CN112424302A - 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 - Google Patents
粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112424302A CN112424302A CN201980046799.9A CN201980046799A CN112424302A CN 112424302 A CN112424302 A CN 112424302A CN 201980046799 A CN201980046799 A CN 201980046799A CN 112424302 A CN112424302 A CN 112424302A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- film
- acrylate
- weight
- equal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 217
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 216
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 45
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 87
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 74
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 64
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 51
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 51
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 48
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 40
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 26
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 20
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 16
- KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N docosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C KHAYCTOSKLIHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 7-bromo-2-methyl-1h-quinazolin-4-one Chemical compound C1=CC(Br)=CC2=NC(C)=NC(O)=C21 CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N hexadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 100
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 31
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 24
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 10
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 9
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 5
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZASODLKNQVLDNZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4-[4-(trichloromethyl)phenyl]benzene Chemical group ClC(C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)CC)(Cl)Cl ZASODLKNQVLDNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ILAFSRXTXABXFT-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-[4-(trichloromethyl)phenyl]benzene Chemical group ClC(C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)C)(Cl)Cl ILAFSRXTXABXFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYCZEMFWXYCUSJ-UHFFFAOYSA-N 13-hydroxydocosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)CCCCCCCCCCCC(O)=O BYCZEMFWXYCUSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZUHIVLOSAPWDM-UHFFFAOYSA-N 2-(1h-imidazol-2-yl)-1h-imidazole Chemical class C1=CNC(C=2NC=CN=2)=N1 AZUHIVLOSAPWDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTZSKPAYFHSKOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dichlorophenyl)-2-[2-(2,3-dichlorophenyl)-4,5-diphenylimidazol-2-yl]-4,5-diphenylimidazole Chemical compound ClC1=CC=CC(C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1Cl YTZSKPAYFHSKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBOJZXLCJZDBKO-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-2-[2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazol-2-yl]-4,5-diphenylimidazole Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1(C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)Cl)N=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=N1 GBOJZXLCJZDBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFQDAAPROSJLSX-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(9h-fluoren-1-yl)phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C21 XFQDAAPROSJLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyacetic acid Chemical compound OC(=O)COC(=O)C=C JYSWMLAADBQAQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAHLUTXNMRWKSM-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxybutanoic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)OC(=O)C=C YAHLUTXNMRWKSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUTWSDAQYCQTGD-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)OC(=O)C=C CUTWSDAQYCQTGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBMHNOGBPBPWTN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazin-2-yl]phenyl]sulfanylpropanoic acid Chemical