CN112403812A - 一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了芯片加工技术领域的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括工作台，所述工作台顶部右侧外壁固定安装有机架，所述机架顶部内壁设置有液压缸，且液压缸底部液压杆与喷嘴固定连接，所述工作台顶部左侧外壁与转管转动连接，所述转管底端通过管道与气泵固定连接，且转管与管道转动连接，所述支撑台外壁套接有遮挡装置，装置中通过遮挡罩将支撑台外侧遮住，使光刻胶不会因转动而落到工作台上，对设备周围进行保护，并且收集槽对多余的光刻胶进行收集，避免光刻胶堆积在晶圆的顶部壁边缘而导致光刻胶涂抹不均匀。

Description

一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构。
背景技术
晶圆是制作硅半导体积体电路的硅晶片，晶圆在进行加工时，需要向晶圆表面均匀喷涂一层光刻胶，一般是通过喷胶设备将光刻胶滴在晶圆的表面，然后由外界设备带着晶圆转动，通过转动产生离心力和光刻胶表面张力的作用下，在晶圆表面展成厚度均匀的光刻胶膜，然而在转动使光刻胶展开的过程中，因光刻胶会进行流动，光刻胶会向晶圆外侧扩散，导致部分光刻胶会从晶圆表面流出，落到设备上，对设备造成污染，并且光刻胶在流出的过程中会有部分光刻胶与晶圆的侧壁接触，导致部分光刻胶停留在晶圆的侧壁上并固化，对晶圆加工的质量造成影响，为此，我们提出一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括工作台，所述工作台顶部右侧外壁固定安装有机架，所述机架顶部内壁设置有液压缸，且液压缸底部液压杆与喷嘴固定连接，所述工作台顶部左侧外壁与转管转动连接，所述转管顶端与支撑台连通，所述工作台底部外壁固定安装有安装箱，所述安装箱底部右侧内壁固定安装有电机，所述电机顶部输出轴外壁套接有主动齿轮，所述转管底端延伸至安装箱的内腔中，所述转管外壁套接有从动齿轮，且从动齿轮与主动齿轮啮合，所述转管底端通过管道与气泵固定连接，且转管与管道转动连接，所述支撑台外壁套接有遮挡装置。
优选的，所述遮挡装置包括套在支撑台外壁上的遮挡罩，所述遮挡罩左右两侧外壁均设置有安装杆，且安装杆底端与工作台顶部外壁固定连接，所述遮挡罩内腔顶部壁开设有收集槽，且收集槽的横截面呈圆环状。
优选的，所述收集槽内腔底部设置有吸附块，所述吸附块顶部外壁的高度低于支撑台顶部外壁的高度，所述吸附块顶部前后两侧外壁均固定安装有擦拭块，所述擦拭块顶部外壁的高度高于支撑台顶部外壁的高度，所述吸附块与擦拭块均为海绵块。
优选的，所述收集槽底部左右两侧内壁均开设有开槽，所述开槽内腔底端插接有推杆，所述推杆顶端与吸附块底部外壁相贴合，所述推杆底端与工作台顶部外壁滑动连接，所述开槽顶部内壁开设有存放槽，且两组存放槽位于两组推杆的外侧。
优选的，所述推杆外壁底端套接有支撑块，所述推杆外壁套接有支撑弹簧，所述支撑弹簧底端与支撑块顶部外壁固定连接，所述支撑弹簧顶端与遮挡罩底部外壁相贴合，所述转管左右两侧外壁均固定安装有推块，所述支撑块底部外壁的竖截面呈弧形，所述吸附块底部外壁固定安装有配重块。
优选的，所述遮挡罩左右两侧外壁均固定安装有移动块，两组所述安装杆相互靠近的一侧顶部外壁均开设有移动槽，所述移动块插在移动槽的内腔中，所述移动槽底部内壁固定安装有推动弹簧，且推动弹簧顶端与移动块底部外壁相贴合，所述安装杆顶部外壁与挡块转动连接，所述挡块底部外壁与移动块顶部外壁相贴合，两组所述挡块相互远离的一侧外壁均贯穿插接有固定块，所述固定块外壁套接有伸缩弹簧，且伸缩弹簧两端分别与固定块外壁、挡块内壁固定连接，所述遮挡罩左右两侧外壁均开设有固定槽，两组所述固定块相互靠近的一端分别插在两组固定槽的内腔中。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.装置中通过遮挡罩将支撑台外侧遮住，使光刻胶不会因转动而落到工作台上，对设备周围进行保护，并且收集槽对多余的光刻胶进行收集，避免光刻胶堆积在晶圆的顶部壁边缘而导致光刻胶涂抹不均匀；
