CN112423200A - 在音频换能器中使用的振膜和制造振膜的方法 - Google Patents

Abstract

一种用于音频换能器的振膜，所述振膜包括第一外表面、与所述第一外表面相对的第二外表面、以及支撑结构，其中表层界定所述振膜的第一外表面和第二外表面中的至少一个，且其中所述支撑结构位于所述表层上或所述表层内。

Description

在音频换能器中使用的振膜和制造振膜的方法

技术领域

本发明涉及在音频换能器中使用的振膜且涉及制造用于音频换能器的振膜的方法。

背景技术

为了优化性能，音频换能器振膜理想地具有最小重量和最大刚度(刚性)。因此，期望使用最小量的高度刚性材料形成此类振膜。

通常组合了刚度和低密度的材料会是昂贵的和/或难以加工的。一般说来，由于材料的刚度会随着密度增加，因此在振膜的刚度与重量之间折衷。

发明内容

本发明试图提供在音频换能器中使用的改进的振膜，其目的在于克服上述问题。音频换能器可以是扬声器。

根据本发明的第一方面，提供一种在音频换能器中使用的振膜，所述振膜包括第一外表面、与所述第一外表面相对的第二外表面、以及支撑结构，其中表层界定所述振膜的所述第一外表面和第二外表面中的至少一个，且其中所述支撑结构位于所述表层上或所述表层内。

振膜的第一外表面和第二外表面是相对的，因为一个面向第一方向且另一个面向第二方向，所述第二方向一般与第一方向相反。优选地，所述第一外表面是振膜的前外表面，意味着在使用中所述第一外表面设置在向前方向上面朝音频换能器的前方。因此，所述第二外表面优选地为振膜的后外表面，意味着在使用中所述第二外表面设置在相反方向上面朝音频换能器的后方。如在本说明书中使用的术语“前”和“后”将相应地解释。

通过本发明的布置，支撑结构用以增强表层的刚性。因此，通过提供支撑结构，表层可以由密度相对低的材料形成，而振膜所需的刚度由支撑结构提供。进而可减少振膜的总体重量，同时增强振膜的刚性且优化性能。

界定振膜的第一外表面和第二外表面中的至少一个的表层的特征意味着表层包括形成振膜的第一或第二外表面的至少一个暴露表面。表层可以界定振膜的第一外表面或第二外表面中的一个，其中支撑结构位于与其暴露表面相对的表层的表面上。替代地，表层可以界定振膜的前外表面和后外表面，其中支撑结构位于表层内。这意味着表层包括形成振膜的第一外表面和第二外表面的两个相对的暴露表面。在一些实施例中，支撑结构可以完全嵌入于表层内在振膜的第一外表面与第二外表面之间。

支撑结构优选地具有比表层高的密度。在一些实施例中，支撑结构可以由第一材料制成且表层由不同于第一材料的第二材料制成，第一材料具有比第二材料高的密度。因此，由于第一和第二材料的相对密度的差异，支撑结构具有比表层高的密度。

在本发明的替代实施例中，支撑结构和表层由相同材料形成，其中支撑结构和表层的相对密度的差异是由制造工艺带来的。举例来说，支撑结构和/或表层可以通过膨胀模制过程形成，其中材料在模具中膨胀而产生实心蜂窝式结构。膨胀材料的密度取决于材料的重量和模具中可用的空间体积。进而可按需要选择膨胀材料的密度，从而准许支撑结构和表层由相同材料形成，同时提供具有比表层高的密度的支撑结构。

表层可以包括具有第一密度的至少一个区域和具有第二密度的至少一个区域，其中第二密度低于第一密度。在当振膜组装于音频换能器内时，用户难以接触到的表层的范围中，可以提供较低密度的区域。因此，可进一步减少振膜的重量，而没有最终用户损坏振膜表面的风险。

支撑结构可以包括框架，表层形成于框架周围以便界定振膜的第一外表面和第二外表面。框架可被设置成延伸跨越表层的基本整个区域，使得框架跨越整个表层为表层提供支撑结构，且因此跨越整个振膜增强振膜的刚性。优选地，框架的形状基本上对应于振膜的形状。在一些优选实施例中，框架的形状为截头锥，以便形成基本圆锥形的振膜。