compound C1=CC(SCCC(=O)O)=CC=C1C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 WBMHNOGBPBPWTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-7-methoxychromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(OC)=CC=C2C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 8-hydroxyoctyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCOC(=O)C=C JSCDRVVVGGYHSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYTMHMLVADNTTO-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dichlorobenzoyl)-propylphosphoryl]-(2,6-dichlorophenyl)methanone Chemical compound ClC=1C=CC=C(Cl)C=1C(=O)P(=O)(CCC)C(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1Cl VYTMHMLVADNTTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,2-triol Chemical compound OCC(O)O VIBDJEWPNNCFQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVHUTKFDCGWLTP-UHFFFAOYSA-N ethane-1,1,2-triol;prop-2-enoic acid Chemical compound OCC(O)O.OC(=O)C=C NVHUTKFDCGWLTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- UOMUPDCRXJLVGR-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,2-triol Chemical compound CC(O)(O)CO UOMUPDCRXJLVGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMHQAXCBCSTWGC-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,2-triol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(O)(O)CO CMHQAXCBCSTWGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F230/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F230/04—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
- C08F230/08—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L51/08—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
- C08L51/085—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds on to polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请涉及粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器。
Description
技术领域
本申请要求于2018年7月27日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0087787号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。
本申请涉及粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器。
背景技术
在本领域中,从粘合初期具有高的粘合强度的粘合片是已知的。此外,当使用这样的粘合片固定基材时,选择具有足够的粘合强度的粘合片以固定基材。
同时,可能引入在将粘合片粘结至基材的过程期间产生的气泡或未预料到的异物,这在外观或粘合性方面是不优选的,并且有时需要粘合片的再粘合。然而,在具有高的粘合强度的粘合片的情况下,这样的再粘合是困难的。
因此,已经设计了减少这样的气泡的技术。例如,已经设计了使用压纹衬里在压敏粘合剂的粘合表面上形成不平坦的表面形状的技术。在这种情况下,即使当压敏粘合剂粘结至基材并且气泡混入到两者中时,气体也容易地通过压敏粘合剂的表面凹槽流出,并因此,在无再粘合的情况下容易地除去气泡。然而,上述压敏粘合剂需要具有一定厚度以形成凹槽。此外,当该压敏粘合剂轻轻地粘合至基材时,粘合面积由于凹槽的存在而减少,并且虽然容易进行诸如再处理或位置更新的工作,但可能无法获得足够的粘合强度。
此外,除了再粘合工作之外,为了获得灵活弯曲(active bending),塑料有机发光二极管(POLED)的面板的一部分需要具有移除粘合片的过程,并且需要低的粘合强度以在该过程期间将粘合片的一部分从基板移除。
然而,一般粘合片在层合至粘合基材例如基板之后具有高的粘合强度,当移除粘合片时,面板可能被损坏,并且特别地,即使在不经历特定处理的情况下当长时间储存时,也出现粘合强度增加的问题。
因此,鉴于以上,需要开发这样的粘合片:其中在粘合初期保持低的粘合强度,并且即使在与基材粘合之后,粘合强度也保持为低,直至移除粘合片的过程,并且获得固定基材所需的足够的粘合强度。
<现有技术文献>
日本专利申请特许公开第2006-299283号
发明内容
技术问题
本申请涉及提供粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器。
技术方案
本申请的一个实施方案提供了粘合剂组合物,其包含:基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;以及熔融温度(Tm)为53℃或更高的聚合物,其中聚合物为单官能聚硅氧烷与两种或更多种单体的共聚物。
另一个实施方案提供了粘合膜,其包括基材膜;以及设置在基材膜的一个表面上的包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物或其固化材料的粘合片。
另一个实施方案提供了背板膜,其包括根据本申请的粘合膜;以及设置在粘合膜的基材膜侧上的保护膜。
最后,本申请的一个实施方案提供了塑料有机发光显示器,其包括:根据本申请的粘合膜;设置在粘合膜的粘合片侧上的塑料基板;以及设置在塑料基板的与粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层。
有益效果
根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂和熔融温度(Tm)为53℃或更高的聚合物,并且包含其的粘合片对于粘合基材具有低的初始粘合强度。
特别地,根据本申请的一个实施方案的粘合膜中包括的粘合片在对于粘合基材具有低的初始粘合强度的同时,具有在特定处理之后增加的粘合强度,并且获得用于固定粘合基材的足够的粘合强度。
特别地,为了获得灵活弯曲,塑料有机发光二极管(POLED)的面板的一部分需要具有移除粘合片的过程,包括根据本申请的粘合片的背板膜通过保持低的初始粘合强度而在移除过程期间不留下污物,并且在经历特定处理之后,具有大大增加的粘合强度并因此能够固定粘合基材和背板膜。
附图说明
图1是示出根据本申请的一个实施方案的粘合膜的示意性层合结构的图。
图2是示出根据本申请的一个实施方案的背板膜的示意性层合结构的图。
图3是示出根据本申请的一个实施方案的塑料有机发光显示器的示意性层合结构的图。
图4是呈现表现出玻璃化转变温度行为的聚合物的DSC图的图。
图5是呈现表现出熔融温度行为的聚合物的DSC图的图。
<附图标记>
101:基材膜
102:粘合片
103:粘合膜
104:保护膜
105:背板膜
106:塑料基板
107:有机发光层
具体实施方式
在下文中,将更详细地描述本说明书。
在本说明书中,除非特别相反地说明,否则某部分“包括”某构成要素的描述意指还能够包括其他构成要素,并且不排除其他构成要素。
将参照附图详细地描述本公开内容的实施方案使得本领域技术人员可以容易地实施本公开内容。然而,本公开内容可以以各种不同的形式实施,并且不限于本文描述的实施方案。
本申请的一个实施方案提供了粘合剂组合物,其包含:基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;以及熔融温度(Tm)为53℃或更高的聚合物,其中聚合物为单官能聚硅氧烷与两种或更多种单体的共聚物。
此外,根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物可以包含固化剂,并且当包含固化剂时,本申请的一个实施方案提供了粘合剂组合物,其包含:基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;熔融温度(Tm)为53℃或更高的聚合物;以及固化剂,其中聚合物为单官能聚硅氧烷与两种或更多种单体的共聚物。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,聚合物为单官能聚硅氧烷与两种或更多种且五种或更少种单体的共聚物。
