CN112420893A - 一种使用硅氮烷进行封装的紫外led灯珠及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法，主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封胶；紫外LED芯片通过硅氮烷灌封胶进行封装。本发明通过限定灌封胶制备的原料重量比、细度和环氧改性，使得紫外LED灯珠具有优异的透光率和拉伸强度。

Description

一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法
技术领域
本发明涉及紫外LED灯珠领域，尤其涉及一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法。
背景技术
作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。当前，LED照明和大屏幕LED背光是LED应用领域中最具潜力的两个新兴市场，尤其是与民生息息相关的LED照明因为节能环保被提到了政府政策支持的高度。
LED照明产品中有一款产品把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCT硬板上，称为LED灯条，因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。LED灯条灌封胶作为其中的一种重要辅料，对灯条寿命的长短有着决定性的作用。环氧树脂、聚氨酯和有机硅等材料在灯条灌封中均有应用。由于环氧树脂与聚氨酯材料易黄变等不足，市面上LED灯条灌封逐渐转向有机硅材料。有机硅材料具有优越的耐候、耐久、耐黄变性能以及较宽的使用温度范围，并且还具备优异的电绝缘性等特点，因此十分适合用于LED灯珠灌封。
但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：
现有技术(CN102850804A)提供了一种LED用透明双组份有机硅灌封胶，属于加成型，存在粘结性能差、催化剂易中毒、需要加热固化等缺陷。
现有技术(CN102115604A)提出一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其耐黄变性能不错，但未提供粘接性及透光率参数，专利中未涉及任何形式的补强固体填料，其力学性能较差。
现有技术(CN101787211A)提供了一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶，单一采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作为增粘剂存在粘结性不足的缺点，另外，γ-氨丙基三乙氧基硅烷提高缩合型产品的粘接性，但该偶联剂属自催化型偶联剂，在水溶液中呈碱性，遇水后几乎全部水解，氨能催化硅醇加速缩聚成不溶聚合物，而使B组分在贮存过程变混浊，影响产品透光率。
因此，需要发明一种透光率好，耐热性能强和使用寿命长的紫外LED灯珠。
发明内容
为了解决上述问题本发明第一方面提供了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，包括凹腔支架；紫外LED芯片；硅氮烷灌封胶。
作为一种优选的方案，所述凹腔支架包括支撑基板、围坝和焊盘，支撑基板与围坝固定连接且围坝在基板的上方并形成凹腔，凹腔内部底部设置有焊盘；所述紫外LED芯片通过焊接固定在焊盘上；所述硅氮烷灌封胶灌封凹腔支架内部，对紫外LED灯珠进行封装。
作为一种优选的方案，所述凹腔支架为陶瓷支架、塑料支架、EMC支架、SMC支架、UP支架、PCT支架中的至少一种。
作为一种优选的方案，所述硅氮烷灌封胶的原料包含以下重量份：硅氮烷基础聚合物70～90份，改性硅氮烷聚合物30～40份，增韧剂5～10份，白碳黑10～20份，交联剂1～5份，紫外吸收剂0.5～1份，光稳定剂0.5～1份，催化剂0.5～1份，偶联剂1～5份，固体填料10～20份。
作为一种优选的方案，所述硅氮烷基础聚合物为全氢聚硅氮烷；所述改性硅氮烷聚合物为环氧改性聚硅氮烷、丙烯酸改性聚硅氮烷、有机硅改性聚硅氮烷中的至少一种；所述增韧剂为含有D、T结构的有机硅化合物、丙烯酸、环氧增韧树脂、环氧改性有机硅增韧树脂中的至少一种；所述交联剂为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、羟基硅树脂、烷氧基硅烷中的至少一种；所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺、Y-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述固体填料为硅烷处理的二氧化硅粉末、二氧化钛粉末、Al粉、Ni粉中的至少一种；所述催化剂为有机锡、钛酸酯、锆酸酯、有机胍类中的至少一种；所述紫外吸收剂为苯并三唑类、苯酮类、水杨酸酯类、丙烯腈类中的至少一种；所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂、氧化锌、三氧化二铁粉末、二氧化铈粉末中的至少一种。
