状呈六面体的盒形风扇，散热风扇600可以包括形成有中空部602的风扇壳体604。散热风扇600可以包括：风扇叶片(未图示)，其以能够转动的方式设置于中空部602；以及马达(未图示)，其安装于风扇壳体604并与所述风扇相连接。

风扇壳体604的下部的一部分可以沿着水平方向面向散热风扇600的回避槽部209，并且，中空部602的全部或大部分可以面向IGBT110。

如上所述，若散热风扇600的一部分位于回避槽部209，则与在散热器200未形成有回避槽部209且散热风扇600配置于散热器200的情况相比，能够使变频器模块100的整体变得更加紧凑。

另一方面，在散热器200的表面可能会产生冷凝水，但是，由于IGBT110和二极管120的高度高于散热器200的高度，因此，能够使在散热器200的表面所产生的冷凝水滴落到IGBT110和二极管120时可能会发生的漏电或触电最小化。

以上的说明仅仅是用于示例性地说明本发明的技术思想的，本发明所属领域的普通技术人员在不脱离本发明的本质特性的范围内能够进行各种修改和变形。

因此，本发明公开的实施例是并非为了限定本发明的技术思想而说明本发明的技术思想的，本发明的技术思想的范围不会被上述实施例限定。

本发明的保护范围应由权利要求书解释，在与所述权利要求书等同范围内的所有技术思想应解释为包含在本发明的权利范围内。

Claims (15)

1.一种冷冻机，其中，包括：

压缩机，用于压缩制冷剂；以及

变频器模块，用于控制所述压缩机，

所述变频器模块包括：

散热器，形成有使冷却剂穿过的冷却流路；

冷却剂入口，以与所述冷却流路的入口连通的方式连接于所述散热器；

冷却剂出口，以与所述冷却流路的出口连通的方式连接于所述散热器；

至少一个IGBT，配置于所述散热器的顶面；以及

至少一个二极管，以与所述IGBT隔开的方式配置于所述散热器的顶面，

所述冷却流路包括：

IGBT冷却流路，在所述冷却剂入口和所述冷却剂出口中更靠近所述冷却剂入口；以及

二极管冷却流路，在所述冷却剂入口和所述冷却剂出口中更接近所述冷却剂出口，

所述二极管冷却流路在所述冷却剂的流动方向上位于所述IGBT冷却流路之后。

2.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，

所述冷却流路还包括连接流路，所述连接流路使所述IGBT冷却流路和所述二极管冷却流路连接。

3.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，

所述IGBT冷却流路的整体长度大于所述二极管冷却流路的整体长度。

4.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，

所述IGBT冷却流路和所述二极管冷却流路分别包括：平行的一对直线流路；和使一对所述直线流路连接的返回流路，

所述IGBT冷却流路的一对直线流路之间的距离大于所述二极管冷却流路的一对直线流路之间的距离。

5.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，

所述冷却剂入口和所述冷却剂出口各自的高度低于至少一个所述IGBT和至少一个所述二极管各自的高度。

6.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，

所述冷却剂入口和所述冷却剂出口连接于所述散热器的外周面。

7.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，

所述IGBT和所述二极管分别设置有复数个，

所述散热器的顶面包括：

第一区域，复数个所述IGBT配置于所述第一区域；

第二区域，复数个所述二极管配置于所述第二区域；以及

第三区域，位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述IGBT和所述二极管未设置于所述第三区域。

8.根据权利要求7所述的冷冻机，其中，

所述第一区域大于所述第二区域。

9.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，

所述散热器包括单个冷却板，所述冷却板的外周面使所述冷却板的顶面和底面相连接，在所述冷却板的顶面和底面之间形成有冷却流路，

所述冷却流路由复数个直线形开口部形成，复数个所述直线形开口部在冷却剂的流动方向上依次连通。

10.根据权利要求9所述的冷冻机，其中，

复数个所述直线形开口部中的一部分直线形开口部具备：位于所述冷却板的外周面的一端；和位于所述冷却板的内部的另一端，

复数个所述直线形开口部中的剩余直线形开口部与一对直线形开口部交叉，并且具备位于所述冷却板的外周面的两个一端。

11.根据权利要求10所述的冷冻机，其中，

所述冷却剂入口连接于复数个所述直线形开口部中的某一个直线形开口部的一端，

所述冷却剂出口连接于复数个所述直线形开口部中的另一个直线形开口部的一端，

所述散热器还包括复数个盖，复数个所述盖用于堵塞复数个所述直线形开口部中的未与所述冷却剂入口和所述冷却剂出口连接的其他直线形开口部的一端。

12.根据权利要求1所述的冷冻机，其中，还包括：

基座，所述散热器放置于所述基座；以及

散热风扇，以面向所述IGBT的方式安置于所述基座，

在所述散热器的外周的一部分形成有用于避开所述散热风扇的回避槽部。

13.根据权利要求12所述的冷冻机，其中，

所述散热风扇的一部分位于所述回避槽部，

所述散热风扇分别面向所述回避槽部和所述IGBT。

14.根据权利要求13所述的冷冻机，其中，

所述散热风扇包括形成有中空部的风扇壳体，

所述中空部面向所述IGBT。

15.根据权利要求14所述的冷冻机，其中，

所述风扇壳体的下部沿着水平方向面向所述回避槽部。

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