在另一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,聚合物为单官能聚硅氧烷与两种或更多种且四种或更少种单体的共聚物。
在另一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,聚合物为单官能聚硅氧烷与两种或三种单体的共聚物。
在另一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,聚合物为单官能聚硅氧烷与两种单体的共聚物。
粘合剂组合物中包含的聚合物的组分可以通过气相色谱(GC)分析来确定,组成可以通过核磁共振(NMR)分析来确定。
通过粘合片中的包含熔融温度为53℃或更高的聚合物的根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物,获得其中粘合片的初始粘合强度保持为低并且在稍后经历特定处理之后粘合强度增加的优异的可变特性。具有优异的可变特性意指初始粘合强度与在特定处理之后的后期粘合强度之间具有大的差异,并且初始粘合强度与后期粘合强度之间的改变是特别优异的,并且由于在热处理过程之后聚合物之间具有更稳定的排列,粘合是特别优异的。
特别地,为了获得灵活弯曲,塑料有机发光二极管(POLED)的面板的一部分需要具有移除粘合片的过程,包括根据本申请的粘合片的背板膜通过保持低的初始粘合强度而在移除过程期间不留下污物,并且在经历特定处理之后,具有大大增加的粘合强度并因此能够固定粘合基材和背板膜。
根据本申请的熔融温度意指材料经历从固态到液态的相变的温度。特别地,在聚合物的情况下,当聚合物被加热时,在特定温度下获得三维结构的显著改变,并且可以观察到对应于相变的改变,并且可以将在此的温度定义为熔融温度。
熔融温度可以使用差示扫描量热法(DSC)来测量。具体地,其为通过如下过程测量的值:在将约10mg样品密封在专用盘中并在恒定的升温环境下加热之后,根据温度绘制由发生相变引起的材料的吸热和放热量。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,单体由以下化学式1表示。
[化学式1]
在化学式1中,
X为N或O,
R1为氢或甲基,以及
n为10至30的整数。
在本申请的一个实施方案中,化学式1的n可以为10至30的整数。
在另一个实施方案中,化学式1的n可以为15至25的整数。
在另一个实施方案中,化学式1的n可以为16至24的整数。
在本申请的一个实施方案中,X可以为N。
在本申请的一个实施方案中,X可以为O。
在化学式1中,当n值在上述范围内时,由于碳侧链之间的缠结,部分结晶开始形成,并因此,包含其的聚合物可以表现出熔融温度(Tm)行为。
下图4为表现出玻璃化转变温度(Tg)行为的聚合物的DSC图,下图5为表现出熔融温度(Tm)行为的聚合物的DSC图。
如图4所示,确定在表现出玻璃化转变温度行为的聚合物中,对于稳定区(玻璃状),当温度缓慢升高时,发生相变,并且相变(玻璃状->橡胶状)在温度区的宽范围内缓慢发生。换言之,当包含表现出玻璃化转变温度行为的聚合物时,可能出现可变特性,然而,由于相变温度区宽,因此当在升高的温度(50℃或更低)下长时间储存时部分发生相变,这引起粘合剂层的粘合强度增加,引起不利的随时间的稳定性的结果,并且由于相变态是橡胶状状态,因此可变特性可能也不是优异的。
另一方面,如图5所示,可以看出在表现出熔融温度行为的聚合物中,对于稳定区(固体),当缓慢升高温度时,在特定温度下发生快速相变(固体->液体)(熔融)。换言之,当包含表现出熔融温度行为的聚合物时,在特定温度值下发生快速相变,这可以抑制粘合强度增加(优异的随时间的稳定性),因为在低于熔融温度的温度下不发生相变,在高于熔融温度的温度下发生相变,引起粘合强度的快速增加(优异的可变特性)。
熔融温度为53℃或更高的聚合物意指当使单官能聚硅氧烷与由化学式1表示的两种单体共聚时,熔融温度值为53℃或更高的最终聚合物。
在本申请的一个实施方案中,聚合物的熔融温度可以为53℃或更高,59℃或更低,优选为58℃或更低,并且更优选为57℃或更低。
在本申请的一个实施方案中,聚合物的熔融温度可以高于或等于53℃且低于或等于59℃。
共聚物意指通过使两种或更多种的不同单体聚合而获得的材料,并且在共聚物中,两种或更多种单体可以不规则或规则地排列。
共聚物可以包括具有无序地彼此混合的单体的无规共聚物、具有按特定部分重复地排列的嵌段的嵌段共聚物、或者具有交替重复和聚合的单体的交替共聚物,根据本申请的一个实施方案的熔融温度为53℃或更高的聚合物可以为无规共聚物、嵌段共聚物或交替共聚物。
在本申请的一个实施方案中,由化学式1表示的单体可以为丙烯酸硬脂酯(STA)、甲基丙烯酸硬脂酯(STMA)、丙烯酸十六烷基酯(HDA)、丙烯酸二十二烷基酯(BHA)或甲基丙烯酸二十二烷基酯(BHMA)。
作为根据本申请的单官能聚硅氧烷,可以使用由Chisso Corporation制造的FM-0721、由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的KF2012等,然而,单官能聚硅氧烷不限于此。
在本申请的一个实施方案中,熔融温度为53℃或更高的聚合物的重均分子量可以为30000g/mol至200000g/mol。
在另一个实施方案中,熔融温度为53℃或更高的聚合物的重均分子量可以为30000g/mol至150000g/mol,并且优选为30000g/mol至100000g/mol。
当根据本申请的熔融温度为53℃或更高的聚合物的重均分子量值在上述范围内时,聚合物中的分子排列是优异的,并且当稍后制备粘合片时,获得低的初始粘合强度的特性。
重均分子量为其中分子量不均匀并且将特定聚合物材料的分子量用作标准的平均分子量中的一者,并且是通过将具有分子量分布的聚合物化合物的组分分子种类的分子量按重量分数求平均而获得的值。
重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法(GPC)分析来测量。
熔融温度为53℃或更高的聚合物可以通过在包含单官能聚硅氧烷;两种单体;和溶剂的聚合物组合物中包含热聚合引发剂来制备。
作为溶剂,可以使用甲苯,然而,溶剂不限于此,只要其能够溶解单官能聚硅氧烷和两种单体即可,并且可以使用这样的一般有机溶剂。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,基于100重量份的熔融温度为53℃或更高的聚合物,熔融温度为53℃或更高的聚合物包含大于或等于10重量份且小于或等于40重量份的单官能聚硅氧烷和大于或等于60重量份且小于或等于90重量份的单体。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的熔融温度为53℃或更高的聚合物,熔融温度为53℃或更高的聚合物可以包含大于或等于10重量份且小于或等于40重量份,优选大于或等于15重量份且小于或等于30重量份,并且更优选大于或等于18重量份且小于或等于25重量份的单官能聚硅氧烷。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的熔融温度为53℃或更高的聚合物,熔融温度为53℃或更高的聚合物可以包含大于或等于60重量份且小于或等于90重量份,优选大于或等于65重量份且小于或等于85重量份,并且更优选大于或等于70重量份且小于或等于85重量份的单体。
当根据本申请的熔融温度为53℃或更高的聚合物以上述重量份包含单官能聚硅氧烷和单体时,可以适当地形成熔融温度值,并因此,稍后粘合片在室温下的初始粘合强度可以保持为低。
在本申请的一个实施方案中,熔融温度为53℃或更高的聚合物包含两种单体,并且两种单体可以各自以1:1至1:10的比率包含在内。
在另一个实施方案中,熔融温度为53℃或更高的聚合物包含两种单体,并且两种单体可以各自以1:3至1:8的比率包含在内。
在另一个实施方案中,熔融温度为53℃或更高的聚合物包含两种单体,两种单体为甲基丙烯酸二十二烷基酯(BHMA)和甲基丙烯酸硬脂酯(STMA),并且两种单体满足甲基丙烯酸硬脂酯(STMA):甲基丙烯酸二十二烷基酯(BHMA)=1:4。
在另一个实施方案中,熔融温度为53℃或更高的聚合物包含两种单体,两种单体为丙烯酸二十二烷基酯(BHA)和丙烯酸十六烷基酯(HDA),并且两种单体满足丙烯酸十六烷基酯(HDA):丙烯酸二十二烷基酯(BHA)=1:3。
在另一个实施方案中,熔融温度为53℃或更高的聚合物包含两种单体,两种单体为丙烯酸二十二烷基酯(BHA)和丙烯酸硬脂酯(STA),并且两种单体满足丙烯酸硬脂酯(STA):丙烯酸二十二烷基酯(BHA)=3:1。
当两种单体以上述比率混合时,形成可在粘合片中使用的合适的熔融温度,并因此,在目标温度下获得可变特性。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合剂组合物中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,粘合剂组合物包含1重量份至10重量份的熔融温度为53℃或更高的聚合物。
在另一个实施方案中,基于100重量份的基于丙烯酸酯的树脂,粘合剂组合物可以包含1重量份至7重量份,并且优选2重量份至6重量份的熔融温度为53℃或更高的聚合物。
当熔融温度为53℃或更高的聚合物以上述重量份范围包含在粘合剂组合物中时,聚合物可以以合适的量存在,引起在室温和升高的温度(50℃)二者的状态下优异的随时间的稳定性,并因此,粘合强度可以保持恒定,并且当稍后在塑料有机发光显示器中使用时,在可变过程中获得优异的可变性能的特性。
