CN106928895A - Led软灯条用聚氨酯电子灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 title claims abstract description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 238000005266 casting Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 27
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 claims description 25
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 15
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 12
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 claims description 10
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- -1 carbonate diol Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000012467 final product Substances 0.000 claims description 6
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical group CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
- C08G18/4018—Mixtures of compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/48
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/44—Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/48—Polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
- C08G18/758—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing two or more cycloaliphatic rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
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Abstract
本发明公开了LED软灯条用聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。所述的双组份聚氨酯电子灌封胶由A组分和B组分组成,使用前按照A:B重量比为1‑2:1混合均匀施胶;其中A组分由以下重量份的组分组成:聚醚多元醇:60‑80份,聚碳酸酯二醇:20‑40份,助剂1‑2份;B组分为固化剂HMDI与聚醚多元醇的预聚体,其中固化剂HMDI为30‑60份,聚醚多元醇为30‑60份,催化剂0.01‑0.5份,助剂0.1‑0.5份。本发明的双组份聚氨酯电子灌封胶,同时具有较好的耐高低温性,高强度和高伸长率,耐黄变性能优异、粘合性好,硬度的可调范围较大,还具有一般LED软灯条聚氨酯胶粘剂不具备的耐候性和拉伸强度。
Description
技术领域
本发明属于新型照明产品LED软灯条电子灌封材料领域,涉及LED软灯条用聚氨酯电子灌封胶及其制备方法。
背景技术
随着LED照明技术的迅猛发展,LED柔性灯带作为一种节能、高效、环保及智能化的照明产品已被广泛应用于家庭照明、商用照明及景观照明等领域,然而作为一种新型照明产品,由于其应用领域的特殊性,对其封装材料提出了比较高的要求,如具有良好的力学性能、弯曲韧性、耐候性以及透明性等,目前主要产品是环氧树脂和有机硅类,环氧树脂低温韧性差,高温易老化,不适宜户外使用。有机硅粘结性差,机械强度低,透湿透氧性强其应用范围受到限制。聚氨酯胶则应其粘结性强,高低温性能好,机械强度佳而成为LED柔性灯条封装用的理想选择,但其缺点是耐候性差,为了进一步提升其可靠性和使用性,需要对其配方做进一步的优化。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述不足,提供一种LED软灯条用聚氨酯电子灌封胶。
本发明的另一目的是提供该LED软灯条用聚氨酯电子灌封胶的制备方法。
本发明的目的可通过以下技术方案实现:
一种LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,所述的双组份聚氨酯电子灌封胶由A组分和B组分组成,将A组分和B组分按照1-2:1的重量比混合均匀,25-28℃固化24-28小时,加温至60℃固化3-6小时即得LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶;
其中A组分由以下组分组成:聚醚多元醇:60-80质量份,聚碳酸酯二醇:20-40质量份,除水剂:0.2-1质量份,消泡剂:0.2-0.5质量份,光稳定剂:0.2-0.5份,紫外线吸收剂0.2-0.5质量份;
B组分为固化剂HMDI与聚醚多元醇的预聚体,其中固化剂HMDI为30-60质量份,聚醚多元醇为30-60质量份,催化剂0.01-0.5质量份,消泡剂0.2-0.5质量份。
所述的聚醚多元醇优选聚醚多元醇DMD3000。
所述的聚碳酸酯二醇优选碳酸酯二醇T5652或碳酸酯二醇T5651。
所述的除水剂优选噁搓烷类除水剂;所述的消泡剂优选有机硅消泡剂HX-2013;所述的光稳定剂优选光稳定剂944;所述的紫外线吸收剂优选紫外线吸收剂UV-N。
所述的催化剂优选二月桂酸二丁基锡。
所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,优选通过以下方法制备得到:
(1)A组分的制备:将聚醚多元醇和聚碳酸酯二醇进行脱水处理,在反应釜120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入除水剂、消泡剂、光稳定剂、紫外线吸收剂,搅拌30分钟,放空出料封装;
(2)B组分的制备:将聚醚多元醇在120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入计量的HMDI、催化剂和消泡剂,60℃2小时,取样分析NCO含量,达到设计值,停止反应,出料封装;
将A组分和B组分按照1-2:1的重量比混合均匀,25-28℃固化24-28小时,加温至60℃固化3-6小时即得LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶。
本发明所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶的制备方法,包括以下步骤:
(1)A组分的制备:将聚醚多元醇和聚碳酸酯二醇进行脱水处理,在反应釜120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入除水剂、消泡剂、光稳定剂、紫外线吸收剂,搅拌30分钟,放空出料封装;
(2)B组分的制备:将聚醚多元醇在120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入计量的HMDI、催化剂和消泡剂,60℃,2小时,取样分析NCO含量,达到设计值,停止反应,出料封装;
将A组分和B组分按照1-2:1的重量比混合均匀,25-28℃固化24-28小时,加温至60℃固化3-6小时即得LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶。
本发明所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶在生产LED软灯条中的应用。
有益效果:
1.本发明的双组份聚氨酯电子灌封胶,同时具有较好的耐高低温性,高强度和高伸长率,耐黄变性能优异、粘合性好,硬度的可调范围较大,还具有一般LED软灯条聚氨酯胶粘剂不具备的耐候性和拉伸强度,在LED软灯条电子元件灌封材料领域有潜在的使用价值和发展前景。
2.本发明的双组份聚氨酯胶粘剂的制备方法,采用常规设备制备;其制备方法简单,步骤清晰,反应条件容易满足,易于操作。
具体实施方式
以下结合具体的实施方式,对本发明申请所述的一种LED软灯条聚氨酯胶黏剂及制备方法进行描述,目的是为了公众更好的理解所述的技术内容,而不是对所述技术方案的限制,凡是以相同或相近的原理,对所述胶黏剂各组分进行替换、增减,以及含量的变化,以及对其制备方法的工艺条件的改变,以实现相同效果为目的,则都在本发明申请所要求保护的技术方案之内。
实施例1
按如下重量份称取各组分(各组分水分已处理)
A组分:聚醚多元醇DMD3000:68.3质量份,碳酸酯二醇T5652:30质量份,噁搓烷类除水剂:1质量份,有机硅消泡剂HX-2013:0.3质量份,光稳定剂944:0.2质量份,紫外线吸收剂UV-N:0.2质量份;
B组分:HMDI:49.75质量份、DMD3000:50质量份、催化剂二月桂酸二丁基锡:0.05质量份、有机硅消泡剂HX-2013:0.2质量份。
按照上述称取的各组分,通过如下方法制备LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶
分别制备A组分和B组分,其中A组分由以下步骤制备而成
1、将A组分的聚醚多元醇DMD3000和碳酸酯二醇T5652投入反应釜中,打开真空和搅拌,升温到120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入除水剂、消泡剂、光稳定剂、紫外线吸收剂,搅拌30分钟,放空出料封装;
2、将B组分聚醚多元醇DMD3000投入反应釜中,打开真空和搅拌,升温到120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入计量的HMDI、催化剂和消泡剂,60℃,2小时,取样分析NCO含量,达到设计值NCO:10%左右,停止反应,出料封装。
所述的A组分和B组分按照重量比A:B为2:1混合,得到所述的LED软灯条聚氨酯胶,所述固化条件为25℃固化24小时,或60℃固化5小时。
本实施例制备的A组分和B组分固化后性能如下表:
实施例2
一种LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,所述的双组份聚氨酯电子灌封胶由A组分和B组分组成,使用前按照A:B重量比为1:1混合均匀施胶;
A组分:聚醚多元醇DMD3000:68.3质量份,碳酸酯二醇T5652:30质量份,噁搓烷类除水剂:0.5质量份,有机硅消泡剂HX-2013:0.2质量份,光稳定剂944:0.5质量份,紫外线吸收剂UV-N:0.5质量份;
B组分:HMDI:50.75质量份、DMD3000:49质量份、催化剂二月桂酸二丁基锡:0.05质量份、有机硅消泡剂HX-2013:0.2质量份。
制备方法同实施例1。
实施例3
一种LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,所述的双组份聚氨酯电子灌封胶由A组分和B组分组成,使用前按照A:B重量比为1.5:1混合均匀施胶;
A组分:聚醚多元醇DMD3000:68质量份,碳酸酯二醇T5652:30质量份,噁搓烷类除水剂:1质量份,有机硅消泡剂HX-2013:0.2质量份,光稳定剂944:0.4质量份,紫外线吸收剂UV-N:0.4质量份;
B组分:HMDI:49.45质量份、DMD3000:50质量份、催化剂二月桂酸二丁基锡:0.05质量份、有机硅消泡剂HX-2013:0.5质量份。
制备方法同实施例1。
本实施例中涉及的主要物质的生产厂家:
DMD3000:淄博德信联邦化学工业有限公司
聚碳酸酯二醇T5652和T5651:旭化成化学株式会社
光稳定剂944:常州市尚科医药化工材料有限公司
紫外线吸收剂UV-N:广州志易化工有限公司
有机硅消泡剂HX-2013广州市华夏助剂化工有限公司
Claims (8)
1.一种LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,其特征在于所述的双组份聚氨酯电子灌封胶由A组分和B组分组成,将A组分和B组分按照A:B重量比为1-2:1混合均匀固化即得;固化条件为25-28℃固化24-28小时,加温60℃固化3-6小时;
其中A组分由以下组分组成:聚醚多元醇:60-80质量份,聚碳酸酯二醇:20-40质量份,除水剂:0.2-1质量份,消泡剂:0.2-0.5质量份,光稳定剂:0.2-0.5份,紫外线吸收剂0.2-0.5质量份;
B组分为固化剂HMDI与聚醚多元醇的预聚体,其中固化剂HMDI为30-60质量份,聚醚多元醇为30-60质量份,催化剂0.01-0.5质量份,消泡剂0.2-0.5质量份。
2.根据权利要求1所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,其特征在于所述的聚醚多元醇选自聚醚多元醇DMD3000。
3.根据权利要求1所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,其特征在于所述的聚碳酸酯二醇选自碳酸酯二醇T5652或碳酸酯二醇T5651中的任意一种或两种。
4.根据权利要求1所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,其特征在于所述的除水剂选自噁搓烷类除水剂;所述的消泡剂选自有机硅消泡剂,优选HX-2013;所述的光稳定剂选自光稳定剂944;所述的紫外线吸收剂选自紫外线吸收剂UV-N。
5.根据权利要求1所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,其特征在于所述的催化剂选自二月桂酸二丁锡基,其用量优选0.03-0.06重量份。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶,其特征在于所述的双组份聚氨酯电子灌封胶通过以下方法制备得到:
(1)A组分的制备:将聚醚多元醇和聚碳酸酯二醇进行脱水处理,在反应釜120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入除水剂、消泡剂、光稳定剂、紫外线吸收剂,搅拌30分钟,放空出料封装;
(2)B组分的制备:将聚醚多元醇在120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入计量的HMDI、催化剂和消泡剂,60℃2小时,取样分析NCO含量,达到设计值,停止反应,出料封装;
将A组分和B组分按照1-2:1的重量比混合均匀,25-28℃固化24-28小时,加温至60℃固化3-6小时即得LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶。
7.权利要求1-5中任一项所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)A组分的制备:将聚醚多元醇和聚碳酸酯二醇进行脱水处理,在反应釜120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入除水剂、消泡剂、光稳定剂、紫外线吸收剂,搅拌30分钟,放空出料封装;
(2)B组分的制备:将聚醚多元醇在120℃,真空-0.095MP下,搅拌下脱水1小时,冷却到50℃,加入计量的HMDI、催化剂和消泡剂,60℃2小时,取样分析NCO含量,达到设计值,停止反应,出料封装;
将A组分和B组分按照1-2:1的重量比混合均匀,25-28℃固化24-28小时,加温至60℃固化3-6小时即得LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶。
8.权利要求1-5中任一项所述的LED软灯条用双组份聚氨酯电子灌封胶在生产LED软灯条中的应用。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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