在一些实施例中，框架包括界定框架的外边缘的外边沿，并且还包括界定框架的内开口的内边沿。优选地，一个或多个孔洞形成于外边沿与内边沿之间以便减少框架的重量。

在一些实施例中，所述支撑结构可以包括蜂巢结构，所述蜂巢结构包括具有预定几何形状的小室的阵列。所述小室是由互连壁的阵列(an array of interconnectingwalls)界定的中空腔。所述小室可以是基本规律的。中空腔优选地具有基本均匀的形状和大小。所述小室可以具有基本六边形几何形状，或替代地可以具有任何其它适当几何形状，例如基本圆形、基本正方形或基本五边形。支撑结构优选地具有规律图案的小室。所述小室优选地是基本均匀的。

蜂巢结构借助于蜂巢结构的固有刚性对表层提供额外刚性，因此增加振膜的总体刚度。由于蜂巢结构的较大比例由中空小室组成，因此振膜的重量显著低于由实心材料重量形成的具有相等刚度的振膜的重量。

在一个实施例中，小室中的一些或全部可以填充有支撑材料，例如液体树脂或粉末材料，其提供振膜的阻尼效果，因此有助于减少振膜不想要的谐振。

优选地，蜂巢结构的至少一部分与表层一体地形成。这可通过例如将蜂巢结构(或其部分)连同表层一起模制来实现。通过使蜂巢结构(或其部分)与表层一体地形成，随后不必将蜂巢结构接合到表层，因此减少处理时间且减少或避免对粘合剂和/或组装设备的需要，进而减少制造成本。另外，振膜的结构完整性得到改进，从而使振膜更稳健且不容易破裂。

在本发明的一些实施例中，表层包括界定振膜的第一外表面的前表面，且蜂巢结构位于与表层的前表面相对的表层的后表面上。在此种实施例中，振膜的第二外表面可以由蜂巢结构界定。也就是说，蜂巢结构在振膜的后方保持暴露。

在替代实施例中，表层是第一表层且振膜还包括第二表层。在此类实施例中，蜂巢结构位于第一表层和第二表层之间，且第二表层界定振膜的第二外表面。因此，蜂巢结构由第一表层和第二表层所包覆。

优选地，蜂巢结构的至少一部分与第一表层或第二表层一体地形成，从而提供上述有利的一体成型蜂巢结构。

蜂巢结构可以与第一表层一体地形成，第二表层接合到蜂巢结构以形成振膜。或可替代地，蜂巢结构亦可与第二表层一体地形成，第一表层接合到蜂巢结构以形成振膜。

在替代实施例中，蜂巢结构的第一部分与第一表层一体地形成且蜂巢结构的第二部分与第二表层一体地形成，蜂巢结构的第一部分和第二部分接合在一起以形成振膜。蜂巢结构的第一部分和第二部分优选地可以焊接接合部连接。在蜂巢结构的第一部分和第二部分焊接在一起的情况下，蜂巢结构的第一部分和第二部分之间的固化接合部对振膜提供额外刚性。

在支撑结构包括蜂巢结构的情况下，振膜可以由两个组件组成，所述两个组件接合在一起以形成振膜。因此，包括呈蜂巢结构形式的支撑结构的振膜可以通过组装仅两个组件来建构，因此简化制造工艺。

举例来说，第一振膜组件可以包括第一表层和蜂巢结构且第二振膜组件可以包括第二表层，所述两个振膜组件通过将第二表层连接到蜂巢结构而接合在一起。替代地，第一振膜组件可以包括第一表层和蜂巢结构的第一部分且第二振膜组件可以包括第二表层和蜂巢结构的第二部分，所述两个振膜组件通过将蜂巢结构的第一部分连接到蜂巢结构的第二部分而接合在一起。

所述两个振膜组件中的每一个可以通过模制、机械加工、3D打印、热成形、铸造或所属领域的技术人员已知的任何其它适当方法来形成。最优选地，所述两个振膜组件中的每一个是通过膨胀模制形成的。

