CN204305350U - 热熔接的扬声器结构 - Google Patents

Abstract

一种热熔接的扬声器结构，包括基座、振膜及盖体，其中基座包括有第一热熔接部，振膜是设置于基座上，盖体设置于基座与振膜上，盖体包括有第二热熔接部，其中第二热熔接部与基座的第一热熔接部相互熔接定位，并使振膜固定于基座与盖体之间。

Description

热熔接的扬声器结构

技术领域

本实用新型是关于一种扬声器结构，特别是指一种热熔接的扬声器结构。

背景技术

一般音乐播放产品在市面上已十分普及，如耳机、喇叭或音箱等等，其主要的功能是在于能够带给人们听觉上的享受，除了达到放松心情的效果之外，也兼具娱乐性，因此非常受到消费者的青睐。

目前市面上音乐播放产品的结构上大多都仅包括有振膜与供振膜组装的振膜定位座，而现有振膜与振膜固定座主要的组合方式大致上有胶合、扣合及嵌入成型(Insert Molding)等，但上述组合方式于实际制造上仍存在下述问题点：

对于胶合的方式来说，除了容易产生溢胶或断胶等情形外，且制造过程必须耗费许多时间等待黏胶凝固。对于扣合的方式来说，振膜与振膜固定座必须设置相对应的扣合元件，因此，不仅增加结构的复杂度，且使用一段时间后振膜容易松动而影响声音质量。对于嵌入成型的方式来说，由于其制程上会伴随高温，因此容易破坏振膜的结构，且制造的速度慢。

实用新型内容

有鉴于上述问题，本实用新型提供一种热熔接的扬声器结构，包括基座、振膜及盖体，其中基座包括有第一热熔接部，振膜是设置于基座上，盖体设置于基座与振膜上，盖体包括有第二热熔接部，其中第二热熔接部与基座的第一热熔接部相互熔接定位，并使振膜固定于基座与盖体之间，上述扬声器结构可以是位于耳机、喇叭或音箱的壳体内。

其中上述第一热熔接部或第二热熔接部可为超音波熔接线，也就是说，所述第一热熔接部或第二热熔接部的其中一个热熔接部为超音波熔接线。藉此，可将基座、振膜及盖体组合后，再通过超音波器针对第一热熔接部与第二热熔接部的部位产生高温而相互熔接，使盖体与基座相互结合定位，并使振膜固定 于基座与盖体之间，而使扬声器结构整体形成一件式型态而达到增加结构强度、不易产生误差而松动且避免破坏振模的功效。此外，通过热熔接方式可达到大量生产、简化制程、质量稳定及成本降低等优点。

于一实施例中，上述超音波熔接线可为一封闭线型态且环绕设置于基座或盖体的周边。于另一实施例中，超音波熔接线也可包括多个热熔接区段与形成于上述热熔接区段间的多个间隙，也就是说，超音波熔接线也可以是不连续的线段。

于一实施例中，基座包括有底壁、连接于底壁外围的环周壁及形成于底壁与环周壁之间的容置槽，振膜是位于容置槽中，盖体是抵靠于环周壁上，第一热熔接部与第二热熔接部是位于盖体与环周壁的抵靠处，也就是说，第一热熔接部是位在盖体抵靠于环周壁的面上，而第二热熔接部是位在环周壁抵靠于盖体的面上。

于一实施例中，盖体包括面向于基座的内侧面与凸出于内侧面的定位部，定位部是抵靠于振膜的表面，藉以使振膜获得定位。于一实施例中，上述定位部可包括位于不同高度位置的外环面与内环面，也就是说，定位部可呈阶梯状环体型态，而外环面是抵靠于基座的底壁，内环面则抵靠于振膜的表面。

于一实施例中，基座可包括另一个第一热熔接部，盖体可包括另一个第二热熔接部，上述另一第一热熔接部与上述另一第二热熔接部是位于外环面与底壁的抵靠处，也就是说，另一第一热熔接部是位在外环面上，而另一第二热熔接部是位在底壁抵靠于外环面的表面上。

于一实施例中，振膜可包括有至少一个穿孔，基座或盖体的内侧对应上述穿孔设有至少一个凸块，上述凸块是位于穿孔中，使振膜在置入基座的容置槽中时，可限位在一预定位置。

附图说明

图1为本实用新型扬声器结构的立体图。

图2为本实用新型扬声器结构的分解立体图。

图3为本实用新型扬声器结构的分解剖视图。

图4为本实用新型扬声器结构的组合剖视图。

图5为本实用新型扬声器结构的加工示意图。

图6为本实用新型扬声器结构另一实施例的分解立体图。

图7为本实用新型第一热熔接部另一实施例的立体图。

其中附图标记：

1、1a     扬声器结构

2         治具

10       基座

11、11a、11b 第一热熔接部

111      热熔接区段

112      间隙

12       底壁

13      环周壁

14      容置槽

15       凸块

20       振膜

21       穿孔

30       盖体

31、31a  第二热熔接部 

32       内侧面

33      定位部

34      外环面

35      内环面

具体实施方式

如图1至4所示，为本实用新型扬声器结构的立体图、分解立体图、分解剖视图及组合剖视图。所述扬声器结构1包括基座10、振膜20及盖体30。于本实施例中，基座10为圆形环体型态，包括有底壁12、连接于底壁12外围的环周壁13、形成于底壁12与环周壁13之间的容置槽14及第一热熔接部11。也就是说，容置槽14是朝底壁12内凹的凹槽型态。而所述第一热熔接部11为一超音波熔接线且环绕于环周壁13远离底壁12的环面上。换言之，超音波熔接线是环绕设置于基座10的周边。

如图3所示，上述振膜20可为一陶瓷振膜或一金属振膜且呈一圆形片体型态，而振膜20是位在容置槽14中且抵靠于基座10的底壁12。于此，所述振膜20是直接放置在容置槽14中。

上述盖体30为一圆形环体型态，包括面向于基座10的内侧面32、凸出于内侧面32的定位部33及第二热熔接部31，其中，第二热熔接部31为基座10的内侧面32对应于第一热熔接部11的位置处。换言之，第二热熔接部31为基座10内侧面32预定与第一热熔接部11相互熔接的部分表面，也就是说，第一热熔接部11与第二热熔接部31是位于盖体30与环周壁13的抵靠处。但并不局限于此，于另一态样中，也可以是第二热熔接部31为超音波熔接线，而第一热熔接部11为基座10的环周壁13远离底壁12的环面。或者，于又一态样中，第一热熔接部11与第二热熔接部31也可皆为超音波熔接线。

如图4所示，所述盖体30是抵靠于环周壁13上，而第二热熔接部31是与基座10的第一热熔接部11相互热熔接合定位，使盖体30与基座10形成一个构件，而盖体30的定位部33是抵靠于振膜20的表面，使振膜20能够固定于基座10与盖体30之间，而不需使用任何胶剂黏合。其中，所述盖体30可为一塑料盖体，基座10可为一塑料基座，而超音波熔接的方式，是将超音波藉由焊模传送到塑料物(也就是基座10与盖体30)上，以高频率与振幅使二塑料物产生剧烈摩擦，于瞬间将二塑料物的接合面(也就是上述第一热熔接部11与第二热熔接部31)迅速熔解而完成接合。

如图3、4所示，于本实施例中，上述定位部33为一环凸缘且包括位于不同高度位置的外环面34与内环面35，换言之，所述定位部33是呈一阶梯状态样，而外环面34是抵靠于基座10的底壁12，内环面35则抵靠于振膜20的表面。而基座10可包括另一个第一热熔接部11a，盖体30可包括另一个第二热熔接部31a，所述另一第一热熔接部11a与所述另一第二热熔接部31a是位于外环面34与底壁12的抵靠处，于此，另一第一热熔接部11a为一超音波熔接线，而第二热熔接部31a为定位部33的外环面34。藉此，扬声器结构1通过设置有多个热熔接部，俾可进一步加强基座10与盖体30的热熔接强度。

如图1所示，第一热熔接部11为封闭线段的超音波熔接线，换言之，第一热熔接部11为不间断的超音波熔接线。但亦可如图7所示，为本实用新型第一热熔接部另一实施例的立体图，于此实施例中，第一热熔接部11b包括多个热 熔接区段111与形成于该些热熔接区段111间的多个间隙112，也就是说。第一热熔接部11b为不连续的超音波熔接线。

藉由上述结构设计，再配合图式说明本实用新型扬声器结构1的制作流程：

如图2、3所示，在扬声器结构1制造上，可先将振膜20直接置入基座10的容置槽14中并抵靠底壁12，接着再将盖体30盖组于基座10上，使振膜20夹置于基座10与盖体30之间，且基座10的第一热熔接部11与盖体30的第二热熔接部31是相互对应接触(基座10与盖体30可为塑料材质)。

接着，再配合参阅图5所示，即可把多个组合好的扬声器结构1置入治具2(包括上、下治具)中，再利用超音波器通过治具2一起对多个扬声器结构1的第一热熔接部11与第二热熔接部31以及另一第一热熔接部11a与另一第二热熔接部31a进行加热(可将扬声器结构1置入下治具中，再通过上治具向下压合并进行超音波传递)，使第一热熔接部11与第二热熔接部31以及另一第一热熔接部11a与另一第二热熔接部31a相互熔接。构成基座10、振膜20及盖体30形成一件式型态(也就是基座10与盖体30相互熔接形成一个构件，而振膜20夹置定位于基座10与盖体30之间)而达到增加结构强度、不易产生误差与松动，且由于超音波是针对第一热熔接部11与第二热熔接部31进行加热，因此振膜20并不会受到高温作用而避免受到破坏。此外，通过超音波的热熔接方式可达到大量生产、简化制程、质量稳定及成本降低等优点。

如图6所示，为本实用新型扬声器结构另一实施例的分解立体图，于本实施例中，扬声器结构1a的振膜周围开设有多个的穿孔21，基座10的底壁12设有多个对应穿孔21的凸块15。藉此，振膜20置入基座10的容置槽14中，所述穿孔21可对应套设于凸块15的外部，使振膜20能够限位在预设的位置。

藉由上述结构设计，使所述基座、振膜及盖体在组合后，可通过超音波器针对第一热熔接部与第二热熔接部的部位产生局部高温而相互熔接，使盖体与基座相互结合定位，并使振膜固定于基座与盖体之间，而使扬声器结构整体形成一件式型态而达到增加结构强度、不易产生误差而松动且避免破坏振模的功效。此外，通过超音波的热熔接方式可达到大量生产、简化制程、质量稳定及成本降低等优点。

虽然本实用新型的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神所作些许的更 动与润饰，皆应涵盖于本实用新型的范畴内，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (9)

1.一种热熔接的扬声器结构，其特征在于，包括：

一基座，包括有一第一热熔接部；

一振膜，设置于该基座上；及

一盖体，设置于该基座与该振膜上，该盖体包括有一第二热熔接部，其中该第二热熔接部与该基座的该第一热熔接部相互熔接定位，并使该振膜固定于该基座与该盖体之间。

2.如权利要求1所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该基座包括有一底壁、连接于该底壁外围之一环周壁及形成于该底壁与该环周壁之间的一容置槽，该振膜位于该容置槽中，该盖体抵靠于该环周壁上，该第一热熔接部与该第二热熔接部位于该盖体与该环周壁的抵靠处。

3.如权利要求2所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该盖体包括面向于该基座的一内侧面与凸出于该内侧面的一定位部，该定位部抵靠于该振膜的表面。

4.如权利要求3所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该定位部包括位于不同高度位置的一外环面与一内环面，该外环面抵靠于该基座的该底壁，该内环面则抵靠于该振膜的表面。

5.如权利要求4所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该基座包括另一第一热熔接部，该盖体包括另一第二热熔接部，该另一第一热熔接部与该另一第二热熔接部位于该外环面与该底壁的抵靠处。

6.如权利要求1所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该振膜包括有至少一穿孔，该基座或该盖体的内侧对应该至少一穿孔设有至少一凸块，该至少一凸块位于该至少一穿孔中。

7.如权利要求1所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该第一热熔接部或该第二热熔接部为一超音波熔接线。

8.如权利要求7所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该超音波熔接线环绕设置于该基座与该盖体的周边。

9.如权利要求8所述的热熔接的扬声器结构，其特征在于，该超音波熔接线包括多个热熔接区段与形成于该些热熔接区段间的多个间隙。