作为一种优选的方案，所述全氢聚硅氮烷为粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷；粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷的重量比为3～4：1。
作为一种优选的方案，所述改性硅氮烷聚合物为1,2-环氧基-5-己烯改性聚硅氮烷。
作为一种优选的方案，所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的重量比为1～3：1～3。
作为一种优选的方案，所述固体填料为硅烷处理的二氧化硅粉末；硅烷处理的二氧化硅粉末的细度为25～50nm。
本发明第二方面提供了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠的制备方法，包含以下几个步骤：1)将紫外LED芯片焊接在凹腔支架的凹腔底部的焊盘上；(2)使用硅氮烷灌封胶将凹腔灌封封装；(3)将紫外LED灯珠置于60～150℃环境下进行灌封胶固化，固化时间为1～12小时。
有益效果：本发明提供一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法，通过硅氮烷灌封胶的灌封，限制硅氮烷灌封胶的制备条件和原料重量比使得紫外LED灯珠获得了优异的热稳定性、透光性和使用寿命。
附图说明
图1为本发明使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠的结构示意图。
图中：
1.凹腔支架、2.紫外LED芯片、3.硅氮烷灌封胶。
具体实施方式
参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。
说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本发明不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。
此外，本发明要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。
为了解决上述问题，本发明第一方面提供以了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，包括凹腔支架；紫外LED芯片；硅氮烷灌封胶。
在一些优选的实施方式，所述凹腔支架包括支撑基板、围坝和焊盘，支撑基板与围坝固定连接且围坝在基板的上方并形成凹腔，凹腔内部底部设置有焊盘；所述紫外LED芯片通过焊接固定在焊盘上；所述硅氮烷灌封胶灌封凹腔支架内部，对紫外LED灯珠进行封装。
在一些优选的实施方式，所述凹腔支架为陶瓷支架、塑料支架、EMC支架、SMC支架、UP支架、PCT支架中的至少一种。
在一些优选的实施方式，所述硅氮烷灌封胶的原料包含以下重量份：硅氮烷基础聚合物70～90份，改性硅氮烷聚合物30～40份，增韧剂5～10份，白碳黑10～20份，交联剂1～5份，紫外吸收剂0.5～1份，光稳定剂0.5～1份，催化剂0.5～1份，偶联剂1～5份，固体填料10～20份。
在一些优选的实施方式，所述硅氮烷基础聚合物为全氢聚硅氮烷；所述改性硅氮烷聚合物为环氧改性聚硅氮烷、丙烯酸改性聚硅氮烷、有机硅改性聚硅氮烷中的至少一种；所述增韧剂为含有D、T结构的有机硅化合物、丙烯酸、环氧增韧树脂、环氧改性有机硅增韧树脂中的至少一种；所述交联剂为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、羟基硅树脂、烷氧基硅烷中的至少一种；所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺、Y-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述固体填料为硅烷处理的二氧化硅粉末、二氧化钛粉末、Al粉、Ni粉中的至少一种；所述催化剂为有机锡、钛酸酯、锆酸酯、有机胍类中的至少一种；所述紫外吸收剂为苯并三唑类、苯酮类、水杨酸酯类、丙烯腈类中的至少一种；所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂、氧化锌、三氧化二铁粉末、二氧化铈粉末中的至少一种。
在一些优选的实施方式，所述全氢聚硅氮烷为粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷；粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷的重量比为3～4：1。