根据本发明的上述实施例中的任一个的振膜可以优选地由单个材料形成，最优选地为膨胀聚丙烯或膨胀聚乙烯。

根据本发明的第二方面，提供一种制造用于音频换能器的振膜的方法，所述方法包括按任何次序执行的以下步骤：

-形成表层，所述表层被成形以便界定所述振膜的前外表面和后外表面中的至少一个；

-形成支撑结构；以及

-将所述支撑结构设在所述表层上或所述表层内。

优选地，支撑结构具有比表层高的密度。

所述方法可以包括形成支撑结构作为第一步骤，且随后在支撑结构周围形成表层，使得支撑结构位于表层内。振膜可以通过在二次成型过程中，在支撑结构上模制表层而形成，或替代地支撑结构和表层可以在多次射料注射模制过程中循序地形成。

在优选实施例中，表层和支撑结构中的至少一个是通过膨胀模制过程形成的。这些实施例可包括：

-将第一可膨胀材料放置于第一模具中且使所述第一可膨胀材料在所述第一模具内膨胀以形成所述支撑结构；

-将所述支撑结构和第二可膨胀材料放置于第二模具中且使所述第二可膨胀材料在所述第二模具内膨胀以形成所述表层，其中所述支撑结构位于所述表层内。

第一可膨胀材料和第二可膨胀材料可以优选地是相同材料，其中放置于第一模具内的可膨胀材料的重量与第一模具内的空间体积的比率大于放置于第二模具内的可膨胀材料的重量与第二模具内的空间体积的比率。因此，支撑结构的密度将大于表层的密度。

在一些实施例中，支撑结构包括蜂巢结构，所述方法包括：

-形成第一振膜组件和第二振膜组件；以及

-将所述第一振膜组件接合到所述第二振膜组件以便制造所述振膜。

在一些实施例中，表层是第一表层，第一振膜组件包括与第一表层一体地形成的蜂巢结构的至少一部分，且第二振膜组件包括第二表层，所述方法包括将第二振膜组件接合到第一振膜组件，以便将蜂巢结构位于第一表层与第二表层之间。

在一些实施例中，第一振膜组件可以包括与第一表层一体地形成的整个蜂巢结构。在此类实施例中，将第一振膜组件接合到第二振膜组件的步骤包含将第二表层接合到蜂巢结构。

在替代实施例中，第一振膜组件可以包括蜂巢结构与第一表层一体地形成的第一部分，且第二振膜组件可以包括蜂巢结构与第二表层一体地形成的第二部分。在此类实施例中，将第一振膜组件接合到第二振膜组件的步骤包含将蜂巢结构的第一部分接合到振膜结构的第二部分。在接合过程中，相应振膜组件的蜂巢结构的小室优选地是对准的。

在包括接合第一振膜组件与第二振膜组件的上述实施例中的任一个中，所述两个振膜组件优选地通过焊接接合，并且最优选通过热板焊接、超声波焊接或振动焊接接合。此类焊接过程涉及在相应表面熔化每一组件的材料，于是将所述表面带入对接且使得熔融材料冷却以便固化且熔合所述两个振膜组件在一起。在焊接接合部处的固化材料具有比相应组件的材料大的密度，因此焊接接合部具有对振膜提供额外刚性的额外优点。

附图说明

现将参照附图仅借助于实例描述本发明的非限制性实施例，在所述附图中：

图1是根据本发明的第一实施例的振膜的立体图；

图2是图1的振膜的立体图，其中剖视表层的一部分以示出框架；

图3是图1的振膜的框架的立体图；

图4A是根据本发明的第二实施例的振膜的前立体图；

图4B是图4A的振膜的后立体图；

图5A是图4A的振膜的截面前立体图，其中示出剖视振膜的一个区段；

图5B是图4A的振膜的截面后立体图，其中示出剖视振膜的一个区段；

图6是根据本发明的第三实施例的振膜的后立体图；

图7是根据本发明的第四实施例的振膜的前立体图，其中移除振膜的第二表层以示出振膜的蜂巢结构；

图8A是根据本发明的第五实施例的振膜的一部分的截面视图；

图8B是示出两个振膜组件的图8A的振膜的一部分的截面视图；

图9A到9D是根据本发明的示出用于形成振膜的热板焊接方法的示意图；以及

图10A和10B是根据本发明的示出用于形成振膜的超声波焊接方法的示意图。

具体实施方式

参考图1到3，示出根据本发明的第一实施例的振膜1。振膜1适合用于音频换能器中，例如扬声器。如图1和2中所示，悬边2可以接合到振膜1的外圆周，所述悬边2提供振膜1与音频换能器(未示出)的外罩之间的连接。

