CN113725202B - 一种倒装免焊线可编程炫彩发光led灯珠封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法。包括灯珠支架，灯珠支架上设有灯杯，灯杯内封装有IC电路，IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在绿灯接触电极上，IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通。本发明的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。
Description
技术领域
本发明涉及灯珠封装，特别涉及一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法。
背景技术
现有LED封装技术无论是白光、R红、G绿、B蓝都需要将芯片与基板使用设备通过导线焊接，才能实现其电性功能。本技术采用倒装技术，首先将可编程炫彩IC固定在支架的碗杯中，然后将红、绿、蓝三基色芯片倒装在IC的电极上。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，包括灯珠支架，所述灯珠支架上设有灯杯，所述灯杯内封装有IC电路，所述IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在所述蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在所述红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在所述绿灯接触电极上，所述IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个所述支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极均包括有正极接触电极和负极接触电极。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述蓝灯芯片、红灯芯片和绿灯芯片的背面两个转角处均设有接触电极，两个接触电极分别是正极电极和负极电极，所述正极电极通过锡膏与所述正极接触电极实现电导通，所述负极电极通过锡膏与所述负极接触电极实现电导通。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述灯珠支架内对应所述连接电极的位置设有穿入通道，所述连接电极的一端从所述穿入通道伸入、并通过锡膏与所述支架导通电极实现电连接。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述灯杯呈喇叭状。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述灯杯由聚氨酯灌封胶固化而成，所述聚氨酯灌封胶由A组分和B组分按照重量比1-2:1组成，所述聚氨酯灌封胶通过如下步骤制得：
（1）液态聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入20-26重量份的丙烯酸丁酯、12-18重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯、6-8重量份的丙烯酸羟乙酯和0.1-0.5重量份的过氧化苯甲酰，升温至80-90℃，保温反应2-3h后，加入0.2-0.4重量份的对苯二酚，旋转蒸发去除溶剂和未反应的单体，即得到所述液态聚丙烯酸酯低聚物；
（2）A组分的制备：取50重量份的异氰酸酯和30-35重量份的聚醚多元醇进行混合后，升温至80-90℃，保温反应1-2h，然后在1-2h内逐渐加入50重量份的异氰酸酯，继续保温反应0.5-1.5h，然后加入步骤（1）制得的20-30重量份的液态聚丙烯酸酯低聚物，继续保温反应1-2h，冷却后，即得到所述A组分；
（3）B组分的制备：取30-40重量份的聚醚多元醇、2-6重量份的扩链剂、0.01-0.1重量份的催化剂、0.1-0.5重量份的消泡剂、0.5-1.5重量份抗氧化剂和0.5-1.5重量份的光稳定剂进行混合后，即得到所述B组分。
目前主流的灌封胶主要有三种，分别为有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。有机硅灌封胶耐高低温性能优异，透光性优良，但是成本较高，而且往往需要高温固化，不利于生产；环氧树脂灌封胶具有优良的粘结性能、耐腐蚀性能和较低的收缩率，但是环氧树脂灌封胶一般黏度较大，不利于灌注操作，而且容易黄变，影响透光效果；聚氨酯灌封胶得益于聚氨酯的特殊结构，性能的可调控宽度很广，但是本发明的灌封胶用于IC电路上，需要有较好的透光性表现，而针对透光性聚氨酯灌封胶的相对研发技术较为缺失。
通过聚丙烯酸酯对聚氨酯进行改性可以改善聚氨酯的透光性以及耐黄变性，但是聚丙烯酸酯分子量较大，一般以乳液的形式存在，而对于双组份聚氨酯灌封胶，保持无溶剂状态对贮存和固化是相当重要的；此外聚丙烯酸酯需要引入羟基才能与聚氨酯发生接枝反应，一般是通过在单体加入带有羟基官能团的丙烯酸单体，因而制得的聚丙烯酸酯具有多羟基官能团的性质，与异氰酸酯直接反应制成双组份灌封胶中的预聚体容易导致粘度过大，不利于贮存和灌封。本发明通过丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸羟乙酯进行聚合反应，制成带有羟基的聚丙烯酸酯，且该聚丙烯酸酯分子量较低，在常温下仍能保持液态，有利于制成低粘度的聚氨酯预聚物。此外，本发明在聚氨酯预聚物的合成中，先通过过量的异氰酸酯和聚醚多元醇进行反应形成异氰酸酯封端的线性聚氨酯预聚体，在接而线性聚氨酯预聚体和余量的异氰酸酯分别与液态聚丙烯酸酯低聚物进行交联反应，从而形成互穿交联网络结构，可以较好地较低A组分的黏度，从而有利于改善贮存稳定性和浇注流动性，而聚丙烯酸酯的引入可以改善最终灯杯的透光性、耐黄变性。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯，所述聚醚多元醇为聚丙二醇。
异佛尔酮二异氰酸酯制成的聚氨酯灌封胶具有优秀的耐光学稳定性，聚丙二醇制成的聚氨酯灌封胶具有较低的黏度，通过对异氰酸酯和聚醚多元醇的合理选用，可以较好地提升聚氨酯灌封胶的综合性能。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述扩链剂为丙二醇和/或1,4-丁二醇。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述抗氧化剂为2，6二叔丁基对甲酚和/或4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚） 。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述光稳定剂为2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶中的至少一种。
作为本发明倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法的一种改进，所述聚氨酯灌封胶的固化条件为：25℃固化24h或60℃固化3-5h。本发明聚氨酯灌封胶具有较快的固化速率，更有利于工业化生产。
与现有技术相比，本发明的优点是：
1.本发明的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。 实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。 实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。本发明可用于蜂群无人机指示装饰、平衡车装饰、儿童鞋装饰、户外亮化工程灯、景观照明灯、舞台氛围渲染灯等；
2.本发明通过丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸羟乙酯进行聚合反应，制成带有羟基的聚丙烯酸酯，且该聚丙烯酸酯分子量较低，在常温下仍能保持液态，有利于制成低粘度的聚氨酯预聚物。此外，本发明在聚氨酯预聚物的合成中，先通过过量的异氰酸酯和聚醚多元醇进行反应形成异氰酸酯封端的线性聚氨酯预聚体，在接而线性聚氨酯预聚体和余量的异氰酸酯分别与液态聚丙烯酸酯低聚物进行交联反应，从而形成互穿交联网络结构，可以较好地较低A组分的黏度，从而有利于改善贮存稳定性和浇注流动性，而聚丙烯酸酯的引入可以改善最终灯杯的透光性、耐黄变性，从而提高封装结构的防水性以及耐用性。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明未封装灯珠芯片的正面结构图。
图2是本发明剖视图。
图3是本发明IC电路背面结构示意图。
附图标记名称：1、灯珠支架 2、灯杯 3、IC电路 4、蓝灯芯片 5、红灯芯片 6、绿灯芯片 7、支架导通电极 8、连接电极 9、正极接触电极 10、负极接触电极 11、穿入通道。
实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……) 仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、 “第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围内。
实施例
如图1、图2和图3所示，一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构，包括灯珠支架1，灯珠支架1上设有灯杯2，灯杯2内封装有IC电路3，IC电路3的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片4倒装在蓝灯接触电极上，红灯芯片5倒装在红灯接触电极上，绿灯芯片6倒装在绿灯接触电极上，IC电路3背面四个转角处均设有支架导通电极7，四个支架导通电极7均与灯珠支架1上的连接电极8实现电性导通。IC电路3为可编程IC电路。
优选的，蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极均包括有正极接触电极9和负极接触电极10。
优选的，蓝灯芯片4、红灯芯片5和绿灯芯片6的背面两个转角处均设有接触电极，两个接触电极分别是正极电极和负极电极，正极电极通过锡膏与正极接触电极9实现电导通，负极电极通过锡膏与负极接触电极10实现电导通。
优选的，灯珠支架1内对应连接电极的位置设有穿入通道11，连接电极8的一端从穿入通道11伸入、并通过锡膏与支架导通电极7实现电连接。
优选的，灯杯2呈喇叭状。能够增大照射面积。
本发明的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。 实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。 实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。本发明可用于蜂群无人机指示装饰、平衡车装饰、儿童鞋装饰、户外亮化工程灯、景观照明灯、舞台氛围渲染灯等。
实施例
本实施例与实施例1的区别在于：
所述灯杯2由聚氨酯灌封胶固化而成，所述聚氨酯灌封胶由A组分和B组分按照重量比1.5:1组成，所述聚氨酯灌封胶通过如下步骤制得：
（1）液态聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入23重量份的丙烯酸丁酯、15重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯、7重量份的丙烯酸羟乙酯和0.3重量份的过氧化苯甲酰，升温至85℃，保温反应2.5h后，加入0.3重量份的对苯二酚，旋转蒸发去除溶剂和未反应的单体，即得到所述液态聚丙烯酸酯低聚物；
（2）A组分的制备：取50重量份的异氰酸酯和32重量份的聚醚多元醇进行混合后，升温至85℃，保温反应1.5h，然后在1.5h内逐渐加入50重量份的异氰酸酯，继续保温反应1h，然后加入步骤（1）制得的25重量份的液态聚丙烯酸酯低聚物，继续保温反应1.5h，冷却后，即得到所述A组分；
（3）B组分的制备：取35重量份的聚醚多元醇、4重量份的扩链剂、0.03重量份的催化剂、0.2重量份的消泡剂、1重量份抗氧化剂和1重量份的光稳定剂进行混合后，即得到所述B组分。
所述扩链剂为1,4-丁二醇。
所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
所述抗氧化剂为2，6二叔丁基对甲酚。
所述光稳定剂为2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮。
实施例
本实施例与实施例1的区别在于：
所述灯杯2由聚氨酯灌封胶固化而成，所述聚氨酯灌封胶由A组分和B组分按照重量比1:1组成，所述聚氨酯灌封胶通过如下步骤制得：
（1）液态聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入20重量份的丙烯酸丁酯、12重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯、6重量份的丙烯酸羟乙酯和0.1重量份的过氧化苯甲酰，升温至80℃，保温反应2h后，加入0.2重量份的对苯二酚，旋转蒸发去除溶剂和未反应的单体，即得到所述液态聚丙烯酸酯低聚物；
（2）A组分的制备：取50重量份的异氰酸酯和30重量份的聚醚多元醇进行混合后，升温至80℃，保温反应1h，然后在1h内逐渐加入50重量份的异氰酸酯，继续保温反应0.5h，然后加入步骤（1）制得的20重量份的液态聚丙烯酸酯低聚物，继续保温反应1h，冷却后，即得到所述A组分；
（3）B组分的制备：取30重量份的聚醚多元醇、2重量份的扩链剂、0.01重量份的催化剂、0.1重量份的消泡剂、0.5重量份抗氧化剂和0.5重量份的光稳定剂进行混合后，即得到所述B组分。
所述扩链剂为丙二醇。
所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
所述抗氧化剂为4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚） 。
所述光稳定剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮。
实施例
本实施例与实施例1的区别在于：
所述灯杯2由聚氨酯灌封胶固化而成，所述聚氨酯灌封胶由A组分和B组分按照重量比2:1组成，所述聚氨酯灌封胶通过如下步骤制得：
（1）液态聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入26重量份的丙烯酸丁酯、18重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯、8重量份的丙烯酸羟乙酯和0.5重量份的过氧化苯甲酰，升温至90℃，保温反应3h后，加入0.4重量份的对苯二酚，旋转蒸发去除溶剂和未反应的单体，即得到所述液态聚丙烯酸酯低聚物；
（2）A组分的制备：取50重量份的异氰酸酯和35重量份的聚醚多元醇进行混合后，升温至90℃，保温反应2h，然后在2h内逐渐加入50重量份的异氰酸酯，继续保温反应1.5h，然后加入步骤（1）制得的30重量份的液态聚丙烯酸酯低聚物，继续保温反应2h，冷却后，即得到所述A组分；
（3）B组分的制备：取40重量份的聚醚多元醇、6重量份的扩链剂、0.1重量份的催化剂、0.5重量份的消泡剂、1.5重量份抗氧化剂和1.5重量份的光稳定剂进行混合后，即得到所述B组分。
所述扩链剂为1,4-丁二醇。
所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
所述抗氧化剂为2，6二叔丁基对甲酚。
所述光稳定剂为4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶中的至少一种。
对比例1
本对比例与实施例2的区别在于：
所述灯杯2由聚氨酯灌封胶固化而成，所述聚氨酯灌封胶由A组分和B组分按照重量比1.5:1组成，所述聚氨酯灌封胶通过如下步骤制得：
（1）A组分的制备：取50重量份的异氰酸酯和32重量份的聚醚多元醇进行混合后，升温至85℃，保温反应1.5h，然后在1.5h内逐渐加入50重量份的异氰酸酯，继续保温反应1h，然后加入步骤（1）制得的15重量份的聚醚多元醇，继续保温反应1.5h，冷却后，即得到所述A组分；
（2）B组分的制备：取35重量份的聚醚多元醇、4重量份的扩链剂、0.03重量份的催化剂、0.2重量份的消泡剂、1重量份抗氧化剂和1重量份的光稳定剂进行混合后，即得到所述B组分。
对比例2
本对比例与实施例1的区别在于：
所述灯杯2由聚氨酯灌封胶固化而成，所述聚氨酯灌封胶由A组分和B组分按照重量比1.5:1组成，所述聚氨酯灌封胶通过如下步骤制得：
（1）液态聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入23重量份的丙烯酸丁酯、15重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯、7重量份的丙烯酸羟乙酯和0.3重量份的过氧化苯甲酰，升温至85℃，保温反应2.5h后，加入0.3重量份的对苯二酚，旋转蒸发去除溶剂和未反应的单体，即得到所述液态聚丙烯酸酯低聚物；
（2）A组分的制备：取50重量份的异氰酸酯、32重量份的聚醚多元醇和25重量份液态聚丙烯酸酯低聚物进行混合后，升温至85℃，保温反应1.5h，然后在1.5h内逐渐加入50重量份的异氰酸酯，继续保温反应2.5h，冷却后，即得到所述A组分；
（3）B组分的制备：取35重量份的聚醚多元醇、4重量份的扩链剂、0.03重量份的催化剂、0.2重量份的消泡剂、1重量份抗氧化剂和1重量份的光稳定剂进行混合后，即得到所述B组分。
将实施例2、对比例1和对比例2的聚氨酯灌封胶浇注成型并在60℃固化4h，对样品进行性能测试，测试指标、方法和结果如下：
固化前粘度：GB/T2794-2013；
邵氏硬度：GB/T531.1-2008；
拉伸剪切强度：GB/T7124-2008；
透光率：GB/T2410-2008；
| 实施例2 | 对比例1 | 对比例2 | |
| 固化前粘度（mPa.s） | 1924 | 1451 | 2417 |
| 邵氏硬度 | 63 | 55 | 72 |
| 剪切拉伸强度（MPa） | 5.48 | 3.28 | 4.25 |
| 透光率（%） | 93 | 87 | 89 |
通过对比例1可知，为采用丙烯酸酯进行改性的聚氨酯灌封胶虽然具有较低的粘度，但是其力学性能和光学性能均有明显的下降，说明单纯聚氨酯的性能仍有不足；通过对比例2可知，聚丙烯酸酯、聚醚多元醇和异氰酸酯进行一步混合反应会导致交联结构倾向体型发展，因此粘度较高，同时体型结构也带来了硬度上的明显提升，但是同时剪切拉伸强度也有一定程度的下降，而且透光性的提升也不显著，不能达到90%以上，不符合使用需求。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (8)
1.一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，包括灯珠支架，其特征在于，所述灯珠支架上设有灯杯，所述灯杯内封装有IC电路，所述IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在所述蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在所述红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在所述绿灯接触电极上，所述IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个所述支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通；
所述灯杯由聚氨酯灌封胶固化而成，所述聚氨酯灌封胶由A组分和B组分按照重量比1-2:1组成，所述聚氨酯灌封胶通过如下步骤制得：
（1）液态聚丙烯酸酯低聚物合成：在100重量份的甲苯中加入20-26重量份的丙烯酸丁酯、12-18重量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯、6-8重量份的丙烯酸羟乙酯和0.1-0.5重量份的过氧化苯甲酰，升温至80-90℃，保温反应2-3h后，加入0.2-0.4重量份的对苯二酚，旋转蒸发去除溶剂和未反应的单体，即得到所述液态聚丙烯酸酯低聚物；
（2）A组分的制备：取50重量份的异氰酸酯和30-35重量份的聚醚多元醇进行混合后，升温至80-90℃，保温反应1-2h，然后在1-2h内逐渐加入50重量份的异氰酸酯，继续保温反应0.5-1.5h，然后加入步骤（1）制得的20-30重量份的液态聚丙烯酸酯低聚物，继续保温反应1-2h，冷却后，即得到所述A组分；
（3）B组分的制备：取30-40重量份的聚醚多元醇、2-6重量份的扩链剂、0.01-0.1重量份的催化剂、0.1-0.5重量份的消泡剂、0.5-1.5重量份抗氧化剂和0.5-1.5重量份的光稳定剂进行混合后，即得到所述B组分。
2.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，其特征在于，所述异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯，所述聚醚多元醇为聚丙二醇。
3.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，其特征在于，所述扩链剂为丙二醇和/或1,4-丁二醇。
4.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
5.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，其特征在于，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
6.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，其特征在于，所述抗氧化剂为2，6二叔丁基对甲酚和/或4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚） 。
7.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，其特征在于，所述光稳定剂为2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮和4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装方法，其特征在于，所述聚氨酯灌封胶的固化条件为：25℃固化24h或60℃固化3-5h。
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