采用粘度在4000-4500厘泊和5500～6000厘泊之间的全氢聚硅氮烷有利于提高灌封胶的粘结效果，固化稳定性和紫外LED灯珠的使用寿命。本申请人认为：使用粘度复配的全氢聚硅氮烷制备灌封胶，使得在灌封胶内相距单位距离的液层中，单位面积液层维持速度差的线切力增大，内部液层之间的剪切应力增大，减小了固化阻力。
本发明中的全氢聚硅氮烷可为市售，例如沁阳国顺硅源光电气体有限公司生产的相关粘度的全氢聚硅氮烷产品。
在一些优选的实施方式，所述改性硅氮烷聚合物为1,2-环氧基-5-己烯改性聚硅氮烷。
通过1,2-环氧基-5-己烯改性的聚硅氮烷能够有效提高灌封胶的固化速率和固化后的抗裂性能和稳定性。改性后的聚硅氮烷中硅氮键比较活泼更易发生水解，生成硅醇和氨气；硅醇与Si-OH发生反应，有利于Si-O-Si的形成，并将有机基团引入到了灌封胶当中，适量有机基团的引入，增加了硅氮烷灌封胶中长链段的链段韧性，与固体填料协同作用抑制固化后的键角位错现象；同时1,2-环氧基-5-己烯中适量存在的CH＝CH2基团键能较小，活性较大，与聚硅氮烷的交联过程中避免了小分子的过量溢出，提高陶瓷产率。
本发明中的1,2-环氧基-5-己烯改性聚硅氮烷为自制，步骤包括以下几步：(1)将聚硅氮烷加入四氢呋喃溶剂中，并加热至50～60℃搅拌0.5～1小时至溶解；(2)再将1,2-环氧基-5-己烯(CAS号：10353-53-4)加入到溶液体系当中，持续搅拌0.5～1小时；(3)将溶液倒入带有回流冷凝管和磁力搅拌器的三口烧瓶中，将三口烧瓶加热至100～120℃，并通入N2保护；(4)将溶液在三口烧瓶中充分搅拌反应3～4小时，之后自然冷却到室温，经过真空脱除四氢呋喃，得到最终产物1,2-环氧基-5-己烯改性聚硅氮烷。
本发明中的聚硅氮烷可为市售，例如安徽艾约塔硅油有限公司生产的聚硅氮烷产品。
在一些优选的实施方式，所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺(CAS号：13822-56-5)与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(CAS号：2530-83-8)；3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的重量比为1～3：1～3。
使用复配偶联剂能够有效提升灌封胶的密封性能，具有良好的防水防潮性能，保持良好的透光率，使得紫外LED灯珠等具有良好的光照强度与使用寿命。本申请人偶然发现，氨基硅烷与环氧基硅烷的共同使用效果远强于两者的单独使用，两者共同作用能够使得硅氮烷的水解基团和有机官能团在表面固定，为灌封胶粘结界面和支架界面起到联桥的作用，灌封胶粘结界面的附着力大幅度提高，达到内聚破坏效果。
在一些优选的实施方式，所述固体填料为硅烷处理的二氧化硅粉末；硅烷处理的二氧化硅粉末的细度为25～50nm。
低细度的硅烷处理的二氧化硅粉末的加入有利于提升灌封胶的各项性能。本申请人推测为：细度为20nm～50nm的硅烷处理的二氧化硅粉末的加入不需要配合亲油型悬浮体成型剂就能够有效分布在灌封胶的全部位，减少成型剂在固化前后对灌封胶的性能影响；且此细度下的硅烷处理的二氧化硅粉末能够有效的填充在灌封胶粘结层的多空疏松结构上；二氧化硅粉末与改性硅氮烷协同作用，提升灌封胶的粘结性和固化后的抗收缩抗裂纹性能，同时硅烷处理的二氧化硅粉末能够与复配偶联剂协同作用提升灌封胶的防水性能，且硅烷处理的二氧化硅粉末与硅氮烷固化后的固化体系一致，具有优异的相容性。
本发明中的硅烷处理的二氧化硅粉末可为市售，例如阿拉丁化学试剂公司出售的硅烷处理的二氧化硅产品。
在一些优选的实施方式，硅氮烷灌封胶的制备方法包含以下几个步骤：(1)将全氢聚硅氮烷和改性聚硅氮烷、白炭黑、紫外吸收剂和光稳定剂加入搅拌机中，升温至100～120℃，持续搅拌4～8小时，得到混合物料；(2)将混合物料降温至50～60℃以下，加入增韧剂、交联剂、阻燃剂真空搅拌1～2小时；(3)加入催化剂，偶联剂，真空搅拌2～3小时，得到高透明度的胶状物；(4)解除真空，升温至70～80℃，加入固体填料，持续搅拌2～3小时，之后自然冷却至室温，得到最终产物硅氮烷灌封胶。
本发明的第二方面提供了一种如上述使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠制备方法，包含以下几个步骤：(1)将紫外LED芯片焊接在凹腔支架的凹腔底部的焊盘上；(2)使用硅氮烷灌封胶将凹腔灌封封装；(3)将紫外LED灯珠置于60～150℃环境下进行灌封胶固化，固化时间为1～12小时。
实施例
以下通过实施例对本发明技术方案进行详细的说明，但是本发明的保护范围不局限于所述的所有实施例。如无特殊说明，本发明的原料均为市售。
实施例1