在本申请的一个实施方案中,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包括重均分子量为100000g/mol至5000000g/mol的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。
在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯意指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯二者。基于(甲基)丙烯酸酯的树脂的实例可以包括基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含交联官能团的单体的共聚物。
基于(甲基)丙烯酸酯的单体没有特别限制,然而,其实例可以包括(甲基)丙烯酸烷基酯,并且更具体地,作为具有含有1至12个碳原子的烷基的单体,可以包括(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸癸酯中的一种、两种或更多种。
含交联官能团的单体没有特别限制,然而,其实例可以包括含羟基的单体、含羧基的单体和含氮的单体中的一种、两种或更多种。
含羟基的单体的实例可以包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯等。
含羧基的单体的实例可以包括(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸、马来酸酐等。
含氮的单体的实例可以包括(甲基)丙烯腈、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等。
对于基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,在其他功能改善例如相容性方面,还可以进一步使乙酸乙烯酯、苯乙烯和丙烯腈中的至少一者共聚。
在本申请的一个实施方案中,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以选自(甲基)丙烯酸烷基酯、丙烯酸羟基烷基酯和含氮的单体。
作为具有含有1至12个碳原子的烷基的单体,丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯的实例可以包括(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸癸酯中的一种、两种或更多种。
丙烯酸羟基烷基酯的实例可以包括丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、丙烯酸6-羟基己酯、丙烯酸8-羟基辛酯、丙烯酸2-羟基乙二醇酯、丙烯酸2-羟基丙二醇酯等。
含氮的单体的实例可以包括N-乙烯基吡咯烷酮(VP)。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包含50重量份至70重量份的丙烯酸烷基酯、5重量份至40重量份的甲基丙烯酸烷基酯、0.1重量份至10重量份的含氮的单体和1重量份至30重量份的丙烯酸羟基烷基酯。
包含50重量份至70重量份的丙烯酸烷基酯、5重量份至40重量份的甲基丙烯酸烷基酯、0.1重量份至10重量份的含氮的单体和1重量份至30重量份的丙烯酸羟基烷基酯的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂意指丙烯酸烷基酯单体、甲基丙烯酸烷基酯单体、含氮的单体和丙烯酸羟基烷基酯单体以上述重量比聚合。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包含50重量份至70重量份,优选55重量份至70重量份,并且更优选60重量份至70重量份的丙烯酸烷基酯。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包含5重量份至40重量份,优选7重量份至35重量份,并且更优选10重量份至30重量份的甲基丙烯酸烷基酯。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包含0.1重量份至10重量份,优选1重量份至10重量份,并且更优选3重量份至10重量份的含氮的单体。
在本申请的一个实施方案中,基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,基于(甲基)丙烯酸酯的树脂可以包含1重量份至30重量份,优选5重量份至25重量份,并且更优选5重量份至20重量份的丙烯酸羟基烷基酯。
当基于(甲基)丙烯酸酯的树脂具有上述组成和含量时,稍后获得粘合片的优异的可变特性的特性。
在本申请的一个实施方案中,粘合剂组合物还可以包含选自溶剂、分散剂、光引发剂、热引发剂和增粘剂的一者或更多者。
根据本说明书的一个实施方案,交联化合物可以包括选自以下的一种或更多种:通过使多元醇酯化而获得的化合物,例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、具有2至14个亚乙基的聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、2-三丙烯酰氧基甲基乙基邻苯二甲酸、具有2至14个亚丙基的丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(TOAGOSEI Co.,Ltd.的商品名为TO-2348、TO-2349)与α,β-不饱和羧酸的酸改性的混合物;通过将(甲基)丙烯酸添加到包含缩水甘油基的化合物中而获得的化合物,例如三羟甲基丙烷三缩水甘油醚丙烯酸加合物或双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加合物;具有羟基或烯键式不饱和键的化合物与多元羧酸的酯化合物或者与多异氰酸酯的加合物,例如β-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯的邻苯二甲酸二酯或β-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯的甲苯二异氰酸酯加合物;(甲基)丙烯酸烷基酯,例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯;和9,9’-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴。然而,交联化合物不限于此,并且可以使用本领域已知的一般化合物。
根据本说明书的一个实施方案,光引发剂可以经选自以下的一个、两个或更多个取代基取代:基于三嗪的化合物、联咪唑化合物、基于苯乙酮的化合物、基于O-酰基肟的化合物、基于噻吨酮的化合物、基于氧化膦的化合物、基于香豆素的化合物和基于二苯甲酮的化合物。
具体地,根据本说明书的一个实施方案,光引发剂可以单独或者作为两者或更多者的混合物使用以下:基于三嗪的化合物,例如2,4-三氯甲基-(4’-甲氧基苯基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(4’-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(二芴基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基-(3’,4’-二甲氧基苯基)-6-三嗪、3-{4-[2,4-双(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯基硫基}丙酸、2,4-三氯甲基-(4’-乙基联苯基)-6-三嗪或2,4-三氯甲基-(4’-甲基联苯基)-6-三嗪;基于联咪唑的化合物,例如2,2’-双(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基联咪唑或2,2’-双(2,3-二氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基联咪唑;基于苯乙酮的化合物,例如2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)-苯基(2-羟基)丙基酮、1-羟基环己基苯基酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-(4-甲基硫代苯基)-2-吗啉代-1-丙-1-酮(Irgacure-907)或2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁-1-酮(Irgacure-369);基于O-酰基肟的化合物,例如Ciba Geigy Ltd.的Irgacure OXE01或Irgacure OXE 02;基于二苯甲酮的化合物,例如4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮或4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮;基于噻吨酮的化合物,例如2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、异丙基噻吨酮或二异丙基噻吨酮;基于氧化膦的化合物,例如2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦或双(2,6-二氯苯甲酰基)丙基氧化膦;基于香豆素的化合物,例如3,3’-羰基乙烯基-7-(二乙基氨基)香豆素、3-(2-苯并噻唑基)-7-(二乙基氨基)香豆素、3-苯甲酰基-7-(二乙基氨基)香豆素、3-苯甲酰基-7-甲氧基-香豆素或10,10’-羰基双[1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四氢-1H,5H,11H-Cl]-苯并吡喃并[6,7,8-ij]-喹嗪-11-酮;等等,然而,光引发剂不限于此。