振膜1包括前外表面4和与前外表面4相对的后外表面6。在使用时，前外表面4设置在向前方向面朝音频换能器的前方，而后外表面6在相反方向面朝音频换能器的后方。如在本说明书中使用的术语“前”和“后”将做相应地解释。

如图2中清楚地示出，振膜1包括表层8，所述表层8界定振膜1的前外表面4和后外表面6。框架10位于表层8内，位在前外表面4与后外表面6之间。在所说明的实施例中，表层8形成于框架10周围，使得框架10完全嵌入于表层8内。

在所说明的实施例中，框架10具有截头锥(truncated cone)的形状且因此界定振膜1的基本圆锥形状，其中振膜1的前外表面4具有倒锥形(inverted cone)的形式。可理解的是，在替代实施例中，所述框架可以具有任何替代形状以便提供具有所需几何形状的振膜。所述框架的形状可以是对称或不对称的。

框架10具有比表层8高的密度且因此充当支撑结构，从而对表层8提供额外的刚性且增加振膜1的刚度。因此，表层8可以由相对低密度的材料形成，这使得振膜1的总体重量最小化，同时仍维持所需的刚度，以优化音频换能器内的振膜1的性能。

为了最小化框架10的重量，且因此最小化振膜1的总体重量，框架10包括形成于框架10的外边沿14与内边沿16之间的多个孔洞12，如图3中最清楚地示出。外边沿14界定框架的外圆周15且内边沿16界定框架的内开口17，这也界定振膜1的外圆周和内开口，所述内开口17在此实施例中是圆形形状。因此，框架10提供的支撑结构跨越表层8的基本整个区域。

振膜1可以通过所属领域的技术人员已知的任何适当方法形成。确切地说，可以使用二次成型工艺(over-moulding process)形成振膜1，但不限于此，其中相对低密度的表层8模制于预成型且相对高密度的框架10上，以使表层8界定振膜1的外表面。

在一些实施例中，框架10可以由第一材料制成，表层8由不同于第一材料的第二材料制成，且第一材料具有比第二材料高的密度。因此，由于第一和第二材料的相对密度的差异，框架10具有比表层8高的密度。

然而，在本发明的优选实施例中，框架10和表层8是使用膨胀模制工艺由相同材料形成的，例如聚丙烯或聚苯乙烯。在膨胀模制工艺中，材料的小颗粒(例如碎屑或珠粒)放置于模具内且膨胀(例如通过施加热量和压力和/或通过添加膨胀剂)，使得小颗粒膨胀且熔合在一起而产生实心蜂窝式结构，所述材料填充模具内的空间。由所述工艺形成的组件的密度将取决于重量体积比：放置于模具内的可膨胀材料的重量与在膨胀过程期间模具内的空间体积的比率。重量体积比越低，材料能够膨胀的程度越大，且因此膨胀材料的密度越低。因此，通过使用比用于表层的重量体积比更高的重量体积比来膨胀模制框架，振膜的框架和表层可以由相同材料形成。

参考图4A到5B，示出根据本发明的第二实施例的振膜100。振膜100适合用于音频换能器中，例如扬声器。如图4A到5B中所示，悬边102可以接合到振膜100的外圆周，所述悬边102提供振膜100与音频换能器(未示出)的外罩之间的连接。

振膜100包括前外表面104和与前外表面104相对的后外表面106。在使用中，前外表面104设置在向前方向面朝音频换能器的前方，而后外表面106在相反方向面朝音频换能器的后方。

振膜100包括表层108，所述表层108具有界定振膜100的前外表面104的前表面。蜂巢结构110位于表层108的后表面上。蜂巢结构110包括基本垂直于表层108的后表面延伸的壁110a的结构化阵列，壁110a界定具有预定义几何形状的基本均匀中空小室110b的阵列(array)。蜂巢结构110的壁110a的末端共同界定振膜100的后外表面。在替代实施例中，蜂巢结构110可以位于表层108的前表面上，使得蜂巢结构110界定振膜的前外表面104。