实施例1提供了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，包括以下几个部分：UP支架1；紫外LED芯片2；硅氮烷灌封胶3。UP支架1包括支撑基板、围坝和焊盘，支撑基板与围坝固定连接且围坝在基板的上方并形成凹腔，凹腔内部底部设置有焊盘；紫外LED芯片2通过焊接固定在焊盘上；硅氮烷灌封胶3灌封UP支架1内部，对紫外LED灯珠进行封装。
硅氮烷灌封胶的原料包含以下重量份：全氢聚硅氮烷90份(粘度4000厘泊的和粘度5500厘泊的全氢聚硅氮烷重量比为4：1)，1,2-环氧基-5-己烯改性的聚硅氮烷40份，丙烯酸5份，白碳黑10份，正硅酸甲酯(CAS号:681-84-5)3份，丙烯腈1份，二氧化铈粉末1份，1,1,3,3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷(CAS号:69709-01-9)1份，偶联剂5份(3-丙基三乙氧基甲硅烷胺(CAS号：13822-56-5)与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(CAS号：2530-83-8)的重量比为1：2)，硅烷处理的二氧化硅10份(细度为30nm)。
本实施例中的1,2-环氧基-5-己烯改性的聚硅氮烷为自制，步骤包括以下几步：(1)将5.5g聚硅氮烷加入100mL四氢呋喃溶剂中，并加热至60℃搅拌1小时至溶解；(2)再将1.4g的1,2-环氧基-5-己烯(CAS号：10353-53-4)加入到溶液体系当中，持续搅拌1小时；(3)将溶液倒入带有回流冷凝管和磁力搅拌器的三口烧瓶中，将三口烧瓶加热至100℃，并通入N2保护；(4)将溶液在三口烧瓶中充分搅拌反应4小时，之后自然冷却到室温，经过真空脱除四氢呋喃，得到最终产物1,2-环氧基-5-己烯改性聚硅氮烷。
本实施例中硅氮烷灌封胶的制备方法，包含以下几个步骤：(1)将全氢聚硅氮烷90份和1,2-环氧基-5-己烯改性的聚硅氮烷40份、白碳黑10份、丙烯腈1份和二氧化铈粉末1份加入搅拌机中，升温至120℃，持续搅拌8小时，得到混合物料；(2)将混合物料降温至60℃以下，加入丙烯酸5份、正硅酸甲酯3份真空搅拌2小时；(3)加入1,1,3,3-四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷1份，偶联剂5份(3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷)，真空搅拌2小时，得到高透明度的胶状物；(4)解除真空，升温至80℃，加入硅烷处理的二氧化硅，持续搅拌2小时，之后自然冷却至室温，得到最终产物硅氮烷灌封胶。
本实施例中的全氢聚硅氮烷为沁阳国顺硅源光电气体有限公司生产的相关粘度的全氢聚硅氮烷产品。
本实施例中的聚硅氮烷为安徽艾约塔硅油有限公司生产的聚硅氮烷产品。
本实施例还提供了硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠的制备方法，包含以下几个步骤：(1)将紫外LED芯片2焊接在UP支架1的凹腔底部的焊盘上；(2)使用硅氮烷灌封胶3将UP支架1灌封封装；(3)将紫外LED灯珠置于150℃环境下进行灌封胶固化，固化时间为1小时。
本实施例制得的紫外LED灯珠记为L1。
实施例2
本实施例的具体实施方式同实施例1，不同之处在于：粘度4000厘泊的和粘度5500厘泊的全氢聚硅氮烷重量比为3：1
本实施例制得的紫外LED灯珠记为L2。
实施例3
本实施例的具体实施方式同实施例1，不同之处在于：固体填料的细度为40nm。
本实施例制得的紫外LED灯珠记为L3。
对比例1
本对比例的具体实施方式同实施例1，不同之处在于：粘度4000厘泊的和粘度5500厘泊的全氢聚硅氮烷重量比为5：3
本对比例制得的紫外LED灯珠记为D1。
对比例2
本对比例的具体实施方式同实施例1，不同之处在于：聚硅氮烷不进行改性。
本对比例制得的紫外LED灯珠记为D2。
对比例3
本对比例的具体实施方式同实施例1，不同之处在于：偶联剂的重量比为1：5
本对比例制得的紫外LED灯珠记为D3。
对比例4
本对比例的具体实施方式同实施例1，不同之处在于：偶联剂的重量比为5：1。
本对比例制得的紫外LED灯珠记为D4。
对比例5
本对比例的具体实施方式同实施例1，不同之处在于：硅烷处理的二氧化硅的细度为300nm。
本对比例制得的紫外LED灯珠记为D5。
性能评价
1.透光率：参照GB/T 2410-2008标准进行透光率测试，每个实施例对比例测试5个试样，测得的数值取平均值，记入表1。
2.拉伸强度：参照标准GB/T 528-2009用电子万能试验机电子万能试验机测定，每个实施例对比例测试5个试样，测得的数值取平均值，记入表1。
表1
紫外LED灯珠 透光率(％) 拉伸强度(MPa)
L1 97 5.06
L2 95 4.77
L3 96 4.89
D1 84 2.13
D2 86 2.33
D3 78 2.47
D4 79 2.78