此外,作为热引发剂,可以使用本领域已知的那些。
作为溶剂,可以使用甲苯,然而,溶剂不限于此,只要其能够溶解特定材料即可,并且可以使用这样的一般有机溶剂。
本申请的一个实施方案涉及提供粘合膜,其包括基材膜;以及设置在基材膜的一个表面上的包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物或其固化材料的粘合片。
粘合膜的层合结构可以在图1中确定,并且具体地,粘合膜具有其中顺序地层合有基材膜101和粘合片102的结构。
在本申请的一个实施方案中,粘合片可以原样包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物。
在本申请的一个实施方案中,粘合片可以包含根据本申请的一个实施方案的粘合剂组合物的固化材料。
本申请的一个实施方案提供了粘合膜,其还包括在粘合片的与基材膜接触的表面相反的表面上的离型膜。
作为用于保护非常薄的粘合片的层,离型膜是指附接在粘合片的一个表面上的透明层,并且可以使用疏水膜,并且可以使用具有优异的机械强度、热稳定性、水分屏蔽特性、各向同性等的膜。例如,可以使用基于乙酸酯的例如三乙酰纤维素(TAC)、基于聚酯的、基于聚醚砜的、基于聚碳酸酯的、基于聚酰胺的、基于聚酰亚胺的、基于聚烯烃的、基于环烯烃的、基于聚氨酯的、基于丙烯酰基等的树脂膜,然而,离型膜不限于此,只要其为可商购的经有机硅处理的离型膜即可。
在本申请的一个实施方案中,基材膜可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚芳酯(PAR)、聚环烯烃(PCO)、聚降冰片烯、聚醚砜(PES)和环烯烃聚合物(COP)。
在另一个实施方案中,基材膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
在本申请的一个实施方案中,基材膜的厚度可以大于或等于10μm且小于或等于200μm,优选大于或等于15μm且小于或等于100μm,并且更优选大于或等于20μm且小于或等于75μm。
此外,基材膜优选为透明的。本文中描述的基材膜为透明的含义表示可见光(400nm至700nm)的透光率为80%或更高。
当基材膜具有上述范围内的厚度时,可以将层合的粘合膜制备成薄膜。
在本申请的一个实施方案中,粘合片的厚度可以大于或等于3μm且小于或等于100μm。
在另一个实施方案中,粘合片的厚度可以大于或等于3μm且小于或等于100μm,优选大于或等于5μm且小于或等于80μm,并且更优选大于或等于10μm且小于或等于50μm。
当粘合片具有上述范围内的厚度时,在不当附接时再处理特性优异,并且特别地,在移除粘合片时不留下异物。
在本申请的一个实施方案中提供的粘合膜中,粘合膜的厚度大于或等于50μm且小于或等于300μm。
在另一个实施方案中,粘合膜的厚度可以大于或等于50μm且小于或等于300μm,优选大于或等于50μm且小于或等于250μm,并且更优选大于或等于55μm且小于或等于250μm。
通过具有上述范围内的厚度的粘合膜,当稍后在塑料有机发光显示器中使用时,获得作为背板的合适的厚度,并且除此之外,在不当附接时再处理特性优异,并且特别地,在移除粘合片时不留下异物。
在本申请的一个实施方案中,在将粘合片的与基材膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度可以为50gf/英寸或更小,以及之后,在60℃下热处理20分钟之后的后期粘合强度可以为500gf/英寸或更大。
初始粘合强度和后期粘合强度各自使用质构分析仪(Stable Micro Systems)以180°的角度和1800mm/分钟的剥离速率,并且在使用2kg橡胶辊来回一次将根据本公开内容制备的粘合片附接至不锈钢(304镜面基板)之后测量。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与基材膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度可以为50gf/英寸或更小,优选为47gf/英寸或更小,并且更优选为45gf/英寸或更小。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与基材膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度可以为5gf/英寸或更大,并且优选为10gf/英寸或更大。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与基材膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,在60℃下热处理20分钟之后的后期粘合强度可以为500gf/英寸或更大,优选为1000gf/英寸或更大,并且更优选为1200gf/英寸或更大。
在另一个实施方案中,在将粘合片的与基材膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,在60℃下热处理20分钟之后的后期粘合强度可以为2000gf/英寸或更小,优选为1900gf/英寸或更小,并且更优选为1800gf/英寸或更小。
通过如上所述的包含熔融温度(Tm)为53℃或更高的聚合物的根据本申请的粘合片,可以获得在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度为50gf/英寸或更小,以及之后在60℃下热处理20分钟之后的后期粘合强度为500gf/英寸或更大的可变特性。
本申请的一个实施方案提供了其中后期粘合强度与初始粘合强度之比大于或等于10且小于或等于120的粘合膜。
在另一个实施方案中,后期粘合强度与初始粘合强度之比值可以大于或等于10且小于或等于120,优选大于或等于15且小于或等于80,并且更优选大于或等于30且小于或等于55。
与初始粘合强度相比,根据本申请的粘合膜具有大大增加的后期粘合强度,并因此,当在粘合初期不当附接时再处理特性优异,并且在部分移除粘合膜的过程中污物可以被除去而不留下,并且由于在特定处理之后大大增加的后期粘合强度,可以获得对于粘合基材的优异的粘合强度的特性。
在本申请的一个实施方案中,粘合片和基材膜可以以复数层合。
在本申请中,粘合膜可以通过使用棒涂机将粘合剂组合物涂覆在基材膜上来制备。
本申请的一个实施方案提供了背板膜,其包括根据本申请的粘合膜;以及设置在粘合膜的基材膜侧上的保护膜。
本申请的一个实施方案涉及提供背板膜,其包括根据本申请的粘合膜;以及设置在粘合膜的一个表面上的保护膜,其中粘合膜由基材膜和粘合片形成,保护膜设置在基材膜的与粘合片接触的表面相反的表面上。
背板膜的层合结构可以在图2中确定。具体地,背板膜具有粘合膜103和保护膜104的层合结构,并且更具体地,粘合片103由基材膜101和粘合片102形成,并且在背板膜105中,基材膜101的一个表面粘结至保护膜104。
在背板膜中,当转移背板膜或进行处理时,保护膜起到保护粘合膜的作用,并且当稍后在塑料有机发光显示器中使用背板膜时,保护膜可以被移除。
在本申请的一个实施方案中,保护膜可以由保护基材;以及粘合剂层形成。
作为保护基材,可以使用与基材膜相同的材料。
粘合剂层不限于此,只要其能够粘合保护基材和基材膜即可,并且可以使用可商购的一般粘合剂层。
本申请的一个实施方案提供了塑料有机发光显示器,其包括:根据本申请的粘合膜;设置在粘合膜的粘合片侧上的塑料基板;以及设置在塑料基板的与粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层。
本申请的一个实施方案涉及提供塑料有机发光显示器,其包括:根据本申请的粘合膜;设置在粘合膜的一个表面上的塑料基板;以及设置在塑料基板的与粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层,其中粘合膜由基材膜和粘合片形成,塑料基板设置在粘合片的与基材膜接触的表面相反的表面上。
本申请的一个实施方案提供了塑料有机发光显示器,其包括设置在粘合膜的基材膜侧上的保护膜。
塑料有机发光显示器的层合结构可以在图3中确定。具体地,塑料有机发光显示器具有保护膜104;粘合膜103;塑料基板106;以及有机发光层107的层合结构,并且更具体地,可以确定其中粘合膜103的粘合片102和塑料基板106粘结的塑料有机发光显示器的层合结构。
在塑料有机发光显示器的层合结构中,保护膜可以被移除。
作为塑料基板,可以使用聚酰亚胺(PI)。
有机发光层可以选自有机光电器件、有机晶体管、有机太阳能电池、有机发光器件和微LED器件。
发明实施方式
在下文中,将参照实施例详细地描述本公开内容使得本领域技术人员可以容易地实施本公开内容。然而,本公开内容可以以各种不同的形式来实施,并且不限于本文中描述的实施例。
<制备例>
<制备例1>基于(甲基)丙烯酸酯的树脂的聚合
在将丙烯酸乙基己酯(EHA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/N-乙烯基吡咯烷酮(VP)/丙烯酸羟基乙酯(HEA)以65/20/5/10的重量比引入到乙酸乙酯(EA)中之后,向其中引入偶氮二异丁腈(AIBN)(热聚合引发剂)以制备重均分子量为1000000g/mol的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。