在图4A到5B中示出的实施例中，中空小室110b具有六边形的几何形状，然而可理解的，本发明的替代实施例可以包括具有任何其它适当几何形状的蜂巢结构。举例来说，图6示出本发明的第三实施例，其基本上对应于图4A到5B中示出的第二实施例，其中中空小室110b具有圆形几何形状。

在图4A到图6中示出的第二和第三实施例中，蜂巢结构110与表层108一体地形成。在替代实施例中，表层108和蜂巢结构110可以形成为彼此单独的组件，这些组件可以在随后粘结在一起。

蜂巢结构110充当支撑结构，从而借助于蜂巢结构110的固有刚性对表层108提供额外刚性，因此增加振膜100的总体刚度。由于蜂巢结构110较大的比例是由中空小室110b组成，因此振膜100的重量显著低于由实心材料重量形成的具有相等刚度的振膜的重量。

图7中示出根据本发明的振膜100'的第四实施例。振膜100'基本上对应于图4A到5B的振膜100，且对应特征使用相同标号数字。在图7的实施例中，表层108是第一表层，振膜100'还包括第二表层112。蜂巢结构110与第一表层108一体地形成，使得蜂巢结构110的壁110a从第一表层108的后表面延伸。第二表层112在壁110a的远端接合到蜂巢结构110，以便在第一表层108与第二表层112之间包覆蜂巢结构110。第二表层112因此界定振膜100'的后外表面106。

因此图7的振膜100'仅由两个组件组成：第一组件由第一表层108和蜂巢结构110组成，且第二组件由第二表层112组成。所述两个组件可以通过任何适当方法接合在一起。举例来说，所述两个组件可以使用卡扣接头结合在一起。在优选实施例中，所述两个组件可以粘结或焊接在一起，并且最优选地所述两个组件使用热板焊接、超声波焊接或振动焊接(在下文进一步详细描述)焊接在一起。个别组件可以通过模制形成，优选地通过膨胀模制形成，或替代地可以通过例如机械加工、3D打印、热成形或铸造等其它合适的制造工艺形成。

图8A和8B示出根据本发明的第五实施例的振膜200的小部份。振膜200的结构基本上对应于图7中示出的振膜100'的结构，其中蜂巢结构210位于第一表层208与第二表层212之间，所述表层分别界定振膜200的前外表面204和后外表面206。蜂巢结构210包括基本垂直于表层208的后表面延伸的壁210a的结构化阵列，壁210a界定具有预定义六边形几何形状的中空小室210b基本均匀的阵列。

振膜200由两个组件200a、200b组成。第一振膜组件200a由第一表层208和蜂巢结构210的第一部分220a组成。第二振膜组件200b由第二表层212和蜂巢结构210的第二部分220b组成。个别振膜组件200a、200b中的每一个一体地形成，所述两个单独的组件200a、200b随后接合在一起以形成完整振膜200。个别振膜组件200a、200b可以通过模制形成，优选地通过膨胀模制形成，或替代地可以通过例如机械加工、3D打印、热成形或铸造等其它合适的制造工艺形成。

所述两个振膜组件200a、200b可以通过任何适当方式接合，且优选地使用无粘合剂的接合，最优选地通过焊接接合。图9A到9D示出用于接合所述两个振膜组件200a、200b的优选热板焊接方法。如图9A和9B中所示，所述两个振膜组件200a、200b被带到极为接近受热板214，其中受热板214位于蜂巢结构210的第一部分220a和第二部分220b的暴露表面之间。受热板214将热量传递到蜂巢结构210的第一部分220a和第二部分220b的暴露表面，以便将所述暴露表面带到高于形成振膜组件200a、200b的材料的熔点的温度(图9B)。一旦已达到所需温度，就移除受热板214且将两个振膜组件200a、200b集合一起，并且在蜂巢结构210的熔融表面之间相接触(图9C)。随着熔融材料冷却和固化，蜂巢结构210的第一部分220a和第二部分220b的相应表面熔合在一起，以便接合两个振膜组件200a、200b。接合蜂巢结构210的相应表面的熔合固化材料层形成接合部216，在所述接合部216处的材料具有比振膜的其余部分还大的密度。因此，接合部216对振膜200提供额外的刚度，因此改进振膜的性能而不会增加显著重量。

使用热板214使得蜂巢结构210的相应表面的热量可受控且可均匀分布。可以根据振膜的大小和形成其的材料来谨慎地控制热板214的温度和加热的持续时间，以便提供具有适当强度和刚性的接合部216。然而，可理解的是，亦可替代地利用使用热空气的直接热焊接，前提是可实现到达蜂巢结构的相应表面的热量可受控和均匀分布。

图10A和10B示出用于使用超声波焊接接合两个振膜组件200a、200b的又一优选方法。在示出的实施例中，牢固地固持第一振膜组件200a以便在焊接过程期间保持静态。第二振膜组件200b被定位以使得将蜂巢结构210的两个部分220a、220b的相应暴露表面彼此接触，且中空小室210b适当地对准位置。通过在第一振膜组件200a施加的一些压力而固持住第二振膜组件200b，且第二振膜组件200b在平行于蜂巢结构210的第一部分220a和第二部分220b的相应对接表面的平面的方向上以超声频率往复移动。此快速移动在蜂巢结构210的第一部分220a和第二部分220b的对接表面之间产生足够的摩擦，以便将材料加热到高于其熔点，因此使对接表面熔化。

一旦第二振膜组件的超声移动停止，熔融材料就冷却和固化，从而使得蜂巢结构210的相应表面熔合在一起，以便以如上文关于热板焊接方法所描述的方式接合两个振膜组件200a、200b。接合蜂巢结构210的相应表面的熔合固化材料层形成接合部216，在所述接合部216处的材料具有比振膜的其余部分还大的密度。因此，接合部216对振膜200提供额外的刚度，因此改进振膜的性能而不会增加显著重量。

可理解的是，在替代实施例中，第二振膜组件200b可以保持静态，且可以将第一振膜组件200a带入对接，且在超声频率中受快速移动以便将两个振膜组件200a、200b焊接在一起。

由于超声波焊接过程依赖于振膜组件200a、200b之间的摩擦，因此过程的有效性取决于个别组件的大小和形状以及形成组件的材料。在振膜组件由膨胀泡沫材料(例如膨胀聚丙烯或膨胀聚乙烯)形成的情况下，泡沫材料具有固有阻尼性质，其可以吸收超声波能量中的一些。因此，超声波焊接过程的有效性在一些应用中可能是有限的。

为了克服这些困难，替代地可以使用振动焊接过程将振膜组件200a、200b接合在一起，其基本上对应于上文参考图10A和10B所描述的超声波焊接过程。振动焊接过程与超声波焊接过程不同之处在于，动态组件移动通过较高的往复式振幅且以较低频率移动。也就是说，在每一往复移动中，动态组件移位较大距离，且往复移动的频率较低。因此，振动焊接过程对膨胀泡沫材料的阻尼效果较不敏感，且因此可能更适合于将由膨胀泡沫材料形成的振膜组件焊接在一起。

上文仅为举例说明，以具体实施例描述本发明。应了解，在不脱离本申请的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本申请的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (29)

1.一种在音频换能器中使用的振膜，所述振膜包括第一外表面、与所述第一外表面相对的第二外表面、以及支撑结构，其中表层界定所述振膜的所述第一外表面和第二外表面中的至少一个，且其中所述支撑结构位于所述表层上或所述表层内。

2.根据权利要求1所述的振膜，其中所述支撑结构具有比所述表层高的密度。

3.根据权利要求1或2所述的振膜，其中所述支撑结构包括框架，且其中所述表层形成于所述框架周围，以便界定所述振膜的所述第一外表面和第二外表面。

4.根据权利要求3所述的振膜，其中所述框架包括界定所述框架的外周边的外边沿，以及界定所述框架的内开口的内边沿。

5.根据权利要求4所述的振膜，其中所述框架包括形成于所述外边沿与所述内边沿之间的一个或多个孔洞。

6.根据权利要求3所述的振膜，其中所述框架的形状是截头锥。

7.根据权利要求1所述的振膜，其中所述支撑结构包括蜂巢结构，所述蜂巢结构包括具有预定几何形状的基本规律的小室的阵列。

8.根据权利要求7所述的振膜，其中所述表层包括界定所述振膜的所述第一外表面的前表面，且其中所述蜂巢结构位于与所述表层的所述前表面相对的所述表层的后表面上。

9.根据权利要求8所述的振膜，其中所述蜂巢结构界定所述振膜的所述第二外表面。

10.根据权利要求8所述的振膜，其中所述表层是第一表层，所述振膜还包括第二表层，其中所述蜂巢结构位于所述第一表层和第二表层之间，且其中所述第二表层界定所述振膜的所述第二外表面。

11.根据权利要求10所述的振膜，其中所述蜂巢结构与所述第一表层一体地形成，且其中所述第二表层接合到所述蜂巢结构以形成所述振膜，或其中所述蜂巢结构与所述第二表层一体地形成，且其中所述第一表层接合到所述蜂巢结构以形成所述振膜。

12.根据权利要求10所述的振膜，其中所述蜂巢结构的第一部分与所述第一表层一体地形成且其中所述蜂巢结构的第二部分与所述第二表层一体地形成，其中所述蜂巢结构的第一部分和第二部分接合在一起以形成所述振膜。

13.根据权利要求12所述的振膜，其中所述蜂巢结构的所述第一部分和第二部分由焊接接合部连接。

14.根据权利要求7至12中任一项所述的振膜，其中所述振膜由两个组件组成，所述两个组件接合在一起以形成所述振膜。

15.根据权利要求1所述的振膜，其中所述振膜由单个材料形成。

16.一种制造用于音频换能器的振膜的方法，所述方法包括按任何次序执行的以下步骤：

-形成表层，所述表层被成形以便界定所述振膜的前外表面和后外表面中的至少一个；

-形成支撑结构；以及

-将所述支撑结构设在所述表层上或所述表层内。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述支撑结构具有比所述表层高的密度。

18.根据权利要求17所述的方法，其包括形成所述支撑结构，并且随后在所述支撑结构周围形成所述表层，使得所述支撑结构位于所述表层内。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述表层模制于所述支撑结构上。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的方法，其中所述表层和所述支撑结构中的至少一个是通过膨胀模制形成的。

21.根据权利要求20所述的方法，其包括：

-将第一可膨胀材料放置于第一模具中且使所述第一可膨胀材料在所述第一模具内膨胀，以形成所述支撑结构；

-将所述支撑结构和第二可膨胀材料放置于第二模具中，且使所述第二可膨胀材料在所述第二模具内膨胀以形成所述表层，其中所述支撑结构位于所述表层内。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述第一可膨胀材料和所述第二可膨胀材料是相同材料，且其中放置于所述第一模具内的可膨胀材料的重量与所述第一模具内的空间体积的比率大于放置于所述第二模具内的可膨胀材料的重量与所述第二模具内的空间体积的比率。

23.根据权利要求16所述的方法，其中所述支撑结构包括蜂巢结构，所述方法包括：

-形成第一振膜组件和第二振膜组件；以及

-将所述第一振膜组件接合到所述第二振膜组件以便制造所述振膜。

24.根据权利要求23所述的方法，其中：

-所述表层是第一表层；

-所述第一振膜组件包括所述蜂巢结构与所述第一表层一体地形成的至少一部分；以及

-所述第二振膜组件包括第二表层，

所述方法包括将所述第二振膜组件接合到所述第一振膜组件，以便将所述蜂巢结构设在所述第一表层与所述第二表层之间。

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述第一振膜组件包括与所述第一表层一体地形成的整个蜂巢结构，且其中在将所述第一振膜组件接合到所述第二振膜组件的步骤中，将所述第二表层接合到所述蜂巢结构。

26.根据权利要求24所述的方法，其中所述第一振膜组件包括所述蜂巢结构与所述第一表层一体地形成的第一部分，且其中所述第二振膜组件包括所述蜂巢结构与所述第二表层一体地形成的第二部分，且其中在将所述第一振膜组件接合到所述第二振膜组件的步骤中，将所述蜂巢结构的所述第一部分接合到所述振膜结构的所述第二部分。

27.根据权利要求23至26中任一项所述的方法，其中所述第一振膜组件和所述第二振膜组件通过焊接接合。

28.根据权利要求27所述的方法，其中，所述第一振膜组件和所述第二振膜组件通过热板焊接、超声波焊接或振动焊接接合。

29.一种音频换能器，其包括根据权利要求1至15中任一项所述的振膜。

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