D5 81 2.69
通过实施例1～3和对比例1～5可以得知，本发明提供的一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，具有优异的透光率和灌封胶拉伸性能。其中实施例1在具有最佳的原料重量比、改性条件等因素下获得了最佳的性能指数。
最后指出，以上所述实施例仅为本发明较佳的实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所做任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于:包括凹腔支架；紫外LED芯片；硅氮烷灌封胶。
2.根据权利要求1所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述凹腔支架包括支撑基板、围坝和焊盘，支撑基板与围坝固定连接且围坝在基板的上方并形成凹腔，凹腔内部底部设置有焊盘；所述紫外LED芯片通过焊接固定在焊盘上；所述硅氮烷灌封胶灌封凹腔支架内部，对紫外LED灯珠进行封装。
3.根据权利要求2所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述凹腔支架为陶瓷支架、塑料支架、EMC支架、SMC支架、UP支架、PCT支架中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述硅氮烷灌封胶的原料包含以下重量份：硅氮烷基础聚合物70～90份，改性硅氮烷聚合物30～40份，增韧剂5～10份，白碳黑10～20份，交联剂1～5份，紫外吸收剂0.5～1份，光稳定剂0.5～1份，催化剂0.5～1份，偶联剂1～5份，固体填料10～20份。
5.根据权利要求4所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述硅氮烷基础聚合物为全氢聚硅氮烷；所述改性硅氮烷聚合物为环氧改性聚硅氮烷、丙烯酸改性聚硅氮烷、有机硅改性聚硅氮烷中的至少一种；所述增韧剂为含有D、T结构的有机硅化合物、丙烯酸、环氧增韧树脂、环氧改性有机硅增韧树脂中的至少一种；所述交联剂为正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、羟基硅树脂、烷氧基硅烷中的至少一种；所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺、Y-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述固体填料为硅烷处理的二氧化硅粉末、二氧化钛粉末、Al粉、Ni粉中的至少一种；所述催化剂为有机锡、钛酸酯、锆酸酯、有机胍类中的至少一种；所述紫外吸收剂为苯并三唑类、苯酮类、水杨酸酯类、丙烯腈类中的至少一种；所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂、氧化锌、三氧化二铁粉末、二氧化铈粉末中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述全氢聚硅氮烷为粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷；粘度4000～4500厘泊的全氢聚硅氮烷和粘度5500～6000厘泊的全氢聚硅氮烷的重量比为3～4：1。
7.根据权利要求5所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述改性硅氮烷聚合物为1,2-环氧基-5-己烯改性聚硅氮烷。
8.根据权利要求5所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述偶联剂为3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；3-丙基三乙氧基甲硅烷胺与3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的重量比为1～3：1～3。
9.根据权利要求5所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠，其特征在于：所述固体填料为硅烷处理的二氧化硅粉末；硅烷处理的二氧化硅粉末的细度为25～50nm。
10.一种根据权利要求2所述的硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠的制备方法，其特征在于：包含以下几个步骤：(1)将紫外LED芯片焊接在凹腔支架的凹腔底部的焊盘上；(2)使用硅氮烷灌封胶将凹腔灌封封装；(3)将紫外LED灯珠置于60～150℃环境下进行灌封胶固化，固化时间为1～12小时。
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