<制备例2>聚合物的聚合
制备具有下表1的组成和熔融温度的聚合物。
[表1]
在表1中,FM0721为单官能聚硅氧烷并且使用Chisso Corporation的产品,并且FM0721为存在有聚硅氧烷的(甲基)丙烯酸酯。
在表1中,BYK-377为用作一般添加剂的结构,并且使用BYK Corporation的产品。
FM0721为包含可聚合(甲基)丙烯酸酯的结构,并且可以与其他单体反应,然而,BYK-377的结构为不能聚合的简单添加剂。
在表1中,BHA为丙烯酸二十二烷基酯,BHMA为甲基丙烯酸二十二烷基酯,HDA为丙烯酸十六烷基酯,BMA为甲基丙烯酸丁酯,STA为丙烯酸硬脂酯。
制备1至7中使用的BHMA、BHA、STA、BHMA和HDA单体为在聚合时仅具有Tm特性,并且不表现出Tg的单体。此外,制备7中使用的BYK-377为由聚硅氧烷单体形成的一般添加剂并且不具有Tg或Tm值,制备8中使用的BMA仅表现出Tg而不具有Tm特性,并且Tg为约20℃。
<实施例>-背板膜的制造
<实施例1>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加3重量份的在制备例2中聚合的制备1的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆实施例1的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<实施例2>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加5重量份的在制备例2中聚合的制备2的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆实施例2的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<实施例3>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加3重量份的在制备例2中聚合的制备3的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆实施例3的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<实施例4>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加5重量份的在制备例2中聚合的制备4的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆实施例4的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<实施例5>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加3重量份的在制备例2中聚合的制备5的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆实施例5的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<实施例6>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加5重量份的在制备例2中聚合的制备6的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆实施例6的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<比较例1>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),然后使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆比较例1的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<比较例2>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加0.3重量份的在制备例2中聚合的制备7的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆比较例2的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
<比较例3>
相对于100重量份的制备例1中制备的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,添加1重量份的异氰酸酯交联剂(Samyoung Ink&Paint Industrial,Co.,Ltd.,DR7030HD),在向其中添加3重量份的在制备例2中聚合的制备8的聚合物之后,使用甲苯溶液制备粘合剂组合物以具有20%的固体含量。
在具有两个经抗静电(AS)处理的表面的Mitsubishi Plastics Inc.(MPI)的PET膜(T9145J75)上,涂覆比较例3的粘合剂组合物以制备厚度为15μm的粘合片,然后将具有两个经抗静电(AS)处理的表面的PET(RF12ASW)涂覆在PET膜上作为保护膜,将所得物在40℃下老化2天以制造背板膜。
T9145J75为经粘合剂涂覆的基材膜,FR12ASW可以表示为离型膜。
测量在将实施例1至实施例6和比较例1至比较例3中制造的背板膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS基板)层合之后的粘合强度,测量细节在下表2中描述。在本文中,当在粘合强度中发生粘附&滑动(stick&slip)现象时,记录最大值的平均值,当不发生粘附&滑动现象时,记录平均值。
[表2]
1.在23℃下2小时之后的粘合强度:使用2kg橡胶辊来回一次将实施例1至6和比较例1至3中制造的背板膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS基板)层合,将所得物在23℃下静置2小时之后,通过使用质构分析仪(Stable Micro Systems)以180°的角度和1800mm/分钟的剥离速率将背板膜从不锈钢(SUS基板)剥离来测量粘合强度。
2.在60℃下20分钟之后的粘合强度:使用2kg橡胶辊来回一次将实施例1至6和比较例1至3中制造的背板膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS基板)层合,将所得物在60℃下静置20分钟之后,通过使用质构分析仪(Stable Micro Systems)以180°的角度和1800mm/分钟的剥离速率将背板膜从不锈钢(SUS基板)剥离来测量粘合强度。
3.在60℃下10分钟之后的粘合强度:使用2kg橡胶辊来回一次将实施例1至6和比较例1至3中制造的背板膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS基板)层合,将所得物在60℃下静置10分钟之后,通过使用质构分析仪(Stable Micro Systems)以180°的角度和1800mm/分钟的剥离速率将背板膜从不锈钢(SUS基板)剥离来测量粘合强度。
4.在60℃下5分钟之后的粘合强度:使用2kg橡胶辊来回一次将实施例1至6和比较例1至3中制造的背板膜中的一者的粘合片与不锈钢(SUS基板)层合,将所得物在60℃下静置5分钟之后,通过使用质构分析仪(Stable Micro Systems)以180°的角度和1800mm/分钟的剥离速率将背板膜从不锈钢(SUS基板)剥离来测量粘合强度。
如表2所确定的,包含本申请的粘合剂组合物的粘合片通过包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂和熔融温度(Tm)为53℃或更高的聚合物而具有低的初始粘合强度。特别地,与比较例1至比较例3相比,如实施例1至实施例6所确定的,确定初始粘合强度保持为非常低,在热处理(60℃)过程之后粘合强度大大增加。比较例1为不使用根据本申请的聚合物作为粘合片的情况,比较例2和比较例3为使用不表现出熔融温度行为的聚合物作为粘合片的情况。
此外,相对于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,实施例1至实施例6包含1重量份至10重量份的熔融温度为53℃或更高的聚合物,并且在高温下具有优异的可变特性,当不进一步包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂时,不形成粘合片。
特别地,根据本申请的一个实施方案(实施例1至实施例6)的粘合膜的粘合片在粘合剂组合物中包含两种或更多种单体,并且与比较例1至比较例3相比,在对粘合基材具有低的初始粘合强度的同时,在特定处理之后具有增加的粘合强度,并且获得用于固定粘合基材的足够的粘合强度。这是通过在粘合片中包含表现出Tm行为的聚合物而获得的特性,并且确定与当包含Tg型的聚合物时相比,在具有优异的随时间的稳定性的同时,可变特性是优异的。
特别地,为了获得灵活弯曲,塑料有机发光二极管(POLED)的面板的一部分需要具有移除粘合片的过程,包括根据本申请的粘合片的背板膜通过保持低的初始粘合强度而在移除过程期间不留下污物,并且在经历特定处理之后,具有大大增加的粘合强度并因此能够固定粘合基材和背板膜。
Claims (16)
1.一种粘合剂组合物,包含:
基于(甲基)丙烯酸酯的树脂;以及
熔融温度(Tm)为53℃或更高的聚合物,
其中所述聚合物为单官能聚硅氧烷与两种或更多种单体的共聚物。