2.通过吸附块对落到收集槽内腔中光刻胶进行吸附收集，方便对收集槽内部收集的光刻胶进行处理，并且支撑台带着晶圆转动时，使擦拭块转动对晶圆的侧壁进行擦拭，去除晶圆侧壁附着的光刻胶，保证晶圆加工的质量，且转动的过程中，使推块与支撑块底部逐渐接触，使吸附块上下移动，增加吸附块的擦拭效果，保证光刻胶不会附着在晶圆的侧壁上，增加装置的使用性能。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明支撑台与遮挡罩连接剖视结构示意图；
图3为本发明A处结构放大示意图；
图4为本发明B处结构放大示意图。
图中：1、工作台；2、机架；3、转管；4、支撑台；5、安装箱；6、电机；7、遮挡装置；71、安装杆；711、移动槽；712、挡块；713、固定块；714、伸缩弹簧；72、遮挡罩；721、移动块；722、固定槽；73、收集槽；74、吸附块；75、擦拭块；76、推杆；761、支撑块；762、推块；77、开槽；78、支撑弹簧；79、存放槽；8、喷嘴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，请参阅图1，包括工作台1；
请参阅图1，工作台1顶部右侧外壁固定安装有机架2，机架2顶部内壁设置有液压缸，且液压缸底部液压杆与喷嘴8固定连接，工作台1顶部左侧外壁与转管3转动连接，转管3可以在工作台1上转动，用于带着支撑台4旋转，转管3顶端与支撑台4连通，支撑台4内腔安装有加热装置，加热装置在图中并未画出，使晶圆表面光刻胶可以快速固化；
请参阅图1，工作台1底部外壁固定安装有安装箱5，安装箱5底部右侧内壁固定安装有电机6，电机6顶部输出轴外壁套接有主动齿轮，转管3底端延伸至安装箱5的内腔中，转管3外壁套接有从动齿轮，且从动齿轮与主动齿轮啮合，转管3底端通过管道与气泵固定连接，晶圆放到支撑台4的上方时，由气泵抽气，使支撑台4与晶圆之间形成负压，将晶圆固定在支撑台4的上方，且转管3与管道转动连接，转管3转动时，管道不会随着一起转动，装置中所涉及的用电设备均通过导线和外部电源开关电性连接；
请参阅图1和图2，支撑台4外壁套接有遮挡装置7，遮挡装置7包括套在支撑台4外壁上的遮挡罩72，遮挡罩72横截面呈圆环状，支撑台4横截面呈圆形，遮挡罩72左右两侧外壁均设置有安装杆71，且安装杆71底端与工作台1顶部外壁固定连接，遮挡罩72内腔顶部壁开设有收集槽73，且收集槽73的横截面呈圆环状，电机6工作，使支撑台4带着晶圆转动时，通过转动产生的离心力和光刻胶表面的张力，使光刻胶逐渐展开，在晶圆表面形成均匀的光刻胶膜，在这个过程中，通过遮挡罩72将支撑台4外侧遮住，使光刻胶不会从晶圆表面流出，避免落到工作台1上或设备上，对设备以及设备周围进行保护，并且处于晶圆顶部壁边缘的光刻胶会进入到收集槽73中，由收集槽73对多余的光刻胶进行收集，避免光刻胶被遮挡罩72挡住而堆积在晶圆的外壁边缘，避免造成光刻胶涂抹不均匀的情况；
请参阅图1和图2，收集槽73内腔底部设置有吸附块74，吸附块74对落到收集槽73内腔中光刻胶进行吸附收集，方便对收集槽73内部收集的光刻胶进行集中处理，吸附块74顶部外壁的高度低于支撑台4顶部外壁的高度，吸附块74顶部前后两侧外壁均固定安装有擦拭块75，支撑台4带着晶圆转动时，使擦拭块75转动对晶圆的侧壁进行擦拭，去除晶圆侧壁附着的光刻胶，保证晶圆加工的质量，擦拭块75顶部外壁的高度高于支撑台4顶部外壁的高度，吸附块74与擦拭块75均为海绵块；
请参阅图1和图2，收集槽73底部左右两侧内壁均开设有开槽77，开槽77内腔底端插接有推杆76，推杆76顶端与吸附块74底部外壁相贴合，推杆76底端与工作台1顶部外壁滑动连接，开槽77顶部内壁开设有存放槽79，且两组存放槽79位于两组推杆76的外侧，向下移动遮挡罩72，使推杆76将吸附块74向上推动，将吸附块74顶端移到收集槽73的顶部外侧，方便将吸附块74与擦拭块75从收集槽73的内腔中取出来，便于对吸附块74与擦拭块75进行更换，也便于对收集的光刻胶进行处理，增加装置的使用效果，当不需要取出吸附块74与擦拭块75时，向外侧移动推杆76，使推杆76处于存放槽79的下方，不与吸附块74接触，使遮挡罩72向下移动时，吸附块74与擦拭块75不会发生移动；
请参阅图2和图4，推杆76外壁底端套接有支撑块761，推杆76外壁套接有支撑弹簧78，支撑弹簧78底端与支撑块761顶部外壁固定连接，支撑弹簧78顶端与遮挡罩72底部外壁相贴合，转管3左右两侧外壁均固定安装有推块762，支撑块761底部外壁的竖截面呈弧形，吸附块74底部外壁固定安装有配重块，转管3带着支撑台4转动，使推块762与支撑块761底部逐渐接触，将支撑块761向上推动，使推杆76将吸附块74与擦拭块75向上推动，接着转管3继续转动，使推块762与支撑块761不接触，通过支撑弹簧78复位，使推杆76向下移动后，配重块受到重力影响将吸附块74向下拉动，重复操作，使吸附块74上下移动，增加吸附块74的擦拭效果，保证光刻胶不会附着在晶圆的侧壁上，增加装置的使用性能；
请参阅图1、图2和图3，遮挡罩72左右两侧外壁均固定安装有移动块721，两组安装杆71相互靠近的一侧顶部外壁均开设有移动槽711，移动块721插在移动槽711的内腔中，移动块721在移动槽711的内腔中上下移动，使遮挡罩72在两组安装杆71之间可以上下移动，向下移动遮挡罩72，将遮挡罩72移到支撑台4顶部壁的下方，使晶圆方便放到支撑台4的上方或者方便取下来，并且移动槽711顶部是开通的，当转动挡块712，使挡块712与移动块721不贴合时，向上拉动遮挡罩72，将移动块721从移动槽711的内腔中移出，使遮挡罩72可以从两组安装杆71之间拆下来，移动槽711底部内壁固定安装有推动弹簧，且推动弹簧顶端与移动块721底部外壁相贴合，安装杆71顶部外壁与挡块712转动连接，挡块712底部外壁与移动块721顶部外壁相贴合，两组挡块712相互远离的一侧外壁均贯穿插接有固定块713，固定块713外壁套接有伸缩弹簧714，且伸缩弹簧714两端分别与固定块713外壁、挡块712内壁固定连接，遮挡罩72左右两侧外壁均开设有固定槽722，两组固定块713相互靠近的一端分别插在两组固定槽722的内腔中，对遮挡罩72进行固定，使遮挡罩72不会自动发生移动。
工作原理：将需要加工的晶圆放到支撑台4的上方，通过气泵工作，将晶圆与支撑台4之间的空气抽走，使晶圆与支撑台4之间形成负压，将晶圆固定在支撑台4的上方，向外侧将固定块713从遮挡罩72的上方移走，通过推动弹簧扩张，使移动块721带着遮挡罩72向上移动，将支撑台4与晶圆外侧罩住，再将固定块713插到固定槽722的内腔中，然后由喷嘴8将光刻胶滴到晶圆的上表面，接着通过电机6通电工作，使主动齿轮带着从动齿轮转动，使转管3带着支撑台4与晶圆转动，通过转动产生的离心力和光刻胶表面的张力，使光刻胶逐渐展开，在晶圆表面形成均匀的光刻胶膜，在这个过程中，通过遮挡罩72将支撑台4外侧遮住，使光刻胶不会落到工作台1上，并且收集槽73对多余的光刻胶进行收集，避免光刻胶堆积在晶圆的外壁边缘而导致光刻胶涂抹不均匀，并且支撑台4带着晶圆转动时，使擦拭块75转动对晶圆的侧壁进行擦拭，去除晶圆侧壁附着的光刻胶，保证晶圆加工的质量，完成加工后，向外侧将固定块713从固定槽722的内腔中移出，向下移动遮挡罩72，再由气泵将空气导入到支撑台4与晶圆之间，使支撑台4与晶圆之间的固定力消失，将晶圆取下来。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部右侧外壁固定安装有机架(2)，所述机架(2)顶部内壁设置有液压缸，且液压缸底部液压杆与喷嘴(8)固定连接，所述工作台(1)顶部左侧外壁与转管(3)转动连接，所述转管(3)顶端与支撑台(4)连通，所述工作台(1)底部外壁固定安装有安装箱(5)，所述安装箱(5)底部右侧内壁固定安装有电机(6)，所述电机(6)顶部输出轴外壁套接有主动齿轮，所述转管(3)底端延伸至安装箱(5)的内腔中，所述转管(3)外壁套接有从动齿轮，且从动齿轮与主动齿轮啮合，所述转管(3)底端通过管道与气泵固定连接，且转管(3)与管道转动连接，所述支撑台(4)外壁套接有遮挡装置(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述遮挡装置(7)包括套在支撑台(4)外壁上的遮挡罩(72)，所述遮挡罩(72)左右两侧外壁均设置有安装杆(71)，且安装杆(71)底端与工作台(1)顶部外壁固定连接，所述遮挡罩(72)内腔顶部壁开设有收集槽(73)，且收集槽(73)的横截面呈圆环状。
3.根据权利要求2所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述收集槽(73)内腔底部设置有吸附块(74)，所述吸附块(74)顶部外壁的高度低于支撑台(4)顶部外壁的高度，所述吸附块(74)顶部前后两侧外壁均固定安装有擦拭块(75)，所述擦拭块(75)顶部外壁的高度高于支撑台(4)顶部外壁的高度，所述吸附块(74)与擦拭块(75)均为海绵块。
4.根据权利要求3所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述收集槽(73)底部左右两侧内壁均开设有开槽(77)，所述开槽(77)内腔底端插接有推杆(76)，所述推杆(76)顶端与吸附块(74)底部外壁相贴合，所述推杆(76)底端与工作台(1)顶部外壁滑动连接，所述开槽(77)顶部内壁开设有存放槽(79)，且两组存放槽(79)位于两组推杆(76)的外侧。
5.根据权利要求4所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述推杆(76)外壁底端套接有支撑块(761)，所述推杆(76)外壁套接有支撑弹簧(78)，所述支撑弹簧(78)底端与支撑块(761)顶部外壁固定连接，所述支撑弹簧(78)顶端与遮挡罩(72)底部外壁相贴合，所述转管(3)左右两侧外壁均固定安装有推块(762)，所述支撑块(761)底部外壁的竖截面呈弧形，所述吸附块(74)底部外壁固定安装有配重块。
6.根据权利要求2所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述遮挡罩(72)左右两侧外壁均固定安装有移动块(721)，两组所述安装杆(71)相互靠近的一侧顶部外壁均开设有移动槽(711)，所述移动块(721)插在移动槽(711)的内腔中，所述移动槽(711)底部内壁固定安装有推动弹簧，且推动弹簧顶端与移动块(721)底部外壁相贴合，所述安装杆(71)顶部外壁与挡块(712)转动连接，所述挡块(712)底部外壁与移动块(721)顶部外壁相贴合，两组所述挡块(712)相互远离的一侧外壁均贯穿插接有固定块(713)，所述固定块(713)外壁套接有伸缩弹簧(714)，且伸缩弹簧(714)两端分别与固定块(713)外壁、挡块(712)内壁固定连接，所述遮挡罩(72)左右两侧外壁均开设有固定槽(722)，两组所述固定块(713)相互靠近的一端分别插在两组固定槽(722)的内腔中。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113078082A (zh) * 2021-06-08 2021-07-06 江苏振宁半导体研究院有限公司 半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法
CN113441354A (zh) * 2021-07-15 2021-09-28 安徽帝晶光电科技有限公司 一种新型高效高精度Mini LED封胶装置
CN114515666A (zh) * 2022-01-18 2022-05-20 深圳大学 基于机器人的涂胶装置和涂胶方法
CN114602839A (zh) * 2022-03-08 2022-06-10 成辉辉 一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构
CN115083956A (zh) * 2022-05-20 2022-09-20 江苏爱矽半导体科技有限公司 一种高精密芯片装片方法及设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1406726A (fr) * 1963-11-18 1965-07-23 Hamilton Tool Co Distributeur de colle pour machine de collage
JPS60183730A (ja) * 1984-03-02 1985-09-19 Sumitomo Electric Ind Ltd フオトレジスト膜塗布用スピナ−
TW445504B (en) * 1999-05-24 2001-07-11 Tokyo Electron Ltd Processing solution supply nozzle and processing solution supply apparatus
CN102527582A (zh) * 2010-12-08 2012-07-04 无锡华润上华科技有限公司 一种用于清洗圆片的喷头及其方法
CN206652675U (zh) * 2017-04-20 2017-11-21 福建中科晶创光电科技有限公司 一种方形晶片真空涂胶机
CN109569919A (zh) * 2018-12-04 2019-04-05 昆山恩都照明有限公司 一种三轴自动内壁喷涂机
CN111604236A (zh) * 2020-06-11 2020-09-01 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种减薄型晶圆的涂胶方法
CN211436858U (zh) * 2019-12-17 2020-09-08 无锡晶龙华特电工有限公司 一种取向硅钢轧制工艺涂胶设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1406726A (fr) * 1963-11-18 1965-07-23 Hamilton Tool Co Distributeur de colle pour machine de collage
JPS60183730A (ja) * 1984-03-02 1985-09-19 Sumitomo Electric Ind Ltd フオトレジスト膜塗布用スピナ−
TW445504B (en) * 1999-05-24 2001-07-11 Tokyo Electron Ltd Processing solution supply nozzle and processing solution supply apparatus
CN102527582A (zh) * 2010-12-08 2012-07-04 无锡华润上华科技有限公司 一种用于清洗圆片的喷头及其方法
CN206652675U (zh) * 2017-04-20 2017-11-21 福建中科晶创光电科技有限公司 一种方形晶片真空涂胶机
CN109569919A (zh) * 2018-12-04 2019-04-05 昆山恩都照明有限公司 一种三轴自动内壁喷涂机
CN211436858U (zh) * 2019-12-17 2020-09-08 无锡晶龙华特电工有限公司 一种取向硅钢轧制工艺涂胶设备
CN111604236A (zh) * 2020-06-11 2020-09-01 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种减薄型晶圆的涂胶方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113078082A (zh) * 2021-06-08 2021-07-06 江苏振宁半导体研究院有限公司 半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法
CN113441354A (zh) * 2021-07-15 2021-09-28 安徽帝晶光电科技有限公司 一种新型高效高精度Mini LED封胶装置
CN113441354B (zh) * 2021-07-15 2022-08-12 安徽帝晶光电科技有限公司 一种新型高效高精度Mini LED封胶装置
CN114515666A (zh) * 2022-01-18 2022-05-20 深圳大学 基于机器人的涂胶装置和涂胶方法
CN114602839A (zh) * 2022-03-08 2022-06-10 成辉辉 一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构
CN114602839B (zh) * 2022-03-08 2023-11-03 成辉辉 一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构
CN115083956A (zh) * 2022-05-20 2022-09-20 江苏爱矽半导体科技有限公司 一种高精密芯片装片方法及设备
CN115083956B (zh) * 2022-05-20 2023-05-26 江苏爱矽半导体科技有限公司 一种高精密芯片装片方法及设备

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