3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物,其中n为16至24的整数。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述熔融温度为53℃或更高的聚合物,所述熔融温度为53℃或更高的聚合物包含大于或等于10重量份且小于或等于40重量份的所述单官能聚硅氧烷和大于或等于60重量份且小于或等于90重量份的所述单体。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中基于100重量份的所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂,所述粘合剂组合物包含1重量份至10重量份的所述熔融温度为53℃或更高的聚合物。
6.根据权利要求2所述的粘合剂组合物,其中由化学式1表示的所述单体为丙烯酸硬脂酯(STA)、甲基丙烯酸硬脂酯(STMA)、丙烯酸十六烷基酯(HDA)、丙烯酸二十二烷基酯(BHA)或甲基丙烯酸二十二烷基酯(BHMA)。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,还包含选自溶剂、分散剂、光引发剂、热引发剂和增粘剂的一者或更多者。
8.一种粘合膜,包括:
基材膜;以及
设置在所述基材膜的一个表面上的包含根据权利要求1至7中任一项所述的粘合剂组合物或其固化材料的粘合片。
9.根据权利要求8所述的粘合膜,还包括在所述粘合片的与所述基材膜接触的表面相反的表面上的离型膜。
10.根据权利要求8所述的粘合膜,其中在将所述粘合片的与所述基材膜接触的表面相反的表面与不锈钢(SUS304基板)粘结之后,在23℃下静置2小时之后的初始粘合强度为50gf/英寸或更小,以及之后,在60℃下热处理20分钟之后的后期粘合强度为500gf/英寸或更大。
11.根据权利要求10所述的粘合膜,其中所述后期粘合强度与所述初始粘合强度之比大于或等于10且小于或等于120。
12.根据权利要求8所述的粘合膜,其中所述粘合片的厚度大于或等于3μm且小于或等于100μm。
13.根据权利要求8所述的粘合膜,所述粘合膜的厚度大于或等于50μm且小于或等于300μm。
14.一种背板膜,包括:
根据权利要求8所述的粘合膜;以及
设置在所述粘合膜的所述基材膜侧上的保护膜。
15.一种塑料有机发光显示器,包括:
根据权利要求8所述的粘合膜;
设置在所述粘合膜的所述粘合片侧上的塑料基板;以及
设置在所述塑料基板的与所述粘合膜接触的表面相反的表面上的有机发光层。
16.根据权利要求15所述的塑料有机发光显示器,包括设置在所述粘合膜的所述基材膜侧上的保护膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180087787A KR102290639B1 (ko) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR10-2018-0087787 | 2018-07-27 | ||
PCT/KR2019/009426 WO2020022864A1 (ko) | 2018-07-27 | 2019-07-29 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112424302A true CN112424302A (zh) | 2021-02-26 |
CN112424302B CN112424302B (zh) | 2022-08-23 |
Family
ID=69182354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980046799.9A Active CN112424302B (zh) | 2018-07-27 | 2019-07-29 | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12006456B2 (zh) |
EP (1) | EP3812440B1 (zh) |
JP (1) | JP7191197B2 (zh) |
KR (1) | KR102290639B1 (zh) |
CN (1) | CN112424302B (zh) |
TW (1) | TWI785261B (zh) |
WO (1) | WO2020022864A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102290643B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293935B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290639B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290629B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293551B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293550B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293549B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290640B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009102542A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、粘着シート、及びその用途 |
CN103682148A (zh) * | 2012-08-31 | 2014-03-26 | 三星显示有限公司 | 有机发光装置及其制造方法 |
CN105121587A (zh) * | 2013-04-15 | 2015-12-02 | 日东电工株式会社 | 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片 |
CN105555895A (zh) * | 2014-04-22 | 2016-05-04 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
CN106103627A (zh) * | 2014-03-18 | 2016-11-09 | 霓达株式会社 | 热敏性粘合剂 |
CN106133011A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-16 | 霓达株式会社 | 侧链结晶性聚合物、感温性粘合剂、感温性粘合片及感温性粘合带 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3257391B2 (ja) * | 1996-03-18 | 2002-02-18 | 東洋インキ製造株式会社 | インクジェット記録液 |
US6524675B1 (en) | 1999-05-13 | 2003-02-25 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive-back articles |
US7070051B2 (en) * | 2004-03-26 | 2006-07-04 | Atrion Medical Products, Inc. | Needle counter device including troughs of cohesive material |
TWI340161B (en) | 2005-01-19 | 2011-04-11 | Lg Chemical Ltd | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition with good re-workability,adhesive sheet,and method of preparing the sheet |
US8614278B2 (en) | 2006-06-06 | 2013-12-24 | Dow Corning Corporation | Silicone acrylate hybrid composition and method of making same |
JP5419376B2 (ja) | 2007-04-20 | 2014-02-19 | 日東電工株式会社 | 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法 |
JP5231775B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2013-07-10 | ニッタ株式会社 | 感温性樹脂および感温性粘着剤、並びに感温性粘着テープ |
JP5358086B2 (ja) | 2007-11-15 | 2013-12-04 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
JP5551959B2 (ja) | 2010-04-09 | 2014-07-16 | ニッタ株式会社 | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
KR101535847B1 (ko) | 2010-04-23 | 2015-07-13 | 헨켈 유에스 아이피 엘엘씨 | 실리콘-아크릴 공중합체 |
JP5714349B2 (ja) | 2011-01-31 | 2015-05-07 | ニッタ株式会社 | 易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープ |
JP5975775B2 (ja) | 2012-07-31 | 2016-08-23 | 日東電工株式会社 | 粘着剤 |
KR102097153B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2020-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR20140074067A (ko) | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 쳉-젠 싸이 | 전자 부품 고정용 접착층 및 접착 테이프의 구조물 |
US10894904B2 (en) | 2013-04-15 | 2021-01-19 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet and pressure sensitive adhesive composition |
JP6066937B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2017-01-25 | 藤森工業株式会社 | 光拡散粘着剤層、及び光拡散粘着フィルム |
KR20170021912A (ko) | 2014-06-11 | 2017-02-28 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
JP6331956B2 (ja) | 2014-10-17 | 2018-05-30 | 信越化学工業株式会社 | 剥離シート用オルガノポリシロキサン組成物及び剥離シート |
JP6542562B2 (ja) | 2015-04-03 | 2019-07-10 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
JP6830350B2 (ja) | 2015-12-25 | 2021-02-17 | 日東電工株式会社 | 有機el表示装置 |
JP6754609B2 (ja) | 2016-05-17 | 2020-09-16 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
KR20180087787A (ko) | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 금오공과대학교 산학협력단 | 자동 급수 조절 화분 |
JP7149699B2 (ja) | 2017-11-01 | 2022-10-07 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性粘着シート |
JP6496066B1 (ja) * | 2017-11-20 | 2019-04-03 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
KR102293551B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290640B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293550B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293549B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290639B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290629B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102290643B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102293935B1 (ko) | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
KR102527459B1 (ko) | 2020-05-29 | 2023-04-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 점착성 보호 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
-
2018
- 2018-07-27 KR KR1020180087787A patent/KR102290639B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-07-29 US US17/259,417 patent/US12006456B2/en active Active
- 2019-07-29 TW TW108126719A patent/TWI785261B/zh active
- 2019-07-29 JP JP2021502554A patent/JP7191197B2/ja active Active
- 2019-07-29 EP EP19841703.2A patent/EP3812440B1/en active Active
- 2019-07-29 CN CN201980046799.9A patent/CN112424302B/zh active Active
- 2019-07-29 WO PCT/KR2019/009426 patent/WO2020022864A1/ko unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009102542A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、粘着シート、及びその用途 |
CN103682148A (zh) * | 2012-08-31 | 2014-03-26 | 三星显示有限公司 | 有机发光装置及其制造方法 |
CN105121587A (zh) * | 2013-04-15 | 2015-12-02 | 日东电工株式会社 | 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片 |
CN106103627A (zh) * | 2014-03-18 | 2016-11-09 | 霓达株式会社 | 热敏性粘合剂 |
CN106133011A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-16 | 霓达株式会社 | 侧链结晶性聚合物、感温性粘合剂、感温性粘合片及感温性粘合带 |
CN105555895A (zh) * | 2014-04-22 | 2016-05-04 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112424302B (zh) | 2022-08-23 |
KR20200012458A (ko) | 2020-02-05 |
TWI785261B (zh) | 2022-12-01 |
JP7191197B2 (ja) | 2022-12-16 |
EP3812440B1 (en) | 2023-06-07 |
EP3812440A1 (en) | 2021-04-28 |
TW202014493A (zh) | 2020-04-16 |
US20210253914A1 (en) | 2021-08-19 |
KR102290639B1 (ko) | 2021-08-17 |
US12006456B2 (en) | 2024-06-11 |
JP2021532219A (ja) | 2021-11-25 |
WO2020022864A1 (ko) | 2020-01-30 |
EP3812440A4 (en) | 2021-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112424303B (zh) | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 | |
CN112400004B (zh) | 粘合剂组合物、包含粘合剂组合物的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 | |
CN112424302B (zh) | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 | |
CN111770975B (zh) | 粘合剂组合物、包含其的粘合剂膜、包括粘合剂膜的背板膜和包括粘合剂膜的塑料有机发光显示器 | |
CN111727228B (zh) | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 | |
CN111727229B (zh) | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 | |
CN112400003B (zh) | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 | |
CN112424304B (zh) | 粘合剂组合物、包含其的粘合膜、包括粘合膜的背板膜和包括粘合膜的塑料有机发光显示器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |